1、璇瑰塑膠工業深圳GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.手機產品的開發和設計技術規范(第一部分 制造:產品開發部/MD科 整理: 2021年02月修改日期主修改內容2009年04月23日增加頁碼10-0410-06； 15-915-13 ；18-0218-04；38-0138-05；39-01；2009年05月09日刪除02-05；增加04-03；修改05-02；06-01；07-01；修改10-09；11-02；增加18-0518-07；修改18-01；修改09-01；09-02；刪除原15-03；修改15-01；15-0315-05；增加15-0

2、8；15-14；刪除17-02；刪除21-01；21-02；增加25-06；25-07；修改29-01；29-02；刪除33-02；2009年10月19日增加21-0121-05；修改08-08,增加08-09；08-10；修改20-01，增加20-0220-06；修改06-01;增加06-02；增加10-10；增加40-0140-032010年04月14日增加41-0141-09；42-0142-07；10-11；修改04-01；06-01；06-03；07-02；11-01；12-02；12-03；14-01；14-06；14-09；15-01；15-02；21-01；23-01；24-0

3、1；24-04；24-05；25-01；25-03；26-01;26-02；28-01；28-02；29-03;；33-01；新增43-0107-01.璇瑰塑膠工業深圳GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.1,外觀設計 1-11-1,共1頁2,膠位設計 2-12-4,共4頁 2-1，根本膠厚設計 2-12-1,共1頁 2-1，產品外觀面膠厚設計 2-22-3,共2頁 2-1，膠位厚薄過渡設計 2-32-3,共1頁3,骨位設計 3-13-2,共2頁 3-1，根本骨位尺寸設計 3-13-1,共1頁 3-2，骨位膠厚設計 3-23-2,共1頁4,止口設計

4、 4-14-3,共3頁 4-1，根本尺寸設計 4-14-1,共1頁 4-2， 凹止口設計 4-24-3,共2頁5,扣位設計 5-15-3,共3頁 5-1，根本尺寸設計 5-15-1,共1頁 5-2，裝飾件和殼體扣位設計 5-25-2,共1頁 5-3，反扣設計 5-35-3,共1頁6,鏍絲柱設計 6-16-3,共3頁 6-1，熱熔銅螺母設計 6-16-2,共2頁 6-2，自攻鏍釘設計 6-36-3,共1頁7,間隙設計 7-17-3,共3頁 7-1，根本間隙設計 7-17-1,共1頁 7-2，側按鍵與殼體間隙設計 7-27-3,共2頁8,外表紋 8-18-10,共10頁 8-1，膠件外表蝕皮紋 8

5、-18-3,共3頁 8-2，膠件外表蝕拉絲紋 8-48-5,共2頁 8-3，鋼模上實現亮/霧面8-68-6,共1頁 8-4，鋼模上實現CD紋 8-78-7,共1頁 8-4，電鑄模 8-88-10,共3頁9,噴涂 9-19-2,共2頁 9-1，噴涂根本要求9-19-1,共1頁 9-2，底殼電池蓋區域噴涂9-29-2,共1頁10,真空鍍10-110-11,共11頁 10-1， 根本要求 10-110-1，共1頁 10-2， 產品正反面蒸鍍 10-210-2，共1頁 10-3，有棱線產品蒸鍍10-310-3，共1頁 10-4， 大平面蒸鍍 10-410-4，共1頁 10-5，蒸鍍積鍍對裝配的影響10

6、-510-8，共4頁 10-6，蒸鍍半透跑馬燈設計 10-910-9，共1頁 10-7，天線位蒸鍍對信號的影響10-1010-10共1頁 10-8，周邊膠位太鋒利時影響的蒸鍍外觀不良共1頁11,水鍍11-111-1,共1頁12,膠件熱熔設計12-112-4,共4頁 12-1，熱熔柱骨)設計12-112-2,共2頁 12-2，緊配位設計 12-312-3,共1頁 12-3，熱熔孔外形設計 12-412-4,共1頁13,超聲線設計13-113-2,共2頁 13-1，根本設計 13-113-1,共1頁 13-2，上下殼體超聲設計 13-213-2,共1頁14,裝飾件構造設計 14-114-10,共1

7、0頁 14-1，根本間隙設計 14-114-1,共1頁 14-2，分型線與入水位設計 14-214-5,共4頁 14-3，防噴涂積油設計 14-614-8,共3頁 14-4，環狀構造設計 14-914-9,共1頁 14-5，裝配定位 14-1014-10,共1頁15,電池蓋裝配構造設計15-115-14,共14頁 15-1,電池蓋與底殼根本間隙配合15-115-1,共1頁 15-2,根本膠位設計15-215-2,共1頁 15-3,防積油影響裝配設計15-315-3,共1頁 15-4, 防裝配斷差設計 15-415-4,共1頁 15-5,電池蓋運動模擬15-515-5,共1頁 15-6,電池蓋扣

8、位卡點配合設計15-615-8,共3頁 15-7,強迫翻開電池蓋構造設計 15-915-13,共5頁 15-8,底殼電池蓋配合扣位構造15-1415-14,共1頁 目 錄第一部分.16,中框配合構造設計16-116-3，共3頁 16-1,配合間隙設計16-116-2，共2頁 16-2,側邊熱熔構造16-316-3，共1頁17,透明件設計17-117-1，共1頁18,翻蓋機轉軸位設計 18-118-7，共7頁 18-1,間隙設計 18-118-1,共1頁 18-2,轉軸角度設計 18-218-7,共6頁19,SIM卡配合設計 19-119-1，共1頁 20,滑蓋機滑動部分設計 20-120-6，

9、共6頁 20-1，滑軌間隙配合設計 20-120-1，共1頁 20-2，殼體間間隙配合設計 20-220-2，共1頁 20-3，其它設計 20-320-6，共4頁21,五金件接地設計21-121-5，共5頁 22,音腔的設計22-122-1，共1頁 23,聽筒構造設計23-123-1，共1頁24,膠塞設計24-124-7，共7頁 24-1，鏍絲塞設計24-124-2，共2頁 24-2，T卡塞USB塞24-324-7，共5頁25,小膠件產品25-125-7，共7頁 25-1，防磨條25-125-1，共1頁 25-2，聽筒裝飾件25-225-2，共1頁 25-3，導光柱25-325-3，共1頁 2

10、5-4，閃光燈鏡片25-425-4，共1頁 25-5，小鏡片設計25-525-5，共1頁 25-6，自拍鏡設計25-625-7，共2頁26,手寫筆26-126-2，共2頁 26-1，手寫筆定位構造設計26-126-1，共1頁 26-2，手寫筆與殼體間隙設計26-226-2，共2頁27,五金電鑄 27-127-2，共2頁 27-1，電鑄模制造過程及分類 27-127-1，共1頁 27-2，電鑄銘牌設計本卷須知 27-127-2，共2頁28,雙面膠設計 28-228-2，共1頁 28-1，根本尺寸設計 28-128-1，共1頁 28-1，設計本卷須知 28-228-2，共1頁29,熱熔膠設計 29

11、-129-5，共5頁 29-1，適用范圍 29-129-2，共1頁 29-2，尺寸設計 29-229-3，共2頁 29-3，五金件和膠件之間間隙 29-429-5，共2頁30,防磨構造設計 30-130-1，共1頁31,產品材質設計 31-131-1，共1頁32,四邊行位 32-132-1，共1頁33,分型面圓角 33-133-1，共1頁34,字符及圖案設計 34-134-1，共1頁35,遮光設計 35-135-1，共1頁36,壓鑄模設計要點 36-136-1，共1頁37,五金片的周邊相關構造設計 37-137-1，共1頁38,雙色注塑產品構造設計 38-138-5，共5頁 38-1,雙色模注

12、塑產品構造特點38-138-1，共1頁 38-2,帶透明視窗產品雙色注塑38-238-2，共1頁 38-3,兩種不同顏色產品雙色注塑38-338-3，共1頁 38-4,硬膠+軟膠產品的雙色注塑38-438-4，共1頁 38-5,T卡塞與USB塞的雙色注塑 38-538-5，共1頁39，產品外表貼皮構造設計 39-139-1，共1頁40，與熱熔夾具有關的產品設計 40-140-3，共3頁 40-1,熱熔骨周邊空間設計40-140-1,共1頁 40-2,近似平面的五金片熱熔定位40-240-2,共1頁 40-3,熱熔高度空間方向有要求設計40-340-3共1頁璇瑰塑膠工業深圳GEMS PLASTI

13、C INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.目 錄第二部分.41,產品構造設計與露(透)光分析41-141-9，共9頁 41-1,產品露(透)光緣由41-141-1，共1頁 41-2,產品材質本身透光41-141-7，共6頁 41-3,構造緣由所產生的露光41-841-9，共2頁42，鏡片可視區露底材景象 42-142-7，共7頁 42-1，鏡片可視區露底材 42-142-1，共1頁 42-2，LCD鏡片可視區設計 42-242-4，共3頁 42-3，攝像鏡片可視區設計 42-542-7，共3頁43，IML產品膜片包邊要求表示43-0143-01，共1頁璇瑰塑膠工業深圳GEM

14、S PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.目 錄第二部分. 根本設計本卷須知: 1： 在外觀設計前需對ID圖的每個細節有詳細的了解如：每個零件在模具上能否能實現；在構造設計上能否能到達和自已的想法一致；在工藝上能否能做到；必需保證有足夠的把握。 2 : 假設ID設計很理想化時，需同ID工程師及時溝通，直至達成一致，如：能不能過靜電測試；跌落測試；拉力、扭力測試等等。 3： 在外觀設計時要為構造設計打下根底如：間隙、膠厚、為構造上的設計預留足夠的空間等等。 4：在外觀設計時需思索到ID效果，盡量接近ID圖。 5： 在外觀設計時需思索每個零件拆件方式和每個零件的

15、位置能否正確 如：螺絲柱的位置；RF測試孔的位置及大??；LCD顯示區域；攝像頭、耳機孔、按鍵、輸入輸出接口、MIC的位置等等。璇瑰塑膠工業深圳一：手機產品的開發和設計技術規范外觀設計01.根本膠厚設計: 根本膠厚做到1.2mm1.8mm左右；直板機側面膠厚盡量做到1.5mm左右，為了便于止口設計和保證整機強度 (注：側膠位與根本膠厚相接處需順滑過渡)；翻蓋機和滑蓋機膠厚做到1.20mm左右；裝飾件膠厚需做到0.8mm以上特殊情況除外。膠厚：1.001.30mm 假設為直板機膠厚做1.50mm左右；假設為翻蓋機或滑蓋機膠厚做1.20mm左右。此處需順滑過渡璇瑰塑膠工業深圳二:手機產品的開發和設計

16、技術規范膠位設計(一01.璇瑰塑膠工業深圳二:手機產品的開發和設計技術規范膠位設計二產品外觀面膠厚設計(一): D DC D-D截面部分剖視圖BA 大件產品外觀膠厚設計參考要求如下： a. 最大膠厚值： A 1.8mm b. 平均膠厚值：1.2mmB1.5mm c. 最小膠厚值：C0.7MM(面積不能太大，順滑過渡)02.產品外觀面膠厚設計(二): 殼體裝飾件和電池蓋等零件.如尺寸較大,資料為:PC時,壁厚需設計到1.0mm以上.璇瑰塑膠工業深圳二:手機產品的開發和設計技術規范膠位設計三面 殼 裝 飾 件電 池 蓋03.膠位厚薄過渡設計: 殼體第一外觀面相應的后模偷膠位尺寸假設超越均勻膠厚的1

17、/3以上,需做順滑過渡(常發生于扣位周圍,止口處,底殼喇叭避空位，面殼按鍵避空位，電池蓋電池避空位等),非外觀面膠位厚度盡量不要超越1/2. 我司普通情況下止口寬度超越0.40,都需做過渡處置,留止口平位0.25,其他減膠順滑過渡，一切的順滑過渡不能以簡單的倒C角或圓角，最好為相切順滑過渡，過渡的間隔與膠位厚度比例在3倍以上，要求高的地方如電池蓋/蒸鍍/外觀面為省光或火花紋細的素材機，應在5倍以上璇瑰塑膠工業深圳二:手機產品的開發和設計技術規范膠位設計四順滑過渡更改前更改后04.頂部尺寸：0.40mm. 此尺寸做到均勻膠厚的60%以下，防止骨位膠厚導致外觀縮水、變形等缺陷。骨位高度8.00mm

18、璇瑰塑膠工業深圳三:手機產品的開發和設計技術規范骨位設計一01根本骨位尺寸設計：對于PC,PC+ABS,ABS料如以下圖示:.璇瑰塑膠工業深圳三:手機產品的開發和設計技術規范骨位設計二骨位膠厚設計: BB產品上下蓋殼體骨位膠厚值：B(產品均勻膠厚的) 60 ,最小值不低于0.5mm產品電池蓋骨位膠厚值：B(產品均勻膠厚的) 50 另：產品外表為真鍍時，骨位的設計和電池蓋一樣，要求在50%以內，且骨位盡量少02.璇瑰塑膠工業深圳四:手機產品的開發和設計技術規范止口設計(一)01底面殼止口作用：1，ESD防護，2，上下殼體的定位，3，對光有封鎖要求時止口對光防止泄露有封鎖性止口間的配合是由內止口和

19、外止口組成的,對于上下殼之間哪件做內止口,哪件作外止口,以下方面可作綜合參考:整體強度(剛性)大的件可做內止口那么壁淺的件可做內止口側壁厚的件可做內止口 內止口與外止口X方向的間隙：0.05mm 外止口膠厚設計此尺寸盡量做到均勻膠厚的2/3以上 內止口與外止口Y方向的間隙 0.15mm 內止口膠厚設計：0.50mm以上 內止口高度:0.50mm 美工線高度0.2mm另外,現手機設計普通不設計美工槽,為防止錯位刮手景象,有設計上下均加R0.15-0.2的圓角設計) 外止口太高時為防止外表產生厚薄膠印，此處倒R內止口相應處加C角。根本尺寸設計：以側邊膠厚1.50mm為例，其止口設計如以下圖所示.璇

20、瑰塑膠工業深圳四:手機產品的開發和設計技術規范止口設計(二) 需在凹止口上加0.2mm的C角 凹止口設計(一):為了防止凹止口因噴涂后積油,使裝配不良,將面(底)殼的凹止口加上0.2mm的C角.加倒C角后，止口位的直身位配合要求在0.35以上.02.璇瑰塑膠工業深圳四:手機產品的開發和設計技術規范止口設計(三) 凹止口設計(二):為了防止凹止口處外觀產生厚薄膠印，止口位需過渡.03止口位需過渡，需留0.2-0.25的平位,可以弧面或直接斜面過渡,過渡間隔建議在過渡厚5倍左右此處建議加R角. 此處膠厚需0.30mm,防止斜頂與后模仁相碰,保證產品和模具的質量. 此兩處需加C角，方便裝配。 扣位的

21、有效長度應設計在0.50mm左右。 此處間隙要求至少大于0.10 X方向間隙： 盡量留多空間(0.2mm以上,便于后續加膠配合面間隙：0.05mm. 扣位避空位處因膠厚不均，外表易產生厚薄膠印，此處應與周邊平滑過渡。注：假設扣位力度不夠時，可思索公扣相應處加膠，到達設計要求。璇瑰塑膠工業深圳五:手機產品的開發和設計技術規范扣位設計(一) 面/底殼此面設計零配零01根本尺寸設計:.璇瑰塑膠工業深圳五:手機產品的開發和設計技術規范扣位設計(二)裝飾件和殼體扣位設計：CCAB 裝飾件和殼體扣位設計技術要求如下: a. 為防止因殼體扣位前端膠尖裝配時出現崩膠景象，殼體扣位前需做一段直身值A: 0.15

22、mmA0.25mm b. 扣位有效值B： 假設裝飾件需裝拆或水鍍件:.25mmB0.35mm假設裝飾件裝配后不需裝拆件:B約為0.45左右 C-C部分截面圖a. 紅色為裝飾件b. 藍色為殼體 02.璇瑰塑膠工業深圳五:手機產品的開發和設計技術規范扣位設計(三)反扣的定義: 扣位的配合方向與止口的配合方向不一致時,我們常稱此扣位構造為反扣.反扣的特點: 1: 配合結實, 不易摔開. 2: 裝機及拆機困難, 容易損壞扣位. 反扣的設計原那么: 1: 設計中普通不采用反扣構造. 2: 假設一定要采用反扣時, 要留意以下兩點: A, 扣合量要少(0.40mm左右); B: 扣位兩邊的止口骨位與扣位的間

23、距要加大(5.0mm). 假設是單邊的反插骨視實踐情 況需求可做到3.0左右 此間隙在空間允許的情況下預留0.30mm以上. 反扣的有效扣合尺寸做到0.4mm扣與止口此間隔5.0mm03反扣設計：.璇瑰塑膠工業深圳六:手機產品的開發和設計技術規范螺絲柱設計(一)熱熔銅鏍母設計(一：01A:為熱熔銅鏍母溢膠沉臺直徑，對于高度大于1.5mm的銅鏍母,其直徑等于鏍母外徑，對于高度小于和等于1.5mm的銅鏍母,其直徑等于銅鏍母外徑+0.2mm.B:為熱熔銅鏍母鏍絲柱內徑,與銅鏍母單邊過盈0.1mmC:為熱熔銅鏍母溢膠沉臺深度，對于高度大于1.5mm的銅鏍母,其深度為0.5mm，對于高度小于和等于1.5

24、mm的銅鏍母,其深度為0.3mmD:鏍絲柱內孔深度,必需大于或等于鏍母高度+0.3mm(熱熔時底部的溢膠空間)E:為鏍絲柱的壁厚,建議大于0.8mm,i常見設計值為0.7-0.9mm之間F:鏍釘與過孔的配合間隙,普通設計為0.1mmG:鏍釘頭與膠件周邊的配合間隙，普通為0.15mm以上H:為鏍釘過孔膠厚,常取1.0mmI:上下鏍絲柱的配合間隙,普通為0.05mm鏍絲柱構造關于自動鏍母植入機的運用: M1.42.3H2.0/ M1.42.3H2.5/ M1.42.1H1.8/ M1.62.5H2.5可運用自動鏍母機.璇瑰塑膠工業深圳六:手機產品的開發和設計技術規范螺絲柱設計(一)熱熔銅鏍母設計二

25、：02關于自動鏍母植入機的運用: 可運用的銅鏍母的規格：M1.42.3H2.0與 M1.42.3H2.5 構造要求：假設周邊有高于鏍母柱的骨位或邊墻時，為保證自動鏍母機的頭可以 完全伸入且不燙傷邊墻的膠位，要求鏍絲柱中心到膠位的間隔盡量控制在2.1mm以 上(自動鏍母機的頭直徑3.6mm),如以下圖示要求A/B尺寸需不小于2.1mm.1.4自攻螺絲1. 10-1.20mm(對于PC料建議取大值,ABS料取小值)加骨位，保證螺絲柱的強度空間允許的情況下周邊加管位螺絲柱需加C角璇瑰塑膠工業深圳六:手機產品的開發和設計技術規范螺絲柱設計(二)自攻鏍釘設計：03.A 殼體間間隙1：一切裝飾件與主件的X

26、/Y方向周邊配合間隙為:單邊0.10mm,Z方向周邊的配合間隙為0-0.05mm,中間配合間隙非活動件為0.10mm.2：假設裝配零件為TPU/RUBBER，非活動件,那么配合間隙為0；假設需活動的軟膠單邊留0.05mm間隙如：IO塞、耳機塞等,假設為需活動的P+R的膠塞的配合間隙為0.08-0.10mm.3:板材切割的攝像鏡片普通周邊單邊配合間隙為0.075，板材切割主鏡片的間隙為0.075-0.10,假設為注塑的攝像鏡片,燈仔,主鏡片等與殼體周邊的配合間隙為0.10mm4:按鍵與主面的配合間隙為：單邊0.15mm.,導航鍵單邊0.20mm5:翻蓋機翻蓋與機身上下間隙0.30mm,滑蓋機滑蓋

27、與機身上下間隙0.30mm.璇瑰塑膠工業深圳七:手機產品的開發和設計技術規范間隙設計(一)01B 殼體與元器件間間隙底殼與SIM卡座/SD卡座/屏蔽罩/電池銜接器/IO銜接器周邊的間隙為0.30-0.40左右根本間隙設計:.BB璇瑰塑膠工業深圳七:手機產品的開發和設計技術規范間隙設計(二)殼體和按鍵全包式間隙設計: 1. 紅色為側按鍵.2. 藍色和灰色 為殼體.B-B截面剖視圖A 殼體和側按鍵全包式裝配時，側按鍵和殼體之間的間隙如下：側按鍵和殼體均為噴涂 件時(橡膠漆除外),最小間隙為0.1mm其中一件為電鍍件(或噴涂橡膠漆)時單邊間隙值A為0.125mm.側按鍵和殼體兩件均為電鍍(或均為噴涂

28、橡膠漆)時單邊間隙值A為0.15mm3. 要求殼體減膠拔模,保證上述間隙為最小間隙02側鍵與殼體間隙設計一：.璇瑰塑膠工業深圳七:手機產品的開發和設計技術規范間隙設計(三)側鍵與殼體間隙設計二：殼體和側按鍵半包式裝配 BACC 殼體和側按鍵半包式裝配時，側按鍵和殼體之間的間隙如下：1. 側按鍵和殼體均為噴涂件時或其中一件為電鍍件時，A、B值均為0.1mm2. 側按鍵和殼體均為電鍍件時，A、B值均為0.125mm3.要求殼體減膠拔模,保證上述間隙為最小間隙1. 紅色為側按鍵2. 藍色和灰色均 為殼體C-C截面部分剖視圖注：以上兩條規范里所指的側鍵包括:攝像鍵、音量鍵和開關機鍵等等.03.璇瑰塑膠

29、工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(一)膠件外表蝕皮紋 一：DABFFEE區域為絲印區域注: E區域為絲印區域時，1. 此區域面應低出或高出蝕紋面0.15mm,(如標示值D)但高出蝕紋面時，絲印字體或圖案易磨除, 2.兩者的分界限一定是棱邊部分剖面F-F紅色面為蝕皮紋面 膠件外表蝕皮紋有如下技術要求。1. 蝕紋面應預留0.1mm膠位(即前模減膠,因蝕紋的深度在0.1mm左右2. 孔徑A：最小值為0.6mm3. 孔徑相切間隔B：最小值為1.5mm(正常情況,如所蝕皮紋紋路細此值可做到0.8mm4. 產品蝕紋面為弧面或斜面時的出模角度C：視所蝕皮紋的深淺做815的拔模角5. 皮紋面上不

30、宜做絲印、移印等，因絲印、移印時接觸面積小，外表附著力差，圖案不延續，不明晰.01.璇瑰塑膠工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(二)膠件外表蝕皮紋二： ABCEDFFF注： F為綠色框內非蝕皮紋區域部分剖面F-F紅色面為蝕皮紋面 膠件外表蝕皮紋有如下技術要求：1. 方孔寬度B：最小值為0.6mm2. 方孔和方孔相隔間隔A：最小值為1.5mm,如所蝕皮紋紋路細，方孔長度短5.0mm以下，此值可做到0.8mm3. 方孔同非蝕紋面或蝕紋面邊緣之間的間隔C：最小值為1.5mm,如所蝕皮紋紋路細,此值可做到0.8mm4. 產品同一平面上有蝕皮紋面和非蝕皮紋面時，需用美工線為分開，美工線尺寸為

31、(如F區域：D=0.5mm,(最小0.30mm)E=.0.2-0.3mm注：蝕紋面上假設有圓孔或方孔時，其P/L面應在蝕紋面以下0.15mm處，假設孔徑大或方孔寬P/L可在蝕紋面以下0.3mm處.且周邊不能倒R角02. 蝕皮紋的產品，普通非蝕紋面與蝕紋面有寬0.5mm(最小0.3,但不好加工)X深0.2-0.3mm的分界限，假設沒有分界限，非蝕紋面與蝕紋面相交處應為利角，有明顯的角度區分。(如此產品全部蝕紋需思索周邊的出模角度與P/L位置)璇瑰塑膠工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(三)更改前更改后 圖中電池蓋正面蝕皮紋，斜面為光面，因此正面同斜面的分界處為利角。膠件外表蝕皮紋 (

32、三):03.璇瑰塑膠工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(四)膠件外表蝕拉絲紋(一): 膠件外表蝕拉絲紋有如下技術要求1. 蝕拉絲紋的外觀面先預留0.05mm膠位即前模減膠，因蝕拉絲深度在0.03-0.05mm左右2. 平面蝕拉絲紋的效果最好，其次為2D曲面，如圖紅色面3. 如產品上有圓孔和方孔時，其尺寸和P/L面的技術要求同蝕皮紋4. 產品蝕拉絲面為弧面或斜面時的拔模角度C視拉絲紋深淺在58之間部分放大圖C紅色面為蝕拉絲紋04.璇瑰塑膠工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(五)膠件外表蝕拉絲紋(二): 產品3D曲面蝕拉絲紋有如下技術要求。1. 產品3D曲面蝕拉絲紋時，A所

33、指的區域拉絲紋會產生變形(因此處為3D曲面)，不會很直(建議不要采用).其它2D曲面蝕拉絲紋效果最正確.注：無論是產品2D曲面還是3D曲面，蝕拉絲紋和非蝕拉絲紋區域的輪廓分界限一定要是棱邊.紅色面為蝕拉絲紋A3D視圖05.璇瑰塑膠工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(六)鋼模上實現亮/霧面:鋼模上實現亮/霧面設計要求如下1. C角值：D10.4mm，0.2mmD20.4mm2. 假設產品膠厚允許C角可以倒0.4*0.4mmDAAA-A 截面部分剖視圖紅色面為亮面原那么上要求倒角越大時時,鋼模實現亮霧面效果才越好,否那么棱邊不明晰,普通情況下,倒角的斜邊長度L最小不低于0.4都可用鋼模

34、實現亮霧面D1D2L06.璇瑰塑膠工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(七)CD槽深度 0.3mm. CD槽寬度0.5mm小于0.5時需模房評價),角度為60度或90度. CD槽寬度0.3mm.CD槽之間間距0.5mm.孔相切間距0.5mm;孔直徑0.6mm.鋼模上實現CD紋:07CD紋為矩形:CD紋為三角形:. 電鑄模:一1，產品需有明晰紋理的亮霧面，CD紋，拉絲紋，棱形紋，棱邊及一些其它需有明晰紋理的外形，模具可以用電鑄的方法加工2. 電鑄模零件如有區分光面和霧面，那么光面和霧面相交處為利角。3. 前模有字體和其它符號的，深度設計為0.15-0.20mm,筆畫寬度須0.2mm(此

35、零件需有詳細的工藝闡明圖)。4. 電鑄模零件膠厚需做到0.8mm以上。5. 產品為電鑄拉絲紋路時,拉絲面應為此零件的最高面,且此面為平面或規那么的2D弧面高低差在0.3以內),拉絲紋區內有其它構造時,應低于拉絲紋面0.1mm以上,6,產品為電鑄CD紋時,CD紋面普通為平面或規那么的球面,且CD紋一定是圓環形,在CD紋的環形范圍內有其它構造時,應低于CD紋面0.1mm以上璇瑰塑膠工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(八)08 圖中攝像頭裝飾件外圈為霧面，里面為光面，模具須電鑄，因此正面同斜面的分界處為利角客戶要求周邊的小C角棱邊明晰,所有做電鑄件電鑄件的文字.璇瑰塑膠工業深圳八:手機產

36、品的開發和設計技術規范外表紋(九) 電鑄模:二7.拉絲紋應注明拉絲紋的方向,CD紋非圓形零件應注明CD紋的中心.8,CD紋的角度常見有90，100，110，120，130度9，CD紋與拉絲紋普通電鑄高光的效果9,假設拉絲紋或CD紋上有部分的凸起(即不能滿足前述的第5,第6點)，那么只能對電鑄件用銅工后放電的方法加工，且此區域不能太大，高度也不能太高建議在0.5MM以內,最好控制在0.3mm,假設太高,電鑄鎳層太薄時,放電破穿鎳層或鎳層太薄影響模具壽命,假設電鑄鎳層加厚,那么添加電鑄周期與電鑄本錢,同時放電后易產生砂孔),且放電后頂部會有自然R角10,電鑄件的后加工放電,有些外形放電后難以接順原

37、有的外形面,會有0.05左右的斷差非拉絲紋區域低于拉絲區域0.1以上需指明拉絲紋的方向CD紋非圓形零件應注明CD紋的中心紅色面為CD紋區域,中間一切的局部凸起需后放電加工才干實現09. 電鑄模:三方形槽的電鑄加工：如圖示：此紋路截面為非三角形的CD紋，而是方形槽，用模加工時,頂部會有R0.1圓角,也可用電鑄模加工，要求如下：璇瑰塑膠工業深圳八:手機產品的開發和設計技術規范外表紋(十)10如上圖示：1，紋理只能雕刻加工2，槽的最正確寬度根部0.20MM以上,單邊減膠拔模10度以上,深度為0.183,假設方形紋路的面為平面,那么雕刻后頂部由于拋光會有R0.05的圓角,根部可以為清角,假設方形紋路的

38、面為斜面那么雕刻后頂部由于拋光會有R0.05的圓角,根部由于刀具的緣由也會有R0.05圓角4,雕刻加工的面為平面,斜面,弧面,紋的外形為環形,方形，直條形等都可以5,建議平面或規那么球面的圓環形的方形槽,改成截面為三角形的CD紋,用車件加工,由于上述紋雕刻的效果不好,邊也不太明晰,假設鍍光面時,槽太細小,再加上10度以上的拔模,外觀上不細看,在反光的情況下不容分辯為方形槽.6,雕刻加工紋的截面外形有兩種,梯形和三角形,建議常用三角形,角度普通有90,100,110,120,130度,其它截面外形普通無法加工,如上圖示的半圓形此種紋的截面外形為半圓形,無法加工,需改成三角形或梯形. 噴涂根本要求

39、: 1, 方便于噴涂夾具制造,有噴涂夾具需求的定位柱,遮噴區有夾具所需的定位孔(用塑膠夾具,不能用貼紙) 2,產品設計時需思索積油對裝配的影響,尖角處易積油,需盡量以R角過渡，噴涂橡膠漆及全光漆影響更大 3,對于熱熔裝飾件的區域遮噴,假設裝飾件過小,可盡量不做遮噴,但裝飾件周邊需加C角或此區域周邊加積油槽 4,常見的遮噴區域為背膠區,熱熔五金片區,貼泡棉區,滑蓋機滑軌區,貼天線區,翻蓋機假轉軸區等. 5, 大平面噴涂全光黑易出現流平不好桔皮的景象,產品外表盡量有一點的弧度.璇瑰塑膠工業深圳九:手機產品的開發和設計技術規范噴涂(一) 改 善 前 底殼和電池蓋在此處為利角易積油，會呵斥底殼與電池蓋

40、之間的裝配不良. 電池蓋留孔方便噴油治具的定位改善后 建議底殼和電池蓋在此處設計R角R0.5mm,假設客戶不情愿添加R角,電池蓋開模時需加R0.2MM01產品周邊積油槽0.3*0.15mm.璇瑰塑膠工業深圳九:手機產品的開發和設計技術規范噴涂(二)底殼電池蓋區域噴涂:底殼電池蓋區域能否遮噴,需由客戶確定,但是底殼電池倉噴涂有以下缺陷 箭頭為電池蓋運動方向1. 消隱線框圖為電池蓋2. 紅色為底殼與電池蓋配合區域. 底殼電池蓋區域噴涂存在如下缺陷:1. 噴涂的涂層會影響電池蓋和底殼相配合的間隙，特別是噴全光鋼琴黑和橡膠漆等.2. 噴涂會使底殼、電池蓋卡點相扣時的手感變差，而且卡點處的涂層易磨損3.

41、 如底殼電池蓋區域做真空鍍，電池倉里會有積油，而且會使此區域的缺陷更明顯注：噴全光涂層厚約在0.020.04mm，噴橡膠漆涂層厚約在0.040.06mm底殼3D 視圖02. 根本要求: 1,真空鍍工藝顏色不限, 分為導電和不導電兩種. 2, 殼體上較大的封鎖裝飾件,應采用真空鍍工藝(不采用水鍍),防止產品水鍍后變硬,尺寸不穩定,導致消費組裝困難,與其它產品配合處容易產生斷差割手. 3.產品模具外表為省光處置.但詳細的產品構造其可省光性是不一樣的，有的勉強可省，有的甚至不能省，結果會呵斥真鍍后的合理缺陷。 4.產品外表為大平面時,經過真空鍍+UV處置,容易積油,導致產品外表產生凹凸不平效果, 建

42、議將產品外表設計為弧形面. 璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范真空鍍(一)01 5.大件殼體的外表處置為噴油及真空鍍同時進展時,配套顏色的膠件其模具外表處置如有光面與EDM紋面的區分，那么其在噴油后的粗細度、流平、顏色會有細微差別，所以配套顏色的膠件的模具外表處置要求一致，本來不用省光的根據詳細情況也能夠安排省光，模具制造風險加大，本錢添加，并且夾具的部分要求也是不一樣的，所以盡能夠在工程導入前確定ID方案。不要到最后實現起來很困難。6.真鍍或水鍍與噴油不一樣，其對膠件的缺陷的遮蓋力極差，有的甚至是凸顯缺陷，所以原那么上真鍍件不允許包R角、出夾線、相交的棱線或明顯的夾水線、氣紋，

43、假設客戶一定要在類似的零件上真鍍，務必與客戶溝通好失效方式，雙方的質量確定好規范。7.對于要求高的產品，假好像時有真鍍與噴油。建議開兩個前模，緣由是：噴油件的棱線很明晰，噴油后的產品才美麗，而真空鍍的棱線反而會出現密集的麻點，所以對真鍍件原那么上不能有棱線，棱線部位的R角須0.20mm。.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范真空鍍(二)產品正反面蒸鍍： 1，產品蒸鍍時普通為正掛，假設存在正反面蒸鍍時，由于反面不能直接鍍到，鍍后會產生色差 2，普通蒸鍍銀色與槍色時，相對其它的顏色色差較小 3，反面蒸鍍時，假設接近產品邊沿，色差小，假設離邊沿越遠，色差越大。 真鍍產品外觀面周邊上下端都

44、倒大C角,缺陷如下:1. 如產品周邊上下端都有大C角，有一端C角是不能直接鍍的,鍍后會產生色差.3.普通蒸鍍銀色與槍色相對其它顏色來說色差較小.注：此類產品只能一端倒0.4MM以上的C角，另一端只用0.2mm的C角或R角過度(飛油可以鍍滿小角A處02正反面均有外觀面需蒸鍍.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范真空鍍(三)有棱線產品蒸鍍： 部分放大視圖產品外表棱形紋路，外觀做真空鍍時技術要求如下1. 產品最小膠厚在0.8mm以上2. 此種產品做真鍍要求棱角拋光，因緣由是： a. 棱角邊為利角(如A指示處，真鍍后過UV棱角不掛油 b. 真鍍時棱角處積鍍,鍍后再過UV會將此缺陷放大，導致

45、產品外表外觀不良注：做真鍍的產品外表棱角盡量用R角過渡產品外表為棱形波浪狀A03.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范真空鍍(四)1,大面積的真空鍍由于塵點/流平等有高的不良率(有時高達50%)2,接近于平面的真空鍍,由于外表需省光,假設有厚薄膠印真空鍍后外表很明顯,因此對于此類產品,要求內部厚薄膠位盡量少,骨位盡量少,骨位厚度在整個膠厚的50%以內,厚薄膠位需盡量過渡順滑外表真鍍過渡不好,厚薄膠印明顯過渡后厚薄膠印減少,但仍有04大平面蒸鍍：.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范真空鍍(五)051，產品蒸鍍在轉角處易積油，假設直邊的轉角處存有裝配，都將會產生裝配不到位

46、，常見以下構造：太靠邊的熱熔柱或定位骨裝飾件側向的扣位按鍵孔位其它存有裝配位的直邊轉角處,除前面所示的三種典型的情況外，其實凡是存有直邊的轉角處，假設蒸鍍后都會積鍍，或者是飛油后產生的積鍍，假設有裝配或功能的要求時，都會影響，因此原那么上，對有裝配或功能要求的地方，轉角處建議有R0.5以上,前期評審時需仔細評價.以下分別闡明蒸鍍積鍍對裝配的影響(一)：.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范真空鍍(六)062，太靠邊的定位柱或熱熔骨，如以下圖示：紅色骨為熱熔骨，但其構造過于靠邊沿，如放大圖示，此件側邊和正面均需蒸鍍，裝配蒸鍍夾具時，底部不能完全貼合蒸鍍夾具有部分浮起景象，使熱熔孔的根

47、部產生積鍍，無法裝配到位對于此類構造評審時需留意如下：1，一切的定位骨/熱熔骨不能太靠邊2，原那么上一切的對應裝配孔位需加裝配導向C角C0.20，右圖示：3,以下事項留意,如骨位太靠邊,對應孔位也會接近于邊沿,無法加C角,如右圖示,假設對應孔位膠位太薄,無法加C角時,建議骨位離邊沿在1.5以上,且裝飾件有一定剛性,裝蒸鍍夾具不能產生浮起景象,而且積鍍的風險需與客戶確認清楚骨位太靠邊沿，周邊會產生積鍍對應孔位加C角,可導向,同時防止積鍍影響裝配孔位接近邊沿,難加完好C角蒸鍍積鍍對裝配的影響(二)：.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范真空鍍(七)072,裝飾件側向的扣位,如以下圖示側

48、邊扣位因無法遮鍍,轉角位產生積鍍此類裝飾件側邊雖為非外觀面,但是這種細長的裝飾件,側邊無法用夾具遮鍍,假設側邊存有側向扣位需配合時,扣位的轉角處積鍍,將會影響裝配而裝不到位對于此類構造評審時需留意如下：1,思索取消側向扣位,改用其它構造,如熱熔2,假設采用側向扣位的構造,對應孔位一定需加C角C0.2,如右圖示3，假設構造不能更改，而對應孔位也不能加C角，不單是客戶確認積鍍影響裝配的風險，因此為嚴重問題需內部評價能否可以導入對應孔位加C角同時防止積影響裝配蒸鍍積鍍對裝配的影響(三)：.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范真空鍍(八)改善前的圖檔1.箭頭指示處均為直角，尖角位置積鍍嚴重

49、，最后導致卡鍵，甚至根本裝不上去.為防止按鍵擺鍵，數字鍵與殼體的間隙普通的間隙是.，.由于真鍍工藝特點，尖角處流平不好，很容易出現積鍍景象，存在的風險1.按鍵功能喪失08改善后的圖檔1.尖角R角過渡,R0.5, 防止尖角位置積鍍.真鍍件構造設計要點1.在真鍍面上盡量不有尖角,要R角過渡.2.在按鍵區,孔位多,平面上優先R角過渡,其次是C角用C 角過渡時,按鍵區的C角邊周圍依然會有積度的問題,典型的景象就是看起來象有縮水的覺得.建議采用圖方式過渡，并且盡量要求做大些3. 平面的流平性不如弧面,所以面積比較大的平面做真鍍時會出現流平不佳的問題，建議客戶做成弧面的圖按鍵區防積鍍構造設計3，按鍵孔位，

50、直邊轉角處積鍍，將會影響按鍵按動功能，如以下圖示蒸鍍積鍍對裝配的影響(四)：.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范蒸空鍍(九)蒸鍍半透跑馬燈設計： 1.資料普通為透明PC料(假設無跑馬燈時普通不用透明料)2,蒸鍍半透光3,閃光燈區域, 不能設計頂針, 字碼,符號等. 面殼閃光燈區域不能設計頂針,字碼,符號等.09.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范蒸空鍍(十)天線位蒸鍍對信號的影響：10底殼或底殼裝飾件不導電蒸鍍假設在天線位，在蒸鍍不穩定的不情況下，會影響天線信號，如以下圖示：1，不導電蒸鍍與金屬資料及鍍膜厚度的關系：常用的鍍層資料為錫，銦錫合金和銦，其中銦的電阻比錫

51、的電阻更大，更適宜于做不導電蒸鍍，普通情況下錫做不導電蒸鍍，鍍膜厚度需控制在40納米以內，而銦由于相對電阻大，鍍膜厚度可控制在50納米以內，因此銦作不導電蒸鍍更容易控制，但銦相對錫昂貴很多，一定程度影響了它的運用，我廠使用錫或錫合金2，不導電蒸空鍍的導電測試，對于有天線位的底殼或裝飾件，不論客戶有無電性能測試要求，我司都開場作高壓靜電測試，電壓普通為8KV據了解，也有客戶有要求做此測試，如宇康一切蒸鍍件，都要求做測試，除高壓靜電測試外，我司暫無其它方法做此電性能測試。3，圖紙評審要求，對于天線位有蒸鍍件的情況，需提示客戶蒸鍍有能夠會影響天線信號，并了解客戶能否要求蒸鍍件作高壓靜電測試，測試規范

52、有無要求，假設客戶要求完全滿足測試要求，蒸鍍本錢能夠會添加。底殼裝飾件蒸鍍，下有天線，蒸鍍不穩定，影響天線信號.璇瑰塑膠工業深圳十:手機產品的開發和設計技術規范蒸空鍍(十一)周邊膠位太鋒利時影響的蒸鍍外觀不良：如以下圖示：宇龍6108工程11產品設計時，分型周邊過于鋒利檢測兩邊角度小于60度，易產生以下不良：1，注塑過程中由于注塑壓力等會在分型邊產生部分不整齊的類似于鋸齒狀的不良，產品邊越鋒利越明顯，2，在產品的消費，運輸過程中的細微碰撞，銳邊都會產生碰缺景象。以上第一點構造限制，難以改善，第二點可以從作業消費方式上做一定的控制，但也很難完全控制到，此產品做蒸鍍，由于蒸鍍的放大效應，周邊易出現

53、鋸齒狀的不良建議周邊做約0.2mm的高度,拔模3度的邊，做改善蒸鍍產品設計時，假設周邊膠位太尖，(如小于75度)，要求周邊做0.2mm高的平位并拔模3度,減少蒸鍍周邊鋸齒裝不良的發生.璇瑰塑膠工業深圳十一:手機產品的開發和設計技術規范水鍍 1. 水電鍍工藝水鍍鉻分為鍍三價鉻(環保)和六價鉻(不環保)兩種, 2. 水電鍍工藝顏色單一,分為光烙;光鉻+霧面;槍色(鍍材為錫鈷合金,測試不過光,建議不用)，鍍黑鉻等. 3. 水電鍍工藝后,產品尺寸精度差,變形大. 4. 水電鍍工藝不能做金色,由于本錢高,附著力差,通不過相關測試真金與仿金都一樣，不作導入 01根本要求：1. 金色為膠件裝飾件2. 灰色為

54、殼體 產品做水鍍真金色存在以下問題:1. 水鍍真金顏色易變色(實為水鍍真金蛻變)，時間為三個月左右2. 硬度比不上鍍鉻(因金的硬度本身就比鉻差),易劃傷3. 開金缸供應商相當少.4. 作貨時不能提供質量保證及保證書注：膠件產品外觀面假設一定要做金色工藝，可以選擇做真空電鍍.璇瑰塑膠工業深圳十二:手機產品的開發和設計技術規范膠件熱熔設計(一)膠厚：1.01.3mm0.701.0mm膠厚：1.01.3mm0.40mm以上0.60mm以上0.30mm單邊：0.10mm 此處倒C角，方便裝配. 與熱熔件相配的零件一定要設計溢膠位(也可直接做C角,其作用是：添加熱熔強度，如熱熔后的面同其它零件裝配的話,

55、防止熱熔后殘膠影響裝配),且溢膠位的容積要大于柱子超出熱熔平面以上的容積(普通情況下熱熔柱高于溢膠位底部平臺0.5MM左右即可).實心圓柱空心圓柱配合關系 此尺寸盡量做到均勻膠厚的80%以下，防止熱熔柱膠厚導致外觀縮水、變形等缺陷。熱熔柱骨設計一：01.璇瑰塑膠工業深圳十二:手機產品的開發和設計技術規范膠件熱熔設計(二) 與熱熔件相配的零件一定要設計溢膠位(也可做C角)，其作用是：添加熱熔強度，如熱熔后的面同其它零件裝配的話,防止熱熔后殘膠影響裝配.實際值：V1V2+V3，建議 A 值0.5mm左右 此尺寸盡量做到均勻膠厚的62%以下，防止骨位膠厚導致外觀縮水、變形等，長度建議在1.5以上。1

56、.5mm以上0.5mm以上熱熔骨02熱熔柱骨設計二：此處倒C角，方便裝配V1V2V30.30mm單邊：0.10mmA.璇瑰塑膠工業深圳十二:手機產品的開發和設計技術規范膠件熱熔設計(三)為了使產品在熱熔過程中不產生松動,防止熱熔作業時員工因翻轉而掉件，將產品的兩對角熱熔柱與配合的孔采用緊配合關系.適當的添加幾個緊配點緊配合的熱熔柱底殼裝飾件面殼裝飾件 底殼的孔邊上加兩凸臺與裝飾件緊配合(一個零件需做兩個或兩個以上的緊配孔) 兩端的熱熔骨位在寬度方向上與面殼兩邊凸臺采用緊配合關系,防止熱熔時松動.03緊配位設計：.璇瑰塑膠工業深圳十二:手機產品的開發和設計技術規范膠件熱熔設計(四)為了方便熱融孔

57、的模具加工,一切的熱融孔在設計和評審時周邊利角盡量倒全圓角或圓角(R0.30mm)(熱融骨作相應更改).利角設計為全圓角 或圓角(R0.30mm)04熱熔孔外形設計：.0.075mm0.30mm0.10mm0.30mm0.075mm0.30mm0.30mm0.10mm 空間足夠時加骨擋溢膠為佳。(下殼超聲面設計成骨)方案一空間足夠時：方案二空間有限時：璇瑰塑膠工業深圳十三:手機產品的開發和設計技術規范超聲線設計(一)01根本設計：.璇瑰塑膠工業深圳十三:手機產品的開發和設計技術規范超聲線設計(二)上下殼體超聲設計： A 產品上下殼體超聲設計要求如下： a. 上下殼Z方的間隙值：A=0.15mm

58、以上 b. 超聲條尺寸值：B=0.3mm,E=0.3mm c. 超聲條離膠件邊緣最小值：C=0.2mm d. 超聲條和膠件的干涉值：D=0.2mm 注：上下殼體周邊要做止口以防超聲錯位) B C D E 超聲條設計技術要求如下: a. 超聲條上端面一定是尖角，外形分直角三角形和等腰三角形兩種 b. 超聲條做成一段一段，每段長度為約為5.0mm,中間間距為1.0mm c. 熱熔條和熱熔條相交的地方一定要斷開，間距為1.0mm 02. 璇瑰塑膠工業深圳十四:手機產品的開發和設計技術規范裝飾件構造設計(一)裝飾件產品的間隙設計要求：1.裝飾件與面殼相配的大面之間的間隙為0.10-0.15mm。2.裝

59、飾件與面殼相配的周邊(Z方向)間隙為0-0.05mm.3.假設裝配的零件周邊由于模具加人有自然R角時,裝飾件外形比相配零件單邊做小0.05mm.設計原那么:間隙2比間隙1需小0.05-0.10mm12301根本間隙設計:.小裝飾件如小電鍍件的構造設計、PL、水口設計關系圖：璇瑰塑膠工業深圳十四:手機產品的開發和設計技術規范裝飾件構造設計(二02分型線與入水位設計一：PL線。設計方案一：產品有裙邊用產品裙邊處入水與分型保證外觀設計方案二：產品無裙邊對于小零件,普通都需作分模線當產品無裙邊但周邊的直身位在0.6mm以上(準確說應是相互裝配零件的最低外觀面下有0.6mm的直身位,需在裝配上去丈量),

60、為保證入水位加工不影響外觀,分型線應在相互裝配零件的最低外觀面下圓角+0.5(最小0.4)mm,入水位普通做減膠搭底入水分型面分型面在保證外觀與入水的情況下盡量位于產品中間.璇瑰塑膠工業深圳十四:手機產品的開發和設計技術規范裝飾件構造設計(三為防止入水影響外觀加骨位入水，分弄線用枕位對應零件避空03分型線與入水位設計二：設計方案三：產品無裙邊周邊直身位(準確說應是產品相互裝配零件的最低外觀面下)小于0.60mm,但大于0.40mm,前?？闪?.4-0.5mm,后模減膠搭底入水,為防止入水位摘除后殘留影響裝配,對應件入水位需做避空處置.設計方案三：產品無裙邊周邊直身位(準確說應是產品相互裝配零件