1、L/O/G/O電子裝聯技術中電錦江工藝研究所 楊松林電子裝聯技術電子裝聯技術電子裝聯技術的發展及分類電子裝聯技術的發展及分類電纜裝配技術介紹電纜裝配技術介紹PCB裝配技術介紹裝配技術介紹分機裝配技術介紹分機裝配技術介紹4123目目 錄錄機柜裝配技術介紹機柜裝配技術介紹PCB裝配工藝介紹裝配工藝介紹53整機布線技術介紹整機布線技術介紹61、電子裝聯技術發展及分類、電子裝聯技術發展及分類v 電子裝聯技術(Electronic Assembly): 電子或電氣產品在形成過程中產生的電連接和裝配的工藝過程。簡單的說就是：將設計意圖制造成產品的過程和方法（其中包含了人、機、料、法、環各個條件要求）。 工

2、藝是什么？1、電子裝聯技術發展及分類、電子裝聯技術發展及分類v 電子裝聯技術的發展歷程：第一代：電子管時代（20世紀50年代）；第二代：晶體管時代（20世紀60年代）；第三代：集成電路時代（20世紀70年代）；第四代：大規模/超大規模集成電路時代（20世紀80年代）；第五代：超大規模集成電路時代（20世紀90年代）；1、電子裝聯技術發展及分類、電子裝聯技術發展及分類v 電子裝聯技術的分類：按其組成結構特征和產品層次規定劃分為以下四類：（1）印制電路板組裝件裝配；（2）結構組件（部件）裝配；（3）電氣組件（部件）裝配；（4）整機（單元）裝配。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 X型插頭型插頭

3、電纜裝配技術電纜裝配技術多芯電纜裝配技術多芯電纜裝配技術高頻電纜裝配技術高頻電纜裝配技術SMA型插頭型插頭TNC型插頭型插頭BNC型插頭型插頭N型插頭型插頭 P型插頭型插頭 CD型插頭型插頭 JY型插頭型插頭 根據電纜的用途主要分為兩大類，以下是我們產品常用的主要插頭類型：2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.1、高頻電纜裝配技術：2.1.1、微波的范圍：表一，是我們普通無線電波的范圍；表二，是我們微波的范圍（我們常分為分米波、厘米波、毫米波、亞毫米波）。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.1.2、常用的射頻電纜以外導體來劃分可分為常用的射頻電纜

4、以外導體來劃分可分為半剛、半剛、半柔、柔性三大類半柔、柔性三大類。2.1.2.1、半剛性電纜：外導體多為無縫紫銅管，內導體為銅包鋼鍍銀線，在內導體與外導體之間是實芯或包繞聚四氟乙烯介質，常用的半剛性電纜有：SFT-50-3、SFT-50-2；2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.1.2.2、半柔性電纜：結構與半剛性電纜相同，外導體為鍍銀銅絲編織層再浸上錫，故其較半剛性電纜顯得要柔軟，常用的半柔性電纜為：1673A、1671；2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.1.2.3、柔性電纜：是我廠使用最為廣泛的一種電纜。其結構形式為：外護套層、屏蔽層、介質、內導體，常用的柔性電纜有：SYV、S

5、UJ、SFF等；2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.1.3、射頻電纜主要有以下幾個參數：射頻電纜主要有以下幾個參數：（1）同軸阻抗（Z0）：要保證阻抗不變，必須盡量保證介質沒有什么變化，同時電纜同軸度沒有受到影響。（2）延遲（Tns）：同軸電纜的延遲時間本身與信號頻率沒有關系，只與電纜介質介電常數和傳輸線的長度有關。（3）屏蔽性能：半剛性電纜組件的屏蔽性能主要取決于與半剛性電纜裝配的連接器的屏蔽性能以及連接點的裝配質量；柔性射頻電纜組件的屏蔽性能與屏蔽層的股數、錠數、屏蔽層形式（扁狀或圓狀，一般扁狀屏蔽層性能優于圓狀屏蔽層）、與電纜裝配的連接器屏蔽端接形式有關2、電纜裝配技術介紹、電纜裝

6、配技術介紹2.1.3、射頻電纜主要有以下幾個參數：射頻電纜主要有以下幾個參數：（4）相位穩定性：相位穩定性一般是指電纜在彎曲時相位的變化情況，一般來說電纜彎曲半徑越小或彎曲次數越多，相位變化越大。同時傳輸信號頻率、電纜介質形式都會對電纜的相位穩定性產生影響。（5）插損：是衡量電纜信號傳輸效率的一個重要指標。同軸電纜的插損是同軸電纜在信號傳輸時的介質損耗、外導體損耗、內導體損耗之和。（6）駐波：駐波通常用電壓駐波比（VSWR）來表征。同時駐波也是表征回波損耗的一個物理量。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.1.4、射頻同軸連接器： 是使用在頻率為300MHz以上的一種傳輸射頻信號的連接器，

7、其主要由內導體、絕緣支撐和外導體組成。其中內導體是射頻同軸連接器的心臟，在同軸連接器中起著非常重要的作用。因此，在實際加工或裝配中，內導體的尺寸及表面質量應嚴加控制。絕緣支撐對射頻同軸連接器的電氣性能影響很大，因此絕緣支撐的好壞也至關重要。 2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.1.4.1、射頻同軸連接器的連接形式主要有：（1）卡口式：如BNC，卡口式連接器的連接方式決定其界面配合間隙較大，故其使用頻率偏低，一般在4GHz以下；（2）螺紋式：如SMA、TNC、N等，螺紋連接方式決定其界面配合緊密，故其使用頻率較高，一般在10GHz以上；（3）推入式：如SMB、BMA等，推入式與卡口式連接器

8、的連接方式比較接近，故其使用頻率也偏低，一般也在4GHz以下； 2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.1.4.2、射頻同軸連接器的安裝形式： 主要有：法蘭盤安裝、螺母鎖緊安裝、印制板焊接安裝等；2.1.4.3、幾種常用連接器簡介：（1）SMA型連接器 SMA型連接器采用英制螺紋連接，阻抗為50，使用頻率可達18GHz，適配橫截面為3-5mm的各種射頻電纜，其主要技術指標為：阻抗：50使用頻率：0 - 18GHz電壓駐波比：1.05 - 1.2插入損耗：0.15dB at 6GHz2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹（2）BNC型連接器 BNC 型連接器是一種卡口式連接器，其具有連接迅速、

9、接觸可靠等優點，多用于頻率低于4GHz的頻率系統，阻抗為50和75，主要技術指標為：阻抗：50、75使用頻率：0 4GHz電壓駐波比：1.3插入損耗：0.2dB at 3GHz2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹（3）TNC型連接器 TNC 型連接器是一種具有螺紋連接結構的中小功率連接器，其具有抗振性強、可靠性高、機械和電氣性能優良等特點。TNC 產品為BNC產品的螺紋式變形，使用頻率達11GHz，其主要指標為：阻抗：50、75使用頻率：0 11GHz電壓駐波比：1.3插入損耗：0.2dB at 6GHz2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹（4）N型連接器 N 型連接器是一種性能非常優異的

10、連接器，其具有抗振性強、可靠性高、頻帶寬等特點，使用頻率達11GHz，其主要指標為：阻抗：50、75使用頻率：0 11GHz電壓駐波比：1.3插入損耗：0.2dB at 6GHz2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹4.1.5、常用高頻電纜插頭裝配工藝（1） SMA插頭裝配工藝（插頭SMA-J33，電纜SFT-50-3）A、準備工具：卷尺：2m;鋼直尺:150mm;管子割刀:325mm;斜口鉗:140mm;單面刀片;電烙鐵:45W;砂布：0號B、材料錫鉛焊料：HLSnPb37;無水乙醇；助焊劑：（一級松香25%，無水乙醇75%）紗布 2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹C、裝配工藝：按圖紙要

11、求準備齊套，并打印電纜標牌套管。電纜剝頭，用管子割刀在距端4mm處切深0.1mm的構槽（注意切刀不能切得太深），輕折刀口處銅管即斷，再用單面刀片切絕緣層，再切去2mm一段銅管保留絕緣層，并在6mm銅管范圍內進行砂光并浸錫，同時對內導體也浸錫，見圖1。將電纜裝上套管（注意方向），將插芯焊接在電纜芯線上并清洗。將電纜裝入插頭外殼，使插芯的間距控制在相應尺寸（見表1和圖2），并進行外殼焊接和清洗。用三用表檢查兩插頭的插芯和外殼有無短路。圖1.2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹插頭型號間距Z（mm）SMA系列0.31TNC系列00.5BNC系列0.71.0N系列0.41.5圖2.表1.2、電纜裝配

12、技術介紹、電纜裝配技術介紹（2） BNC插頭裝配工藝（插頭BNC-J3，電纜SYV-50-2-1）A、準備工具：專用扳手：787C0005；鋼尺：150mm；鋼卷尺：10m；電工刀：大號；剪刀：130mm；尖嘴鉗：160mm；鑷子：130mm；電烙鐵：75W；B、材料錫鉛焊料：HLSnPb37;無水乙醇；助焊劑：（一級松香25%，無水乙醇75%）紗布 ：2022、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹C、 BNC型插頭加工工藝過程拆插頭（參見圖3，插頭配用電纜參見表2）用專用扳手旋出襯管（6），取出墊圈（5）、橡皮墊圈（4）、墊圈（3）、接地套（2）、絕緣子（7）和插芯（8）。剝去電纜保護層8mm

13、（不損傷屏蔽層）。裝接插頭：將襯管（6）、墊圈（5）、橡皮墊圈（4）和墊圈（3）依次套入電纜。再將電纜屏蔽層均勻的翻到墊圈（3）上，接地套（2）插入電纜屏蔽層和芯線絕緣層之間，用手支承墊圈（3），用尖嘴鉗將接地套壓緊到墊圈上，保證接地套和屏蔽層接觸良好后，用剪刀沿墊圈外圓剪去多余的屏蔽層，用烙鐵沿接地套和墊圈邊緣滾錫一周。如圖3所示。圖3.2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹直式插頭彎式插頭直式插座彎式插座配用電纜BNC-J3BNC-JW3BNC-K3BNC-KF3SYV-50-2-1BNC-J4BNC-JW4BNC-K4BNC-KF4SYV-50-2-2BNC-J5BNC-JW5BNC-K

14、5BNC-KF5SYV-50-3表2.以接地套（2）端面為基準，保留芯線絕緣層0.4mm，剝去其余的絕緣層（不得損傷芯線），保證芯線長度為4mm，芯線浸錫并用無水乙醇紗布清洗（參見圖4）。將插芯（8）焊接孔內用烙鐵浸入少量焊錫，插芯（8）插入絕緣子（7）內再插入芯線進行焊接，焊后用無水乙醇、紗布進行清洗，要求插芯外表面平滑光潔、無錫錫瘤，插芯焊接良好，無虛焊，多余的焊錫可用刀片刮去。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹圖4.按圖4裝外殼（1），將襯管（6）旋入外殼用專用扳手扳緊。標牌按圖要求作標記，安裝在距插頭尾端30mm處。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹（3） TNC插頭裝配工藝（

15、插頭TNC-J3，電纜SYV-50-2-1）同BNC裝配工藝相同，唯一區別就是插頭外殼的連接形式不一樣！（4）N型插頭裝配工藝（插頭N-J5，電纜SYV-50-3）同BNC裝配工藝剝頭尺寸存在一定差異，如下：2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.2、多芯電纜裝配技術：（焊接和壓接）2.2.1、焊接型多芯電纜裝配技術A、常規工藝流程：線纜剝頭 芯線浸錫 穿標識套管 插頭插芯預上錫 屏蔽層處理 清潔焊點 焊接芯線 將芯線插入插芯 通線檢查 安裝插頭尾部2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹B、焊接型多芯電纜焊接要求：裝焊前操作者必須熟悉圖紙，明確工藝、設計

16、的有 關要求，才能著手進行操作；裝焊過程中，在一般情況下，每個焊點處不得超過三根引線； 對不同的焊接物應正確選用不同瓦數的電烙鐵，焊接時間一般不超過3秒，焊接導線時間一般為23秒；焊接低頻插座等容易產生短路的焊接物時，在焊接點處應加大小合適的軟聚氯乙烯套管，以免產生短路；焊接導線的剝頭長度一般為5mm，具體可根據不同的焊接方法靈活掌握；2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹B、焊接型多芯電纜焊接要求：導線剝頭后，應將多股芯線捻合在一起鍍上錫，再焊到指定的焊點上，有兩根以上的導線焊于同一點時，則應將各根導線剝頭后，芯線捻合在一起鍍上錫，再焊到指定的焊點上；焊點上的引出線不允許有拉緊現象，對于焊接

17、在活動或旋轉部位上的導線應當有足夠的余量，以保證翻轉和維修方便，對于焊接在不活動的元器件上的導線也應當留有23次的維修余量；雙絞線端頭的分離長度，一般應靠近焊接點為原則，才能更好的起到雙絞線的作用；2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹B、焊接型多芯電纜焊接要求：焊點應力求一次焊成，焊料對元器件引線和焊接物呈完全浸潤狀態，他們之間沒有明顯的分界線，若未焊好應待冷卻后復焊；焊接時，焊錫熔化后，應待其自然冷卻，不得用嘴吹熄和晃動焊點；焊點應光潔、均勻、無氣孔、無拉尖、無虛焊，并略顯引線輪廓；2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.2.2、壓接裝配技術A、壓接工藝流程：線纜剝頭 選擇合適的壓線鉗和

18、定位器 將導線送入插針 將壓接好的導線送入插頭 檢查壓接情況 壓接導線檢查是否送入到位（聽到啪的一聲，說明到位） 2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 目前常用的壓接插頭主要是GJB599、系列同美軍標（MIL-DTL-38999），廣泛應用在航空、航天、兵器等軍事系統及其他電子設備系統。GJB599 系列插頭：卡口式快速連接，體積小，重量輕，接觸偶密度高，EMI/RFI屏蔽，插合面界面密封，防斜插設計。GJB599 系列插頭：卡口式快速連接，體積更小。GJB599 系列插頭：螺紋快速連接并帶防脫落配機構，EMI/RFI屏蔽，插合面界面密封，防斜插設計

19、，有金屬殼體和復合材料殼體可選。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 冷壓技術原理是指借助于外部工具使導線和接觸偶產生塑性變形從而達到緊密接觸，而這種緊密接觸可達到氣密性，隨著時間的推移氣密性接觸區域將產生金屬原子之間的互相擴散而達到長期可靠電氣接觸目的。壓接質量是由工藝和工具來保證。國產工具有：中航光電壓接鉗及定位器等；進口工具有：美國DMC壓接鉗及定位器等；2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 ：在壓接之前，按下表確認所選擇的壓接接觸件和壓接導線正確無誤后才進行下面的操作。接觸件規格直徑mm插針色標插孔色標壓線筒內徑mm壓線筒外徑mm適配導線截面積 mm2適配美標線纜AWG適配導線絕緣

20、外徑mm22D#0.76橙-藍-黑橙-黃-灰0.851.20.08280.761.370.125260.2240.32220#1.00橙-藍-橙橙-綠-棕1.171.780.2241.022.110.3220.52016#1.60橙-藍-黃橙-綠-紅1.682.620.5201.652.770.81.0181.21612#2.40橙-藍-綠橙-綠-橙 2.493.842.0142.463.613.01210#3.15綠-紅-灰綠-橙-紫3.404.654.8103.424.122、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 按下表剝去導線的絕緣皮，最好選用熱剝線鉗，以免剝斷導線銅芯線影響壓接質量。將剝

21、頭導線插入接觸件時能在觀察孔看到芯線如下圖所示。如果銅線斷兩根以上嚴禁壓接，重新進行剝頭。接觸件規格22D#20#16#12#剝頭長度mm4.5566.566.566.52、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 將導線插入接觸件后將接觸件插入壓接鉗的鉗口端部，與端部接觸，握壓手柄至閉死位置，松開手柄，取出壓接件完成一次壓接。 （壓接參數的選擇請見下表）2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 針孔 規格適配導線壓接工具本體調節盤檔位定位器備注AWGmm2插針插孔22D280.08M22520/2-011M22520/2-09M22520/2-07260.122240.23220.3420240.2

22、4M22520/2-10220.35200.56240.2M22520/1-011M22520/1-04紅色20定位芯220.32200.5316200.54藍色16定位芯181.05161.2612142.07黃色12定位芯123.0 8GJB599、系列插頭壓接參數表 2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹壓接質量檢查：壓接質量檢查： 按圖檢查外觀質量，保證導線絕緣層端面與接觸件壓線筒端面之間距離小于0.8mm，壓痕左端與壓線筒之間距離0.71.5mm.，保征從觀察孔能看到導線線芯，壓接后的接觸件如下圖所示。 檢查接觸件的壓接點是否均勻，壓接深度合適，壓接部位是否彎曲如下圖所示。2、電纜裝

23、配技術介紹、電纜裝配技術介紹壓接質量檢查：壓接質量檢查： 按下圖和下表檢查壓接強度是否符合要求。 壓接強度檢查 壓接電阻和壓接強度檢查表針孔規格201612適配導線 （AWG）2422202018161412壓接電阻 (m)1.00.80.70.70.50.40.30.2壓接強度 （N）304974741672063144712、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 根據所選用的接觸件型號和導線規格，按上表確定最大壓接電阻R，按圖所示位置測量降壓接觸電阻（測量用壓接剝皮長度增加58mm）,保證測量結果小于R.如下圖所示：2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹、導線截面積選擇必須按規定與對應的接觸

24、件匹配。、剝線時要采用剝線鉗剝線，且不得損傷芯線，更不允許出現斷線，剝線長度不符合要求。、壓接鉗按要求調整好后要先空壓兩次，檢查是否靈活無礙。、嚴禁將大直徑接觸件放在小規格的接觸件壓接位置，以免手柄壓不到閉合位置，此時若強力把手柄壓到閉合位置將損壞壓接鉗。若發生此類現象，請與供應商聯系。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹、壓接插孔接觸件必須分清壓接部位,嚴禁將接觸端作為壓接筒進行壓接。（有色環的一端為壓接端）、壓接時必須考慮適配的壓接工具，不可使用不匹配的壓接工具壓接。、壓接現場潔凈，導線剝好后逐個壓接，放置時間不可太長以免氧化，不允許多余物進入。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 接

25、觸件按上述要求完成壓接后，選擇裝入工具裝入連接器中如圖1、圖示2所示 。 將壓好線的插針或插孔的導線嵌入取送工具送入端，拉住導線，工具前往滑動，使其端部頂住接觸件的軸肩上。將接觸件插入插頭或插座尾端封線體孔中，用工具頂著接觸件向前推進，直至送到底。 拔出取送工具，用手捏著導線往后緩慢輕拉，若接觸件不被拉出，說明已送到位，即接觸件卡爪牢固鎖緊到位。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 當插頭（座）所有的接觸件裝完之后，檢查插頭（座）端面，此時所有的接觸件都應在一個平面上，如有個別接觸件不在一個平面有凹陷時，可用尖嘴鉗夾住接觸件拉平。 當壓接的接觸件導線粗，有足夠的剛性時，可不用取送工具，直接利

26、用導線將接觸件裝入插頭（座）。 注：取、送工具有顔色端為裝入端，白色為取出端注：取、送工具有顔色端為裝入端，白色為取出端。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 取、送工具裝入插頭（座）示意圖22、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹 將待取的插針或插孔的導線嵌入取、送工具白色一端中，將工具順 著導線插入插頭（插座）的絕緣體孔腔中。 將拆卸工具繼續推至絕緣體孔腔中，至推到底不動為止，此時取卸工具頂端已漲開插頭（座）卡爪舌片準備卸出接件，見下圖。 用拇指將導線和取、送工具壓緊，連同工具一起往外拉，直至將接觸件取出。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹接觸件裝配到位后，必須用手拉每一個導線，以進一

27、步確認是否被卡爪卡住。 裝入或取出接觸件時，首先要分清對應孔位所裝接觸件的規格及裝入工具和取出工具，以免裝錯或取錯。當連接器孔位不需裝入接觸件時，需要用對應的封嚴塞堵，以提高產品的耐環境能力。GJB599系列取、裝工具和封嚴套見下表。接觸件號接觸件代號取、裝工具顔色封嚴套裝入取出美標代號顔色22DM81969/14-01綠白MS27488-22黑20M81969/14-10紅白MS27488-20紅16M81969/14-03藍白MS27488-16藍12M81969/14-04黃白MS27488-12黃2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.3、線纜防護主要有以下幾種方式： 軟聚氯乙烯套管

28、、熱縮套管、錦綸絲線護套、防雨布管、尼龍編織套管、熱縮編織套管、氯磺化套管、硅橡膠套管、纏線管、自卷套管、模縮套、防波套等。針對不同使用環境可采用不同的防護方式。2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹HS5000 熱收縮編織套管熱收縮編織套管2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹軟聚氯乙烯套管軟聚氯乙烯套管2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹尼龍編織套管尼龍編織套管2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹氯磺化聚乙烯套管氯磺化聚乙烯套管2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹硅橡膠套管硅橡膠套管2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹自卷套管自卷套管2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹纏線管纏線

29、管2、電纜裝配技術介紹、電纜裝配技術介紹2.4、電纜尾部防護：2.4.1、帶膠熱縮套管防護；方法：將帶膠熱縮套管在加工插頭前先穿入電纜兩端，待插頭加工完成后，將熱縮套管罩住插頭尾部，用熱風槍均勻熱縮。（瑞侃）2.4.2、硅膠灌封防護；方法：插頭加工完成后，用注射器想插頭尾部注射硅橡膠，使硅橡膠填滿插頭尾部。（回天）2.4.3、膠帶裹覆防護；方法：將插頭加工完成后，先用PVC膠帶纏繞一層，再用防水絕緣膠帶纏繞第二層，最后用PVC膠帶纏繞第三層。（普林摩斯）注：纏繞防水絕緣時應先將膠帶拉伸至原寬度3/41/2，使帶粘性的涂膠層朝被包扎處表面，以50%左右的重疊率進行纏繞。3、PCB裝配技術裝配技術

30、3.1、印制板組裝工藝簡介： 印制電路板在電子裝聯界中，簡稱為PCB，其英文為：Printer Circuit Board的縮寫，我們將沒有安裝電子元器件件的印制電路板稱為“光板”或“裸板”。一般分為以下三種類型：1）單面板：印制電路板上僅有一面有導電圖形；2）雙面板：印制電路板上兩面都有導電圖形；3）多層板：印制電路板上是由三層或三層以上互連接的導電圖形層，層間用絕緣材料相隔，經黏合熱壓后形成的3、PCB裝配技術裝配技術3.2、PCB焊接工藝分類通孔裝焊：THT（Through Hole Technology）；表面貼裝：SMT（Surface Mounting Technology）；混合

31、裝焊： THT / SMTPCB裝配技術裝配技術THT裝配技術裝配技術SMT裝配技術裝配技術THT手工焊接手工焊接波峰焊接波峰焊接SMT手工焊接手工焊接回流焊接回流焊接3、PCB裝配技術裝配技術通孔插裝手工貼裝機器貼裝波峰焊接原理3、PCB裝配技術裝配技術3.3、焊料要求： 我們常規使用的焊料是：Sn63/Pb37；這種焊料成分比例適用于很多常規元器件的焊接，也是軟釬焊接中最廣泛使用的焊料。其中Sn62/Pb36/Ag2這種含銀成分的焊料適用于特殊元器件的焊接，特別是在微波板上有鈀銀含量的焊盤，比較適合選用這種焊料。 目前國際上都禁止使用錫鉛焊料，出口產品都必須使用無鉛焊料，目前無鉛焊料的主要

32、成分是：錫銀銅、錫銅、錫銀合金等，其焊接性能和可靠性不及錫鉛焊料，而且成本較高。軍品由于可靠性要求比較高還未全面施行無鉛焊接，但是很多近口的元器件均是無鉛元器件，所以我們必須制定相應的無鉛焊接工藝。（無鉛并非是100%不含鉛！）3、PCB裝配技術裝配技術3.3、焊料要求：2003年歐盟的兩個指令：1）RoHS 指令： 關于在電子電器設備中限制使用某些有害物質的指令2）WEEE指令：關于報廢電子電氣設備指令3、PCB裝配技術裝配技術3.4、焊接溫度要求： 手工焊接電烙鐵頭溫度（不是電烙鐵的設置溫度，往往很多人不區分這是兩個不同的含義）在焊接過程中的溫度一般應保持在240280標準范圍之內（設置溫

33、度=焊料熔點+140 ），設置溫度與電烙鐵頭實測溫度之差應盡量小，可用點溫計進行實時測量。 對于不同焊接對象（焊盤大小、器件端子形狀、單層或多層板等），應根據被焊接端子情況、焊盤情況用大小不同、幾何形狀不同的電烙鐵頭。3、PCB裝配技術裝配技術3.5、焊接時間要求： 手工焊接時間一般不大于3秒，對于熱敏元器件、片狀元器件不超過2秒，若在規定時間內未完成焊接，應待焊點自然冷卻后再重復焊接；如果是返工返修的焊接不得超過兩次，一般來說片式電容件是允許復焊的，焊壞了應換新元件再焊。3、PCB裝配技術裝配技術3.6、焊劑要求：焊劑要求： 焊接的目的是用焊料將相互分離的兩個金屬物體結合起來，以形成導電通路

34、，焊接離不開焊劑，助焊劑是具有凈化焊料和被焊件表面，防止空氣對其再氧化的物質。它的作用是與焊料、被焊元器件、焊接端子以及被焊端子銅表面的氧化物起化學反應，使被焊件金屬原子與焊料表面的原子相互接觸，靠原子間的熱運動形成合金，當溫度降低后，熔融的焊料變成固態，從而將被焊件牢固地結合起來，完成焊接過程。助焊劑對保證焊接質量起著關鍵的作用。3、PCB裝配技術裝配技術3.7、按助焊劑主要化學成分分類，可分為：無機系列助焊劑、有機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑； 無機系列助焊劑：通常使用的活性劑為：無機鹽和無機酸。他們的特點是活性大、腐蝕性較大，能夠用水清洗；電子裝聯中一般不用或極少使用；有機系列助焊劑：指有

35、機酸、有機胺、有機鹵化物等物質，其活性較弱，但具有活化時間短、加熱迅速分解、留下的殘留物基本上呈惰性、吸濕性小、電絕緣性能較好等特點，有利用采用溶劑或水清洗。因此，有機系列的助焊劑是電子裝聯中常用的助焊劑。我們常規使用的助焊劑：活性松香助焊劑3、PCB裝配技術裝配技術3.8、錫焊機理： 當焊料被加熱到熔點以上，焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下，對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用，同時使金屬表面獲得足夠的激活能。熔融的焊料在經過助焊劑凈化的金屬表面上進行浸潤、發生擴散、溶解、冶金結合，在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結合層（焊縫），冷卻后使焊料凝固，形成焊點。焊點的抗拉強度與金屬間結合層

36、的結構和厚度有關。 3、PCB裝配技術裝配技術焊接后在焊料與被焊金屬界面生成金屬間合金層（焊縫）3、PCB裝配技術裝配技術3、PCB裝配技術裝配技術3.9、烙鐵頭的使用和保養、烙鐵頭的使用和保養A、不應使用太高的設置溫度進行焊接；B、不應長期以高電壓使用烙鐵；C、不應選用活性高和具腐蝕性的助焊劑；D、不應使用未潤濕之清潔海面；E、不應施壓過大；F、選擇合適的烙鐵頭；3、PCB裝配技術裝配技術3.9、烙鐵頭的使用和保養、烙鐵頭的使用和保養3、PCB裝配技術裝配技術3.10、電子產品三防技術、電子產品三防技術（1）電子產品的三防是指：防霉、防潮、防鹽霧 。環境類型和三防等級（軍品） A 類（二級防

37、護）溫濕度受控的室內或被密封的有限空間內. B 類（一級防護）不受控的環境,偶爾會RH100%如倉庫,地下室,戶外簡單遮蔽等. C 類惡劣環境如：海上艦船,島嶼或距離海岸,鹽堿地3.7Km；冶煉，化工，皮革廠13Km 受有害物質（酸，堿，鹽，SO2 H2S 等）侵蝕。3、PCB裝配技術裝配技術（2）三防涂料的種類及適用范圍：）三防涂料的種類及適用范圍：A、高頻三防涂料： 1-2577高頻三防涂料（單組分）由美國道康寧公司生產； GT-912彈性硅樹脂（雙組分），由晨光化工研究所生產 主要用于：頻率100MHz 印制電路板、本振源及諧振腔。 B、中、低頻三防涂料： PPS：三防絕緣漆（雙組分）,

38、由蘭州781廠生產； S01-3：聚氨脂清漆（雙組分），由天津油漆廠生產； 主要用于：頻率100MHz 印制電路板及其電子器件，其中S01-3也可用于電纜及分機金屬器件三防處理。3、PCB裝配技術裝配技術C、電纜線及機械零件三防涂料： B01-15：丙烯酸清漆（單組分）,由西安油漆廠生產； 主要用于：電纜線及機柜內結構件三防處理。（3）PCB三防主要工藝流程：三防主要工藝流程： PCB清洗PCB烘干噴漆PCB烘干檢驗3、PCB裝配技術裝配技術3.11、PCB清洗技術清洗技術主要由以下幾種：主要由以下幾種：A、手工清洗（利用毛刷和無水乙醇、手工清洗（利用毛刷和無水乙醇分析純99.7%）；）；B、

39、超聲波清洗（軍品不準使用，有可能損害元件）、超聲波清洗（軍品不準使用，有可能損害元件）C、汽相清洗；、汽相清洗；D、水清洗（目前最先進的綠色環保清洗方式）、水清洗（目前最先進的綠色環保清洗方式）3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術（1） 靜電的概念及其產生機理 一種處于相對穩定狀態的電荷； 靜電是物體表面正負電荷發生分離的一種物理現象。v 原因：摩擦、剝離、破裂、電解、感應、吸附、噴涂.v 機理：物質因失去或得到電子而帶電。3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術（2）靜電防護的術語：靜電放電 electrostatic discharge(ES

40、D)靜電電場的能量達到一定程度后，擊穿其間介質而進行放電的現象；靜電敏感器 static sensitivity device(SSD)對靜電放電敏感的器件；3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術（3）靜電防護標識A、防靜電安全區域標志為黃黑相同或黃白相同的斜條紋，線條寬度為5-10cm；B、防靜電標志（GJB-1649）3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術（4）靜電的危害： 靜電作為一種近場自然危害源，給人類社會已經造成了重大損失和危害。v 1969年底在不到一個月的時間里，由于靜電放電（ESD）引發荷蘭、挪威、英國三艘20萬噸超級油輪洗艙時

41、相繼發生爆炸； v 靜電放電曾使國際通訊衛星IIF1IVF8及美國的阿尼克、歐洲航天局的航海通訊衛星等數十顆衛星發生故障，不能正常飛行；v 第一個阿波羅載人宇宙飛船也是由于靜電放電導致火災、爆炸，使三名宇航員喪生。 3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術（4）靜電的危害：3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術（5）靜電防護的基本原則:A、抑制靜電荷的產生和積累；B、迅速、安全、有效地消除已經產生的靜電荷。（6）防靜電安全區場地要求A、地面材料1）禁止直接使用木質地板或鋪設毛、麻、化纖地毯及普通地板革；2）應該選用由靜電導電體材料構成的地面，如防靜

42、電活動地板或在普通地面上鋪設防靜電地墊，并有效接地；3）允許使用經特殊處理過的水磨石地面，如事先敷設地網、滲碳或在地面噴涂抗靜電劑等。3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術B、接地1）防靜電系統必須有獨立可靠的接地裝置，接地電阻一般應小于4；2）防靜電地線不得接在電源零線上，不得與防雷地線共用；3）使用三相五線制供電，其大地線可以作為防靜電地線（但零線、地線不得混接）；C、工作間濕度控制1）防靜電工作區的環境相對濕度以不低于55%為宜；2）在不對產品造成有害影響前提下，允許使用增濕設備噴灑制劑或水，以增加環境濕度；D、工作間區域界限：應標明區域界限，并在明顯處懸掛警示標

43、志。3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術(7)防靜電設施及產品A、防靜電工作臺B、防靜電腕帶C、防靜電容器D、離子風機E、防靜電工作服F、防靜電工作鞋G、防靜電運輸車3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術(8)操作規程1）靜電防護操作的基本原則：A、所有SSD及其部件的操作都必須在防靜電安全區內進行；B、防靜電安全區的所有電子元器件都應視為SSD來對待；C、貯存、運輸SSD及其部件時，應妥善進行防靜電包裝。2）在防靜電安全區內，拒絕接收未經防靜電處理的SSD。3）當需要把SSD及其部件從靜電防護容器中取出時，必須在防靜電安全區內進行，并遵守以下

44、事項：A、操作人員必須防靜電工作服裝，并扣上扣子；B、戴上防靜電腕帶，腕帶必須與皮膚有良好的接觸并將腕帶接地。3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術(8)操作規程4）重要工位上應配備腕帶監視器，隨時監視腕帶是否處于正常狀態。5）在裝配非SSD零部件時，應消除靜電后再進入防靜電安全區。6）防靜電工作服、圖紙資料等物品不得接觸SSD。7）清洗SSD及其部件時，不得使用普通塑料制品。8）不具備防靜電功能的必備工具、用具，應防在防靜電桌墊上，并置于離子風機的有效范圍內。3、PCB裝配技術裝配技術3.12、靜電防護技術、靜電防護技術(8)操作規程9）操作時應盡量減少對SSD及其部

45、件的接觸次數。10）手工焊接時，應采用防靜電恒溫電烙鐵。11）禁止重復使用器件包裝管/袋包裝SSD。12）在任何場合均不允許未采取防靜電措施的人員接觸SSD及其零部件。13）生產過程中使用的設備，必須采取防靜電措施。3、PCB裝配技術裝配技術3.13、常規焊接工藝要求、常規焊接工藝要求（1）裝焊前操作者應熟悉圖紙、元器件目錄表及工藝文件等有關要求后，才能）裝焊前操作者應熟悉圖紙、元器件目錄表及工藝文件等有關要求后，才能著手進行操作；著手進行操作；（2）裝焊時若有與圖紙不符之處，應按規定的更改手續在圖紙上做出更改標記）裝焊時若有與圖紙不符之處，應按規定的更改手續在圖紙上做出更改標記后，操作者才能

46、進行改動裝焊，否則檢驗人員可以按圖物不符處理；后，操作者才能進行改動裝焊，否則檢驗人員可以按圖物不符處理；（3）有靜電防護要求的器件，應戴好防靜電腕帶，并有可靠接地；有靜電防護要求的器件，應戴好防靜電腕帶，并有可靠接地；（4）裝焊鍍銀件時，應戴白細紗手套進行操作，以免汗漬腐蝕裝焊鍍銀件時，應戴白細紗手套進行操作，以免汗漬腐蝕PCB或裝配件；或裝配件；（5）當）當PCB板面不干凈時，裝焊前可用脫脂棉花蘸少量無水乙醇輕輕擦洗干凈板面不干凈時，裝焊前可用脫脂棉花蘸少量無水乙醇輕輕擦洗干凈后再裝焊元器件；后再裝焊元器件；3、PCB裝配技術裝配技術3.13、常規焊接工藝要求、常規焊接工藝要求（6）帶引腳

47、的元器件在裝焊前，應具有良好的可焊性，否則應對其進行浸錫處）帶引腳的元器件在裝焊前，應具有良好的可焊性，否則應對其進行浸錫處理，以保證焊接的可焊性；理，以保證焊接的可焊性；（7）在整個）在整個PCB焊接過程中應采用防靜電、可調溫的電烙鐵，烙鐵頭的溫度一焊接過程中應采用防靜電、可調溫的電烙鐵，烙鐵頭的溫度一般應保持在般應保持在2505范圍內，可用點溫計對烙鐵頭進行測量；范圍內，可用點溫計對烙鐵頭進行測量；（8）在裝焊同種類型的印制電路組件時，要求元器件排列整齊，標識向上、向）在裝焊同種類型的印制電路組件時，要求元器件排列整齊，標識向上、向外，方向力求一致，便于檢查和維修；外，方向力求一致，便于檢

48、查和維修；（9）對）對PCB上的焊點，在焊接時要求一次焊成，若一次未焊好，應待焊點冷卻上的焊點，在焊接時要求一次焊成，若一次未焊好，應待焊點冷卻后再復焊，以防在連續焊接時造成印制焊盤脫落，翹箔或損壞元器件；后再復焊，以防在連續焊接時造成印制焊盤脫落，翹箔或損壞元器件；（10）焊接時對所有焊點在焊錫熔化后，應自然冷卻，不得用嘴吹錫或晃動。焊接時對所有焊點在焊錫熔化后，應自然冷卻，不得用嘴吹錫或晃動。（11）焊接次序：先低后高、先輕后重、先一般后特殊、先表面貼裝焊接次序：先低后高、先輕后重、先一般后特殊、先表面貼裝后通孔插裝。后通孔插裝。4、分機裝配技術、分機裝配技術4.1、機裝原則機裝原則“先輕

49、后重、先里后外、先平后高、上道工序不影響下道工序的裝配”，安裝應牢固可靠，不能損傷機箱的涂覆層，不能損壞元器件的絕緣性能，安裝元器件的標記應在可見位置。 4、分機裝配技術、分機裝配技術4.2、器件機裝注意事項和工藝要求：器件機裝注意事項和工藝要求：A、螺裝按工藝順序進行，被安裝件的形狀、方向應條符合圖紙規定，特別是插頭座、管座、接線板等有方向的器件。B、用緊固件固定后，螺釘頭露出的高度一般在25扣，沉頭螺釘緊固后其頭部應與被螺固面保持平整，允許偏低但不得低于0.2mm。緊固時彈簧墊圈應平墊圈上面，擰緊后彈簧墊圈應壓平。C、當用兩個螺釘固定時應將安裝件擺正位置后均勻緊，用四個螺釘緊固時應按對角線

50、分別半緊固，再均勻擰緊,瓷件安裝時下面最好墊上橡膠板。4、分機裝配技術、分機裝配技術4.3、插箱分機裝配插箱分機裝配 插箱分機機裝完后配印制板分機時，插箱背板印制板插座暫不固緊，將印制板插入插箱導軌，調整分機導軌和插座使分機面板在插箱中排列整齊、間隙均勻、分機插拔靈活自如后固緊導軌和插座。4、分機裝配技術、分機裝配技術4、分機裝配技術、分機裝配技術4、分機裝配技術、分機裝配技術4、分機裝配技術、分機裝配技術4.4、分機裝配工藝流程、分機裝配工藝流程齊套線纜加工安裝器件接線清潔交驗調試三防處理復測4、分機裝配技術、分機裝配技術4.5、導線加工、導線加工4.5.1、導線下料要求 按照圖紙和工藝給出

51、的尺寸下料，其允許的長度誤差范圍如下表：長度mm50以下5010010050050010001000以上公差mm355151520304、分機裝配技術、分機裝配技術4.5、導線加工、導線加工4.5.2、導線剝頭要求： 導線一般采用精密剝線鉗、導線熱剝器、無接觸的激光剝線機等方法剝除導線的絕緣層。檢驗要求：（1）絕緣層干凈、整齊、橫切面無毛刺；（2）導線沒有失去光澤、散股、扭曲或其他損傷，維持原紐絞狀態；（3）導線沒有擦傷、切口、鑿槽、凹痕、裂口或刮痕等機械損傷。 4、分機裝配技術、分機裝配技術4.5、導線加工、導線加工4.5.3、導線搪錫要求：（1）剝出的導線應立即對芯線進行搪錫處理，在搪錫前

52、應檢查芯線是否維持原紐絞方向，如果不能按原導線紐絞紋路進行紐絞的芯線，應重新剝離絕緣層后再搪錫。（2）搪錫時要求錫量適中，并且以露出芯線輪廓為原則，要求錫應穿透多股芯線的內部，搪錫后的導線芯線輪廓應清晰可辨，表面有光澤、連續、潤濕等。（3）搪錫后的芯線不得散開，如果不合格，需要重新加工。4、分機裝配技術、分機裝配技術4.5、導線加工、導線加工4.5.4、導線搪錫方法：（1）錫鍋搪錫 當需要搪錫的導線量大時，可用常規的錫鍋進行搪錫。將剝好的芯線蘸取適量的松香無水乙醇配制的助焊劑或其他成品中性主焊劑，再將芯線垂直浸入錫鍋內，錫鍋內焊料溫度在250280，搪錫時間在12秒。搪好錫的導線應用無水乙醇將

53、助焊劑殘渣清洗干凈，自然晾干備用。（2）烙鐵搪錫 如果電子產品需要一邊生產以便裝焊，這時對導線的加工就可用電烙鐵對剝出的芯線進行搪錫。4、分機裝配技術、分機裝配技術4.5、導線加工、導線加工4.5.5、屏蔽導線屏蔽層末端的處理：（1）屏蔽層剝離后不使用這段屏蔽層，這時可將剝出的屏蔽層剪去，在末端直接用焊錫收口；也可以用細光銅線(一般可用0.040.06mm2 ,視導線粗細選用)纏繞剪去的屏蔽層毛邊，最后用焊錫收口。（2）如果屏蔽層需要接地，而接地位置又不在剝出芯線的近端，或接地需要使用另外型號導線，這時可將屏蔽層剪去，用所需長度和所需規格的導線在屏蔽層末端纏繞后轉接引出。（3）當需要用屏蔽層直

54、接做接地線時，要求將剝離出的屏蔽層絞緊后并上錫，上錫長度視情況而定，套上玻璃漆管焊接焊片，固定在插頭的鎖緊螺釘上。4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹

55、、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹4、分機裝配技術、分機裝配技術4.6、電裝常用工具介紹、電裝常用工具介紹5、機柜裝配技術、機柜裝配技術5.1、機柜裝配工藝流程、機柜裝配工藝流程齊套線纜加工制作線扎安裝結構件安裝各器件機柜布線焊接線纜裝入各分機連接各電纜調試檢驗清潔三防處理復測5、機柜裝配技術、機柜裝配技術5、機柜裝配技術、機

56、柜裝配技術5、機柜裝配技術、機柜裝配技術5.1、標準機柜裝配、標準機柜裝配 (1)按圖加工好部件電纜和機柜另用線。（2）按機裝圖將掛板分裝入機柜固定，進入導軌的分機暫不裝配。（3）按圖焊接轉接盒分機，焊接后另用線扎成線扎，電纜用固定夾固定在分機插座固定螺釘上，保護插座焊接點以免斷線。（4）將轉接盒分機裝入機柜導軌固定，部件電纜按圖分成兩邊經機柜電纜固定夾和分機電纜走線夾到達分機接插座位置。（5）調整電纜接分機接插座兩端的抽頭長度合適之后固定電纜固定夾和走線夾，多余長度的電纜可在機柜固定中消化。（7）按接線表自檢接線正確后將分機裝入導軌固定。調整機柜導軌，使分機面板在機柜中四周間隙間均勻，分機推

57、、拉炅活自如后在機柜導軌立柱兩固定螺釘的之間鉆孔打入銷子固定導軌。5、機柜裝配技術、機柜裝配技術5.2、機柜裝配注意事項 轉接盒裝焊之后一定要將部件電纜固定,以保護電纜芯線從焊點根部斷線，造成返工。入機柜的電纜長度一定要合適。特別是如信號處理和數據處理機柜電纜特別多的情況下容易造成大量電纜在機柜背部堆積，影響分機的推、拉,嚴重情況下會造成分機推不進機柜。在機柜部件電纜加工時，如果是導線組合電纜外套塑料套管長度應保證到插頭尾端固定夾處，不然雖纏上絕緣膠帶將影響外觀和可靠性。5、機柜裝配技術、機柜裝配技術5.3、線扎制作工藝技術5.3.1、線扎圖的設計 扎線圖的設計是依靠一臺已裝好所有元器件、零部

58、件的整機以及電路設計師提供的電路圖和接線表，由電裝工藝師根據這臺實物機箱內元器件和零部件的位置、高度、端子接線關系等信息，制成1：1的線束圖。5.3.2、線扎的制作方法樣板扎線法：操作者將1：1的圖紙釘在木板或工作臺面上（生產量大或需多次使用時，將圖紙用透明塑料材料包裹），在木板上將鋼釘釘在樣板圖的拐彎和分支處，并給釘身套以長于釘桿35mm的塑料套管，直接在圖紙上進行操作，這種操作稱為樣板扎線法。5、機柜裝配技術、機柜裝配技術5.3、線扎制作工藝技術手工扎線法：根據機箱內電子元器件、零部件的位置直接在機箱內進行布線的一種方法。 手工扎線法比較適合科研單位，是在產品比較少的情況下所采用的扎線方法

59、。這時就沒有扎線圖可以參照了，而是靠操作者在一定的工藝要求或指導下，按照接線圖或者電路圖進行扎線，這種線扎是先焊接導線的一端（與機箱內元器件、零部件的引出端子焊接），然后再敷設導線束，一邊焊接一邊敷設。5、機柜裝配技術、機柜裝配技術5.3、線扎制作工藝技術5.3.3、線束的制作工藝過程熟悉工藝圖紙和實物機箱，了解扎線圖、接線表、工藝要求等文件以后，才能進行施工。按下線表將所需的各類導線分別放在線架上備用。寫線號：將紙膠帶撕貼在板上，按下線表的順序寫線號（每個線號寫2次），以備在排放線時貼在導線的兩端。按照扎線圖及工藝技術說明進行扎線。一般情況下可按接線表的順序進行排線，如果導線表中有屏蔽線或者

60、高頻電纜時，應先排放屏蔽線和高頻電纜，然后再依次排放其他導線。電壓等于大于100V的電源線應盡可能遠離底板或機殼布設，可把導線放在線扎中間上方。5、機柜裝配技術、機柜裝配技術5.3、線扎制作工藝技術嚴禁在線扎內排放絕緣層已破壞（燙傷、損傷）的和有接頭的導線；扎制時拉導線不要用力太大，張力要均勻，不能將導線束拉得太緊；扎線完畢，必須按扎線圖自檢：線號、導線規格、出線位置及數量等是否符合圖紙要求。5.3.4、線束中的特殊處理工藝 在扎線圖中，有時為了某個分支線束在機箱中敷設的需要，要求將分線束套上專門的護套（聚氯乙烯套管、聚乙烯氯磺化套管、尼龍編織套管等）。5.3.5、線束的綁扎要求 在同一根線束