1、硅片事業部一硅片車間斷線線痕崩邊厚薄片缺角隱裂彎曲片掉棒掉片過濾袋堵塞如何避免斷線和斷線的解決方法鋼線張力異常會引起以下現象最常見的是鋼線質量問題造成斷線；其次張力異常造成斷線；垂直度不垂直造成斷線；滑輪質量問題造成斷線，滑輪沒有及時更換造成斷線；張力方大器故障造成斷線；導輪驅動異常造成斷線。其次放線輪壓線斷線分為假壓線和真壓兩種：在這兩種情況下真壓線的斷線率比假壓線的高。其主要原因是在鋼線本身，還有一種可能是斷線后采用反切方法排線不正確也會產生。其一排線的問題。在切割過程中收線輪處的排線輪由于行程有細微的過大，而切割后的鋼線本身在切割過程中有了比較均勻的磨損；由于排線輪的行程大了一點，線和收

2、線輪的飛邊相摩擦產生一個切向力（廢鋼線也有一定的張力）。被收線輪的飛邊給切斷的。如果在微觀方面看得話，是由于排線行程過大的那一剎那。 其二收線輪的原因。在排線正常的情況下由于收線輪的飛邊上有金屬毛刺。在收線輪高速旋轉的情況下，在飛邊上的毛刺產生切向力河大足以截斷一根0.140和0.120的鋼線。 其三收線輪處的張力臂力不平穩。在一切情況都排除在外時收線輪處的斷線最有可能是由于收線輪處的張力臂張力不平穩引起的，忽高忽低的張力給廢鋼線施加了一個變量的力。在金屬力學中這是一大忌，鋼線就是這樣被疲勞拉斷了。 其四滑輪質量問題或滑輪沒有及時更換造成斷線。導輪沒有處理干凈，在高速切割中鋼線因雜質而脫離導輪

3、槽，導致鋼線飛線（跳線），隨著高速運轉的鋼線，跳線處與晶棒摩擦要比正常切割線網區域摩擦更嚴重，隨著切割時間延長，砂漿的切割力也慢慢下降，跳線位置可能會斷線；晶棒兩端斜面過大在切割中切到斜面邊緣處鋼線容易大化，鋼線脫離線槽，會把端面位置碎片帶進線網，造成斷線；晶棒本身有雜質硬點，造成斷線；導輪槽磨損，切割中鋼線會錯位，會引起硅片斷裂，硅渣進入線網造成斷線；鋼線質量問題，切割中會造成線網斷線；砂漿密度過高，切割力達不到，造成沒有規律性的線網斷線；砂漿簾堵塞，砂漿斷流，鋼線和晶棒干磨，造成線網斷線；導輪驅動異常，可能會引起線網斷線；導向條下面有空隙，切割入刀口時碎導向條會與鋼線的切割方向，把硬物帶進

4、線網，造成斷線。其一線速也是斷線的一種因素之一，在線速迅速降低也是致命的。這時候鋼線由于慣性還在向前運動，可是導輪已經按照降速后運轉，同事晶棒還是在下降。這時鋼線會在晶體中行程褶皺，在鋼線上產生應力點，也就給斷線埋下了隱患。其二晶棒粘接對接處抹膠太多，快要切完時的線網直接與對接處的膠接觸，膠過多線網會直接將其帶進線網導致斷線。 表面均勻表面均勻線痕線痕砂漿更換量不足，鋼線帶砂量太少，造成沒有足夠的切割能力，嚴重摩擦導致均勻線痕，冷卻水溫度過高，導致均勻線痕。厚薄片表厚薄片表面有一條面有一條線痕線痕切割中有雜質進入線網，線網瞬間跳線，鋼線脫離線槽，造成切割定位，導致厚薄片，在線網瞬間跳線時，鋼線

5、在交叉時，與晶棒摩擦造成一道線痕；導輪表面磨損，鋼線會擠在一起，砂漿分布不均勻，造成線痕。入刀口線入刀口線痕痕切割入刀口時，導向條有空隙，硬物進入線網，鋼線跳線瞬間會引起線痕；出刀口均出刀口均勻線痕勻線痕砂漿少更換1020L，切割快結束后，砂漿的顆粒基本上已經很疲憊了，棱角幾乎已經變圓，切割力已經到了疲憊狀態，隨著鋼線不斷的磨損，切割力達不到，就會造成出刀口線痕。中部線中部線痕痕切割中，砂漿嘴斷流，造成硅片中部線痕。硬點線硬點線痕痕硅片來料硬點，切割中小硬點可能不會造成線網斷線，但鋼線切到硬點時，不會與其他位置切割一樣，難免會在硬點處停留數秒，這期間會造成一道線痕。進刀口進刀口線痕線痕由于剛開

6、始切割，鋼線處在不穩定狀態，鋼線的波動產生的線痕。倒角處倒角處的線痕的線痕由于在粘接硅棒時底部留有膠，倒角處鋼線帶膠切割引起的線痕。出線位出線位置硅棒置硅棒的線痕的線痕鋼線磨損量大，造成鋼線潔度、圓度不夠，攜帶砂漿數量低，切削能力下降，線膨脹系數增大引起的。C角崩邊：粘棒在作業時，由于用較硬的東西取C角時，造成C角崩邊；膠面崩邊：切片沒有切透，晶棒在預清洗脫膠后造成膠面崩邊（有時看上去切透，其實晶棒中部因線弓還沒有完全切透）；加工時崩邊：設備在加工時造成崩邊，人員在搬運中相撞造成崩邊。整片超厚整片超厚導向條有空隙，入刀口時，隨著鋼線切割方向，會把碎導向條直接帶入線網，鋼線錯位，切割中鋼線會瞬間

7、定位一直到切割結束，這樣就會出現硅片整體超厚現象，導輪磨損嚴重，切割中鋼線會互相擁擠，造成厚薄片。中部以上超中部以上超厚厚切割時雜質掉進線網，引起線網跳線，造成厚薄片；導輪質量發生變化，導輪槽磨損，線網跳線，引起厚薄片。厚薄不均厚薄不均（TTVTTV）張力異常，造成厚薄不均現象；流量時流時斷，造成切割不均勻，造成厚薄片。加工時缺角：晶棒在加工和拉運時，人員疏忽，沒有按照作業指導書規定操作，造成缺角；設備異常，造成缺角；切割時缺角：晶棒上導向條沒有粘接到位，切割中，沒有導向條的位置鋼線容易打滑，隨著工作臺下降，線速加快，鋼線和晶棒定位的瞬間，會造成硅片角上缺角；運輸中缺角：在切片崗位下棒時，作業

8、員需要用拉鉤把晶棒拉到下棒軌道里，稍微不注意拉鉤就會碰到片子，造成缺角；插片時缺角：插片人員在作業時，插片的速度過快，硅片的角會撞到插片工作臺上，造成缺角；分選時缺角：人工在倒片盒時，因工作臺上有碎硅渣，片子會與碎硅渣產生碰撞力，造成缺角。來料隱裂：多晶硅鑄錠爐生產時，可能加工的硅料成分造成，其次在拉運途中，震動或撞擊導致晶體隱裂；預清洗后隱裂：車間流程加工時，崗位在加工和拉運時碰撞造成，其次切片崗位在安裝棒時，用力過猛，引起晶托相撞，導致晶棒體內產生隱裂，在預清洗時，因晶棒本來在前道崗位已經受撞擊，經過預清洗水壓，隱裂就可以體現出來；插片隱裂：插片時，作業人員的手法都不一致，況且每刀四個位置

9、的厚度都有所差異，手拿片子角上最邊緣，平衡力有誤就會導致隱裂；清洗后隱裂：清洗機烘干槽里風過大，風向不定，會造成硅片在清洗籃里晃動過大導致隱裂；拉運中隱裂：清洗后，將硅片車拉運到分選途中，地面不平，車子震動，硅片會產生隱裂；分選過程隱裂：人工分選時，手法不一致，從片盒倒出時，片子有時會卡到盒中，造成隱裂（碎片）；人工分選可能會擠壓到一些片子，其次還有分選臺桌面上的碎硅渣，倒片時，會造成硅片崩邊，很容易產生隱裂。晶托螺絲沒有擰緊，或者是假擰緊，在切割中，晶棒受鋼線的切割力導致晶托松動，切割結束后全部是彎曲片；切割中導輪定位銷斷裂，或者是導輪密封圈脫落掉，在切割中會突然晃動，導致彎曲片；晶體本身內

10、有雜質或硬點，切割中不至于斷線，鋼線在勻速切割時，遇到雜質和硬點會彎曲切過，這樣就會造成少量片彎曲。膠水配比有問題；硅棒與玻璃粘接面有油污；膠水涂抹后固化的時間沒有到可用時間；膠水的質量有問題；在擰螺絲時，擰力過大，造成鋁板變形，導致掉棒。備注：粘棒室溫度為22-28，濕度為50%以下 配膠比例：A膠樹脂：B膠固化劑=1：1 玻璃板加壓、固化時間：加壓15-25分鐘，固化30分鐘以上（包含加壓時間） 晶棒、玻璃板清洗：超聲清洗，水溫4050攝氏度，清洗時間10-15分鐘。切割完后掉片切割完后掉片切割深度過深導致掉片，因為作業員在設零點時，F位置和M位置的高度有時高度不一致，如果按晶棒最低的一點

11、設零點，那么切割到-165.5mm時，晶棒低的位置因切割深度過深導致掉片。升棒過程中掉升棒過程中掉片片作業員升棒速度太快（200mm/MIN），片子被線網強制拉來。升完后掉片升完后掉片粘棒抹膠不均勻，切割深度一致時，膠薄的區域會少量掉片。從設備三點一從設備三點一線拉時掉片線拉時掉片使用拉鉤拉時，用力過猛，片子擺動幅度過大，太松動造成掉片。整根棒掉片整根棒掉片其一粘膠面膠抹的太少，其二膠水的質量有問題，其三膠水涂抹后固化的時間沒有到可用時間。預清洗前掉片預清洗前掉片晶棒等待時間太長，片子相比十一個拉力往下拉，時間過長，玻璃板不能承受導致掉片。備注：粘棒室溫度為22-28，濕度為50%以下；配膠比

12、例：A膠樹脂：B膠固化劑 =1：1；玻璃板加壓、固化時間：加壓15-25分鐘，固化30分鐘以上（包含加壓時間）；晶棒、玻璃板清洗：超聲清洗，水溫4050攝氏度，清洗時間10-15分鐘。砂漿的水份偏高造成的團結物；剛使用時過濾袋堵塞可能是砂漿有異物造成的，如果是切割到3刀以后的堵塞可能是硅片碎雜質多引起的；碳化硅微粉和切削液的PH值區別太大，起化學反應引起的粘稠物，造成的過濾袋堵塞；沒有按照規定時間更換，造成切割中過濾袋堵塞。備注：過濾袋壓力設定為1200bar，開切范圍在800以下更為合適。在開機前檢查時要按照開機檢查表上的檢查項一一檢查到位，比如：張力是否有異常、還有兩邊的排線是否垂直、下過

13、濾網和上過濾網和有砂漿噴嘴是不是每刀都清洗等等 ，其次在清洗砂漿嘴時有沒有把砂漿噴嘴的兩端拆下來清洗里面，因為砂漿嘴里面還有一條鐵片，在清洗時光清洗外面的話，可能很難把里面的雜質清理掉的，這樣就很可能在切割中導致砂漿斷流供應不上斷線。現規定張力要在-12N之間才是正常的，如張力不正常，在切割很容易造成TTV、厚薄片等情況，還可能會斷線；晶棒斜面太大也會造成線網斷線，現在不是規定大于2MM的斜面粘到M2位置，其實這只是防止斷線的損失，我們還可以把斜面大的放到M2位置，線網可以避開斜面切割，這樣就更加安全了，最起碼不會在收線端斷線，也不會因停機帶來損失；砂漿袋的壓力是否正常，因為在切割中如果砂漿袋壓力過高那說明砂漿袋里面堵塞了，或是砂漿管道里沒有處理干凈，這樣的情況會造成在切割中沒有規律性的斷線，也就是哪個位置都很有可能會導致斷線，其次還會造成TTV超厚超薄等現象；砂漿密度的控制，在切割中密度是很重要的一個環節，如切割能力達不到，那百分之百會斷線，比如片子上有線痕、TTV、厚薄片，都和密度有直接關系，當然這只是一部分，好多異常還有其他原因，那就要觀察片子上線痕、TTV、厚薄片在切