1、PCB查指導書V2.01 概述本指導書面向單板硬件測試人員及硬件開發人員不從事 pc專業設計的工 作，但對硬件設計負有責任提供pc布局布線的審查指導。本指導書努力結合信 號質量、防護、接地、EMC PC標準等公司的當前最新成果，對于硬件設計和測試 人員來說，本指導書較為全面，審查 PC設計時，根本可以不用再看其他標準。本 指導書的體系結構為，首先對PC常識、布局、布線、禁布區作根本的描述，其中 把禁布區單獨列出的原因是由于該方面出現的問題較多，有一些器件如金屬膜電 阻等下不能布線，而相關的PC標準都未列出，此處作補充。其次對專門電路電源電路、接口電路、高速電路、有特殊要求的電路的PC設計作了全

2、面的描述，根本符合先對布局、布線進行總體審查，后對專門電路進行審查的審查步驟。 專門電路中不涉及根本的布局布線規那么，而有關專門電路的布局布線規那么也只在專 門電路中提到， 做到整個指導書各局部的描述無重疊。專門電路中的有特殊要求 的電路是開放的，以后新的電路要不斷參加，此局部為 PC設計的高級局部，對于 提升我們的PC設計水平是很有幫助的。有特殊要求的電路中的射頻電路我們只講 一些射頻電路的根本知識，對其他電路的審查有一些幫助。有關工藝方面有自動審 查工具可以輔助審查，對于有些只能人看的局部，我們作少量涉及，目的是為了使 我們有一個PC設計方面較為全面的知識。2 PCB設計基準1.1 PCB

3、板的常識介紹PCB板是原理圖的功能的具體實現，PCB板包括定位孔進行裝配、焊接時的機械夾具固定孔、定位光標貼片機加工時的緊密定位光標、銅箔、焊盤、器件安裝孔等，有時還有開窗、輔助邊等。所有這些元素之間都有一定的要求。如走線到板邊、孔、開窗等距離要大于20mil ;孔到板邊PCB實現必要條件,要大于120mil 3mm ;固定孔要不能被其他物件遮擋等。這些規那么構成了 其中有些規那么與加工無必然聯系，卻是電氣特性實現的必要要求，本指導書更多的關心電氣實現規 那么。定位孔邊框定位光標拋光邊拋光邊一般5mm要求：a、b、d20mil ； c3mm相關checklist及說明：序號CHECKLIS 內

4、容說明屬性走線、銅皮到板邊含開窗局部保證 大于20mils 0.5mm，一般應大于| 2mm。一是加工時夾具的磨擦、加工精度等 影響；二是運輸以及使用時板邊的耗 損。強制單板有兩個非對稱的非金屬化定位孔， 孔徑125mil而且不會被遮擋。PC上有壓接器件，或PC未設計輔助 邊，或PC需要ICT的單板需要定位孔強制含貼片器件的PCB貼片器件所在面的板對角是否呈L型放置三個定位光標貼片機械定位強制案例:1.2單層、雙層、多層板的選擇單層、雙層、多層板的選擇原那么：主要根據所設計單板電路的特點來選擇。主要有：關鍵器件管腳密度，關鍵信號的頻率，網絡的復雜度，還有價格因素。一般低頻電路及電源電路優先選擇

5、單層 板。有高頻模擬電路的單板優先選擇雙層板，復雜的低頻電路也可以考慮用雙層板，降低布線的難 度。多層板一般適用于高速數字電路，其層數根據關鍵芯片的封裝形式、系統電源種類及信號質量 要求等而定。以以下出單雙層板、多層板的布線特點和適合電路供參考。單層板的布線特點：地線連接較難處理，注意地線環路，注意PCB上地與地、地與電源之間要保存一些電容電感的位置，便于調整電源與地噪聲。注意信號的回流通路的相互影響，數字電路與模擬 電路嚴格區分，數字信號在模擬信號走線時一定要加地線隔離等。一般一版較難搞定。高電壓電路 的爬電距離較易實現。適合電路：電源等大功率電路、低頻電路較多采用。雙層板的布線注意點：可以

6、布比單層板更復雜的電路，電源與地分割較嚴，注意信號的回流通路的相互影響，數字電路與模擬電路嚴格區分，加外屏蔽較易實現。適合電路： 電源等大功率電路、低頻電路、高頻模擬電路較多采用。多層板的布線特點：走線容易，對電源與地的分割要求不高。不同等級的線要分層或分開、分區等布線，阻抗控制較好。適合電路：適合布非常復雜的高速數字電路。信號層數確實定可參考以下經驗數據Pin密度信號層數板層數1.0以上2224040.6466881214注：PIN密度的定義為： 板面積平方英寸/ 板上管腳總數/14 相關checklist及說明:序號CHECKLIS內容說明屬性單板走線是否存在較大浪費，是否單板的層數是否可

7、以精簡建議案例:1.3多層板的層的設計及布線多層板層的選擇： 單板電源的層數主要由其種類數量決定的。對于單一電源供電的PCB，一個電源平面足夠了；對于多種電源，假設互不交錯，可考慮采取電源層分割盡量保證相鄰層的關鍵信號 布線不跨分割區；對于電源互相交錯尤其是象8260等IC,多種電源供電，且互相交錯的單板，考慮采用2個或以上的電源平面。地層選擇主要考慮高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰 地平面；元件面下面第二層為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面。信號 的層數主要由關鍵信號網絡和局部高密度走線決定的。多層板層的排布： 元件面下面第二層為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考

8、平 面；高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面，所有信號層盡可能與地平面相鄰；盡量避 免兩信號層直接相鄰；主電源盡可能與其對應地相鄰；兼顧層壓結構對稱。根據板的特殊性， 可以靈活安排層的布局。例如考慮電磁輻射等影響時，可以采用表層做地層的方法。多層板層間距的選擇：電源與地相鄰的層間距，應該盡量小；相鄰的信號層應該盡量增大層間距；與地層相鄰的信號層如果進行阻抗控制，層間距要與廠家協商，不進行阻抗控制，可靠近。信號優選層的次序為： 兩邊夾地的信號層、與電源和地層相鄰的信號層、與地相鄰的內層信號層、與電源層相鄰的內層信號層、與地相鄰的表層、與電源層相鄰的表層。信號層布線的基準： 高頻弱信號、弱信號

9、選用最好的信號層；時鐘、復位等電磁干擾源和電磁敏感信號布于內層較好的信號層；接口來的超高速差分信號線布于表層走線較為容易。 例1:層壓結構要對稱：S G S G P S G S 好。結構對稱，不易彎曲。SG P S GS GS 不好。結構不對稱。例2:十層板幾種排布方案優選層的排列：方案電源信號123456789101136S1G1S2S3G2PS4S5G3S62145S1G1S2G2S3G3PS4G4S53235S1G1S2P1S3G2P2S4G3S54244S1G1S2G3P1P2G3S3G4S4在方案1里，由于S2、S3均在內層，且夾在兩地平面之間，在布關鍵信號時，我們首先考慮S2、S3

10、,并保證層間無平行長線關鍵網絡；S4、S5與S2、S3根本相同，但夾在電源、地平面之間，根據我們現有掌握的情況，電源、地平面之間的EM環境差于兩地平面之間的 EM環境，因而S4、S5的優先級別低于S2、S3，由于S5以阻抗較低 的G3作參考平面，其優先級別略高于 S4； S1、S6同為表層布線，一般而言，表層TOP由于器件PIN密度高于底層BOTTOM，兩者之間，我們優先考慮 S6；即，方案一的布線優先級別為：S2=S3S5S4S6S1;同樣分析，方案2的布線優先級別：S2=S3S4S5S1;方案3的布線優先級別：S2=S3=S4S5S1;方案4的布線優先級別：S2=S3S4S1相關check

11、list及說明:序號CHECKLIS 內容說明屬性電源層與地層的層間距要盡量小，相鄰的信號層層間距要盡量大建議第2層是否為地平面建議特殊層厚、阻抗表述標準；多層板層疊、芯材CORE對稱，且銅皮密度分布均勻，不至于產生翹曲強制案例:1.4器件封裝的正確性檢查器件封裝正確性檢查：新器件的封裝一定要確認，對于象三極管、共模電感這樣有幾種類型的封裝形式，而且極易搞錯的器件要檢查。例1:三極管和共模電感的封裝要注意。bee c b e1器件的外形完全一樣，但由于器件的管腳排布順序不一樣，封裝是不同的，極易 搞錯。需要對照bom清單、器件實物進行再確認。相關checklist及說明:CHECKLISTS說

12、明屬性器件的封裝是否正確，特別是新器件和常見封裝易混肴的器件強制案例:3 布局要求1.5電氣特性實現的根本要求布局的幾點根本要求：1、優先滿足弱信號特別是高頻弱信號距離最短的要求。高頻弱信號主要指：下一級要放大或 限幅放大的高頻信號。例如：經接口輸入，或經變壓器隔離輸入的高頻信號。弱信號指放大前的模 擬信號。例如運放比擬器的輸入信號。器件布局也要盡量滿足特高頻信號最短的要求。2、按模塊化布局。主要是模數分開，高中低頻信號分開；走線最短，各模塊不交叉走線。同一個 模塊的器件不得分散放置。3、保持距離。對于有大電流高電壓信號的器件和接口器件，與靜電敏感、電磁敏感器件的距離要 盡量遠。同一模塊應該按

13、輸入輸出信號流放置，輸入輸出器件要保持一定距離。此處的大電流、 高電壓器件通常有：DC/DC模塊、鈴流模塊等。接口器件指：各種接口插座、接口隔離倍壓器、防雷器件等。靜電敏感、電磁敏感器件指ESD較低的器件、晶振、高頻弱信號接收電路、電磁屏蔽罩等。4、電氣功能的根底要求。始端電阻要放在始端；終端電阻要放在終端；退耦電容要靠芯片管腳； 濾波電路包括電源、PLL等要靠芯片或器件的管腳放置；時鐘晶體、晶振靠近相關器件管腳放 置；對于時序緊張的電路模塊，在布局時一定要滿足時序分析的結果。5、減弱電磁影響。包括電感、變壓器、射頻電路等。電感、倍壓器等要視封裝情況，決定放置方向等的影響。例1：模塊化放置時鐘

14、電路 高速電路低頻數字I/O電路中、低速邏輯模擬I/O電路I/O 接口例2:濾波電路的放置母板注： :LV - -濾波單元C -去耦電容例3:電源濾波電容放置位置比擬:相關checklist及說明:序號CHECKLIS 內容說明屬性高、中、低頻電路器件分開放置；數字電路器件與模擬電路器件分開放置。建議退耦電容靠近相應管腳放置。建議匹配電阻位置是否適宜，始端匹配電阻盡量靠源端放置、終端 電阻靠終端放置終端匹配電阻接在最后一個負載 處，且應盡可能靠近終端器件；強制對于時序較為緊張的電路要求計算延遲及器件之間的距離布局建議鉭電容應該放在鋁電解電容的后面，因為鉭電解電容的抗浪涌 的能力較弱。強制弱信號

15、是否走線較長。強制不好電解電容高頻濾波電容例4:某種串聯共模電感的放置位置不好最好案例:1.6器件放置的可生產可操作可維護要求1、可操作可生產性要求：滿足單板工藝禁布區的要求，定位孔在板的Bottom面中心125mil范圍不能有器件及測試點，插槽的禁布區表層5mm，工藝邊的禁布區為距板邊 5mm。歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。二極管、三極管、有極性電容等貼片或者插件盡量統一到一個方向或兩個方向順時針相差90 提高貼片機或插件機的生產效率。T牛此處只舉一兩例，三極管等同樣。焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產工藝時， 或受應力較小區域，其軸向

16、與板傳送方向平行。大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊阻排及SOP PIN間距大于等于1.27mm 元器件50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件防止用減少應力，防止元件崩裂受應力較大，容易使元件崩裂軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm 波峰焊焊接。過波峰方向過波峰方向*dIIIIIIIIBIIIIIIIIIII偷錫焊盤solder thief2dnrtmrH- d/2與壓接器件同面，壓接器件周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件。在壓接器件的反面，距離壓接器件的插針孔2.5mm范圍內不得有任何元器件。錘子壓接件單板墊子焊接面離壓

17、接件2.5mm內也不能放置器件撥碼開關、復位、插頭插座例JTAG插座等便于操作板內調整器件電位器、跳線器等便于在線操作板內指示燈的位置不要被其他器件擋住2、可維護檢修要求小器件貼片等不要被高器件阻擋要求a BGA封裝的芯片的可檢修。 a、BGA器件周圍需留有3mm禁布區，最正確為5mm禁布區。 在布局 空間密度的限制條件下， chip元件允許禁布區為2mm，但不優選。b、一般情況下BGA不允許放置 反面；當反面有BGA器件時，不能在正面 BGA 8mm禁布區的投影范圍內。8.0mm1BGA 1 1 18.0mmz*PCB1II、紅色區域不能布放BGA PLCC等可更換的芯片起拔方便。其周圍不要

18、放置比其插座高器件。相關checklist及說明：序號CHECKLIS內容說明屬性撥碼開關、復位開關、跳線、插頭、插座、指示燈等 的位置合理，方便操作和觀察，并不與拉手條沖突， 且放在元件面。IC芯片特別是 QFP封裝的芯片或 ASIC芯 片與插座間的間距作出明確規定一般 應A 100mil,另外，假設PLC插座起拔方強制向上存在大于插座高度的器件，那么需要根 據器件的高度合理調整器件與插座的間 距，以免影響起拔操作。現在公司的許多 單板都在使用PLC封裝的插座，因此在單 板PCB設計時要充分考慮可維修性的需 求。板內的調整器件如可調電位器、跳線器、可拔插CPI等便于操作建議散熱板的附近1mr

19、不能放終端差分電阻，不利于測試建議重量較大的元器件在單板的布局合理要求遠離單板 幾何中心建議光模板在單板上布局尾纖出纖切角適宜一般小于30 、與其它光模塊尾纖無干預，盤纖固定點直徑大于6CM強制與壓接器件同面，壓接器件周圍 3mr不得有高于3mr的 元器件，周圍1.5mn不得有任何焊接器件。在壓接器 件的反面，距離壓接器件的插針孔 2.5mn范圍內不得 有任何元器件。強制焊接面的貼裝兀件米用波峰焊接生產工藝時，阻、容 件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP PIN間距大于等于1.27mm元器件軸向與傳送方向平 行；PIN 間距小于 1.27mm 50mil的 IC、SOJ、 PLCC、QF

20、P等有源元件防止用波峰焊焊接。建議案例:1.7熱設計要求熱設計要求：保持風道暢通，高器件不要放在風口；受環境溫度影響大的器件包括熱敏器件放置在離風口近的區域；高溫器件要均勻放置，不要過分集中；高溫、發熱量大的器件散熱器、電源模塊、三端穩壓器件等要遠離熱敏感器件晶振、電解電容、激光器等。例：電源模塊J電解電容光模塊高大器件堵住風口電解電容與電源模塊緊挨在 一起，相距應該大于1mm光模塊溫度影響大放在 風口較好。此處放在風的出口相關checklist及說明:序號CHECKLIS內 容說明屬性高溫、發熱量大的器件遠離熱敏感器件放置。建議根據元器件的受熱影響的大小不同，把受熱影響大的元器件 放置在離進

21、 風口近的區域。建議晶體晶振、激光器等熱敏感器件遠離散熱器1000mil以上。強制電解電容是否離散熱器大于200mil。建議風扇口禁布高大器件熱敏感器件除外建議案例:1.8電磁輻射強、電磁敏感器件的放置強輻射及電磁敏感器件主要有：晶振、晶體、開關電源、繼電器、高速芯片例CMOS芯片、某些封裝的電感、變壓器等到拉手條、連接器包括到母板的連接器、屏蔽罩的距離要到達500mil以上。它們之間也要考慮相互干擾，有干擾的器件相距500mil以上。到母板的 連接器拉手條a、b500mil c、d1000mil相關checklist及說明:序號CHECKLIS內容說明屬性是否防止電感和類似感性器件就近平行放

22、置建議晶體、晶振、高速芯片、開關電源等強輻射器件或敏感器件是否距單板拉手條、連接器的邊緣A1000mil，距板內屏蔽罩、屏蔽外殼A 500mil在離屏蔽外殼不包含接口、孔縫等500mil以內的地方是否不放置發射較大、比擬敏感和 容易接收干擾信號例如感性器件的器件 等。對于發射很大或特別敏感的器件例如晶 振、晶體等，是否遠離屏蔽外殼 500mil以上強制在單板與母板直接通過連接器配合使用時，單板上的 繼電器、開關電源等對外輻射強的器件，應盡量遠離 母板放置，建議距單板連接器邊緣 10mn以上。強制案例:1.9器件空間距離要求器件空間距離要求：器件之間不能互相干預，一般留有0.5mm的間隙。BGA

23、與相鄰元件的距離5mm。其它貼片元件相互間的距離 0.7mm ;貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離 大于2mm ;有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍 5mm內也不能有貼裝元、器件。貼片間距大于0.7mm扣板下n扣板大板與大板上的器件不能干預，距0.5mm以上焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOPPIN間距大于等于1.27mm 元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm 50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件防止用波峰焊焊接相關checklist及說明：序號CHECKLIS

24、內容說明屬性扣板下放器件的問題，要注意空間干預碰撞強制表貼器件間距大于0.5mm過波峰焊的器件間距大 于1mm元器件外側距板邊5mm強制案例:1.10焊接面器件放置的禁制焊接面的器件放置要求有兩點：1、工藝要求。考慮走波峰焊時的影響，較重的表貼器件較大的貼片電感、表貼插座、表貼電位器等、插件器件禁止放置在焊接面。如在元器件面無法放置，只有放置在焊接面時一定要得到工藝的許可。2、電磁影響要求。強輻射器件晶振、CMOS芯片、SDRAM、CPU等和電磁敏感器件晶振、高速模擬信號處理芯片、高速信號接收器件等禁止放置在焊接面。該項要求主要視焊接面相鄰板 的情況而定，如焊接面相鄰板是模擬信號處理板，該項禁

25、制是強制性的，如無相鄰板，那么無此要 求。焊接面一定要放置芯片時要考慮EMC的影響，最好得到 EMC人員確實認。焊接面 相鄰板相關checklist及說明:序號CHECKLIS內容說明屬性PC設計時考慮了盡量不要將重量較大的 SM器件放 在反面帶散熱片的器件更是如此強制為防止單板焊接面器件與相鄰單板間發生電磁干 擾，單板焊接面不放置敏感器件和強輻射器件建議案例:4 布線的PC通用要求1.1線、銅箔、焊盤的形狀要求1、走線要求盡量最短，不走閉環，不走銳角直角，線的寬度一致，沒有浮空線。不好。走線太長、閉環走線 直角銳角走線。不好。有浮空線。不好。走線寬度不一致。 特別是阻抗控制線要符合 阻抗要求

26、。銅箔要求無直角銳角，大塊銅皮的分支走線盡量少于200mil不好。有直角。小于200mil3、大電流的管腳要求用熱焊盤，包括與內層相連的銅箔，與大塊銅皮相連的焊盤要用fan out線相連。熱焊盤較好。能夠隔熱, 易上焊錫。4、焊盤的出線方式要合理。走線好的設計不對稱走線盡量防止走線走線b 禁止a好的設計nVr/ 1/a)b)相關checklist及說明:序號CHECKLIS 內容說明屬性是否沒有銳角和90。布線且布線在空間沒有形成閉環，接插件管腳間是否有較建議長的信號線穿行，總體是否布線均勻，布線是否盡可能短，且少過孔器件焊盤包含表貼焊盤和通孔焊盤與大面積銅箔連接應使用熱焊盤方式強制電源、地F

27、an out 3.2mm。M2 :d7.1mmM2.5 :d7.6mmM3 :d8.6mmM4 :d10.6mmM5 :d12mm兩種定位孔的禁布區:相關checklist及說明:序號序號CHECKLIS內容說明屬性定位孔邊緣125mil 3.2mn范圍內沒有器件和測試點。強制螺釘加墊片要考慮禁布區表1:公司常用安裝用螺釘孔的禁布區范 圍M2螺釘，禁布區直徑為7.1mm M3螺釘，禁布區直徑為8.6mmM2.5螺釘，禁布區直徑為7.6mmM4螺釘，禁布區直徑為10.6mmM5螺釘，禁布區直徑為12mm強制案例：XX背板信號過孔位置問題案例；電源模塊安裝孔設計不當問題案例1.20金屬膜色碼電阻、

28、電感、光耦器、變壓器、保險絲、晶體等器件下的禁布區金屬膜色碼電阻、電感、共模電感、光耦器、變壓器、保險絲、晶體等器件下的禁止布線及過孔。以上器件body外0.5mm以內為禁布區。由于鋁電解容易爆裂而流出電解質導致短路，鋁電解電容下方也不應穿越其它走線。例：金屬膜電阻電阻的禁布區。J,. 0.5mm金屬膜電阻體外0.5mm內為禁布區 布線和過孔等，將有可能導致短路相關checklist及說明:序號CHECKLIS 內容說明屬性色碼電阻、電感下是否沒有過孔強制立裝無源晶體元件面是否沒有走線強制光藕安裝外表是否沒有其他布線穿越強制變壓器安裝外表是否沒有其他布線穿越強制保險絲下面是否沒有其他布線穿越強

29、制晶體安裝外表是否沒有其他布線穿越強制金屬膜等絕緣不太好的器件下不要有過孔走線等強制共模電感、電感下禁止布線及過孔強制鋁電解電容下禁止布線及過孔強制案例:1.21電源模塊、晶振模塊、高熱器件等器件底面有散熱器或金屬外殼的禁布區電源模塊下，因為現在畫 PCB圖金屬外殼的形狀無法表示，再考慮可替代性，電源模塊下，及往外0.5mm，為禁布區。電壓調整器等器件金屬外殼與 PCB接觸區域向外延伸1.5mm區域內不能有過 孔。對局部較特殊的金屬外殼器件如封裝為TO-220-DOWN 類其外延區域還應適當擴大，至少2mm的外延區域內不能有過孔。其反面也要留有 安裝孔的禁布區對于TO-220封裝的器件為: 其

30、他器件：d1.5mm 。d2mm例：TO-220封裝的禁布區。相關checklist及說明:序號CHECKLISTS說明屬性電源和高熱器件安裝面是否沒有其他布線穿越強制晶振下是否有過孔和走線等因為有些晶振是二次封裝的，其接地焊盤 容易與單板PCBt的過孔發生短接。強制芯片底面有散熱片的器件，是否沒有在散熱片底下打過孔及外表層走線強制案例：在屏蔽墻下不設置禁布區的后果案例。1.22 PCB開窗處的禁布區對于PCB開窗處，其無論內外層的離開窗處0.5mm，不能布線。以防金屬外殼插入開窗處時信號短路。例：開窗的禁布區d0.5mm相關checklist及說明:序號CHECKLIS內 容說明屬性金屬外殼

31、網口等這樣需要開窗的器件，在建器件庫的時候要設置禁止布線區(route keepout)，強制案例:6 電源的PCB要求1.1電流對線寬、過孔數等要求電源局部包括1次和2次局部要求要有足夠的通流能力，一般線寬按1.5A/mm ，過孔按每個1A計算。另外保險絲要求至少三個過孔以上，10uF以上電容要求，兩個過孔以上。下表銅皮寬度與電流表僅作參考，使用時至少降額50 %以上。銅皮厚度35um銅皮厚度50um銅皮厚度70um銅皮 t=10 C銅皮 t=10 C銅皮 t=10 C寬度mm電流A寬度mm電流A寬度mm電流 A0.150.20.150.50.150.70.20.550.20.70.20.9

32、0.30.80.31.10.31.30.41.10.41.350.41.70.51.350.51.70.520.61.60.61.90.62.30.820.82.40.82.812.312.613.21.22.71.231.23.61.53.21.53.51.54.22424.325.12.54.52.55.12.56注：一般單板的銅箔厚度通常為表層35um，內層50um。相關checklist及說明:序號CHECKLIS 內容說明屬性線寬符合載流量及保持壓降損失最小的要求，單板電源 負荷是否滿足電源模塊的功率要求，走線寬度滿足載流 能力對較大功率的電源輸出PC連線輸出功率大于 50W考慮了選

33、用2盎司或含銅量更多的PCB作為基 材，對于有更大電流輸出能力如數十甚至上百 A的電源板，除有效的加寬銅箔外，是否考慮了 在銅箔外表鍍錫或增加外接銅排的方案。強制與連接器相連的管腳，PCB布線要考慮滿足每管腳電 流，特別是與電源相連的接線。平安電流要充分考慮接線端每針所能承受的平安電 流的限量，如64PIN的歐式連接器每針通過的平安 電流為1A強制電源局部導線印制線在層間轉接的過孔數符合通過電流的要求1A/ 0 0.3mm孔強制PCB勺POWE局部的銅箔尺寸符合其流過的最大電流，并 考慮余量一般參考為1A/mn線寬強制是否滿足外表貼保險絲的焊盤至少三個過孔接到相應電制源平面，保證整個電源通路的

34、過流能力1.23爬電距離電源及其他高電壓的走線或銅皮要滿電距離。例1 :如鈴流線要滿足1.6mm勺爬電距離X足空氣0c和間隙和爬電距離的要求。內層也盡量和外層一樣滿足爬K2宀口“ 一宀口信號A 、屏a 例 2 :=口 C廠信號A與信號B相差3UUVJjL%丿 b1口號 bc = 5mm , a 十 b = u.5mm空氣間隙不滿足1.7mm的要求,輸入150V-300V電源最小空氣侗隙及2爬電距離而爬電距離滿足3.2mm的要求一次側二次側線與保護地間距mm工作電壓 直流值或 有效值V空氣 間隙mm爬電 距離mm工作電壓 直流值或 有效值V空氣間隙mm爬電距離mm線與保護地間距mm450V11.

35、271V0.71.22150V1.41.6125V0.71.5200V2150V0.71.6250V2.5200V0.72300V1.73.2250V0.72.5400V4600V36.3輸入300V-600V電源最小空氣間隙及爬電距離一次側二次側線與保護地間距mm工作電壓 直流值或 有效值V空氣 間隙mm爬電 距離mm工作電壓 直流值或 有效值V空氣間隙mm爬電距離mm線與保護地 間距mm6.350V1.271V1.22.5150V1.6125V1.5200V22150V1.71.6250V22.5200V1.72300V2.53.2250V1.72.5400V3.54600V5.86.3相

36、關checklist及說明:序號CHECKLIS 內容說明屬性危險電壓區域與平安電壓區域的隔離帶大于5mm爬電距離強制零部件固定孔設計考慮了安裝后對爬電距離的影響零部件固定孔設計是否考慮安裝后零部件與危險電壓電路、TNV電路與其他電路間的電氣間隙、爬電距離要求強制單板電源電壓為48V,但同時能夠兼容60V配電系 統時，由于一60V電路屬于TN 2電路，該電路與其 他電路包括PGND之間要求根本絕緣，絕緣的爬電 距離要求大于1.4mm強制案例:1.24電源PC布線的根本方法電源電路由于有大電流，為了減少電磁輻射和耦合，要求一次側、二次側、負載側環路面積最小。電源電路不管形式有多復雜，其大電流環路

37、都要盡可能小。電源線和地線總是要很近放置。例：電源的大電流回路。一次側環路二次側環路負載側環路說明屬性建議強制相關checklist及說明:序號CHECKLIS內容-對有SENS補償端的模塊考慮了該信號線的連接要求如把該信號端單獨用細 線直接連接到需要電壓補償的端子BGA下的電源、地是否沒有被過孔帶隔斷開關電源的兩個回流電路形成的環最小強制案例：PCB布線不標準引起單板電源周期性十擾案例1.25電源和地的分割電源按不同的功能電路進行分割，一般數字電路與模擬電路要分開供電，特別是低頻大功率電路音頻電路、電機驅動電路等必須單獨供電。電源的分割一般按功能模塊進行分割為：數字電 源、TTL電源、ECL

38、電源、模擬電源等，所有的電源都要分開。地的分割一般按模擬地、數字地、結 構地、其他地等進行分類。電源層與地層之間、地層與地層之間在板的邊緣處加濾波電容，可以改 善電源平面層的電磁環境。我司多為高速多層板，一般單板上只分PGND與信號地，在母板上匯合，對于單板上有模擬信號接口的電路，信號地要分模擬地和數字地，單點接地。電源層有幾層 時，一般主電源占一層，其他電源層再細分成假設干塊。其注意點主要有：1、f1MHz的信號電路數字電路、RF電路、結構地等。如以下結構：SPG單點接地，MPG多點接地2、電源層內縮的20h原那么:OPCB Cha&Kis Ground Connection例：過密管腳插座

39、造成地開槽的一影響分析(八20h由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的方法是將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H 電源和地之間的介質厚度為單位，假設內縮20H那么可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮 100H那么可以將98%的電場限 制在內。3、分割的電源層、地層相互間不能重疊。電源層12V以上，間隔50mil以上；12V以下間隔25mil以上。PGND離其他地2mm以上。母板上地與結構體上的地要多點相連單點直接相連，其他點用 電容連接也可，間距不小于75mm。GeMn茁百。甘內丹和 TZwEorr】口口皿書inrnqn W咅oiuhi 口 nut leu incrK 腳和 iiinnj ruit a Hat ir IMi gna-isrii Mih& 斯 imi.itirie roi餉 sue er 耕 arfiDrhTl nsTiiki 口FmuSngTpg下忙 fCK“印二icr ccr-pwnT lt tw ir-sRphiF 嘩 jpwni pan iq ihw gnujficI plipitF i C 點;口 f jGiiimr natfidtiaffi5 gwial tmccEu匕帕矗制ptz制釘 1 剛聲相關checklist及說明:序號CH