1、Inst. Of Opto-electronics薄膜晶體管材料和工藝薄膜晶體管材料和工藝 第一卷第一卷 非晶硅薄膜晶體管非晶硅薄膜晶體管第六章第六章 a-Si:H TFT絕緣薄膜的沉積絕緣薄膜的沉積 YUE KUOInst. Of Opto-electronics一、絕緣層材料和沉積方法的選取一、絕緣層材料和沉積方法的選取 二、二、PECVD PECVD SiNxSiNx絕緣層絕緣層 .PECVD .PECVD SiNxSiNx沉積工藝沉積工藝 .SiNxSiNx柵絕緣層柵絕緣層 .界面效應界面效應 .底柵絕緣層和頂柵絕緣層底柵絕緣層和頂柵絕緣層 .雙層柵絕緣層雙層柵絕緣層 .背溝鈍化絕緣層

2、背溝鈍化絕緣層 三、與絕緣層有關的產效問題三、與絕緣層有關的產效問題 四、總結四、總結Inst. Of Opto-electronics a-Si:H TFT絕緣薄膜絕緣薄膜 1、柵絕緣層（gate dielectric）2、溝道鈍化層（channel passivation）3、晶體管的保護層（complete transistor passivation） a-Si:H/絕緣層界面特性會影響溝道工作區 a-Si:H TFT的性能很大程度上是由結構決定的Inst. Of Opto-electronics PECVD是一種理想的方法，原因有以下幾點：是一種理想的方法，原因有以下幾點： a-Si

3、:H普遍采用PECVD沉積 絕緣層/ a-Si:H層可以在一次真空泵抽真空過程（onepumpdown）中沉積，這樣就保證了界面的潔凈 絕緣層材料性能很容易調節，達到與某一a-Si:H層匹配使TFT特性最佳 在兩個沉積步驟間加上一個等離子體步驟可使界面特性得到優化Inst. Of Opto-electronics 采用采用SiNxSiNx做做a-a-Si:HSi:H TFT TFT絕緣層要優于其他絕緣層要優于其他PECVDPECVD絕緣材料絕緣材料 采用SiNx柵絕緣層的TFT比采用SiOx柵絕緣層的TFT具有較低的S和較小的Vth Inst. Of Opto-electronicsI.I.P

4、ECVD PECVD 沉積工藝沉積工藝 等離子能量（等離子能量（plasma energyplasma energy）是一個重要因素）是一個重要因素 沉積能量和沉積速率的一般關系 每一條曲線都有一個臨界能量Wcritical，低于臨界能量時沉積速率隨著能量的增大而增大，高于臨界能量時沉積速率隨著能量的增大而減小 當能量低于Wcritical時，薄膜的生長由前驅物在襯底表面的吸附作用和化學反應決定。當能量高于Wcritical時，刻蝕機制就不可以忽略了 Inst. Of Opto-electronics （a）RI，（b）NH和SiH鍵與等離子能量的變化關系 薄膜的RI隨著能量的增大而下降，達到

5、最小值后，能量繼續增大，變化關系就反轉了。RI最小值出現在Wcritical附近 ; SiH峰隨著能量的增大而下降直至能量達到Wcitical。當能量高于Wcritical時SiH峰就消失了Inst. Of Opto-electronics 等離子體能量與薄膜應力的關系當能量增大時薄膜應力從拉應力變為壓應力，最小應力出現在Wcritical附近。這與薄膜中N濃度的變化趨勢是一致的 等離子體能量與一致性的關系PECVD 薄膜厚度均勻性隨能量增大接近Wcritical而逐漸惡化，超過Wcritical時厚度均勻性變得很差 較大的沉積能量使等離子態粒子成核速率較高通過控制等離子能量低于Wcritic

6、al可以減小沉積過程中粒子衍生（particle generation） Inst. Of Opto-electronics輸入氣流中氫含量對（輸入氣流中氫含量對（a a）薄膜中氫濃度和）薄膜中氫濃度和SiSi-H-H鍵，鍵，（b b）沉積速率的影響）沉積速率的影響 Inst. Of Opto-electronicsII.II.SiNxSiNx柵絕緣層柵絕緣層PECVD SiNx薄膜應該稍微多含氮（薄膜應該稍微多含氮（slightly nitrogen-rich），并且要含有大量的氫（例如），并且要含有大量的氫（例如20，甚至更高），甚至更高）閾值電壓和場效應遷移率與柵SiNx層中氮含量的關系

7、 為了獲得較低的Vth和較高的eff，需要一個適中的x，即在1.0和1.1之間 Inst. Of Opto-electronics 輸入氣流中H2/N2H2比率對倒置交錯三層TFT的eff和Vth的影響 最高的eff和最低的Vth出現在比率為70時。在這一比率時，薄膜應力最小，低于該比率時具有拉應力，高于該比率時具有壓應力 Inst. Of Opto-electronics 柵SiNx薄膜的RI和倒置交錯三層TFT的Vth的一般關系 在一個很窄的RI范圍（即1.85和1.90之間）可以獲得最低的 Vth,有可能當薄膜RI介于1.85和1.90之間時SiH和NH原子團存在最佳的匹配，使缺陷態密度

8、最小，從而使a-Si:H/SiNx界面態密度最小 Inst. Of Opto-electronics 薄膜的Egopt可以用作TFT的可靠性（reliability）的參照 Vth隨柵SiNx的Egopt的減小而降低直至達到5.4eV左右。因此TFT的特性和可靠性最好時，柵SiNx應是含氮稍多的，具有較低的壓應力，并且具有較高的Egopt Inst. Of Opto-electronicsIII.界面效應界面效應界面的粗糙度是由兩種薄膜的沉積條件決定的粗糙薄膜界面的粗糙度是由兩種薄膜的沉積條件決定的粗糙薄膜在高能量下沉積，而光滑薄膜在低能量下沉積在高能量下沉積，而光滑薄膜在低能量下沉積Inst

9、. Of Opto-electronics 光滑的界面是保證TFT性能和可靠性的關鍵具有光滑SiNx表面的TFT比具有粗糙SiNx表面的TFT有更高的eff ；具有光滑a-Si:H表面的TFT比具有粗糙a-Si:H表面的TFT有較低的Vth和較高的effInst. Of Opto-electronics 界面態和應力效應PECVD 薄膜既可以有拉應力也可以有壓應力，這取決于氮含量或RI。當SiNx薄膜含氮或含硅量明顯的高時兩種薄膜之間的應力失配會變大。較高的應力失配是與低eff及高Vth相對應的 Inst. Of Opto-electronics 柵絕緣層界面的改善1、將暴露在、或等離子體中或

10、等離子自由氫粒子（plasma-free hydrogen radical）中 2、在柵絕緣層和a-Si:H薄膜之間加入薄界面層 Inst. Of Opto-electronicsIV.IV.底柵絕緣層和頂柵絕緣層底柵絕緣層和頂柵絕緣層 底柵（倒置，交錯）TFT的性能比頂柵（常規或交錯）TFT的性能要好，倒置交錯TFT有較高的eff 、較低的Vth、較高的Ion和較低的Vth，因為：界面及其附近的a-Si:H的帶寬隨沉積順序的變化而改變 與倒置交錯界面相比，交錯界面具有較高的氫含量，較大的帶尾態寬度和更嚴重的應力失配，這會導致TFT性能變差 交錯界面通常比底氮化物結構具有更大的界面態密度 倒置

11、交錯TFT的柵絕緣界面比常規交錯TFT的具有更低的氫含量 Inst. Of Opto-electronics相同薄膜沉積條件條件下沉積的底柵和頂柵a-Si:H TFT的轉移特性 Inst. Of Opto-electronics（a）常規（交錯）結構和（b）倒置交錯結構中/a-Si:H界面及其附近區域的帶寬（倒置交錯結構中體a-Si:H的帶寬比常規交錯結構中的要低0.21eV ）Inst. Of Opto-electronicsV.雙層柵絕緣層雙層柵絕緣層產效（yield）更高晶體管特性更好 雙層SiNx/TaOx柵絕緣層比單層SiNx柵絕緣層較高的eff 、較低的Ioff、較高的Ion和較低

12、的Vth Inst. Of Opto-electronics雙層SiNx柵絕緣層TFT的eff與界面SiNx沉積能量的函數關系 Inst. Of Opto-electronics 在雙層柵絕緣TFT中應力失配是很重要的問題。很明顯，TFT中不同薄膜間的應力失配較低時就能得到很好的性能 在多層TFT結構中總應力應該最低以便獲得較好的器件性能。Inst. Of Opto-electronicsVI.背溝鈍化絕緣層背溝鈍化絕緣層 背溝絕緣層材料，成分和沉積條件都會影響TFT性能 倒置交錯雙層a-Si:H TFT的轉移特性：曲線A是沒有背溝覆蓋層的；曲線B有SiOx背溝覆蓋層；曲線C既有SiOx整個T

13、FT鈍化層還有SiOx背溝覆蓋層 Inst. Of Opto-electronics一般用SiNx作背溝鈍化層比SiOx要好。然而，下圖顯示加上背溝鈍化層后，TFT性能會下降。隨著頂SiNx沉積條件的變化，Ioff會增大，Vth會減小，這是因為界面性質（如電荷密度），受等離子體參數的影響 背溝絕緣層對TFT的影響主要歸因于絕緣層/a-Si:H界面的電子積聚。由于a-Si:H層通常很薄，界面電荷能夠滲透穿過整個a-Si:H層到達a-Si:H/柵絕緣層界面并導致能帶彎曲現象 Inst. Of Opto-electronics 與絕緣層有關的產效問題與絕緣層有關的產效問題 與絕緣層相關的產效損失可以

14、分為三部分：結構，沉積工藝和沉積設備 較厚的和雙層的柵絕緣層可以避免兩個傳導層間的短路 粒子產生是PECVD產效的最大殺手 ,當沉積能量低于Wcritical時粒子數目會大大減少,Wcritical是影響大面積SiNx薄膜一致性和TFT特性的一個重要因素 多腔系統分兩種，即直線式（in-line）或分布式（distributed） Inst. Of Opto-electronics制備a-Si:H TFT的PECVD系統的比較 Inst. Of Opto-electronics 總結總結 PECVD SiNx被廣泛認為是最好的柵絕緣層和背溝絕緣層。PECVD 沉積工藝有大量的可調整的參數。薄膜的結構和組成會隨工藝參數的微小變化而急劇改變。大多數參數，如RI、應力、FTIR SiH/NH比率或大面積一致性都與Wcritical有關。等離子態的氫會影響沉積工藝和薄膜性質。 為了優化a-Si:H TFT特性，SiNx柵絕緣層含氮量應稍微多些、應具有很大的氫含量和較低的應力。SiNx薄膜的Egopt會影響TFT的可靠性。In