1、SMT目檢作業標準目檢作業標準-培訓教材培訓教材1SMT焊接檢驗訓練教材 目的 提升提升SMTSMT各檢驗工位人員作業技能，有效各檢驗工位人員作業技能，有效cover SMTcover SMT焊接缺陷，問題及時焊接缺陷，問題及時發現反饋改善，提升生產良率及降低不良品流至下一制程段發現反饋改善，提升生產良率及降低不良品流至下一制程段 範圍 本文件提供新進員工教育訓練本文件提供新進員工教育訓練，及本廠所生產與零件焊接組裝相關及本廠所生產與零件焊接組裝相關之製之製品檢驗工位作業人員品檢驗工位作業人員2SMT焊接檢驗訓練教材 定義 1.1.允收允收(Accecptable Condition) - (

2、Accecptable Condition) - 外觀狀況不一定完美但確顯示其外觀狀況不一定完美但確顯示其組裝組裝情況，在作業環境能維持完整性及可靠度。情況，在作業環境能維持完整性及可靠度。 2.缺點缺點(Defect Condition) - (Defect Condition) - 外觀狀況顯示不足以保證在作業環境能外觀狀況顯示不足以保證在作業環境能維維持功能須由持功能須由維修維修加以處理加以處理( (重工、修理、報廢重工、修理、報廢) )。 3. 3.製程警訊製程警訊 (Process Indicator Condition) (Process Indicator Condition)

3、外觀顯示並其狀外觀顯示並其狀況不影況不影響功能，雖不算缺點但也並不完成達到要求響功能，雖不算缺點但也並不完成達到要求, , 需加強製程管制需加強製程管制予以更正。予以更正。 職責 SMT SMT各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照(comtom PCBA(comtom PCBA外觀檢外觀檢驗規範驗規範) )3焊接不良現象不良現象： 缺件-該上件位置未上件 直立-零件單側焊接并垂直pad 錫多-焊接處錫量偏多 夾件-上件處零件下壓零件 多件-不該上件位置有上件，上件位置旁多出零件 短路-兩pad或pin腳焊錫相連 反向-極性零件上件后第一pin未與

4、pad對應 反白-零件翻轉180度焊接 側立-零件垂直焊接 折腳-零件pin腳變形 錫洞-貫穿孔零件空內錫量不飽滿 錫少-焊接結合點錫量偏少，吃錫不飽滿 位移-零件偏離pad未在中心位置 破損-零件有缺口或裂痕 浮高-零件未與pcb緊貼 空焊-零件pin與pad未焊接，電路導通open 膠多-點膠作業時偏多4焊接不良現象-夾件,短路5焊接不良現象-反向極性零件：BGA,CPU,QFN,QFP,二極管,MOS,電解電容,膽容,switch,SOJ,COMS,LED,晶振,LCD,6SMT焊接標準-反白現象：零件翻轉現象：零件翻轉180180度焊接，底面朝上度焊接，底面朝上不良影響：有文字面無法正

5、確判斷有錯件隱患不良影響：有文字面無法正確判斷有錯件隱患允收標準：零件無文字面之允收標準：零件無文字面之0201,0402,06030201,0402,0603電阻零件電阻零件7SMT焊接標準-側立現象：零件垂直焊接現象：零件垂直焊接不良影響：電路無法導通或導通不穩定不良影響：電路無法導通或導通不穩定允收標準：允收標準：1.1.側放零件寬側放零件寬(W)(W)高高(H)(H)比例不超過比例不超過2:1,2:1, 2. 2.端子及焊墊金屬區端子及焊墊金屬區100%100%吃錫吃錫, , 3. 3.端子及焊墊端子及焊墊100%100%重疊重疊, , 4. 4.零件端子有零件端子有3 3或更多焊接面

6、或更多焊接面, , 5. 5.零件端子垂直面都有吃錫零件端子垂直面都有吃錫, , 6. 6.零件尺寸大於零件尺寸大於1206(3216)1206(3216)8SMT焊接標準-折腳現象：零件現象：零件PINPIN腳未完全穿透腳未完全穿透PCB-DIPPCB-DIP孔，孔，PINPIN變形變形不良影響：組裝干涉，電路無法導通不良影響：組裝干涉，電路無法導通允收標準：在允收標準：在PCBPCB反面可見零件反面可見零件PINPIN腳輪廓或正面可見零件腳輪廓或正面可見零件PINPIN腳穿透腳穿透75%75%以上以上9SMT焊接標準-錫洞現象：貫穿孔零件其現象：貫穿孔零件其DIPDIP孔填充不飽滿孔填充不

7、飽滿不良影響：電路不導通或導通不穩定，功能不穩定不良影響：電路不導通或導通不穩定，功能不穩定允收標準：允收標準：DIPDIP孔內錫填充量大于孔內錫填充量大于75%75%10SMT焊接標準-錫少現象：焊接結合點錫量偏少，吃錫不飽滿現象：焊接結合點錫量偏少，吃錫不飽滿不良影響：電路不導通或導通不穩定，功能不穩定不良影響：電路不導通或導通不穩定，功能不穩定允收標準：電路導通允收標準：電路導通OKOK，PINPIN吃錫量達吃錫量達50%50%以上并端子有爬錫高度以上并端子有爬錫高度11SMT焊接標準-位移現象：平行現象：平行padpad方向位移方向位移不良影響：組裝干涉，電路導通不穩定不良影響：組裝干

8、涉，電路導通不穩定允收標準：未短路，偏移量小於或等於允收標準：未短路，偏移量小於或等於50%50%零件寬度零件寬度(W)(W)或或50%50%焊墊寬度焊墊寬度(P),(P),取最小值取最小值12SMT焊接標準-位移現象：垂直現象：垂直padpad方向位移方向位移不良影響：兩不良影響：兩padpad短路，電路導通不穩定短路，電路導通不穩定允收標準：電氣性能允收標準：電氣性能OKOK零件不可超出兩端零件不可超出兩端padpad13SMT焊接標準-破損現象：現象：零件零件本體有本體有缺口或裂痕缺口或裂痕不良影響：電路導通性受阻不良影響：電路導通性受阻允收標準：允收標準：1.1.塑膠連接器有毛邊未破損

9、鬆脫塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫2.2.裂痕在非重要區不影響插拔及組裝裂痕在非重要區不影響插拔及組裝3.3.輕微的缺口、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能輕微的缺口、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能4.4.缺口或裂痕未超過表缺口或裂痕未超過表中中各單項規定各單項規定L14SMT焊接標準-浮高現象：零件焊接后未與現象：零件焊接后未與PCBPCB緊貼，零件與緊貼，零件與PCBPCB存在間隙存在間隙不良影響：組裝干涉，焊接強度不夠不良影響：組裝干涉，焊接強度不夠允收標準：零件本體貼允收標準：零件本體貼PCBPCB最低點不可超過最低點不可超過0.3mm0.3mm15

10、SMT焊接標準-空焊現象：零件現象：零件PINPIN或端子未與或端子未與PCB padPCB pad連接，線路連接，線路openopen及及PINPIN腳無固定作用腳無固定作用不良影響：電路無法導通，零件強度不夠不良影響：電路無法導通，零件強度不夠16SMT焊接標準-PIN焊接面不足現象：表面焊接現象：表面焊接PINPIN未未100%100%吃錫焊接吃錫焊接不良影響：功能導通不穩定，零件強度不夠不良影響：功能導通不穩定，零件強度不夠允收標準：允收標準：扁扁L L形或扁鷗翅形接腳零件形或扁鷗翅形接腳零件吃錫量吃錫量50%50%以上，扁形腳零件之定位以上，扁形腳零件之定位 PIN PIN吃錫量吃錫量75%75%以上以上17SMT焊接標準-點膠不良現象：膠多現象：膠多- -點膠高度超過零件本體，點膠高度超過零件本體，pin&padpin&pad上沾膠，零件卡扣沾膠上沾膠，零件卡扣沾膠不良影響：組裝干涉，電路不良影響：組裝干涉，電路open&shortopen&short，后蓋無法打開，后蓋無法打開允收標準：焊接電路導通無短路，膠未超過零件本體，后蓋打開關閉正常允收標準：焊接電路導通