1、品質(zhì)缺陷判定標準如下：SMT元件放置狀態(tài)標準元件類別圖片說明及標準描述所有元件元件貼裝在焊盤的正中間，沒有發(fā)生側(cè)面與末端的偏移；紅膠元件高度為鋼網(wǎng)高度（0.15-0.2mm）,錫膏元件平貼板面；BGA邊緣與PCB上的絲印標識在四個方向上的距離相等。按工藝要求該貼片的位置都貼上正確的元件，極性元件方向正確；板面干凈。 SMT元件放置狀態(tài)缺陷（嚴重缺陷）元件類別缺陷描述圖片說明所有元件缺件：應(yīng)貼片的位置未貼上元件。錯件：所貼元件與+工藝要求不相符。應(yīng)貼0603元件錯貼成0805元件反向：元件放置方向錯誤。所有元件缺陷描述圖片說明側(cè)立：元件側(cè)面與焊盤接觸。立碑：元件端子與焊盤單面接觸。反白：元件字面

2、向下。SMT元件放置狀態(tài)缺陷元件類別缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷片狀矩形或方形端子元件側(cè)面偏移：超出焊盤或元件寬度的1/3，其中較小者。側(cè)面偏移：超出焊盤或元件寬度的1/4，其中較小者。側(cè)面偏移：超出焊盤0.1mm或中心軸0.2mm，其中較小者。端子面偏移：超出焊盤。端子面偏移：超過中心軸0.2mm未超出焊盤。端子面偏移：超出中心軸0.10.2mm。SMT元件放置狀態(tài)缺陷翼形引腳元件缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷側(cè)面偏移：超出相鄰元件腳間距的1/2。側(cè)面偏移：超出焊盤0.10.2mm，未超出相鄰腳距的1/2。側(cè)面偏移：超出焊盤0.1mm以內(nèi)。端子面偏移：偏移后元件兩邊露出的焊盤比例超過1

3、/2。端子面偏移：超出中心軸0.10.2mm，兩邊露出的焊盤比例未超過1/2。端子面偏移：未超過中心軸0.1mm。所有元件浮高：元件腳與板面的高度超過0.3mm。浮高：元件腳與板面高度在0.20.3mm之間。浮高：元件腳與板面高度在0.10.2mm之間。損件：元件破損、裂縫影響性能。損件：元件破損、裂縫明顯，但不影響性能。損件：元件表面劃傷、破損輕微，未暴露出內(nèi)部基材，且不影響性能。傾斜：元件兩邊高度差超過0.15mm。傾斜：元件兩邊高度差在0.10.15mm以內(nèi)。傾斜：元件兩邊高度差在0.1mm內(nèi)。SMT元件焊接標準元件類別圖片說明及標準描述所有元件 元件引腳與焊盤接觸面可見明顯焊料潤濕，焊

4、點光亮、平滑；片狀、圓柱、矩形元件焊料潤濕高度至少為0.5mm,超過2mm高度的元件，焊料潤濕高度至少為元件高度的1/4；翼形引腳元件焊料潤濕厚度至少為元件腳厚度或直徑的1/2，潤濕高度至少為元件腳下彎至上彎處的1/3。SMT元件焊接缺陷（嚴重缺陷）元件類別缺陷描述圖片說明所有元件空焊：引腳與焊盤之間無焊料填充。短路：線路與線路或元件引腳之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。虛焊：焊點外觀良好，焊錫量適合，但沒有與引腳焊接在一起。元件一個或多個引腳不成直線（共面），未接觸焊盤。SMT元件焊接缺陷元件類別缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件拉尖：長度超過0.5mm。拉尖：長度未超過0.5mm。錫洞：面積超過0

5、.5mm2。錫洞：面積0.20.5mm2。錫洞：面積未超過0.2mm2。錫珠：直徑超過0.5mm。錫珠：直徑0.20.5mm。錫珠：直徑未超過0.2mm。錫渣：面積超過0.5mm2。錫渣：面積0.20.5mm2。 錫渣：面積未超過0.2mm2。多錫：焊料潤濕過多，元件腳輪廓不可辨認；焊料接觸元件本體。SMT元件焊接缺陷所有元件缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷溢紅膠：紅膠溢出，沾染焊盤，影響焊錫性。溢紅膠：紅膠明顯溢出，少量沾染焊盤，未影響焊錫性。溢紅膠：紅膠明顯溢出，未沾染焊盤。少錫：元件腳與焊盤接觸區(qū)焊料潤濕不足75%。少錫：元件腳與焊盤接觸區(qū)焊料潤濕75%90%。片狀、圓柱、矩形元件少錫：

6、焊料潤濕高度不足0.3mm，超過2mm高的元件潤濕高度不足1/6。少錫：焊料潤濕高度不足0.5mm，超過2mm高的元件潤濕高度不足1/4。翼形引腳元件少錫：焊料潤濕高度不足元件腳厚度的1/3；下彎至上彎處的1/6。少錫：焊料潤濕高度不足元件腳厚度的1/2；下彎至上彎處的1/3。PCB及焊盤臟污：可見白色粉狀或助焊劑等殘留物。SMT元件焊接缺陷金手指缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷沾錫：連接區(qū)有焊料。臟污：連接區(qū)有助焊劑殘留或其它污染物。插件元件放置狀態(tài)標準元件類型標準描述圖片說明所有元件位置正確；極性及方向性元件方向正確；元件標識可辨，外觀良好。軸向引腳元件水平安裝：元件位于焊盤中間；無極性元

7、件統(tǒng)一向下、向右擺放。引腳跨越導(dǎo)體時應(yīng)使用絕緣套管。水平安裝：不需抬高元件本體接觸板面。水平安裝：要求離開板面安裝的元件至少距板面1mm（如功率電阻、晶振等）。軸向引腳元件垂直安裝：無極性元件標識從上至下讀取；極性元件在確保不會與相鄰元件接觸短路的情況下，從上到下讀取極性。垂直安裝：要求離開板面安裝的元件距焊盤（C）至少1mm。徑向引腳元件垂直安裝：極性元件方向正確；底面與板面平行，元件盡可能貼板（要求抬高除外）。垂直安裝：限位裝置與元件和板面完全接觸。水平安裝：元件本體完全接觸板面并位于絲印范圍內(nèi)；如有需要應(yīng)有粘膠。DIP、SIP零件和插座所有引腳上的支撐肩緊靠焊盤。連接器元件與板面平貼；板

8、銷（如有）完全插入/扣住PCB。散熱裝置元件和散熱裝置與安裝表面完全接觸，緊固件連接良好。插件元件放置狀態(tài)缺陷（嚴重缺陷）元件類別缺陷描述圖片說明所有元件缺件：工藝要求插件的位置沒有插上元件。錯件：未按工藝要求插上正確的元件（A）。反向：極性元件方向未按工藝要求擺放（C）。錯孔：零件腳位插入相零其它元件孔內(nèi)（B）。多件：不應(yīng)插件的位置插上元件。跪腳：元件腳未插入元件孔，被壓在元件底部。插件元件放置狀態(tài)缺陷元件類別缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件損件：元件破損、裂縫影響性能。損件：元件破損明顯，但未影響性能。損件：元件破損輕微，不影響性能。插件元件放置狀態(tài)缺陷元件類別缺陷類別嚴重缺陷主要

9、缺陷次要缺陷軸向引腳元件絕緣套管破裂未造成導(dǎo)體間短路（A），引線跨越導(dǎo)體高度未超過0.5mm，未加絕緣套管（B）。浮高：水平安裝元件本體與板面高度超過1mm。浮高：水平安裝元件本體與板面高度在0.51mm之間。浮高：垂直安裝元件，本體距板面超過1.5mm。浮高：垂直安裝元件，本體距板面11.5mm。軸向引腳元件缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷傾斜：角度超過20。傾斜：角度在1020之間。要求抬高元件，本體離板面不足0.5mm。要求抬高元件，本體離板面不足1mm。徑向引腳元件浮高：垂直安裝元件，本體距板面超過1.5mm。浮高：垂直安裝元件，本體距板面11.5mm。浮高：臥裝元件，本體距板面超過0

10、.5mm。浮高：臥裝元件，本體距板面未超過0.5mm。傾斜：角度超過20傾斜：角度在1020之間。IC、插件及連接器缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本體或元件腳支撐點距板面超過1mm。浮高：元件本體或元件腳支撐點距板面0.51mm。浮高：元件本體或元件腳支撐點距板面0.20.5mm。傾斜：角度超過20。傾斜：角度在1020之間。傾斜：角度在510之間。插件元件焊接標準元件類型標準描述圖片說明所有元件焊錫面焊點：焊料布滿整個焊盤，側(cè)面觀察角度在1545之間。焊點光亮平滑，對元件腳潤濕良好；引腳輪廓容易分辯；焊料填充呈凹面狀。插件元件焊接標準元件類型標準描述圖片說明所有元件零件面：焊料布

11、滿整個焊盤，焊點光亮平滑。貫穿孔：焊料100%填充。插件元件焊接缺陷（嚴重缺陷）元件類型不良描述圖片說明所有元件空焊：元件及焊盤無焊料填充。短路：焊點或元件腳之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。虛焊：焊點外觀良好，但未與焊盤連接在一起。插件元件焊接缺陷元件類型缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件少錫：焊料潤濕不足焊盤大小的60%。少錫：焊料潤濕為焊盤大小的60%80%。少錫：焊料潤濕為焊盤大小的80%90%。上錫不足：貫穿孔垂直填充不足75%。錫多：零件面焊料潤濕高度超過板面1mm以上。錫多：零件面焊料潤濕高度超過板面0.51mm。錫多：元件腳未露出焊點，焊點側(cè)面角度大于90。錫多：元件腳露出焊點，側(cè)面角

12、度大于90。錫多：元件腳未露出焊點，焊點外觀良好；元件腳露出焊點，焊點側(cè)面角度在4590之間。錫洞：面積超過焊點大小的20%。錫洞：面積為焊點大小的10%20%。錫洞：面積為焊點大小的5%10%。插件元件焊接缺陷元件類型缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件拉尖：長度超過1mm。拉尖：長度小于1mm。錫珠：直徑超過0.5mm。錫珠：直徑為0.20.5mm。錫珠：直徑小于0.2mm。錫渣：面積超過0.5mm2。錫渣：面積為0.20.5mm2。錫渣：面積小于0.2mm2。螺絲孔上錫過多，焊料表面不平滑。堵孔：不應(yīng)上錫的貫穿孔上錫。臟污：板面助焊劑殘留或其它臟污呈黃色或黑色，嚴重影響外觀。臟污：板

13、面有助焊劑殘留或其它臟污，但面積較小呈透明狀，外觀影響輕微。元件切腳標準元件類型標準描述圖片說明所有元件引腳和焊料之間無破損；腳長超出焊點0.20.5mm。元件切腳缺陷元件類型缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件錫裂：引腳與焊料填充之間有破裂。腳短、腳長：超出標準腳長的0.5mm。元件固定標準（粘膠）元件類別標準描述圖片說明水平放置元件粘接劑對元件的粘接范圍至少為其長度的1/2，粘接劑堆高為元件直徑的1/41/3，粘接劑位于元件體的中心。黃膠固定元件時，點膠范圍至少為元件體與板面接觸面積的1/2。垂直放置單個元件粘接劑對元件的粘接高度為510mm，元件周長的1/3。元件固定標準（粘膠）元件

14、類別標準描述圖片說明多個垂直放置的元件粘接劑對每個元件的粘接范圍至少為其自身長度的1/3且不低于5mm，其自身周長的1/4，粘接劑在各元件之間連續(xù)涂布。線材、插座類粘接劑完全包裹線材或插座端子。螺絲螺絲膠固定螺帽時，膠量完全覆蓋住螺帽；固定螺紋時，點至螺帽與絲孔接觸面，范圍為螺絲周長的1/3。元件固定缺陷元件類別缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷水平放置元件粘接劑范圍小于元件長度的1/3；堆高低于直徑的1/5。粘接劑范圍為元件長度的1/31/2；堆高為其直徑的1/51/4。垂直放置元件粘接劑粘接高度低于5mm，單個元件少于周長的1/3；多個元件少于周長的1/4。線材、插座類粘接范圍少于線材或插座端子與板面接觸范圍的2/3。粘接范圍在2/3以上，但未完全包裹線材或插座端子。螺絲粘接范圍不足螺絲周長的1/3或螺帽面積的80%。其它缺陷元器件類別缺陷類別嚴重缺陷主要缺陷次要缺陷PCB涂層起