1、（2 2）偏口鉗（又稱斜口鉗）偏口鉗（又稱斜口鉗） 用于剪切細小的導線及焊后的線頭，也可與尖嘴鉗合用剝導線的絕緣皮。（3 3）平口鉗（又稱老虎鉗）平口鉗（又稱老虎鉗） 其頭部較平寬，適用于重型作業。如螺母、緊固件的裝配操作，夾持和折斷金屬薄板及金屬絲。（4 4）剝線鉗）剝線鉗 專用于剝有包皮的導線。使用時注意將需剝皮的導線放入合適的槽口，剝皮時不能剪斷導線。剪口的槽并攏后應為圓形。（5 5）止血鉗）止血鉗 主要用來夾持物體，尤其在焊接不宜固定的元器件和拆卸電路板上的元器件時更能顯示出其突出的優越性。（6 6）鑷子）鑷子 有尖嘴鑷子和圓嘴鑷子兩種。尖嘴鑷子用于夾持較細的導線，以便于裝配焊接。圓嘴

2、鑷子用于彎曲元器件引線和夾持元器件焊接等，用鑷子夾持元器件焊接還起散熱作用。（7 7）螺絲刀）螺絲刀 又稱起子、改錐。有“一”字式和“十”字式兩種，專用于擰螺釘。根據螺釘大小可選用不同規格的螺絲刀。但在擰時，不要用力太猛，以免螺釘滑口。直熱式電烙鐵 直熱式電烙鐵它又可以分為內熱式和外熱式兩種。主要由以下幾部分組成： 1）發熱元件：俗稱烙鐵芯。它是將鎳鉻發熱電阻絲纏在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構成的。內熱式與外熱式主要區別在于外熱式發熱元件在傳熱體的外部，而內熱式的發熱元件在傳熱體的內部。2）烙鐵頭：作為熱量存儲和傳遞的烙鐵頭，一般用紫銅制成。3）手柄：一般用實木或膠木制成，手柄設計要合理，否

3、則因溫升過高而影響操作。4）接線柱：是發熱元件同電源線的連接處。必須注意：一般烙鐵有三個接線柱，其中一個是接金屬外殼的，接線時應用三芯線將外殼接保護零線。（a）小焊盤加熱 （b）大焊盤加熱 2、焊劑 由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，這層氧化膜阻止焊錫對金屬的潤濕作用，焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料。我們通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一種焊劑是焊油膏，在電子電路的焊接中，一般不使用它，因為它是酸性焊劑，對金屬有腐蝕作用。焊錫絲焊錫松香2.制作方法制作方法：將設計好的電路板圖轉印到敷銅板上，并覆蓋上保護層，再經過腐蝕、清洗、鉆孔、抗氧化等工序后，便成為印制板了。3.安裝和焊

4、接的要求安裝和焊接的要求：元件腳從安裝面插入，在焊接面相應的焊盤上焊接。一、元器件焊接前的準備1.電烙鐵的選擇 合理地選用電烙鐵，對提高焊接質量和效率有直接的關系。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過低，使焊點不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無法進行。如果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點過熱，造成元器件的損壞，致使印制電路板的銅箔脫落。 2.鍍錫鍍錫要點：鍍件表面應清潔，如焊件表面帶有銹跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。 （3）變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓

5、倒再進行焊接；磁棒的安裝，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將磁棒插入。安裝元器件時應注意：安裝的元器件字符標記方向一致，并符合閱讀習慣，以便今后的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。 （a）反握法 （b） 正握法 （c）握筆法.焊錫的基本拿法 焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進行連續焊接時采用圖（a）的拿法，這種拿法可以連續向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續焊接時適用，不適合連續焊接。 （a）連續焊接時 （b）只焊幾個焊點時 焊錫量要合適 過量的焊錫會增加焊接時間，降低工作速度。 不要用過量的焊劑適量的焊劑是

6、非常有必要的。過量的松香不僅造 成焊后焊點周圍臟不美觀，而且當加熱時間不足時，又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷。4.焊接步驟五步焊接法：五步焊接法：（a）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的狀態，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。平焊平焊立焊立焊 2.幾種易損元件的焊接 有機材料鑄塑元件接點焊接簧片類元件接點焊接,如收音機中中周、雙連、電位器的焊接。3.導線焊接技術(1)繞焊:導線端頭卷繞在接線端子上進行焊接。(2)鉤焊:把導線鉤連在一起進行焊接。(3)搭焊:把導線搭接在接線端子上進行焊接。(4)插焊:把導線插入接線端子或電路板孔內上進行焊接。 安裝收音機時，由于廠家

7、已對導線進行處理，可直接插入電路板孔內進行焊接，若另外找導線焊接，需用電烙鐵搪錫（或稱鍍錫）。2.手觸檢查：在外觀檢查中發現有可疑現象 時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無松動現象。 （5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不良。（6）不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊劑不足或質量差、加熱不足。（7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長，

8、孔內空氣膨脹。（8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。（9）焊料過少：焊接面積小于焊盤的80，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時間太短。（10）過熱：焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長、焊接溫度過高過熱。（11）松動：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱， 導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。（12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細、焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高過熱。（4）選用合格的焊料：焊料一般選用低熔點

9、的鉛 錫焊錫絲，因其本身帶有一定量的焊劑，故不必再使用其他焊劑。（5）選擇適當的助焊劑：焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑。（6）保持合適的溫度：焊接溫度是由烙鐵頭的溫度決定的，焊接時要保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時的溫度，一般在230350之間。（7）控制好加熱時間：焊接的整個過程從加熱被焊工件到焊錫熔化并形成焊點，一般在幾秒鐘之內完成。對印制電路的焊接，時間一般以2s3s為宜。在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。（8）工件的固定：焊點形成并撤離烙鐵頭以后，焊點凝固過程中不要觸動焊點。（9）使用必要輔助工具：對耐熱性差、熱容量小的元器件，應使用工具輔助散熱。焊接前一定要處理好焊點。還要適當采用輔助散熱措施。在焊接過程可以用鑷子、尖咀鉗子等夾住元件的引線，用以減少熱量傳遞到元件，從而避免元件過熱失。加熱時間一定要短。（4）如果元件的引線鍍金處理的，其引線沒有被氧化可以直接焊接，不需要對元器件的引線做處理（5）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤。（6）集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序為：地端輸出端電源端輸入