1、1工序常見缺陷工序常見缺陷（接收標準、產生原因、解決措施接收標準、產生原因、解決措施） 2013年年1月月基礎工藝培訓教材基礎工藝培訓教材2 培訓內容結構培訓內容結構1 1、工序名稱、工序名稱2 2、常見缺陷名稱及典型圖片、常見缺陷名稱及典型圖片3 3、缺陷描述及相關說明、缺陷描述及相關說明3 3、接收標準（企業標準）、接收標準（企業標準）4 4、原因分析、原因分析5 5、解決措施、解決措施31.0 鉆孔鉆孔主要缺陷主要缺陷1 1、孔內毛刺、孔內毛刺2 2、基材白斑（暈圈）、基材白斑（暈圈）3 3、斷鉆頭、斷鉆頭3 3、定位孔鉆偏、定位孔鉆偏4 4、鉆偏孔、鉆偏孔4 1.1 孔內毛刺孔內毛刺缺

2、陷描述缺陷描述：金屬化孔內壁有銅瘤或毛頭，此：金屬化孔內壁有銅瘤或毛頭，此種缺陷易出現在特殊板材特別是種缺陷易出現在特殊板材特別是PTFEPTFE板材板材典型圖片典型圖片5 1.1.1 具體內容具體內容 合格：所出現的鍍瘤合格：所出現的鍍瘤/ /毛頭仍能符合孔徑公差的要求。毛頭仍能符合孔徑公差的要求。 不合格：未能符合孔徑公差的要求。不合格：未能符合孔徑公差的要求。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析： AD350AD350等特殊板材的特性原因，因板材較軟，板內的玻等特殊板材的特性原因，因板材較軟，板內的玻纖布鉆不斷（有殘留）。纖布鉆不斷（有殘留）。解決措施：解決措施： 1. 1.使用新刀鉆

3、孔；使用新刀鉆孔； 2. 2.孔限設定為孔限設定為300300孔；孔； 3. 3.下刀速度打適當打快，回刀速度適當打慢。下刀速度打適當打快，回刀速度適當打慢。6 1.2 基材白斑（暈圈）基材白斑（暈圈）缺陷描述缺陷描述：鉆孔周圍呈白色塊狀；下圖缺陷：鉆孔周圍呈白色塊狀；下圖缺陷發生在發生在TLX-8TLX-8板材與板材與FR4FR4板材混壓的訂單上板材混壓的訂單上典型圖片典型圖片7 1.2.1 具體內容具體內容 合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層孔邊至孔邊至最近導體距離的最近導體距離的50%50%，且任何地方，且任何地方 2.54 2.54mmmm

4、。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析： 鉆刀太鈍（或鉆孔孔限參數設置過多），致板內的玻纖鉆刀太鈍（或鉆孔孔限參數設置過多），致板內的玻纖布輕微斷裂或樹脂結構得到了破壞；布輕微斷裂或樹脂結構得到了破壞；解決措施：解決措施： 1. 1.高頻板使用新刀生產；高頻板使用新刀生產； 2. 2.按高頻板參數設置孔限。按高頻板參數設置孔限。8 1.3 斷鉆頭斷鉆頭缺陷描述缺陷描述：通斷性能測試合格，：通斷性能測試合格，x-ray x-ray 照片照片通孔明顯有陰影通孔明顯有陰影典型圖片典型圖片9 1.3.1 具體內容具體內容 不接收不接收。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析： 孔徑小，板厚縱橫比大，

5、鉆孔時易斷針，斷鉆后處理方孔徑小，板厚縱橫比大，鉆孔時易斷針，斷鉆后處理方法不對，未取出斷鉆部分，往下工序繼續生產法不對，未取出斷鉆部分，往下工序繼續生產解決措施：解決措施： 1 1做好鉆頭的檢查，鋁片折痕的檢查，減少斷鉆做好鉆頭的檢查，鋁片折痕的檢查，減少斷鉆 2 2斷鉆后要仔細正反面檢查，挑掉殘留鉆頭，無法弄斷鉆后要仔細正反面檢查，挑掉殘留鉆頭，無法弄掉時該掉時該pcs pcs 報廢處理報廢處理10 1.4 定位孔鉆偏定位孔鉆偏缺陷描述缺陷描述：定位孔偏離設計位置：定位孔偏離設計位置典型圖片典型圖片11 1.4.1 具體內容具體內容 偏離值小于偏離值小于0.050.05mmmm。接收標準：

6、接收標準：原因分析：原因分析： 打靶時未進行中心定位導致定位孔偏打靶時未進行中心定位導致定位孔偏解決措施：解決措施： 生產過程中隨時檢查打靶質量，每鉆生產過程中隨時檢查打靶質量，每鉆150150個孔應較正精個孔應較正精度度12 1.5 鉆偏孔鉆偏孔缺陷描述缺陷描述：孔偏離設計位置；板面過孔不能：孔偏離設計位置；板面過孔不能對準底片，呈現無規則偏離焊盤中心對準底片，呈現無規則偏離焊盤中心典型圖片典型圖片13 1.5.1 具體內容具體內容 偏離值小于偏離值小于0.050.05mmmm。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析： 1. 1.定位孔打靶偏位；定位孔打靶偏位； 2. 2.鉆機精度差；鉆機精

7、度差； 3. 3.定位銷釘松動導致孔偏；定位銷釘松動導致孔偏； 4. 4.疊層間有雜物：疊層間有雜物： 5. 5.電木板移動；電木板移動； 6. 6.疊板過厚疊板過厚14 1.5.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：1.1.生產過程中隨時檢查校正精度；生產過程中隨時檢查校正精度；2.2.工藝每兩個月測試精度；工藝每兩個月測試精度；3.3.鉆定位孔時避開重孔，檢查銷釘是否斷；鉆定位孔時避開重孔，檢查銷釘是否斷；4.4.上板前做好機臺和板間清潔，避免板間空隙；上板前做好機臺和板間清潔，避免板間空隙；5.5.確保銷釘入電木板的深度與規范要求一致；確保銷釘入電木板的深度與規范要求一致；6.6.嚴格

8、按照疊板參數疊板；嚴格按照疊板參數疊板；152.0 沉銅沉銅主要缺陷主要缺陷1 1、孔露基材、孔露基材2 2、劃傷、劃傷3 3、孔內毛刺、孔內毛刺3 3、孔內無銅、孔內無銅16 2.1 孔露基材孔露基材缺陷描述缺陷描述：孔內未沉上銅：孔內未沉上銅, ,導致開路；如是水金則導致開路；如是水金則可以看出二銅及鎳金層將一銅包住的情況。可以看出二銅及鎳金層將一銅包住的情況。典型圖片典型圖片17 2.1.1 具體內容具體內容 不接收不接收接收標準：接收標準：原因分析：原因分析： 1 1、鉆孔粉塵。、鉆孔粉塵。 2 2、整孔不好。、整孔不好。 3 3、加速過度。、加速過度。 4 4、活化不良。、活化不良。

9、 5 5、沉銅藥水成份比率失調。、沉銅藥水成份比率失調。18 2.1.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：1 1、 加強鉆孔檢查，保證孔內無粉塵。加強鉆孔檢查，保證孔內無粉塵。2 2、 調整除油濃度，銅離子需在調整除油濃度，銅離子需在2 2g/lg/l以下。以下。3 3、調整加速時間，濃度。、調整加速時間，濃度。4 4、 調整活化時間，溫度，濃度。調整活化時間，溫度，濃度。5 5、分析調整沉銅藥水成份，溫度。、分析調整沉銅藥水成份，溫度。19 2.2 劃傷劃傷缺陷描述缺陷描述：表面有一條劃痕：表面有一條劃痕, ,深度傷到基材深度傷到基材, ,但后但后續經過沉銅表面又形成了一層銅。續經過沉銅

10、表面又形成了一層銅。典型圖片典型圖片20 2.2.1 具體內容具體內容1 1、劃傷、劃傷/ /擦花沒有使導體露銅擦花沒有使導體露銅2 2、劃傷、劃傷/ /擦花沒有露出基材纖維；擦花沒有露出基材纖維； 3 3、SMTSMT焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現象。焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現象。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：1 1、去毛刺機卡板。、去毛刺機卡板。2 2、 磨刷異常。磨刷異常。3 3、沉銅掉掛籃。、沉銅掉掛籃。4 4、搬運板不當。、搬運板不當。21 2.2.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：1 1、注意放板間距及不同板厚的板不能混在一起。、注意放板間距及不同板厚的板不

11、能混在一起。2 2、調整磨刷。、調整磨刷。3 3、知會設備處理。、知會設備處理。4 4、 搬運板時需輕拿輕放搬運板時需輕拿輕放, ,并雙手持板。并雙手持板。22 2.3 孔內毛刺孔內毛刺缺陷描述缺陷描述：有非金屬或金屬異物滯留于孔內，當：有非金屬或金屬異物滯留于孔內，當孔對光看呈半透明或不透光現象。孔對光看呈半透明或不透光現象。典型圖片典型圖片23 2.3.1 具體內容具體內容 合格：所出現的鍍瘤合格：所出現的鍍瘤/ /毛頭仍能符合孔徑公差的要求。毛頭仍能符合孔徑公差的要求。 不合格：未能符合孔徑公差的要求。不合格：未能符合孔徑公差的要求。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：1 1、鉆孔毛

12、刺過多、鉆孔毛刺過多, ,超出去毛刺機能力。超出去毛刺機能力。2 2、 去毛刺機參數異常。去毛刺機參數異常。3 3、沉銅各槽液粉塵。、沉銅各槽液粉塵。24 2.3.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：1 1、加強來料控制。、加強來料控制。2 2、調整去毛刺機參數。、調整去毛刺機參數。3 3、棉芯過濾或換缸處理。、棉芯過濾或換缸處理。25 2.4 孔內無銅孔內無銅缺陷描述缺陷描述：孔內銅未連接上，造成孔內無銅開路：孔內銅未連接上，造成孔內無銅開路報廢。報廢。典型圖片典型圖片26 2.4.1 具體內容具體內容 不接收不接收接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：（1 1）背光不良造成的孔內無銅

13、；）背光不良造成的孔內無銅；（2 2）此問題多是由于沉銅線藥水不穩定或主）此問題多是由于沉銅線藥水不穩定或主要藥水槽振動不良造成。要藥水槽振動不良造成。27 2.4.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：（1 1）控制好各藥水槽濃度；）控制好各藥水槽濃度；（2 2）每班檢查各槽振動，如有異常，上報維修）每班檢查各槽振動，如有異常，上報維修部處理。部處理。283.0 層壓層壓主要缺陷主要缺陷1 1、棕化劃傷、棕化劃傷 2 2、外層起泡、外層起泡 3 3、白斑、白斑4 4、壓痕、壓痕 5 5、分層、分層 6 6、偏位、偏位7 7、雜物、雜物 8 8、翹曲、翹曲 9 9、起皺、起皺1010、空洞起

14、泡、空洞起泡 11 11、板面膠漬、板面膠漬 12 12、板厚超標、板厚超標1313、織紋顯露、織紋顯露 14 14、除膠不盡、除膠不盡 15 15、棕化不良、棕化不良29 3.1 棕化劃傷棕化劃傷缺陷描述缺陷描述：內層銅的棕化膜被劃傷；透過阻焊層：內層銅的棕化膜被劃傷；透過阻焊層和介質層，可以看到內層線路或銅皮有明顯的和介質層，可以看到內層線路或銅皮有明顯的劃傷痕跡。劃傷痕跡。典型圖片典型圖片30 3.1.1 具體內容具體內容 熱應力測試后無出現剝離、氣泡、分層、軟化、盤熱應力測試后無出現剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現象浮離等現象 接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：、棕化后沒有及時

15、用珍珠棉把棕化后的板隔開；、棕化后沒有及時用珍珠棉把棕化后的板隔開；、操作不小心，在運板或鉚合的過程中把內層、操作不小心，在運板或鉚合的過程中把內層板面劃傷。板面劃傷。31 3.1.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：、棕化后的板及時用珍珠棉隔開，運板及、棕化后的板及時用珍珠棉隔開，運板及鉚合的過程中要小心操作；鉚合的過程中要小心操作；、對于劃傷較嚴重的板可以用、對于劃傷較嚴重的板可以用以上的砂紙打磨后重新過棕化線返工，對以上的砂紙打磨后重新過棕化線返工，對于劃傷較輕的板可以過光成像磨板機后重于劃傷較輕的板可以過光成像磨板機后重新過棕化線返工。新過棕化線返工。32 3.2 外層起泡外層起泡

16、缺陷描述缺陷描述：外層有微小氣泡群集或有限氣泡積聚；：外層有微小氣泡群集或有限氣泡積聚；最外層銅鉑與半固化片分離，銅鉑局部鼓起。最外層銅鉑與半固化片分離，銅鉑局部鼓起。典型圖片典型圖片33 3.2.1 具體內容具體內容 合格：合格： 1 1、導體間距的導體間距的25%25%，且導體間距仍滿足最小電氣間，且導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。距的要求。 2 2、每板面分層、每板面分層/ /起泡的影響面積不超過起泡的影響面積不超過1%1%。 3 3、沒有導致導體與板邊距離、沒有導致導體與板邊距離最小規定值或最小規定值或2.542.54mmmm。 4 4、熱測試無擴展趨勢。熱測試無擴展趨勢。接收標準：

17、接收標準：34 3.2.2 具體內容具體內容原因分析：原因分析：、預壓力偏低；、預壓力偏低；、溫度偏高且預壓和全壓間隔時間太長；、溫度偏高且預壓和全壓間隔時間太長；、樹脂的動態粘度高、樹脂的動態粘度高, ,加全壓時間太遲；加全壓時間太遲；、揮發物含量偏高；、揮發物含量偏高；、粘結表面不清潔；、粘結表面不清潔；、活動性差或預壓力不足；、活動性差或預壓力不足；、板溫偏低；、板溫偏低；、內層封閉式無銅區面積太大。、內層封閉式無銅區面積太大。35 3.2.3 具體內容具體內容解決措施：解決措施：、棕化后的板及時用珍珠棉隔開，運板及、棕化后的板及時用珍珠棉隔開，運板及鉚合的過程中要小心操作；鉚合的過程中

18、要小心操作；、對于劃傷較嚴重的板可以用、對于劃傷較嚴重的板可以用以上的砂紙打磨后重新過棕化線返工，對以上的砂紙打磨后重新過棕化線返工，對于劃傷較輕的板可以過光成像磨板機后重于劃傷較輕的板可以過光成像磨板機后重新過棕化線返工。新過棕化線返工。36 3.3 白斑白斑缺陷描述缺陷描述：基材區局部成白色；透過阻焊層可以：基材區局部成白色；透過阻焊層可以看到化片呈白色、顯露玻璃布織紋。看到化片呈白色、顯露玻璃布織紋。典型圖片典型圖片37 3.3.1 具體內容具體內容 1 1、雖造成導體間的減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距要求、雖造成導體間的減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距要求2 2、板邊的微紋小于或

19、等于板邊間距的、板邊的微紋小于或等于板邊間距的5050或小于等于或小于等于2.542.54MMMM3 3、白斑微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度小于或等于白斑微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度小于或等于5050相相鄰導體的距離鄰導體的距離4 4、熱測試無擴展、熱測試無擴展接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：、樹脂流動度過高；、樹脂流動度過高；、預壓力偏高；、預壓力偏高；、加高壓時機不正確；、加高壓時機不正確；、粘結片的樹脂含量低，凝膠時間長，流動性大、粘結片的樹脂含量低，凝膠時間長，流動性大38 3.3.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：、降低溫度或壓力；、降低溫度或壓力；、降低預壓力；、降

20、低預壓力；、層壓中仔細觀察樹脂流動狀況、層壓中仔細觀察樹脂流動狀況, ,壓力變化壓力變化和溫升情況后和溫升情況后, ,調整施加高壓的起始時間；調整施加高壓的起始時間；、調整預壓力、溫度和加高壓的起始時間、調整預壓力、溫度和加高壓的起始時間39 3.4 壓痕壓痕缺陷描述缺陷描述：表面導電層有凹坑，但未穿透或表面：表面導電層有凹坑，但未穿透或表面導電層被樹脂局部覆蓋。導電層被樹脂局部覆蓋。典型圖片典型圖片40 3.4.1 具體內容具體內容 1 1、凹痕、凹痕/ /凹坑長度凹坑長度0.150.15mmmm；并且每個金手指上不多并且每個金手指上不多于于3 3處，有此缺點的手指數不超過金手指總數的處，有

21、此缺點的手指數不超過金手指總數的3030。 2 2、凹坑板面方向的最大尺寸、凹坑板面方向的最大尺寸0.80.8mmmm；PCBPCB每面上受凹每面上受凹坑影響的總面積坑影響的總面積板面面積的板面面積的5%5%；凹坑沒有橋接導體。；凹坑沒有橋接導體。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析： 層壓鋼板表面有殘留樹脂或有粘結片碎屑；離型層壓鋼板表面有殘留樹脂或有粘結片碎屑；離型紙或板上粘結片碎屑或塵土，或起皺有皺褶。紙或板上粘結片碎屑或塵土，或起皺有皺褶。41 3.4.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：1 1、注意疊層間的空調潔凈系統并加強清理和、注意疊層間的空調潔凈系統并加強清理和檢查工作。

22、檢查工作。2 2、鋼板按要求頻率打磨，并檢查表面情況、鋼板按要求頻率打磨，并檢查表面情況42 3.5 分層分層缺陷描述缺陷描述：層與層之間分開：層與層之間分開; ;由于層間結合力不好，造成層由于層間結合力不好，造成層壓后由于應力作用而分層；或者金屬化制程中受藥水和壓后由于應力作用而分層；或者金屬化制程中受藥水和水氣的攻擊而分層；或者在高溫作用下層間開裂等。水氣的攻擊而分層；或者在高溫作用下層間開裂等。典型圖片典型圖片43 3.5.1 具體內容具體內容 不接收不接收接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：、內層的濕度或揮發物含量高；、內層的濕度或揮發物含量高；、粘結片揮發物含量高；、粘結片揮發物

23、含量高；、內層表面污染；外來物質污染；、內層表面污染；外來物質污染；、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；、氧化不正常，氧化層晶體太長，前處理未形成足夠表面積氧化不正常，氧化層晶體太長，前處理未形成足夠表面積、鈍化作用不夠。、鈍化作用不夠。44 3.5.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：、層壓前，烘烤內層以去濕；、層壓前，烘烤內層以去濕；、改善存放環境，粘結片必須在移出真空干燥、改善存放環境，粘結片必須在移出真空干燥環境后于環境后于1515分鐘內用完；分鐘內用完；、改善操作，避免觸摸粘結面有效區；、改善操作，避免觸摸粘結面有效區；、加強氧化操

24、作后的清洗，監測清洗水的、加強氧化操作后的清洗，監測清洗水的PHPH值；值；、縮短氧化時間，調整氧化液濃度或操作溫度，、縮短氧化時間，調整氧化液濃度或操作溫度，增加微蝕，改善表面狀態；增加微蝕，改善表面狀態；、遵循工藝要求、遵循工藝要求45 3.6 偏位偏位缺陷描述缺陷描述：層與層之間在：層與層之間在Y Y方向上不在同一中軸線上；層壓方向上不在同一中軸線上；層壓時內層芯板偏移錯位時內層芯板偏移錯位, ,偏位嚴重時造成內層短路。偏位嚴重時造成內層短路。典型圖片典型圖片46 3.6.1 具體內容具體內容 電源層電源層/ /接地層避開金屬化孔的空距滿足最小接地層避開金屬化孔的空距滿足最小設計間距要求

25、，最小要設計間距要求，最小要0.50.5mmmm。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：1 1、介質層有、介質層有3 3張以上化片；張以上化片；2 2、疊板太多；、疊板太多；3 3、壓力不均、壓力不均47 3.6.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：1 1、減少疊板層數，不可多疊；、減少疊板層數，不可多疊；2 2、按規范疊板；、按規范疊板；3 3、對壓機進行維修，使達到要求。、對壓機進行維修，使達到要求。48 3.7 雜物雜物缺陷描述缺陷描述：在設計圖形有多余的金屬物體，：在設計圖形有多余的金屬物體，或板面上有或板面上有PCBPCB物料以外的物體碎屑。物料以外的物體碎屑。典型圖片典型圖片

26、49 3.7.1 具體內容具體內容 1 1、距最近導體在、距最近導體在0.1250.125mmmm以外。以外。 2 2、粒子的最大尺寸、粒子的最大尺寸0.80.8mmmm。接收標準：接收標準：原因分析：原因分析： 1 1、銅屑、雜物落入板內；、銅屑、雜物落入板內； 2 2、清潔工作不到位。、清潔工作不到位。解決措施：解決措施： 疊板清潔到位，控制銅箔邊緣碎屑。疊板清潔到位，控制銅箔邊緣碎屑。50 3.8 翹曲翹曲缺陷描述缺陷描述：板面彎曲或扭曲。：板面彎曲或扭曲。典型圖片典型圖片51 3.8.1 具體內容具體內容 接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：1 1、非對稱性結構；、非對稱性結構；2

27、 2、固化周期不足；、固化周期不足；3 3、粘結片或內層覆銅箔板的下料方向不一致；、粘結片或內層覆銅箔板的下料方向不一致；4 4、多層板內使用不同生產廠的板材或粘結片；、多層板內使用不同生產廠的板材或粘結片；5 5、后固化釋壓后多層板處置不妥。、后固化釋壓后多層板處置不妥。 單板 板的狀況 最大翹曲度 背板最大翹曲度 無SMT的板 0.7 板厚-退錫退錫-返沉銀返沉銀) )；309 17.2 銀面顏色不良銀面顏色不良缺陷描述缺陷描述：銀面上有黑色的氧化層，銀面顏色不均勻，：銀面上有黑色的氧化層，銀面顏色不均勻，呈現兩種顏色，含銀面發黃、氧化等等。呈現兩種顏色，含銀面發黃、氧化等等。典型圖片典型

28、圖片310 17.2.1 具體內容具體內容 不接收不接收接收標準：接收標準：原因分析：原因分析：1 1、水洗缸被氯化物污染或未及時更換導致；、水洗缸被氯化物污染或未及時更換導致；2 2、藥水缸被氯化物污染導致；、藥水缸被氯化物污染導致；3 3、烘干段維護保養不當；、烘干段維護保養不當；4 4、銀面有水跡導致氧化；、銀面有水跡導致氧化；5 5、操作不當裸手接觸板面導致污染；、操作不當裸手接觸板面導致污染； 311 17.2.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：1 1、及時更換水洗缸，同時監控進水電導率；、及時更換水洗缸，同時監控進水電導率；2 2、及時更換藥水缸；、及時更換藥水缸；3 3、對

29、烘干段進行保養維護；、對烘干段進行保養維護；4 4、及時調整烘干段參數；、及時調整烘干段參數；5 5、沉銀板操作時，必須戴手套操作；、沉銀板操作時，必須戴手套操作；31218.0 沉銀沉銀主要缺陷主要缺陷 1 1、露銅、露銅313 18.1 露銅露銅缺陷描述缺陷描述：BGABGA區域部分區域部分PADPAD未沉上錫。未沉上錫。典型圖片典型圖片314 18.1.1 具體內容具體內容 不接收不接收接收標準：接收標準：原因分析：原因分析： 在沉銀過程中在沉銀過程中, ,由于板面不干凈由于板面不干凈, ,導致藥導致藥水與銅面接觸不良水與銅面接觸不良, ,無法完成銀離子與銅離無法完成銀離子與銅離子之間的置換反應，污染物來源：子之間的置換反應，污染物來源： （1 1）銅面的有阻焊余膠；）銅面的有阻焊余膠； （2 2）銅面有其它膠漬沾附；）銅面有其它膠漬沾附； （3 3）除油及微蝕的藥水參數異常）除油及微蝕的藥水參數異常, ,導致銅導致銅面的清潔度不足；面的清潔度不足； 315 18.1.2 具體內容具體內容解決措施：解決措施：（1 1）如果有阻焊余膠）如果有阻焊余膠, ,則經退銀后則經退銀后, ,在火山在火山灰磨板后重新沉銀灰磨板后重新沉銀( (仍無法處理掉仍無法處理掉, ,則報則報廢處理廢處理) )；（2 2）如前處理效