1、助焊劑技術標準免清洗液態助焊劑1范圍本標準規定了電子焊接用免清洗液態助焊劑的技術要求、實驗方法、檢驗規則和產品的標志、包裝、運輸、貯存。本標準主要適用于印制板組裝及電氣和電子電路接點錫焊用免清洗液態助焊劑（簡稱助焊劑）使用免清洗液態助焊劑時，對具有預涂保護層印制板組件的焊接，建議選用與其配套的預涂覆助焊劑。2規范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否使用這些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。GB190危險貨物包裝標志GB20

2、40純銅板GB3131錫鉛焊料GB2423.32電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法GB2828逐批檢查計數抽樣程序及抽樣表（適用于連續批的檢查）GB2829周期檢查計數抽樣程序及抽樣表（適用于生產過程穩定性的檢查）GB4472化工產品密度、相對密度測定通則GB4677.22印制板表面離子污染測試方法GB9724化學t劑PH值測定通則YB724純銅線3要求3.1 外觀助焊劑應是透明、均勻一致的液體，無沉淀或分層，無異物，無強烈的刺激性氣味；在中華人民共和國信息產業部標200X-XX-XX發布200X-XX-XX實施SJ/T11273-2002一年有效保存期內，其顏色不應發生變化

3、。3.2 物理穩定性按5.2試驗后，助焊劑應保持透明，無分層或沉淀現象。3.3 密度按5.3檢驗后，在23c時助焊劑的密度應在其標稱密度的（100±1.5）%范圍內3.4 不揮發物含量按5.4檢驗后，助焊劑不揮發物含量應滿足表1的規定。表1免清洗液態助焊劑不揮發物含量分檔規定分檔不揮發物含量（）備注低固含量&2.0中固含量>2.0,&5.0高固含量>5.0,<10.03.5 PH值按5.5檢驗后，助焊劑的PH值應在3.07.5范圍之內。3.6 鹵化物助焊劑應無鹵化物。當按5.6試驗后，助焊劑不應使銘酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色。3.7 可焊性3.7.1

4、 擴展率按5.7.1測試后，助焊劑擴展率應不小于80%。3.7.2 相對潤濕力按5.7.2測試后，助焊劑在第3s的相對潤濕力應不小于35%。3.8 干燥度按5.8檢驗后，助焊劑殘留物應無粘性，表面上的白堊粉應容易被除去。3.9 銅鏡腐蝕試驗按5.9試驗后，銅鏡腐蝕試驗應滿足表2的要求。表2免清洗液態助焊劑銅鏡腐蝕試驗等級銅鏡腐蝕試驗情況備注I級銅膜基本無變化通過n級銅膜有變化，但沒有穿透性腐蝕通過田級銅膜有穿透性腐蝕不通過SJ/T11273-20023.10 表面絕緣電阻按5.10試驗后，試樣件的表面絕緣電阻應不小于1X1010Q3.11 電遷移按5.11試驗后，試樣件的最終表面絕緣電阻值SI

5、R最終應不小于其初始表面絕緣電阻值的1/10,即SIR最終>SIR初始/10;試樣件的枝晶生長不應超過導線間距的25%,導線允許有輕微的變色，但不能有明顯的腐蝕。3.12 離子污染5.12試驗后，助焊劑的離子污染應滿足表3的規定。表3免清洗液態助焊劑的離子污染等級規定等級NaCl當量，mg/cm2備注I級<1.5適用于高可靠電子產品n級1.53.0適用耐用電子產品田級>3.0,<5.0適用一般電子產品3.13殘留有機物污染焊接后印制板表面助焊劑殘留有機污染物是有害的，但由于目前還沒有對不同布線密度的印制板表面可允許的殘留有機污染物建立量”的關系，因此對焊劑殘留有機物污染

6、暫不做強制規定,供需雙方可根據實際需要按附錄A做定性檢測。4試驗環境條件a 正常試驗大氣條件正常試驗大氣條件應為：a）溫度：2028C；b）相對濕度：4575%;c）大氣壓力：86106kPa。a 仲裁試驗大氣條件仲裁試驗時大氣條件為：a）溫度：2224C；b）相對濕度：4852%;c）大氣壓力：86106kPa。5試驗方法SJ/T11273-20026.1 外觀用目視方法檢查助焊劑是否透明、均勻一致，是否有沉淀、分層和異物，檢查助焊劑在容器開啟時是否有強烈的刺激性氣味。6.2 物理穩定性用振動或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻，取50ml試樣于100ml試管中，蓋嚴，放入冷凍箱中冷卻到（5箋）C

7、,保持60min,再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有明顯分層或結晶物析出等現象。打開試管蓋，將試樣放到無空氣循環的烘箱中，在（45"）C溫度條件下保持60min,再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有結構上的分層現象。6.3 密度當按GB4472標準測定焊劑在23c時的密度時，測量值應在其標稱比密度的（100±1.5）%范圍。6.4 不揮發物含量準確稱量6g助焊劑（放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量皿中），精確至0.002g,放入熱水浴中加熱，使大部分溶劑揮發后，再將其放入（110n）C通風烘箱中干燥4h,取出放到干燥器中冷至室溫，稱量。反復干燥和稱量，直至稱量誤差保持在i0.

8、05g之內時為恒量。按公式（1）計算助焊劑的不揮發物含量，即：不揮發物含量（尸M2/M1X100（1）式中：M1一試樣初始時的質量，g；M2一試樣經110c干燥后恒量時不揮發物的質量，go6.5 PH值按GB9724標準測定助焊劑的PH值。6.6 鹵化物6.6.1 試劑制備銘酸鉀溶液：0.01N將1.94g銘酸鉀（分析純）溶解于去離子水中，并稀釋至1L,搖勻備用。b）硝酸銀溶液：0.01N將1.70g硝酸銀（分析純）放入棕色容量瓶中，用去離子水溶解，并稀釋至1L,備用。異丙醇：分析純6.6.2 銘酸銀試紙制備將2cm5cm寬的濾紙帶浸入0.01N銘酸鉀溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝

9、酸銀溶液中，最后用去離子水清洗。此時紙帶出現均勻的桔紅一咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥后切成20mrW20mm的方片，放于棕色瓶中保存備用。6.6.3 試驗步驟將一滴（約0.05ml）助焊劑滴在一塊干燥的銘酸銀試紙上保持15s,將試紙浸入清潔SJ/T11273-2002的異丙醇中15s,以除去助焊劑殘留物，試紙干燥10min后，目視檢查試紙顏色的變化。6.7 可焊性6.7.1 擴展率6 試片的準備從GB/T2040規定的二號銅板（牌號為T2）上切取0.3mnK50mmx50mm平整試片五塊，去油后用500#細沙紙去除氧化膜，并用拋光膏拋光后用無水乙醇清洗干凈并充分干燥。為便于用鐐子夾持試片，將試

10、片的一角向上折彎。應戴手套操作，手不能直接接觸試片。將試片放在溫度為（150n）C的烘箱中氧化1h,所有試片應放在烘箱的同一高度上。試片從烘箱中取出后，放在密封的干燥器中備用。5.7,1,2焊料環的準備將符合GB/T3131規定的標示直徑為1.5mm、牌號為HLSnPb39錫鉛焊料的絲材繞在圓柱形芯軸上，再沿芯軸方向將焊料切斷，從芯軸上取下焊料環并整平。每個焊料環的質量應為0.30g土0.005g,共做10個試驗步驟從干燥器中取出五塊銅試片，在每塊試片中部放一個焊料環、在環中央滴0.10ml（約2滴）助焊劑，在將這些試片水平地放置在（235±5）C的焊錫槽的熔融焊錫表面上保持30s,

11、取出試樣hi精確到0.001mm。以并水平放置，冷卻至室溫。用無水乙醇擦去助焊劑殘渣，測量焊點高度五塊試片焊點高度的算數平均值作為焊點高度，但當單個試片焊點高度hi與均高度hav絕對值之差大于每個試片焊點高度與平均高度絕對值之差的1.1倍時，即Ihi-havI>1.1刃hi-havI/5時，則該試樣的焊點高度值應刪去不計i=15計算將另外余下的五個焊料環放在小磁蒸發皿中，放在平板上加熱，使其熔為一個小球。冷卻后，將其放到比重瓶中測定其在水中的排水量M,精確到0.001g,根據公式（2）求出小球的等效體積V,精確到0.001cm3;小球的相應標稱直徑D按公式（3）求出；最后按公式（4）計算

12、平均擴展率。D=1.2407(V)1/3(3)擴展率()=X100(4)式中：SJ/T11273-2002M一帶小球比重瓶排開水的質量的數值，g；1.2407經驗常數；P一水的密度，g/cm3；V一小球體積，cm3；D一小球直徑，cm；h一焊點高度,cm。相對潤濕力標準助焊劑的制備將水白松香溶于無水乙醇或異丙醇中，并使松香的質量分數為25%。試件的制備取符合YB/T724規定的直徑為0.8mm的二號銅線（牌號為T2）一段，用溶劑擦洗去油，用10%的稀鹽酸浸泡5s,用流水清洗，再浸入無水乙醇中片刻，取出晾干后，將其掛在120c烘箱中老化1h,取出截成若干長1.5cm2.0cm的小段（試件端面不應

13、有毛刺并應與軸線垂直）作為試件備用。取10根試件用按5.7.2.1配制的標準助焊劑按5.7.2.3的方法測試后，取得結果均勻一致時，該試件才可用來進行以后各項試驗。試驗步驟將按5.7.2.2制備的試件蘸上助焊劑，按GB/T2423.32進行潤濕力測試。浸入深度為3mm,在此位置彳持5s,浸提速度為（205）mm/s,記錄第3s的潤濕力與理論潤濕力之比。干燥度將經過5.7.1.15.7.1.3試驗（但不除去焊劑殘渣，也不測焊點高度）的試樣從錫焊槽中取出后，在室溫下冷卻1.5h,將白堊粉撒在其表面，再用毛刷輕輕往下刷，觀察白堊粉是否有沾在焊劑殘渣上的現象。銅鏡腐蝕試驗銅鏡的準備將純銅真空沉積在60

14、m訴30m訴3mm的清潔光學玻璃表面上形成銅鏡。銅鏡鍍膜厚度應均勻，其在0.5m波長處的透射率應在（105）%范圍。在良好的光線下檢查銅膜時，銅膜上不能得有氧化膜和任何損傷。試驗步驟將大約0.05ml的被測助焊劑和按5.7.2.1配制的0.05ml的標準助焊劑相鄰滴在同一塊銅鏡表面上（滴管不得接觸銅鏡，兩種焊劑不得相連）,共做三塊試樣。銅鏡表面要自始自終無7f物.塵埃和指印。將它們水平放置在溫度為（232）C和相對濕度（50±5）%的無塵密閉室24ho然后將銅鏡浸入清潔的無水乙醇（或異丙醇）中除掉試驗助焊劑和標準助焊劑。檢查清洗后的銅鏡是否有腐蝕現象。SJ/T11273-2002表面

15、絕緣電阻試件準備選取表面絕緣電阻不小于1X1012Q的試件三塊（其圖形如圖1所示），用清洗劑、自來水及去離子水清洗并用異丙醇漂洗涼干。測試步驟將0.30ml助焊劑試樣均勻地滴加在按5.10.1制備好的三塊試件上，將試件圖形面向下在（250±5）C焊槽中浸焊（3±1）S（也可使用相同焊接條件的波MI焊機），取出放入溫度85C,濕度20%的環境試驗箱中平衡3ho然后在溫度（85±2）C,濕度85%環境試驗箱中平衡1h后,開始給試件加45V的直流偏壓。分別在濕熱加壓24h、96h和168h時，去掉偏壓用100V的直流測試電壓測量試件的1-2.2-3.3-4和4-5點間的

16、表面絕緣電阻。數據處理按下式計算平均表面絕緣電阻值:式中：N測量總次數，N=12;SIRi測量表面絕緣電阻，Q;SIR平均一平均表面絕緣電阻，Q導線寬度0.4mm,導線間距0.5mm,試件厚度1.5mm圖1.梳形試件圖形示意圖電遷移試件準備SJ/T11273-2002按5.10.1準備試件。測試步驟將0.30ml助焊劑試樣均勻地滴加在按5.10.1準備好的三塊試件上，將試件圖形面向下在250c芷C焊槽中浸焊（3土）S（也可使用相同焊接條件的波仙I焊機），取出放入溫度23C,濕度50%的環境試驗箱中平衡24h,然后將環境試驗箱升溫到85C,濕度85%,96h時用100V的直流測試電壓測量試件的1

17、-2、2-3、3-4和4-5點間的初始表面絕緣電阻。初始表面絕緣電阻測試后，對試樣件加10V直流偏壓168h后，去掉偏壓用100V的直流測試電壓測量試件的最終表面絕緣電阻并用10倍放大鏡觀察梳狀圖形有無枝晶或腐蝕。數據處理按公式（5）分別計算初始表面絕緣電阻值SIR初始和最終表面絕緣電阻值SIR最終。離子污染試件處理選取表面積為170X250mm2（或其它合適尺寸）并帶有焊接圖形的試件四塊（其中三塊為測試板，一塊為空白板），用清洗劑、自來水及去離子水清洗并用異丙醇漂洗涼干。試件準備將適量助焊劑均勻噴涂在按5.12.1制備好的三塊t件圖形面上，并將試件垂直放置片刻（以試件不再滴焊劑為準）。分別將

18、三塊試件和空白板圖形面向下在（250i5）C焊槽中浸焊（3）S（也可使用相同焊接條件的波峰焊機），取出并自然冷卻至室溫度。測試步驟按GB4677.22標準分別測量三塊試件和空白板的離子污染度。數據處理焊劑的離子污染為三塊試件離子污染的平均值與空白板離子污染之差。殘留有機污染物按本標準附錄A（規范性附錄）定性測試殘留有機污染物。6檢驗規則交收檢驗助焊劑由供方質量保證部門（質量檢驗部門）進行檢驗，并填寫質量證明書（質量檢驗單）。需方可對接收的助焊劑按本標準的規定進行檢查驗收，如檢驗結果與本標準（或定貨合同）規定不符時，應在U到助焊劑之日2個月內向供方提出，由供需雙方協商解決。如需仲裁，由供需雙方共同進行或委托雙方認可的專業檢驗機構進行抽樣檢驗。交收檢驗檢查程序和抽樣方案按GB/T2828中的二次正常檢查抽樣方案進行。具體檢SJ/T11273-2002驗項目、檢查水平和合格質量水平見表4規定。檢驗批同一批原材料在相同的條件下連續生產的助焊劑為一檢驗批。拒收批交收檢驗若有一項不合格，即整批不合格，供方可就不