12mm鋼板開坡口的平對接焊單面焊雙面成型_第1頁
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文檔簡介

1、12mnffl板開坡口的平對接焊單面焊雙面成型一、實習目的運條方法要領及接讓學生掌握開坡口的平對接單面焊雙面成形打底層焊接工藝參數,頭方法,掌握中間層及表面層焊接操作技術。二、課前準備12X300X140,采用手工氣割坡口或半1、選用8=1014mm的低碳鋼板,其尺寸為自動氣割坡口。坡口角度為60°,如圖141:圖142試件的定位間隙2、用鋰刀對坡口面清理,清除氧化皮,掛渣等,并鋰出合適的鈍邊,鈍邊高為11.5mm。3、焊條E501543.2()4.04、電焊機ZX7400ZX73155、烘干箱面罩,焊鉗,渣錘等三、操作說明1、裝配定位裝配時,應防止試件錯邊,并應留一定的裝配間隙,裝

2、配間隙為34mm。如圖14-2所示。定位焊縫應在試件背面的兩面端頭處,始焊端可少焊些,始焊端應多焊些,防止在施焊過程中開裂,變形。為保證試件焊后沒有角度形,試件裝配完后,應預反變形,反變形角度。為34°。如圖143。如圖143反變形a)獲得反變形的方法b)反變形角度92、焊道分布單面焊四層四道如圖144。圖144焊道分布圖145打底焊條角度3、工藝參數打底層。3.2中間層。3.2表面層。3.21=8590AI引=35A1=130-140()4.01=160180A1=120-130()4.0I=150165A4、操作要點打底層焊接是單面焊雙面成形的關鍵,其質量好壞直接影響的試件打底層

3、的焊接的合格與否。1)運條方法直線形運條,直線往復運條,小鋸齒運條,月牙形運條等。應視具體情況,靈活運用上述幾種運條方法。2)焊條角度打底焊時,焊條與焊件間的角度如圖145所示:3)焊接要點:控制引弧位置打底層從試板左邊定位焊接的始焊處開始引弧,電弧引燃后,稍作停頓預熱后橫向擺動向右施焊待電弧到達定位焊縫右側前沿時,將焊條下壓并稍作停頓,以便形成熔孔。控制熔孔大小在電弧的高溫和吹力作用下,試板坡口根部熔化并擊穿形成熔孔,如圖146。形成熔孔后,應將焊條提起至離開熔池約1.5mm左右,即可向右正常施焊。圖146平板對接焊時熔孔1焊縫2熔池3熔孔打底層焊接,為保證得到良好的背面成形和優質焊縫,焊接

4、電弧應短些,運條要均勻,前進速度不宜過快。要注意將焊接電弧的三分之一覆蓋在熔池上,電弧的三分之一保持在熔池前,用來熔化和擊穿試件坡口根部形成熔孔。焊接施焊過程中要嚴格控制熔池的變化及坡口根部的熔化情況,焊接時,如果有明顯的熔孔出現,則背面可能要燒穿或產生焊瘤。熔孔的大小決定焊縫背面寬度和高度,若焊孔太小,焊根熔合不好。若焊孔太大,則背面焊道既高又寬很不好看,而且容易燒穿,通常熔孔直徑比間隙大1-2mm較好。焊接過程中若發現熔孔太大,可稍加快焊接速度和擺動頻率,減小焊條與焊件的夾角;若焊孔太小,則可減慢焊速和擺動頻率,加大焊條與焊件間夾角。控制鐵水和熔渣的流動方向焊接過程中,電弧永遠要在鐵水的前

5、面,利用電弧和藥皮熔化時產生的定向吹力,將鐵水吹向熔池后方,這樣既能保證熔透,又能保證熔渣與鐵水分離,減小產生夾渣和氣孔的可能性。焊接時,要注意觀察熔池的情況,熔池前方稍下凹,鐵水比較平靜,即為正常。如果熔池超前,即電弧在熔池后方時,很容易夾渣。控制坡口兩側的熔合情況焊接過程中,要隨時觀察坡口面的熔合情況,必須清楚的看見坡口面熔化并與焊條熔敷金屬混合形成熔池。熔池邊緣要與兩側坡口面熔合在一起才行,最好在熔池前方稍有個小坑,但隨即能被鐵水填滿,否則熔合不好。焊縫接頭打底焊道無法避免焊接接頭,因此,必須掌握好接頭技術。焊條即將焊完,需要更換焊條時,將焊條向焊接的反方向拉回約1015mm,并迅速抬起

6、焊條,這樣電弧被拉長至熄滅,可把收弧縮孔消除和帶到焊道表面,以便在下一根焊條焊接時將其熔化掉。同時,回拉可使接頭處形成一斜面,以便下根焊條接頭。焊縫的接頭有兩種方法,即熱接法和冷接法。熱接法:前一根焊條的熔池還沒完全冷卻就立即接頭,這是生產中常用的方法,也最適用,接好頭的關鍵有三個。更換焊條要快最好在焊接開始時,持面罩的手中拿幾根焊條,前根焊條焊完后,立即換好焊條,趁熔池還未完全凝固時,在熔池前方10-20mm處引燃電弧,并立即將電弧后退至接頭處。位置要準電弧后退至原先的弧坑處,估計新熔池的后沿與原先弧坑的后沿相切時,立即將焊條前移,開始繼續焊接。掌握好電弧下壓時間當電弧向前運動,焊至原弧坑的

7、前沿時,必須壓下電弧,必須擊穿間隙生成新熔孔,待新熔孔形成后,再按前面要領繼續焊接。冷接法:前一根焊條的熔池已經冷卻,進行接頭,稱為冷接。冷接時,應清除接頭處焊渣10-15mm,或將收弧處打磨成緩坡形,在離熔池后10-15mm處引弧。焊條做橫向擺動向前施焊,焊至收弧處前沿時,填滿弧坑,焊條角度稍加大并下壓,稍做停頓。待形成新熔孔后,逐漸將焊條提起,進行正常施焊。(2)、中間層的焊接8=12mm時,共需焊四層,因此,第二層,第三層稱為中間層。1)運條方法鋸齒形運條月牙形運條2)焊條角度與打底層角度相同3)焊接要點中間層施焊前,先將前一道焊縫的熔渣、飛濺清除干凈,將打底層的焊接接頭處打磨平整,然后

8、進行第二層焊。焊好中間層注意以下幾點:控制好焊道兩側的熔合情況,焊接時,焊條擺幅加大,在坡口兩側停留時間比打底焊時稍長,必須保證坡口兩側有一定的熔深,并使中間層焊道表面向下凹。控制好第三層焊縫的高度和位置第三層焊縫的高度應低于母材約0.51.5mm,最好略呈凹形,要注意不能熔化坡口兩側的棱邊,便于表面層焊接時看清楚坡口,為表面層的焊接打好基礎。第三層焊接時焊條擺幅應比第二層大,但要注意不能太大,千萬不能讓熔池邊緣超出坡口面上方的棱邊。(3)、表面層的焊接表面層焊接前,應徹底清除前一層的焊渣,接頭處如有高出部分,可用角向磨光機將其磨平。1)焊接電流表面層焊接時,焊接電流比中間層小5-10A,電流

9、太大,容易造成焊縫成型不良。2)運條方法鋸齒形運條月牙形運條3)焊條角度表面層焊接時,焊條前進角度為80-90°o4)焊接要點表面層焊接時焊條的擺幅要比中間層大,坡口兩側棱邊最好熔化0.5-1mm,擺動時,要注意擺幅一致,運條速度均勻。同時注意觀察坡口兩側的熔化情況,施焊時在坡口兩邊稍作停頓,以便使焊縫兩側邊緣熔合良好,避免產生咬邊,以得到優質的焊縫。施焊時應注意焊縫的高度基本一致,不能有低于母材的現象,最多可高出母材表面3mmo焊縫接頭時,應敲掉弧坑邊的熔渣,這樣易于保證接頭質量,焊接完畢,應等試件冷卻至較低溫度后再敲渣,最后再清除焊縫兩側的飛濺。四、缺陷的產生及防止1、背面下塌或

10、背面余高超高產生的原因是根部間隙太大,鈍邊小,焊接電流大,焊接速度慢,電弧透過太多。斷弧焊時,熄弧時間太短,運條方法不當等。2、未焊透產生的原因是根部間隙太小,鈍邊大,焊接電流小,焊接速度快,角度不合適,熔孔小,電弧未透過或透過太少,運條方法不當等。3、咬邊產生的原因是焊接電流太大,電弧太長,焊條角度不正確,運條到焊道邊緣時停留不夠,運條操作不當。4、背面焊道脫節產生的原因是接頭時,沒有形成熔孔或熔孔太小,重新燃弧后,焊條在根部原弧坑的熔孔處未下壓或下壓不夠。5、氣孔產生的原因是試件沒按要求清理,焊條未按規定烘干,焊速過快,電弧過長,接頭時接頭方法不正確。6、夾渣產生的原因是焊接電流過小,運條

11、速度過快或過慢,焊接過程中,渣與鐵水未分開,熔渣未充分浮出熔池,焊條角度不對,熔渣超前或前一層焊道的焊渣未清理干凈。綜上所述,為防止上述各缺陷,確保焊接質量,在焊前準備和施焊過程中,應采取相應的有效措施。五、質量要求及評分標準打底層應保證焊透,不能出現未熔合,裂紋,燒穿,焊縫低于母材,出現任一種缺陷,本試件不及格。20分,2、3、4、5、7、夾渣,氣孔,缺陷尺寸w3mm,<1mm,扣>3mm,試件不及格。5分。w2mm,扣10分,&3mm,扣焊縫寬度余高咬邊熔合不良背面凹坑背面余高錯邊w17分寬度w20mm4分7分余高03mm4分深度w0.5mm12分深度w1.5mm4分深度w2mmmm寬度差w2mm余高差w3mm咬邊每3mm扣1分深度0.5本項扣完。每5mm扣1分每5mm扣1分>2mm本項扣完>3mm扣完<1.2mm得4分;>1.2mm本項為0分10角變形W3內部質量4分W30得4分;>30本項為0分按GB3323-87標準,n級為合格。I級片無缺陷得40分;I級片有缺陷得30分;n級得20分;出級片本

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