1、塑膠地板施工工藝流程和技術要求一、地坪檢測、使用溫度濕度計檢測溫濕度，室內溫度以及地表溫度以c 為宜，不應在C以下及C以上施工。宜于施工的相對空氣濕 度應界于之間。、使用含水率測試儀檢測基層的含水率，基層的含水率應小 于。、基層的強度不應低于混凝土強度的要求，否則應采用適合 的自流平來加強強度。、用硬度測試儀檢測結果應是基層的表面硬度不低于兆帕。、對于地板材料的施工，基層的不平整度應在米直尺范圍內 高低落差小于毫米，否則應采用適合的自流平進行找平。自 流坪施工基層要求米直尺范圍內高低落差小于。二、地坪預處理、采用瓦以上的地坪打磨機配適當的磨片對地坪進行整體打 磨，除去油漆，膠水等殘留物，凸起和

2、疏松的地塊，有空鼓 的地塊也必須去除。、用不小于瓦的工業吸塵器對地坪進行吸塵清潔。、對于地坪上的裂縫，可采用不銹鋼加強筋以及聚氨脂防水 型粘合劑表面鋪石英砂進行修補。三、自流平施工打底 、吸收性的基層如混凝土、水泥砂漿找平層應先使用多用途 界面處理劑按比例兌水稀釋后進行封閉打底。、非吸收性的基層如瓷磚、水磨石、大理石等，建議使用密 實型界面處理劑進行打底。、如基層含水率過高（ ）又需馬上施工，可以使用環氧界 面處理劑進行打底處理，但前提是基層含水率不應大于。 、界面處理劑施工應均勻，無明顯積液。待界面處理劑表面 風干后，即可進行下一步自流平施工。四、自流平施工攪拌 、將一包自流平按照要求的水灰

3、比倒入盛有清水的攪拌桶 中，邊傾倒邊攪拌。、為確保自流平攪拌均勻，須使用大功率、低轉速的電鉆配 專用攪拌器進行攪拌。、攪拌至無結塊的均勻漿液，將其靜置熟化約分鐘，再短暫 攪拌一次。、加水量應嚴格按照水灰比（請參照相應自流平說明書） 水量過少會影響流動性。過多則會降低固化后的強度。五、自流平施工鋪設、將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上，它將自行流 動并找平地面，如果設計厚度W毫米，則需借助專用的齒刮 板稍加批刮。、隨后應讓施工人員穿上專用的釘鞋，進入施工地面，用專 用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動，將攪拌中混入 的空氣放出，避免氣泡麻面及接口高差。、施工完畢后請立即封閉現場，小時內禁止

4、行走，小時內避 免重物撞擊，小時后可進行地板的鋪設。、冬季施工，地板的鋪設應在自流平施工小時后進行。 、如需對自流平進行精磨拋光， 宜在自流平施工小時后進行。六、地板的鋪裝預鋪及裁割、無論是卷材還是塊材，都應于現場放置小時以上，使材料 記憶性還原，溫度與施工現場一致。、使用專用的修邊器對卷材的毛邊進行切割清理。、塊材鋪設時，兩塊材料之間應緊貼并沒有接縫。、卷材鋪設時，兩塊材料的搭接處應采用重疊切割，一般是 要求重疊厘米。注意保持一刀割斷。七、地板的鋪裝粘貼、選擇適合地板的相應膠水及刮膠板。、卷材鋪貼時，將卷材的一端卷折起來。先清掃地坪和卷材 背面，然后刮膠于地坪之上。、塊材鋪貼時，請將塊材從中

5、間向兩邊翻起，同樣將地面及 地板背面清潔后上膠粘貼。、不同的貼合劑在施工中要求會有所不同，具體請參照相應 產品說明書進行施工。八、地板的鋪裝排氣、滾壓、地板粘貼后，先用軟木塊推壓地板表面進行平整并擠出空氣。、隨后用或公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時修整拼接處翹 邊的情況。、地板表面多余的膠水應及時擦去。、小時后，再進行開槽和焊縫。九、地板的鋪裝開縫、開槽必須在膠水完全固化后進行。使用專用的開槽器沿接縫處進行開槽，為使焊接牢固，開縫不應透底，建議開槽深 度為地板厚度的。、在開縫器無法開刀的末端部位，請使用手動開縫器以同樣 的深度和寬度開縫。、焊縫之前，須清除槽內殘留的灰塵和碎料。 十、地板的鋪裝焊縫、可選用手工焊槍或自動焊接設備進行焊縫。、焊槍的溫度應設置于約度左右。、以適當的焊接速度（保證焊條熔化） ，勻速地將焊條擠壓 入開好的槽中。、在焊條半冷卻時，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地 板平面的部分大體割去。、當焊條完全冷卻后，在使用焊條修平器或月型割刀把焊條 余下的凸起部分割去。一、地板的清潔、保養、系列地板為室內場所開發設計， 不宜在室外場地鋪設使用、請根