1、深圳市三諾技展電子有限公司PCB檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)版本號(hào)標(biāo)題PCB檢驗(yàn)作業(yè)流程生效日期年月日頁(yè)次第頁(yè)共頁(yè)1目的及適用范圍本檢驗(yàn)規(guī)范的目的是保證本公司所購(gòu)PCB 板（包括外發(fā)貼片 PCB的質(zhì)量符合要求。2規(guī)范內(nèi)容：2.1測(cè)試工量具及儀表：萬(wàn)用表，游標(biāo)卡尺，孔規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目要求備注成品板邊板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口，且任何地方的滲入 w2.54mm；UL板邊不應(yīng)露銅；板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層露織紋織紋隱現(xiàn)，玻璃纖維被樹(shù)脂完全覆蓋凹點(diǎn)和壓痕直徑小于0.08mm,且凹坑沒(méi)有橋接導(dǎo)體；表向劃傷劃傷未使導(dǎo)體露銅、劃傷未露出基材纖維；銅囿劃傷每面劃傷 w5處，每條長(zhǎng)度 w15mm電鍍孔內(nèi)空穴（銅層）破洞

2、小超過(guò)1個(gè)，橫向 w90o,縱向 w 板厚度的5%焊盤(pán)鉛錫（元件孔）光亮、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦、不粗糙、焊盤(pán)露銅拒收；表面貼裝焊盤(pán)（SMTPAD光亮、平整、不堆積、不發(fā)黑、不粗糙、焊盤(pán)上有阻焊、不上錫拒收；基準(zhǔn)點(diǎn)（MARKQ形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮；焊盤(pán)翹起/焊盤(pán)偏位不允許/大電流和大型兀件不允許；銅面/金面氧化氧化點(diǎn)的最大外形直徑尺寸不超過(guò)2mm并且氧化處在加工后不出現(xiàn)金面/銅囿起泡、分層、剝洛或起皮。導(dǎo)線表血覆蓋性覆蓋不完全時(shí)，需蓋綠油的區(qū)域和導(dǎo)線未露出。阻焊露銅、水跡不許露銅，阻焊卜面銅面無(wú)明顯水跡，氧化點(diǎn)的最大外形直徑尺寸不超過(guò)2mm并且氧化處在加工后不出現(xiàn)起泡、分層、剝落

3、或起皮，氧化處的綠油層能通過(guò)膠帶撕拉測(cè)試。絲印字符、蝕刻標(biāo)記完整、清晰、均勻、字符有殘缺但仍可識(shí)別，不致與其它字符混淆，字符不許入元件孔，3M膠帶試不掉字符；尺寸檢驗(yàn)要求備注SMT焊盤(pán)尺寸公差SMT焊盤(pán)公差滿(mǎn)足+20%定孔位公差公差 w 士0.08mm之內(nèi)孔徑公差類(lèi)型/孔徑PTHNPTH0-0.3mm+0.08mm/-000.05mm0.31-0.8mm0.08mm0.05mm0.81-1.60mm0.10mm0.08mm1.61-2.5mm0.15mm+0.1mm/-02.5-6.3mm0.30mm+0.3mm/-0板弓曲和扭曲對(duì)SMT板 W0.7%,特殊好SM嵌W0.5%,對(duì)非SMT板W1

4、.0%;(FR-4)對(duì)SMT板 w1.0%,對(duì)非SM嵌1.0mm,公差為土10%外形公差外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件的要求板邊倒角（30。、45。、70。）士5o；CNCS外形：長(zhǎng)寬小于100mm差士0.2mm;長(zhǎng)范小于300mm2差土0.25mm；長(zhǎng)范大于300mm2差士0.3mm；鍵槽、凹槽開(kāi)口:0.13mm；位置尺寸：土0.20mmV形槽V槽深度允許偏差為設(shè)計(jì)值的土0.1mm；槽口上下偏移公差K：0.15mm；D0.8mm,余留基材厚度S=0.350.15mm；0.8D1.6mm,余留基材厚度S=0.4土0.15mm；A1.6mm,余留基材厚度S=0.50.15mm；20o、30o、45o、6

5、0o（一）微割深度：見(jiàn)附件1：連板作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及一PCB一板V-CUT.標(biāo)一準(zhǔn)檢驗(yàn)方法用放大鏡目測(cè)法觀察，并用光繪膠片比對(duì)印制電路板，觀察孔、線位置是否準(zhǔn)確，有關(guān)尺寸用測(cè)量精度小于等于 0.02mm 的游標(biāo)卡尺檢測(cè)，用 3M 膠帶試附著力。2.3電路隔離性（短路）2.3.1檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)印制電路板是否有短路現(xiàn)象2.3.2檢驗(yàn)方法用數(shù)字萬(wàn)用表蜂鳴器檔測(cè)量印制電路板上的電源端與地端。不應(yīng)有導(dǎo)通現(xiàn)。象；對(duì)目測(cè)觀察有可能發(fā)生短路處，用數(shù)字萬(wàn)用表檢查核實(shí)。2.4電路連接性（斷路）2.4.1檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)印制電路板是否有斷路現(xiàn)象。2.4.2檢驗(yàn)方法用數(shù)字萬(wàn)用表蜂鳴器檔，檢測(cè)通過(guò)仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)的可疑之處（如印制電路板銅箔被修補(bǔ)之處）是否有斷路現(xiàn)象。2判定依據(jù)：抽樣檢驗(yàn)依GB2828標(biāo)準(zhǔn)，取一般檢驗(yàn)水平H;AQL:A類(lèi)缺陷為0,B類(lèi)缺陷為0.65,C類(lèi)缺陷為1.02.5檢驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、缺陷分類(lèi)一覽表缺陷分 類(lèi)也檢驗(yàn)項(xiàng)目驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)收方法及工具ABC1外觀外表光澤，無(wú)氧化目測(cè)V3電氣性能銅薄綠油絲印孔位孔徑與樣品相符卡尺，孔規(guī)V3電氣性能與樣