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文檔簡介

1、BGA技術（技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電

2、熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現的封裝并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。以提高很大。DM6437 BGA封裝封裝 Intel Embedded Pentium MMX 各各種種封封裝裝類類型型示示意意圖圖orientationslotpin1plastic orceramicpackagepins引線框引線框45o45oshort circuitsilicon overlaptoo long45度壓焊線角度度壓焊線角度、導線長度導線長度、與硅片部分的重疊與硅片部分的重疊 chipchipchipchipguard rings

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