1、OEM（Original Equipment Manufacturer,貼牌生產或原始設備制造商）原指由采購方提供設備和技術，由制造方提供人力和場地，采購方負責銷售，制造方負責生產的一種現代流行的生產方式。但是，目前大多采用由采購方提供品牌和授權，由制造方生產貼有該品牌產品的方式。臺灣早已成為全球PC機最大的OEM基地，印度亦是通過OEM方式成為世界最大的計算機軟件出口國。在IT業，從技術到零部件到軟件的功能模塊，誰是全能？康柏總裁菲費爾談到這個問題時說："用最直接的方式賺錢！"，并公開表示要省去那些所謂的資產（廠房、設備、辦公樓等）帶來的負擔。甚至有人稱： OEM造就整個

2、IT產業！美國耐克公司，其年銷售收入高達20億美元，自己卻沒有一家生產工廠，只專注研究、設計及行銷，產品全部采用OEM方式，成為目前世界上OEM經營的成功典范。半導體行業產品種類繁多，被廣泛運用于各行各業。產品主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四個大類。其中，集成電路為整個半導體產業核心，可以進一步分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路四個子領域。2013年全球集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器市場規模分別為2507億、182億、275億和80億美元，占比分別為82%、6%、9%和3%。在集成電路行業中，微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路市場規模分別為587億、848億、6

3、73億和399億美元，分別占半導體行業的19%、28%、22%和13%。從半導體整條產業鏈來看，上游IP供應和IC設計兩個環節技術壁壘最高，半導體設備和晶圓制造環節技術壁壘次之，封測行業在產業鏈上相對最低。IP供應龍頭ARM和Fables 【IDM 整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer） Fabless是SIC（半導體集成電路）行業中無生產線設計公司的簡稱】、IC設計龍頭高通每年研發費用占收入比重分別高達30%和20%;半導體設備龍頭ASML【 ASML的主要產品是用來生產大規模集成電路的核心設備光刻機（Stepper）】Foundry龍頭臺積電每年研發

4、費用率則分別為11%和8%【。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術】而封測龍頭日月光每年的研發費用占收入比例僅為4%左右半導體封測技術的演進主要體現在兩個維度：一是IC的I/O引腳數不斷增多，二是IC的內核面積與封裝面積之比越來越高。最初的DIP(雙列直插式封裝)芯片封裝技術I/O引腳數量很少，一般不超過100個，Intel早期的CPU都采用DIP封裝。而到了BGA(球形觸點陳列)封裝技術不僅大大增加了芯片的I/O引腳數，可以達到1000個，還提高了引腳之間的間距，能夠提高最終產品生產的良率

5、，Intel集成度很高的CPUPentium、PentiumPro、Pentium都選擇這一技術。當芯片制程來到40nm及以下時，傳統的WireBonding和Flip Chip技術難以實現芯片與外部的連接。而CopperBumping技術則能將原來100-200um的Pitch降低到50-100um的Pitch，成為了先進制程的唯一選擇，也是全球封測大廠必爭之展訊和銳迪科是中國本土最優秀的兩家IC設計廠商，展訊在TD-SCDMA基帶芯片技術領先，銳迪科則在射頻IC上有優勢。據中國半導體協會統計，2012年展訊和銳迪科分別以43.8億元和24.6億元排在中國十大IC設計廠商中第2位和第3位。展

6、訊和銳迪科分別于2007年和2010年在美國納斯達克上市公司。在極高的資本壁壘和技術壁壘雙重作用下，全球晶圓代工行業已經形成寡頭壟斷格局。行業龍頭臺積電2013年營收為199億美元，占據晶圓代工行業半壁江山，市占率高達46%。全球其他主要代工廠還有GlobalFoundries、聯電、三星半導體、中芯國際等廠商，前五大廠商合計市占率高達79%。以華為海思最近發布的Kirin920芯片為例，該芯片才首次采用28nm制程。而聯發科在2013年3月發布的MT6572就已經開始采用28nm制程，高通最新發布的驍龍810/808更是采用了下一代20nm制程。中國大陸制造環節發展的滯后也直接影響了IC設計

7、環節的發展，使得本土IC廠商與世界龍頭IC廠商競爭不再同一條起跑線上隨著制程的縮小和晶圓尺寸的增大，晶圓制造廠投資金額呈指數式增長。8英寸工廠需要10億美元，12英寸工廠需要25億-30億美元，未來到18英寸工廠投資額將高達100億-120億美元，這將是大部分晶圓廠無法承受的金額。我們認為，為支持國內集成電路產業的發展，國家將給予中芯國際更多政策和資金方面的支持。去年，中芯國際在北京政府的大力支持之下與中關村-2.49%資金研報發展集團和北京工業發展投資管理有限公司合資成立中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本12億美元，中芯國際占55%。預計到今年年底，中芯國際北京和深圳Fab都將投

8、產，產能將分別達到6k/月和10k/月。IP（Intellectual Property）就是常說的知識產權。美國Dataquest咨詢公司將半導體產業的IP定義為用于ASIC（專用集成電路）、ASSP（專用標準產品)、PLD（可編輯邏輯器件）等當中，并且是預先設計好的電路功能模塊。軟IP、固IP和硬IP。 軟IP用計算機高級語言的形式描述功能塊的行為，但是并不涉及用什么電路和電路元件實現這些行為。軟IP的最終產品基本上與通常的應用軟件大同小異，開發過程與應用軟件也十分相象，只是所需的開發軟、硬件環境，尤其工具軟件要昂貴很多。軟IP的設計周期短，設計投入少，由于不涉及物理實現，為后續設計留有很

9、大的發揮空間，增大了IP的靈活性和適應性。當然軟IP的一個不可避免的弱點是：會有一定比例的后續工序無法適應軟IP設計，從而造成一定程度的軟IP修正。 固IP是完成了綜合的功能塊，有較大的設計深度，以網表的形式提交客戶使用。如果客戶與固IP使用同一個生產線的單元庫，IP的成功率會比較高。 硬IP提供設計的最終階段產品：掩膜。隨著設計深度的提高，后續工序所需要做的事情就越少，當然，靈活性也就越少。不同的客戶可以根據自己的需要訂購不同的IP產品目前自主開發和經營IP核的公司有英國的ARM（Advanced RISC Machine）、Amphion已經美國的DeSOC等。以ARM公司為例，從1985

10、年設計開發出第一塊RISC處理器IP模塊，到1990年首次將其IP專利權轉讓給Apple公2013, 半導體, 中國, 事件, 產業點評：集成電路產業作為信息技術時代一個國家核心競爭力的體現，對經濟發展和國家安全的重要性自不必多言。而這次新一屆領導人把集成電路產業上升到國家戰略，成立領導小組來支持這個產業，絕對是恰逢其時、雪中送炭。中國的集成電路產業發展到了快速成長、亟需營養的青年時期。但放眼全球，危機卻步步逼來：全球集成電路產業進入了寡頭競爭，新的上下游的“合縱連橫”正在形成，領先的設備公司、制造公司和設計公司之間的虛擬聯盟正在形成，原本開放的產業形態

11、正在發生根本性地變換。二.瀾起科技引領中國芯片公司重啟海外上市路事件：9月26日瀾起科技在納斯達克上市，這是三年來唯一在美國上市的芯片公司。在瀾起股價強勢上漲的利好下，敦泰科技與11月8日、矽力杰與 12月12日在臺灣成功上市。點評：在中概股表現不好，眾多公司私有化的背景下，能夠敢于“走出去”更值得提倡。瀾起科技在納斯達克的上市以及后續優秀業績和優良股市的表現，不僅給中國芯片概念股在國際市場打了一針強心劑，也給后續中概股在美國股市的上市融資起到了至關重要的作用。瀾起科技是國內少有的“在國際，為國際”國際化芯片公司：國際化的管理團隊；國際化的產品市場（尤其是作為全球少數幾家在云計算數據中心領域掌

12、握關鍵技術的芯片公司）；國際一流的財務數據：瀾起科技2013年第三季度毛利率為63.7%，運營利潤率為28.8%！這是中國唯一在凈利潤率排進全球前十五名的芯片公司；上市以來，股價較發行價最高曾經上漲96.9%。三.展訊進入十億美元俱樂部，成為首家銷售額過十億美元的設計公司，引領中國芯片公司在手機領域全面開花事件：11月12日，展訊發布2013年第三季度財報：總營收為2.933億美元；凈利潤為3570萬美元，比去年同期增長53.4%。預估2013年全年銷售額將超過10億美元。成為大陸第一家銷售額超過10億美元的芯片設計公司。點評：與海思的銷售額主要來自母公司華為，支撐也主要依靠母公司，并且手機芯

13、片也主要供給母公司的封閉模式不同，展訊的銷售額完全來自純市場定價的的開放市場，并且芯片出貨量和扶持的產業鏈上的企業也遠多于海思。（中國市場廣闊，需要探討多種模式的發展路徑，海思的封閉模式也是一種值得鼓勵的發展方式：海思走多遠，就看華為走多遠。期待海思這種特殊的發展模式能為中國集成電路產業發展探尋一條新的路徑。）2013年是展訊“量”與“質”雙豐收的一年：主芯片出貨超過3.2億顆，僅次于高通和聯發科，成為全球第三大手機主芯片供應商；智能手機主芯片出貨超過1.2億顆，占全球17%的市場份額；而TD主芯片出貨接近1億顆，超過60%的市占率。在“質”上，展訊在今年更是和紫光強強聯手，為公司未來進一步跨

14、越式發展奠定了堅實的基礎。有形的數字背后是對產業鏈巨大的無形帶動：展訊與中芯國際、長電科技、通富微電等國內代工、封測廠緊密合作，實現了先進工藝在國內的大規模生產與封裝；隨著展訊主芯片不斷地攻城拔寨，國內眾多中小周邊芯片公司的配套產品也通過和展訊方案的緊密配合“飛入尋常百姓家”。整個2013年，中國的芯片公司在手機市場取得了非凡的成就：前十大芯片設計公司中有六家（展訊、海思、銳迪科、格科、敦泰和兆易創新）主要面向手機市場；而像集創北方、博通集成電路、中科漢天下和卓盛等圍繞手機周邊芯片的中小公司也是成績喜人。重郵信科也獲得了三星風投、華犇電子信息投資創業基金、凌陽科技等公司的戰略性投資。并與三星半

15、導體合作完成了兩款芯片，向海爾等品牌廠家推出了四核智能手機的完整解決方案。眾多“中國芯”也隨著中國的手機“沖出亞洲，走向世界”，組成了一道靚麗的風景線！四.國內資本積極介入集成電路產業:紫光重磅收購，加快產業整合，推動產業發展事件：6月20日清華紫光集團向展訊發出收購要約；7月12日紫光和展訊聯合宣布，雙方已達成最終的合并協議，收購總價為17.8億美元。而這樣的案例并不是唯一：1月16日臺灣威盛宣布將與上海聯和投資公司共同設立資本額達2.5億美元的合資公司；銳迪科微電子分別在9月27日收到上海浦東科技投資和11月6日收到紫光的收購要約。同時也應該看到，“并購”僅僅是萬里長征第一步，中國的集成電

16、路產業要立足于世界，還有太多的雄關要跨越。畢竟中國的芯片產業在全球來看還是“小荷才露尖尖角”。喧囂過去時，塵埃落定日，當是中國芯片產業“自強”的真正開始。五.中芯國際連續六個季度盈利，引領中國Foundry產業創新高事件：10月22日，中芯國際發布2013年第三季度財報：銷售額為5.343億美元，同比增長15.8%；凈利潤4250萬美元，同比增長2.5倍，連續六個季度獲得盈利。2013年是中芯國際多方面成功的一年：管理層面上團隊繼續優化與補全；戰略層面上與北京成立合資公司，啟動總投資高達35.9億美元的中芯北京二期項目；資本層面上中芯的股價（港股）全年上漲55.26%，并且在11月7日成功發行

17、2億美元可換股債券；技術層面全年實現先進技術與特色工藝的雙豐收：40納米在第三季度銷售額中占15.7%,而特色產品的銷售額，2013年第三季度比2012年第三季度增長超過50%；業務層面上預估2013年中芯國際將會第一次實現連續兩年盈利，并且銷售額、毛利和凈利都將再創歷史新高。同樣中國Foundry在2013年也全面進步：華力微電子的55納米工藝開始量產；華虹和宏力半導體完成整合；先進半導體積極定位中國市場，中國客戶的銷售額創歷史新高。中芯作為大陸最大的半導體公司、最大的Foundry廠，它的發展對中國半導體絕對是“一枝一葉總關情”，同樣帶給業界的貢獻絕不應該僅僅是晶圓生產、銷售額和技術發展等

18、看得見的層面。事實上，在中國半導體產業大發展的新時代，管理層的選擇、戰略定位的分析、“長期規劃”與“短期規劃”的平衡，都非常值得深思。中芯國際“鳳凰涅槃”的經驗絕對值得業界深思與借鑒。六.資本青睞，股市飄紅，中國集成電路設計產業一片紅點評：資本市場對中國設計公司的青睞，是有多層次原因的：從國家領導人的高度重視帶來的政策憧憬，到“斯諾登事件”和“監聽門”帶來的對國家自主安全的反思，以及國家每年進口芯片接近2000億美元這個“中國芯痛”帶來的進口替代的空間，乃至“產業升級”和“創新驅動”背景下中國高科技企業的發奮圖強。“中國芯”的進步和未來給了我們太多的期待。七.多家中概股被私有化：展訊引領中國芯

19、片公司“回家”事件：12月16日展訊宣布被紫光收購之交易得到了中國監管部門的批準；12月24日展訊下市，變成一家私有化公司；9月25日美新半導體下市；銳迪科微電子分別在9月27日和11月6日收到浦東科投與清華紫光的私有化要約。點評：如果說瀾起科技去美國上市是“走出去”的話，那么展訊的私有化則是“回家”。 八.合肥、天津、無錫等地相繼推出集成電路產業發展規劃，眾多城市爭當中國半導體產業發展第二梯隊領頭羊；12月18日國內穿戴式市場芯片龍頭和國內CPU龍頭公司北京君正發布公告：投資1.4億在合肥成立全資子公司；2014年1月13日，包括展訊通信、兆易創新、北京君正、大唐電信等多個領域龍頭在內的十五

20、家芯片公司集體簽約合肥；按照中國集成電路設計協會的統計，天津則成為2013年芯片設計銷售額增長最快的城市。隨著產業轉移，中國的集成電路產業逐漸進入后“京滬深”時代。合肥、天津、無錫等地將積極爭當中國半導體產業發展第二梯隊的領頭羊。而從上到下的高度重視、自下而上的專業服務，制訂專業的產業發展規劃，擁有深刻的產業理解，則是勝出的關鍵之匙。九.中微、新陽等公司產品進入世界一線大廠量產：國產設備和材料產業大豐收事件：2013年8月，上海新陽半導體材料股份有限公司的超純銅電鍍液產品百分之百切換進中芯國際上海8寸廠中央供液系統，并被認定為該廠超純銅電鍍材料Baseline(基準材料)產品。至此，國內誕生了

21、第一款8寸晶圓制程工藝材料Baseline產品，打破了國際半導體材料巨頭企業的長期壟斷，國產高端半導體材料正式進入90納米以上技術節點。而安集微電子和江豐等公司在各自領域也均取得了長足的進步。在材料產業喜報頻傳的同時，設備產業也取得驕人成績：2013年中微半導體的設備訂單比2012年增加了一倍，截至2013年年底，中微半導體已有多個等離子體刻蝕設備產品的240個反應臺，在20多個國內外先進的芯片生產線實現量產。在國內高端介質刻蝕設備市場達到30%以上的市場占有率，在先進封裝硅通孔刻蝕超過了50%的市場占有率。在臺灣的一流生產線上已超過100臺進入量產，包括40納米到28納米量產。在韓國先進生產

22、線最關鍵的20納米前端接觸孔刻蝕上，已實現每月3萬片以上晶圓的量產，并在15納米接觸孔刻蝕的研發上，超過美國設備，成為下一代的首選設備；盛美半導體2013年銷售海力士三臺12寸清洗設備，獲得臺灣合晶，長電先進等其他客戶多臺量產訂單，全年銷售額接近一億人民幣，較2012年成長接近500%，并且首次實現全年盈利；而睿勵科學儀器的光學測量設備也開始了在12寸生產線銷售。這是我國半導體材料和設備企業，第一次實現在國際和國內先進芯片生產線大規模量產的記錄。點評：長久以來，設備和材料產業一直處在被遺忘的角落，之所以“這里的黎明靜悄悄”，除了處在產業鏈的上游之外，更主要的原因在于技術門檻、專利壁壘和量產難度

23、非常高，長久都被海外少數幾家巨頭壟斷。隨著以中微半導體、上海新陽半導體為代表的國內設備和材料企業成功打破國際巨頭壟斷，進入國際市場，標志著我國本土半導體設備和材料產業取得質的突破，正式踏進新時代。隨著半導體進入納米時代，設備越來越成為芯片產業的關鍵，其中最難的是光刻和離子體刻蝕；而材料則成為生產中的石油，在生產中發揮著越來越重要的作用。“工欲善其事，必先利其器”，材料和設備產業作為能夠快速配合半導體制造實現成本控制、工藝提高的環節，對我國半導體產業的優化與提升有著極其重要的意義；而同樣，在國際半導體材料和設備工業高度壟斷和集中的情況下（國際上每種領域只有兩三家存在），國產廠家的“大豐收”不僅僅

24、打破了國際上的壟斷，并且在使國際競爭對手快速降價，以及幫助中國半導體制造業建立全線可掌控的綜合競爭力上起到了極其重要的作用。十.瑞芯、全志和晶晨等“平板三杰”引領中國應用處理器芯片公司笑傲全球平板市場事件：2013年，瑞芯、全志和晶晨等應用處理器芯片公司發布多款領先產品，因事件眾多，統一算為2013年的現象級事件。點評：后PC時代，手機和平板電腦市場順理成章成為全球芯片巨頭競相逐鹿的主戰場。如果說手機領域是展訊、聯發科和海思等中國公司共抗高通的話，那么在平板領域，絕對是中國公司笑傲江湖。第一梯隊的瑞芯、全志和晶晨這“平板三杰”和第二梯隊的君正、新岸線、炬力、盈方微等中國公司在2013年主芯片出貨就接近1.2億顆。市占率超過全球一半，而在非蘋果系的平板電腦市場更是占據絕對優勢地位。2013年上半年全志一馬當先，下半年瑞芯則重回平板之王，而晶晨則在OTT市場獨領風騷。“平板三杰”中的瑞芯微是少有的被國際公司高度關注的中國公司：作為一個中國公司，能夠創造市場、引領市場，而不是靠價格戰去低價競爭，瑞芯微算是中國公司的一個另類。頭頂“平板之王”的名號，瑞芯微在2013年以及今年CES上發布的