1、（鋼板） 通用制作規范 GYD-SOP-0706B-1 版本/版次：通用規范Update:客戶名稱:公司公司編號:CSK01適用范圍：無特殊要求的客戶(鋼板)關鍵詞：DIPDual In Line Package，傳統浸焊式組件SMTsurface mounted technology，表面貼裝技術PCBprinting circuit board，印制線路板SMCSurface Mounted Components，表面組裝元件SMDSurface Mounted Devices，表面組裝器件PAD焊盤STENCIL鋼板/鋼網/網板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射鋼板焊膏/錫膏/焊錫膏

2、貼片膠/紅膠開口/開孔導言：表面組裝技術有兩類典型的工藝流程，一類是焊錫膏再（回）流焊工藝，另一類是貼片膠波峰焊工藝，由此產生兩種用途的印刷鋼網印錫漿鋼網和印膠水鋼網。PCB是承載集成電路的物質基礎，它提供集成電路等元器件固定裝配的機械支撐、實現各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等，同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。根據PCB材質的撓曲程度可分為硬質板和柔性板（軟板或FPC）；根據PCB表面處理技術的不同可分為裸銅板、鍍（噴）錫板、鍍銅板、鍍鎳板、鍍銀板、鍍金板，比較常見的有噴錫板和裸銅板。不同的PCB所對應的鋼網

3、開孔也有所不同。隨著ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物質禁用指令）和WEEE指令（On waste electrical and electronic equipment（廢止電子電氣設備指令）的立法實施，綠色環保的概念日益深入人心，在這種情形下，無鉛元器件、無鉛PCB、無鉛焊膏被導入到SMT制程當中。應對無鉛制程的要求，鋼板的開口設計也有所不同。一、 關于CHIP元件大小及元件形狀英制 公制 元件的大?。↙*W）PAD的間距PAD的寬度0402 1005 1.0*0.5mm 40mil 20mil0603 1608 1.6*0.8mm

4、60mil 30mil0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、錫漿網開口規范注：印錫漿鋼網的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準確數量的材料（錫膏）通過開孔轉移到光板(bare PCB)上準確的位置。在印刷周期內，隨著刮刀在模板上走過，錫膏充滿模板的開孔。然后，在線路板/模板分開期間，錫膏釋放到PCB板的焊盤上。理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并附著于光板的焊盤上，形成完整的錫磚。 有鉛鋼網開口規范1.1 硬質噴錫板1.1.1 CHIP類(R、C、L)1.1.1.1 020

5、1建議與客戶溝通后設計開口，可以1：1開口，內移或外移保證內距0.20-0.25mm。1.1.1.2 0402 開口內切圓/橢圓，見右圖實心為開口。0402內移或外移保證內距0.30-0.5mm。1.1.1.3 0603（含）以上的開法：1）內縮內凹法0603先面積縮5%，再做內縮后面積6%內凹半圓防錫球處理。 0805先面積縮5%，再做內縮后面積6%內凹半圓防錫球處理。 1206及1206以上 先面積縮5%，再做內縮后面積6%內凹半圓防錫球處理。2）內切內凹法0603內切保證內距0.7-0.8mm，再做面積6%內凹半圓防錫球處理，0805內切保證內距1.0mm以上，再做面積6%內凹半圓防錫球

6、處理，1206內切0.1-0.2mm，再做面積6%內凹半圓防錫球處理，1206以上可以采用內縮內凹法。（此開發比較常用）如果內切的較多，可外加0.1-0.2以彌補錫量不足。注：判斷元件類型不能僅憑Pitch值，還要考慮元件寬度。注：內距偏大或偏小，印刷后都會導致貼片不良、焊接不良。注：內距和標準值比較接近時，可采用內縮內凹法，內距和標準值相差較大時，可采用內切內凹法。注：靠得比較近的兩個焊盤不一定是一對Chip件。一般地，Chip件的兩個焊盤中心在X/Y方向的位移是零。1.1.2 FUSE(保險絲)一般開法1：1按文件1.1.3 MELF DIODE (二極管) 一般開法1：1按文件1.1.4

7、 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 開口與相同PITCH IC開口寬度相同， 長度1：1，如果原始焊盤太短，容易少錫，可考慮長度外加0.05-0.15mm，0402 排阻、排容如果內距太小可考慮外移0.1-0.15mm。1.1.5 IC類和QFP長度一般1：1，寬度如下：PITCH PAD(W) STENCIL (W1) 0.4 一般情況下，鋼片厚度T=0.12MM，W1=0.18。外八腳焊盤寬度縮小使焊盤內距相同S1=S。內腳最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.0.5 當鋼片厚度T=0.15MM時W1=0.22，當T=0.12MM時W1=0.225-0.23。原始焊盤比常規值小

8、的按1：1開，但內腳最小值W1=0.20，最大值W1=0.235，外八腳焊盤寬度縮小使焊盤內距相同S1=S。0.635-0.66 0.33 0.31 0.356 0.32 0.381 0.32 0.406 0.33 外八腳焊盤寬度縮小使焊盤內距相同S1=S，原始焊盤比常規值小的按1：1開，但內腳最小值W1=0.28，最大值W1=0.330.8 0.406 0.40 0.457 0.420.508 0.43外八腳焊盤寬度縮小使焊盤內距相同S1=S，原始焊盤比常規值小的按1：1開，但內腳最小值W1=0.36，最大值W1=0.431.0 0.508 0.50 0.559 0.52 0.6096 0.

9、54原始焊盤比常規值小的按1：1開，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.541.27 0.508 0.508 0.6096 0.60 0.635 0.61 0.711 0.635 0.762 0.66（W1最大值=0.7MM）1.27以上同PAD。注：要注意IC、QFP有可能個別引腳和其它引腳形狀不一樣，特別是從線路挑焊盤時千萬不要漏挑。注：要注意線路里有些焊盤和IC、QFP引腳是同一D碼，挑焊盤時不要多挑造成多開孔。注：從線路挑焊盤檢驗多少孔的方法：結合阻焊、鉆孔及絲印字符判斷。注：如果Pitch值在兩個標準段之間，要和業務員或客戶確認開孔方案。1.1.6 PLCC同PAD1.1.7 CO

10、NNECTOR (連接器)1.27 PITCH引腳寬度一般1：1，1.27 PITCH以下連接器引腳寬度可參照IC設計尺寸。固定腳一般1：1開口。1.1.8 BGA 1.27pitch開口0.50.68MM，1.0pitch開口0.450.55MM，0.8pitch開口0.35-0.45MM。0.5pitch開口0.28-0.31MM。注：一般BGA開口為圓形，0.5Pitch以下的微型BGA/芯片級包裝（CSP）的開口請和業務員或客戶確認后設計，可以開成方形導R角，導角大小視焊盤大小定。1.1.9 功率晶體管 ：引腳1：1開口，大焊盤先外三邊縮小5%，內邊縮小15%，內側切角1/4，再進行分

11、割處理。1.1.10 三極管SOT23：1：1 SOT89：小焊盤開1：1，大焊盤開上端2/3。1.1.11 屏蔽框開口設計開口需避開通孔，寬度按1：1.2開，長PAD要分割，分割線寬不小于0.5MM，拐角處斜向分割。屏蔽蓋焊盤長度大于或等于7MM時一律采用分段切割之數據處理方式，即切割設備在切割該孔時是切割了若干個小孔后形成了一個大孔。1.1.12 一些特殊的要求或工藝標準1.1.12.1 單個焊盤不能大于3*4MM，大于的應加筋0.3-0.5MM。1.1.12.2 異型IC的散熱片焊盤要開口。1.1.12.3 焊盤開口倒圓角尺寸原則上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒角，

12、則直接改為方形開口。注：激光束標準直徑是0.04mm，導角過小會產生波浪狀，影響脫模。1.1.12.4 Step up/down工藝Step up/down是一種局部加厚/減薄工藝，Step up工藝主要是為了增加錫量，Step down工藝有兩種主要用途：減少錫量和避開PCB上的條碼厚度，避條碼厚度的Step down做在鋼板背面，其余增加/減少錫量的Step up/down做在哪一面沒有明確的規定，一定要和業務員或客戶確認清楚。Step down區域盡量做大，但不能碰到周邊焊盤。印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM層，背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP層；

13、STEP UP區域盡量做小，印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM層。背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP層1.1.12.5 使用DXF文件時要先用CAM350轉換成GERBER文件，轉文件時空心焊盤的線寬的默認值為2MIL，處理文件時應將線寬值換為0，實心PAD大小為真實PAD大小。為確保轉換后文件的正確性，應將轉換前后的文件數據進行量測，確認無誤后方可進行下一步操作。1.1.12.6 安全間距保證0.2mm以上。1.1.12.7 螺絲孔/銅柱開法：a）點狀上錫b）直接開一個大孔c）避通孔十字加筋，筋寬0.2mm以上d）避通孔環狀加筋，筋寬0.2mm以上e）避通孔梅花狀

14、開口，筋寬0.2mm以上f）避通孔斑馬線開口，1.1.12.8 如果有測試點，要和業務員或客戶確認要不要開，如要開,可按直徑90%開。1.1.12.9 接地焊盤要確認是否要開。如開口要避通孔。1.1.12.10 共用焊盤按各自的類型開口，如形狀極不規則要進行適當休整1.1.12.11 異形焊盤的開法要和業務員或客戶確認。1.1.13 以上未涉及到的，或超出常規的，可與業務員或客戶確認以后再進行處理。注：以上所指硬質噴錫板的開口的依據是貼片PAD，貼片PAD和線路PAD應該是一致的，若不一致，一定要和業務員或客戶確認以哪層PAD大小為準。 注：以上鋼板開口還需考慮鋼片厚度的變化，IC/QFP寬度

15、開口的上下極限也是綜合了這一點后的考慮。注：硬質鍍銅板、鍍鎳板、鍍銀板、鍍金板的開口設計可參照硬質噴錫板1.2 硬質裸銅板注：裸銅板開口原則不能露銅，只要是有銅箔的地方，都要上錫防止氧化。1.2.1 CHIP類(R、C、L)1.2.1.1 0201可以1：1開口1.2.1.2 0402可以1：1開口1.2.1.3 0603（含）以上先按面積外三邊擴5%，然后按擴后面積做6%內凹半圓防錫珠處理1.2.2 保險絲、二極管、三極管按面積擴5%，SOT89開頂部2/3。1.2.3 功率晶體：小腳按面積擴5%，大焊盤按面積擴5%后分割處理1.2.4 IC/QFP長度一般外拓0.1-0.15MM，寬度如下

16、：0.4 Pitch開0.175，0.5Pitch開0.23，0.635 Pitch以上的開口寬度可以在硬質噴錫板的基礎上加0.01mm。1.2.5 排阻、排容、連接器長度參照硬質噴錫板，寬度可以在硬質噴錫板的基礎上加0.01mm。1.2.6 BGA的開口可以在硬質噴錫板的基礎上加0.01mm。1.2.7 其它的可以參照硬質噴錫板的開口要求1.3 柔性板1.3.1 CHIP類(R、C、L)1.3.1.1 0201可以1：1開口1.3.1.2 0402開內切圓/橢圓1.3.1.3 0603（含）以上先面積縮10%，再做縮后面積6%內凹半圓防錫珠處理1.3.2 Connertor的開口要和業務員或

17、客戶確認1.3.2 其它的可以按硬質噴錫板的開口規范2. 無鉛鋼網開口規范（無鉛錫膏的流動性比較差點）2.1 硬質噴錫板2.1.1 CHIP類(R、C、L)2.1.1.1 0201 1：1開口，內移或外移保證內距0.2-0.25mm。2.1.1.2 0402 1：1開口，內移或外移保證內距0.35-0.5mm。2.1.1.3 0603（含）以上1：1開口，內移或外移保證內距，0603保證0.7-0.8mm，0805保證1.0mm以上，再做6%內凹半圓防錫珠處理。2.1.4 IC/QFP長度一般外拓0.15-0.20MM， 寬度如下：0.4 Pitch開0.18，0.5Pitch開0.23，0.

18、635 Pitch開0.33.對于0.65Pitch已上的的元件寬度可以適當加大點！2.2.5 排阻、排容、連接器長度可以外拓0.1-0.2MM！寬度基本比有鉛的大一點！2.2.6 BGA的開口可以在硬質噴錫板的基礎上加0.01mm。2.2.7 其它的可以參照硬質噴錫板的開口要求（但開孔可以適當加大） OSP基板 對于OSP板其實就是無鉛板，所以開孔類似無鉛板！但是它有一點不同的是對于ICT測試焊盤要求比較嚴格！例如帶VIA孔和不帶VIK孔的測試焊盤比較難處理！這和客戶選擇的ICT測試設備也有關系如針孔測試，抓孔測試等等！一般開法如下：不帶VIA孔的測試焊盤1：1開設！ 帶VIA孔的測試焊盤1

19、：1.2開設！（考慮有一小部分的錫會掉進孔中導致旁邊的銅皮吃錫不夠和吃錫不好！測試不良） 10/10二、膠水網開口規范注：貼片膠波峰焊工藝是將片式元器件采用貼片膠黏合在PCB表面，并在另一個面上插上插裝通孔組件（也可以貼放片式組件），然后通過波峰焊就能順利地完成裝接工作。貼片膠的作用，在于能保證組件牢固地粘在PCB上，并在焊接時不會脫落。焊接完成后，雖然它的功能失去了，但它仍能留在PCB上。這種貼片膠不僅有較好的黏合強度，而且有很好的電氣性能。貼片膠的涂覆工藝大致有三種：針式轉移、注射法（點膠）、模板印刷，這里對貼片膠的模板印刷工藝提供開孔參考。1.金手指形開口方式1.1 Chip件W為焊盤內距，L為元件寬度，W1為膠水網開口寬度，居中開，W1=30%35% W，W1最小值為0.28mm；L1為膠水網開口長度，L1=L，若L11mm時，L1=L+0.11.2 二極管W為焊盤內距，L為元件寬度，W1為膠水網開口寬度，居中開，W1=40% W，W1最小值為0.28mm；L1為膠水網開口長