1、1新進人員新進人員半導體流程簡介半導體流程簡介 HR TRNPresented by2ITEML/F 導線架封裝導線架封裝BGA BGA 球閘陣列封裝球閘陣列封裝ICIC封裝前段流程介紹封裝前段流程介紹ICIC封裝后段流程介紹封裝后段流程介紹 3L/F (LEAD FRAME)導線架封裝導線架封裝 LEAD FRAME導線架，又可稱為釘架，是在IC晶片封裝時所用的材料，若IC封裝是屬于QFP、TSOP、SOT、SOJ等等的形式，就要使用導線架，將IC晶片上的金屬墊經由打線的wirebonding，與導線架上對應的接腳作聯接，導線架作用除了支撐晶片之外，同時也作為將電子元件的內部功能傳輸至外部銜

2、接的電路板。 4L/F類類 ( Lead frame):釘架釘架 P-DIPPLCCSOPTSOP5BGA (Ball Grid Array Package) BGA (Ball Grid Array Package) 球閘陣列封裝球閘陣列封裝BGA封裝在電子產品中，主要應用于接腳數高的產品，如晶片組、CPU、Flash、部份通訊用IC等；由于BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質，以及可有效縮小封裝體面積的特性，使其需求成長率遠高于其他型態的封裝方式。 系在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處在于同樣尺寸面積下，引腳數可以變多，其封

3、裝面積及重量只達QFP的一半。6BGA類類 (Substrate):基板基板 PBGATFBGA背面植上錫球背面植上錫球 正面為黑色膠體正面為黑色膠體 7IC封裝前段流程介紹 8研磨研磨晶圓粘貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向研磨晶圓(Wafer)厚度至客戶要求厚度 晶圓 (未研磨) 研磨機 晶圓 (研磨后) 9晶圓粘貼研磨晶圓粘貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向上晶機上晶機將晶圓粘于膠膜及框架上以利晶片切割

4、 Frame晶圓(Wafer)10晶片切割研磨晶圓粘貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向切割晶片使個個晶粒(Die)分離 未切割晶片切割機 已切割我們是一群連體嬰 11二光檢查(2/O)研磨晶圓粘貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向第二光學檢查 檢查晶粒缺點,有不良品點上Ink . . . . . . . . . . . .12晶粒粘貼研磨晶圓粘貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段

5、后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向以銀膠(Epoxy),利用自動粘晶粒機,將晶粒粘附在釘架/基板上 . . . . . . . . . . . .13銀膠烘烤研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向粘上晶粒的釘架(基板),送至烤箱把銀膠烤干,使晶粒得以固定,在釘架(基板)上 烤箱Oven14電槳清洗研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向電漿清洗機：清洗基板基板(Substr

6、ate)與晶粒(Die)表面異物及污染15焊線站研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向銲線機依焊線(B/D)圖,在晶粒與手指(Finger)之間焊上金線(Wire)16漏焊線漏焊線線彎線彎17三光(3/O)研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查(2/O)晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光(3/O)后段后段電槳清洗釘架產品流向釘架產品流向基板產品流向基板產品流向利用低倍顯微鏡,檢查焊線缺點三光機18IC封裝后段流程介紹 19封膠助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤將前段完成焊線的IC密封起來，

7、保護晶粒(DIE)及焊線，以避免受損、污染、氣化(防濕)。封膠機封膠前封膠后釘架產品流向釘架產品流向20正印助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤產品的商標,產品之追溯，如生產地、時間、批號等、利用雷射、油墨將之打在膠體正面。雷射正印機正印前正印後釘架產品流向釘架產品流向21穩定烘烤助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤將正印完成之產品做穩定烘烤,確保封膠膠體與正印字體穩定，使CPD分子結構更加完整，讓封膠完成產品達到完全硬化，使不再起物理或化學變化，確保IC可靠性。釘架產品流向釘架產品流向22植球助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘

8、烤將錫球焊接于基板的背面功能將錫球焊接于基板的背面功能 PIN 上上釘架產品流向釘架產品流向23回焊助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤釘架產品流向釘架產品流向回焊爐回焊爐以加熱方式以加熱方式,將錫球完整粘將錫球完整粘著于基板的球墊上著于基板的球墊上 24助焊劑清洗助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤釘架產品流向釘架產品流向清洗機清洗機 將錫球粘著于基板背面將錫球粘著于基板背面球墊上錫渣、廢膠球墊上錫渣、廢膠 清洗干清洗干凈凈 25去框成型BGA助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤釘架產品流向釘架產品流向將前制程整條產品經由本站

9、作業成型為一顆的IC，并將IC置放于TRAY盤后,再給下制程。沖沖切切前前沖沖切切后后去框機去框機26去框成型L/F助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤釘架產品流向釘架產品流向將前制程整條產品經由本站作業成型為一顆的IC，并將IC置放于TRAY盤后,再給下制程。成型去框123427去框成型L/FQFN、LF/TF BGA助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤釘架產品流向釘架產品流向QFN、LF BGA產品在完成前面各項制造流程后，需進行產品切割，如同將晶圓切割開來取出晶片一般，透過機臺切割基板取區成品IC 28外觀助焊劑清洗封膠回焊外觀包裝去框成型出貨出貨正印植球穩定烘烤釘架產品流向釘架產品流向產品包裝前利用Laser或CCD檢測產品外觀尺寸(平面度、腳彎、OFFSET) 掃描粘著于基板背面的錫球，排列在基板表面 的錫球整體厚度平面度；以確保BGA 成品的上