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文檔簡介

1、泓域咨詢/景德鎮(zhèn)關(guān)于成立電子銅箔公司可行性報告景德鎮(zhèn)關(guān)于成立電子銅箔公司可行性報告xx(集團)有限公司報告說明xx(集團)有限公司主要由xxx(集團)有限公司和xxx有限公司共同出資成立。其中:xxx(集團)有限公司出資731.50萬元,占xx(集團)有限公司55%股份;xxx有限公司出資599萬元,占xx(集團)有限公司45%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項目總投資31385.15萬元,其中:建設(shè)投資24189.34萬元,占項目總投資的77.07%;建設(shè)期利息642.07萬元,占項目總投資的2.05%;流動資金6553.74萬元,占項目總投資的20.88%。項目正常運營每年營業(yè)收入65400.00

2、萬元,綜合總成本費用54438.39萬元,凈利潤8010.25萬元,財務(wù)內(nèi)部收益率18.23%,財務(wù)凈現(xiàn)值3543.78萬元,全部投資回收期6.31年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力,其財務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量,因此5G通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛,其中,移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計伴隨5G商業(yè)化到來,將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。本報告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險評估等內(nèi)容基于公開信息;項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)

3、容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 籌建公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊資本9三、 注冊地址9四、 主要經(jīng)營范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12六、 項目概況13第二章 公司組建方案17一、 公司經(jīng)營宗旨17二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)17三、 公司組建方式18四、 公司管理體制18五、 部門職責(zé)及權(quán)限19六、 核心人員介紹23七、 財務(wù)會計制度24第三章 行業(yè)發(fā)展分析32一、 電解銅箔行業(yè)概況32二、 電解銅箔的分類32三、 全球PCB銅箔行業(yè)概況32第四章

4、 背景及必要性38一、 PCB銅箔行業(yè)分析38二、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素40三、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景43四、 支持非公有制經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展47五、 項目實施的必要性47第五章 發(fā)展規(guī)劃分析48一、 公司發(fā)展規(guī)劃48二、 保障措施52第六章 法人治理55一、 股東權(quán)利及義務(wù)55二、 董事58三、 高級管理人員62四、 監(jiān)事65第七章 選址分析68一、 項目選址原則68二、 建設(shè)區(qū)基本情況68三、 搭建創(chuàng)新平臺70四、 激發(fā)創(chuàng)新活力71五、 項目選址綜合評價72第八章 環(huán)境保護分析74一、 編制依據(jù)74二、 環(huán)境影響合理性分析75三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析76四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析

5、77五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析77六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析77七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析78八、 清潔生產(chǎn)79九、 環(huán)境管理分析80十、 環(huán)境影響結(jié)論81十一、 環(huán)境影響建議81第九章 風(fēng)險防范83一、 項目風(fēng)險分析83二、 項目風(fēng)險對策85第十章 進度計劃方案87一、 項目進度安排87項目實施進度計劃一覽表87二、 項目實施保障措施88第十一章 投資計劃89一、 編制說明89二、 建設(shè)投資89建筑工程投資一覽表90主要設(shè)備購置一覽表91建設(shè)投資估算表92三、 建設(shè)期利息93建設(shè)期利息估算表93固定資產(chǎn)投資估算表94四、 流動資金95流動資金估算表96五、 項目總投資97總投資及構(gòu)

6、成一覽表97六、 資金籌措與投資計劃98項目投資計劃與資金籌措一覽表98第十二章 經(jīng)濟收益分析100一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取100二、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算100營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表100綜合總成本費用估算表102利潤及利潤分配表104三、 項目盈利能力分析104項目投資現(xiàn)金流量表106四、 財務(wù)生存能力分析107五、 償債能力分析108借款還本付息計劃表109六、 經(jīng)濟評價結(jié)論109第十三章 項目總結(jié)分析111第十四章 附表附錄112主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表112建設(shè)投資估算表113建設(shè)期利息估算表114固定資產(chǎn)投資估算表115流動資金估算表116總投資及構(gòu)成一覽表117項目投資計劃

7、與資金籌措一覽表118營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表119綜合總成本費用估算表119固定資產(chǎn)折舊費估算表120無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表121利潤及利潤分配表122項目投資現(xiàn)金流量表123借款還本付息計劃表124建筑工程投資一覽表125項目實施進度計劃一覽表126主要設(shè)備購置一覽表127能耗分析一覽表127第一章 籌建公司基本信息一、 公司名稱xx(集團)有限公司(以工商登記信息為準(zhǔn))二、 注冊資本1330萬元三、 注冊地址景德鎮(zhèn)xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍:從事電子銅箔相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不

8、得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)五、 主要股東xx(集團)有限公司主要由xxx(集團)有限公司和xxx有限公司發(fā)起成立。(一)xxx(集團)有限公司基本情況1、公司簡介公司堅持誠信為本、鑄就品牌,優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念,秉承以人為本,始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念,遵循“以客戶需求為中心,堅持高端精品戰(zhàn)略,提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于為客戶量身定制出完美解決方案,滿足高端市場高品質(zhì)的需求。公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺,實施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動,推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù),促

9、進互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應(yīng)用,業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺,培育產(chǎn)業(yè)鏈,打造創(chuàng)新鏈,提升價值鏈,促進帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額11047.318837.858285.48負(fù)債總額3440.082752.062580.06股東權(quán)益合計7607.236085.785705.42公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入41931.7733545.4231448.83營業(yè)利潤9894.477915.587420.85利潤總額891

10、0.367128.296682.77凈利潤6682.775212.564811.59歸屬于母公司所有者的凈利潤6682.775212.564811.59(二)xxx有限公司基本情況1、公司簡介展望未來,公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實現(xiàn),在“夢想、責(zé)任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下,圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊伍體系重塑,推動體制機制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新,加強團隊能力建設(shè),提升核心競爭力,努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺。企業(yè)履行社會責(zé)任,既是實現(xiàn)經(jīng)濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路,也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇;既是順應(yīng)經(jīng)濟社會發(fā)展趨勢的外在要求,也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展

11、能力的內(nèi)在需求;既是企業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學(xué)發(fā)展的重要途徑,也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨,公司積極履行社會責(zé)任,依法經(jīng)營、誠實守信,節(jié)約資源、保護環(huán)境,以人為本、構(gòu)建和諧企業(yè),回饋社會、實現(xiàn)價值共享,致力于實現(xiàn)經(jīng)濟、環(huán)境和社會三大責(zé)任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責(zé)任管理機制作為社會責(zé)任管理推進工作的基礎(chǔ),從制度建設(shè)、組織架構(gòu)和能力建設(shè)等方面著手,建立了一套較為完善的社會責(zé)任管理機制。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額11047.318837.858285.48負(fù)債總額3440.0827

12、52.062580.06股東權(quán)益合計7607.236085.785705.42公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入41931.7733545.4231448.83營業(yè)利潤9894.477915.587420.85利潤總額8910.367128.296682.77凈利潤6682.775212.564811.59歸屬于母公司所有者的凈利潤6682.775212.564811.59六、 項目概況(一)投資路徑xx(集團)有限公司主要從事關(guān)于成立電子銅箔公司的投資建設(shè)與運營管理。(二)項目提出的理由CCFA數(shù)據(jù)顯示,2020年全球高頻高速PCB用銅箔總需求量約為6.8

13、6萬噸。其中,中國高頻高速電路銅箔需求量在全球占比約50%,為3-4萬噸,在高性能PCB銅箔市場仍被海外銅箔廠家占領(lǐng)的情況下,未來高性能銅箔國產(chǎn)化將是行業(yè)必然趨勢之一。展望二三五年,景德鎮(zhèn)國家陶瓷文化傳承創(chuàng)新試驗區(qū)各項建設(shè)目標(biāo)任務(wù)全面完成,陶瓷文化引領(lǐng)經(jīng)濟社會發(fā)展質(zhì)量變革、效率變革、動力變革的新模式基本形成,珠山區(qū)在國際瓷都中的窗口作用更加凸顯。全區(qū)經(jīng)濟總量和城鄉(xiāng)居民人均收入邁上新的大臺階,基本實現(xiàn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化,鮮明城區(qū)特色的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系基本建成;各方面制度更加完善,治理體系和治理能力現(xiàn)代化基本實現(xiàn),法治珠山、平安珠山建設(shè)水平進一步提升;文化強區(qū)、教育強區(qū)、人才強區(qū)、

14、健康珠山建設(shè)取得更大成效,市民素質(zhì)和社會文明程度達(dá)到新高度;綠色生產(chǎn)生活方式、人與自然和諧共生廣泛形成,生態(tài)環(huán)境質(zhì)量進一步提高;人均地區(qū)生產(chǎn)總值達(dá)到中等發(fā)達(dá)國家水平,中等收入群體顯著擴大,基本公共服務(wù)實現(xiàn)均等化,城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展差距和居民生活水平差距顯著縮??;人民生活更加美好,人的全面發(fā)展、全體人民共同富裕取得更為明顯的實質(zhì)性進展。(三)項目選址項目選址位于xx(以選址意見書為準(zhǔn)),占地面積約73.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。(四)生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形成年產(chǎn)xxx噸電子銅箔的生產(chǎn)能力。(五)建設(shè)規(guī)模項目建筑面積8

15、3328.58,其中:生產(chǎn)工程55681.28,倉儲工程12732.85,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施11229.78,公共工程3684.67。(六)項目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項目總投資31385.15萬元,其中:建設(shè)投資24189.34萬元,占項目總投資的77.07%;建設(shè)期利息642.07萬元,占項目總投資的2.05%;流動資金6553.74萬元,占項目總投資的20.88%。(七)經(jīng)濟效益(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):65400.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):54438.39萬元。3、凈利潤(NP):8010.25萬元。4、全部投資回收期(Pt):6.31年。5、財務(wù)內(nèi)部收益率:

16、18.23%。6、財務(wù)凈現(xiàn)值:3543.78萬元。(八)項目進度規(guī)劃項目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。(九)項目綜合評價本項目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛,產(chǎn)品市場需求旺盛,潛力巨大;本項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)先進,產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強的競爭力,三廢排放少,能夠達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn);本項目場地及周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項目建設(shè);項目產(chǎn)品暢銷,經(jīng)濟效益好,抗風(fēng)險能力強,社會效益顯著,符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。第二章 公司組建方案一、 公司經(jīng)營宗旨加強經(jīng)濟合作和技術(shù)交流,采用先進適用的科學(xué)技術(shù)和科學(xué)經(jīng)營管理方法,提高產(chǎn)品質(zhì)量,發(fā)展新產(chǎn)品,并在質(zhì)量、價格等方面具有國際市場上的競爭能力,提高經(jīng)濟效益,使投資者獲得滿意的利益。二、

17、公司的目標(biāo)、主要職責(zé)(一)目標(biāo)近期目標(biāo):深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,優(yōu)化資源配置,加強企業(yè)管理,建立現(xiàn)代企業(yè)制度;精干主業(yè),分離輔業(yè),增強企業(yè)市場競爭力,加快發(fā)展;提高企業(yè)經(jīng)濟效益,完善管理制度及運營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo):探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌,提升企業(yè)核心競爭力。此外,面向國際、國內(nèi)兩個市場,優(yōu)化資源配置,實施多元化戰(zhàn)略,向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展,力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。(二)主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下,以市場需求為導(dǎo)向,依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策

18、、電子銅箔行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求,制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制,建立現(xiàn)代企業(yè)制度,強化內(nèi)部管理,促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè),統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽等無形資產(chǎn),搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下,公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定,集中資產(chǎn)收益,用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xx(集團)有限公司主要由xxx(集團)有限公司和xxx有限公司共同出資成立。其中:xxx(集團)有限公司出資731.50萬元,占xx(集團)有限公司5

19、5%股份;xxx有限公司出資599萬元,占xx(集團)有限公司45%股份。四、 公司管理體制xx(集團)有限公司實行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務(wù)職能,而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé);公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系,確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟責(zé)任目標(biāo),加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理,確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行,有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經(jīng)理的主要職責(zé)如下:1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作;對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé);向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性;2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo),采取有效措施,保證各級人

20、員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行;3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系,批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊;4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系;5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備;6、任命管理者代表,并為其有效開展工作提供支持;7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審,以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限(一)綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系,并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表,組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件(包括記錄)的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理,制訂并實施員工培訓(xùn)計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)

21、產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境,并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。(二)財務(wù)部1、參與制定本公司財務(wù)制度及相應(yīng)的實施細(xì)則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會及總經(jīng)理所需的財務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負(fù)責(zé)對財務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門,如稅務(wù)局、財政局、銀行、會計事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務(wù)情況說明分析,向公司領(lǐng)導(dǎo)報告公司經(jīng)營情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計、復(fù)核工作,每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報表,并督促銷售部及時催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作,并及時送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制,匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公

22、司總長及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對,每月5日前完成會計報表的編制,并及時清理應(yīng)收、應(yīng)付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作,并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財務(wù)管理,負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管,辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進管理,審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證,登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬,月末與銀行對賬單和對銀行存款余額,并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作,現(xiàn)金收付工作。(三)投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息,并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃

23、及中長期投資計劃。3、負(fù)責(zé)投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會批準(zhǔn)的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策,負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。(四)銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo),并負(fù)責(zé)具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo),明確營銷策略,制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò),并對任務(wù)進行分解,策劃組織實施銷售工作,確保實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息,分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等,并定期將信息報送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收,并將相關(guān)收款情況報送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶

24、,整理和歸納客戶資料,掌握客戶情況,進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表,并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測,建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò),不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息,并對供應(yīng)商進行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進行評估,根據(jù)公司需求計劃,編制與之相配套的采購計劃,并進行采購談判和產(chǎn)品采購,保證產(chǎn)品供應(yīng)及時,確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程,設(shè)計最佳運輸路線、運輸工具,選擇合格的運輸商,嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運成本預(yù)算進行有效管理,定期分析費用開支,查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負(fù)責(zé)對部門員工進行業(yè)務(wù)

25、素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作,不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才,建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、丁xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、李xx,中國國籍,1978年出生,本科學(xué)歷,中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、曾xx,中國國籍,1976年出生,本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董

26、事、總經(jīng)理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。4、江xx,中國國籍,1977年出生,本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任,2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、譚xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1959年出生,大專學(xué)歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、姜xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1961年出生,本科學(xué)歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx

27、總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。7、孟xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1971年出生,本科學(xué)歷,中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。8、楊xx,1957年出生,大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。七、 財務(wù)會計制度(一)財務(wù)會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定,制定公司的財務(wù)會計制度。上述財務(wù)會計報告按照有關(guān)

28、法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外,將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn),不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時,應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的,在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前,應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后,經(jīng)股東大會決議,還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤,按照股東持有的股份比例分配,但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定,在公司彌補虧損和提取法定公積

29、金之前向股東分配利潤的,股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司持有的本公司股份不參與分配利潤。公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是,資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時,所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后,公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利(或股份)的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為:(1)利潤分配原則:公司的利潤分配應(yīng)重視對社會公眾股東的合理投資回報,以維護股東權(quán)益和保證公司可持續(xù)發(fā)展為宗旨,保持利潤分配的連續(xù)性和穩(wěn)定性,并

30、符合法律、法規(guī)的相關(guān)規(guī)定;(2)利潤分配決策程序:公司年度的利潤分配方案由董事會結(jié)合公司的經(jīng)營數(shù)據(jù)、盈利情況、資金需求等擬訂,董事會審議現(xiàn)金分紅方案時,應(yīng)當(dāng)認(rèn)真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時機、條件和最低比例、調(diào)整的條件及其決策程序等事項。公司也可根據(jù)相關(guān)法律、法規(guī)的規(guī)定,結(jié)合公司實際經(jīng)營情況提出中期利潤分配方案。公司獨立董事應(yīng)對利潤分配方案發(fā)表明確的獨立意見,利潤分配方案須經(jīng)董事會過半數(shù)以上表決通過并經(jīng)三分之二以上獨立董事表決通過后,方可提交股東大會審議;股東大會審議現(xiàn)金分紅方案時,公司應(yīng)當(dāng)通過多種渠道主動與獨立董事、中小股東進行溝通和交流,充分聽取中小股東的意見和訴求,及時答復(fù)中小股東關(guān)心的問

31、題。對報告期盈利但公司董事會未提出現(xiàn)金分紅方案的,董事會應(yīng)當(dāng)做出詳細(xì)說明,獨立董事應(yīng)當(dāng)對此發(fā)表獨立意見。提交股東大會審議時,公司應(yīng)當(dāng)提供網(wǎng)絡(luò)投票等方式以方便股東參與股東大會表決。此外,公司應(yīng)當(dāng)在定期報告中披露未分紅的具體原因,未用于分紅的資金留存公司的用途;監(jiān)事會應(yīng)當(dāng)對董事會和管理層執(zhí)行公司分紅政策的情況及決策程序進行監(jiān)督,對董事會制定或修改的利潤分配政策進行審議,并經(jīng)過半數(shù)監(jiān)事通過,在公告董事會決議時應(yīng)同時披露獨立董事、監(jiān)事會的審核意見;公司利潤分配政策的制訂或修改由董事會向股東大會提出,董事會提出的利潤分配政策需經(jīng)全體董事過半通過并經(jīng)三分之二以上獨立董事通過,獨立董事應(yīng)當(dāng)對利潤分配政策的制

32、定或修改發(fā)表獨立意見;公司利潤分配政策的制定或修改提交股東大會審議時,應(yīng)當(dāng)由出席股東大會的股東(包括股東代理人)所持表決權(quán)的三分之二以上通過;對章程確定的現(xiàn)金分紅政策進行調(diào)整或者變更的,應(yīng)當(dāng)滿足公司章程規(guī)定的條件,經(jīng)過論證后履行相應(yīng)的決策程序,并經(jīng)出席股東大會的股東所持表決權(quán)的三分之二以上通過;公司如因外部經(jīng)營環(huán)境或自身經(jīng)營狀況發(fā)生重大變化而需要調(diào)整分紅政策,應(yīng)以股東權(quán)益保護為出發(fā)點,詳細(xì)論證和說明原因。有關(guān)調(diào)整利潤分配政策的議案由獨立董事、監(jiān)事會發(fā)表意見,經(jīng)公司董事會審議后提交公司股東大會審議批準(zhǔn)。(3)現(xiàn)金分紅的條件公司該年度實現(xiàn)的可分配利潤(即公司彌補虧損、提取公積金后所余的稅后利潤)為

33、正值,并且現(xiàn)金流充裕,實施現(xiàn)金分紅不影響公司的持續(xù)經(jīng)營;審計機構(gòu)對公司該年度財務(wù)報告出具標(biāo)準(zhǔn)無保留意見的審計報告;(4)現(xiàn)金分紅政策公司董事會應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素,區(qū)分下列情形,并按照公司章程規(guī)定的程序,提出差異化的現(xiàn)金分紅政策:公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到80%;公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%;公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分

34、配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%;公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的,可以按照前項規(guī)定處理。重大資金支出是指需經(jīng)公司股東大會審議通過,達(dá)到以下情形之一:交易涉及的資產(chǎn)總額占公司最近一期經(jīng)審計總資產(chǎn)的30%以上;交易標(biāo)的(如股權(quán))在最近一個會計年度相關(guān)的營業(yè)收入占公司最近一個會計年度經(jīng)審計營業(yè)收入的50%以上,且絕對金額超過3000萬元;交易標(biāo)的(如股權(quán))在最近一個會計年度相關(guān)的凈利潤占公司最近一個會計年度經(jīng)審計凈利潤的50%以上,且絕對金額超過300萬元;交易的成交金額(包括承擔(dān)的債務(wù)和費用)占公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的50%以上,且絕對金額超過3000萬元;交易產(chǎn)生的利潤占公司最近一個會

35、計年度經(jīng)審計凈利潤的50%以上,且絕對金額超過300萬元。滿足上述條件的重大投資計劃或者重大現(xiàn)金支出須由董事會審議后提交股東大會審議批準(zhǔn)。(5)利潤分配時間間隔:在滿足上述第(四)款條件下,公司每年度至少分紅一次;(6)現(xiàn)金分紅比例:公司利潤分配不得超過累計可分配利潤的范圍;公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應(yīng)不低于當(dāng)年實現(xiàn)的可分配利潤的10%,最近三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%;(7)存在股東違規(guī)占用公司資金情況的,公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利,以償還其所占用的資金。(8)公司在依據(jù)公司的利潤分配原則、利潤分配政策、利潤分配規(guī)劃以及本章程的規(guī)定,進行利

36、潤分配時,現(xiàn)金分紅方式將優(yōu)先于其他各類非現(xiàn)金分紅方式。(二)內(nèi)部審計1、公司實行內(nèi)部審計制度,配備專職審計人員,對公司財務(wù)收支和經(jīng)濟活動進行內(nèi)部審計監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計制度和審計人員的職責(zé),應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會批準(zhǔn)后實施。審計負(fù)責(zé)人向董事會負(fù)責(zé)并報告工作。第三節(jié)會計師事務(wù)所的聘任3、公司聘用會計師事務(wù)所必須由股東大會決定,董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務(wù)所。4、公司保證向聘用的會計師事務(wù)所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、財務(wù)會計報告及其他會計資料,不得拒絕、隱匿、謊報。5、會計師事務(wù)所的審計費用由股東大會決定。6、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務(wù)所時,提前30天事先通知會計師事務(wù)所,公司股

37、東大會就解聘會計師事務(wù)所進行表決時,允許會計師事務(wù)所陳述意見。會計師事務(wù)所提出辭聘的,應(yīng)當(dāng)向股東大會說明公司有無不當(dāng)情形。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 電解銅箔行業(yè)概況電解銅箔是指以銅料為主要原料,采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液,然后在專用電解設(shè)備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔,再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理,最后經(jīng)分切檢測后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料,被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”,主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造,對應(yīng)的產(chǎn)品類別分別為PCB銅箔及鋰電池銅箔。二、 電解銅箔的分類電解銅箔是覆銅板

38、、印制電路板和鋰電池制造的重要材料。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同,可以分為PCB銅箔、鋰電池銅箔;根據(jù)銅箔厚度不同,可以分為極薄銅箔(6m)、超薄銅箔(6-12m)、薄銅箔(12-18m)、常規(guī)銅箔(18-70m)和厚銅箔(70m);根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔(VLP銅箔)。三、 全球PCB銅箔行業(yè)概況1、全球PCB行業(yè)市場規(guī)模經(jīng)過幾十年的發(fā)展,PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)。近年來,全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的25%以上,是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應(yīng)對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要,PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑

39、、大容量、輕薄化的方向發(fā)展,技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè),PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,其周期性受單一行業(yè)影響較小,受宏觀經(jīng)濟周期性波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r影響較大。2000-2002年,受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟緊縮影響,全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌,之后隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領(lǐng)域的拓展,PCB行業(yè)得到快速增長。到2008-2009年,受金融危機影響,行業(yè)經(jīng)歷寒冬,PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑。2009年以來,伴隨著智能手機、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費的興起,PCB產(chǎn)值迅速得到恢復(fù)。2013-2016年,全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對穩(wěn)定,根據(jù)Prismar

40、k數(shù)據(jù),2016年產(chǎn)值542億美元。2017年,受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動,全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢,達(dá)到589億美元。2018年,全球PCB產(chǎn)值進一步提升至624億美元。2019年,全球PCB產(chǎn)值613億美元,同比下降1.8%,增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦、終端需求下降等影響。2020年,盡管新冠肺炎疫情對行業(yè)有所影響,但是以手機、筆記本電腦、家電為代表的消費類電子以及汽車電子需求逐漸回暖,帶動全球PCB產(chǎn)值為652億美元,同比增長6.4%。隨著計算機、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進步,預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù),20

41、20-2025年全球PCB市場年均復(fù)合增速為5.8%,到2025年將達(dá)863億美元。2、全球PCB行業(yè)市場分布全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導(dǎo),隨著日本PCB產(chǎn)業(yè)的興起,逐漸形成美歐日共同主導(dǎo)的格局。進入二十一世紀(jì)以來,受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求,亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地,全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。2008年至2019年,美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降,產(chǎn)能在近十余年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。目前全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲地區(qū),Prismark數(shù)據(jù)顯示,2020年亞洲PCB產(chǎn)值在全球占比達(dá)到93.1%,其中中國大陸市場產(chǎn)

42、值為350.5億美元,市場占比達(dá)53.7%,為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。其次是中國臺灣、日本和韓國。美國與歐洲市場占比較小,均不到5%。預(yù)計2020-2025年,全球不同國家及地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。中國大陸PCB產(chǎn)值將保持5.6%左右的復(fù)合增速率,系主要生產(chǎn)國中增速第二快的國家,僅次于亞洲其他國家和地區(qū)(不含中國大陸與日本)。日本、美洲和歐洲未來五年CAGR分別是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。從2019年全球PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看,通訊電子市場

43、仍然是PCB產(chǎn)品應(yīng)用占比最大的領(lǐng)域,市場份額為33.0%,其下游應(yīng)用包括移動手機、通信基站建設(shè)兩個方面。計算機(包括個人電腦)也是PCB最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一,市場占比28.6%。排名第三的是消費電子產(chǎn)品,市場占比14.8%。應(yīng)用領(lǐng)域中,2019年通訊、計算機以及消費電子領(lǐng)域的市場占有率均較2018年略有下降,而汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械領(lǐng)域PCB市場占比有所增加。4、全球PCB銅箔市場分析受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響,近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài),從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸,年復(fù)合增長率達(dá)10.2%,主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智

44、能設(shè)備等新興需求拉動,全球PCB整體市場需求增長較快,對銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心,因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻者,2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比61.8%。未來幾年,在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢的帶動下,GGII預(yù)測2020-2025年P(guān)CB銅箔出貨量仍然會保持穩(wěn)步增長態(tài)勢,年復(fù)合增長率在7.4%左右,到2025年全球PCB銅箔出貨量將達(dá)73萬噸。5、全球PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場分析全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游PCB市場需求影響,鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定,同時近年來鋰電池銅箔需求較大,因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局,對PCB銅箔

45、產(chǎn)能擴充相對謹(jǐn)慎,造成當(dāng)前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面,如高頻高速電路銅箔,受5G通信及IDC建設(shè)帶動,全球高頻高速電路銅箔需求增長,供給端產(chǎn)量無法滿足需求。2019年系全球5G元年,5G基站建設(shè)興起帶動基礎(chǔ)材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù),2019年及2020年全球5G基站建設(shè)分別帶動高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸,2019-2023年五年合計新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。Prismark預(yù)計,2019-2024年,全球高頻高速電路銅箔需求增速為年均17%。2019年,全球高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量為5.34萬噸,假設(shè)2019年

46、高頻高速電路銅箔供需基本平衡,如未來無新增產(chǎn)能或產(chǎn)能不能有效釋放,則現(xiàn)有產(chǎn)量規(guī)模無法滿足未來高頻高速電路銅箔的市場需求。第四章 背景及必要性一、 PCB銅箔行業(yè)分析1、PCB銅箔行業(yè)概述PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到導(dǎo)電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚,大多在12-70m,一面粗糙一面光亮,光面用于印制電路,粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品粘結(jié)片相結(jié)合。CCL與PCB被普遍應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè),是PCB銅箔的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料,是由玻纖布或無紡布等做增強材料,浸以合成樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)加熱加壓而

47、成的一種產(chǎn)品。對CCL上的銅箔進行圖案化設(shè)計,再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂,再次覆以銅箔,經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。根據(jù)GGII調(diào)研數(shù)據(jù),PCB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%-50%,而覆銅板系PCB最大的材料成本,占比為30%-70%,故銅箔系PCB的關(guān)鍵原材料。隨著CCL技術(shù)的發(fā)展,銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大,在當(dāng)前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中,銅箔所占的成本構(gòu)成比例會提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,在對CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時,也對銅箔的低成本、高性能

48、、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴(yán)格的要求。PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費電子、計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè),是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用,實現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接,具有減少工作量、縮小整機體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動化生產(chǎn)等諸多好處。作為PCB不可缺少的主要原材料,電解銅箔隨著PCB技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用,譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨特性能和優(yōu)勢,應(yīng)用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字

49、化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展,PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進步,同時推動著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。2、PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如粘合劑、功能填料等)等原材料經(jīng)制備形成覆銅板,再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板,被廣泛應(yīng)用于消費電子、計算機及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅,對應(yīng)更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。二、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、影響行業(yè)發(fā)展的有利因素(1)國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持工信部重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019版)將極薄銅箔列為先進有色金屬材料,將鋰電

50、池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料,即電子銅箔為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略方向。國家政策的扶持將為電子銅箔產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間,助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級,國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借此契機不斷提升企業(yè)競爭力。(2)電子銅箔下游行業(yè)發(fā)展多元化,新興增長點高速發(fā)展電子銅箔的下游應(yīng)用市場較為廣闊,包括計算機、通訊、消費電子及新能源等領(lǐng)域。近年來,隨著集成電路技術(shù)的進步、電子行業(yè)的發(fā)展以及國家政策的大力扶持,電子銅箔在5G通訊、工業(yè)4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)得到廣泛應(yīng)用,下游應(yīng)用領(lǐng)域的多元化為銅箔產(chǎn)品的發(fā)展及應(yīng)用提供了更加廣闊的平臺與保障。(3)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動產(chǎn)業(yè)升級,推動高頻高速電子銅箔

51、發(fā)展以發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò),拓展5G應(yīng)用,建設(shè)數(shù)據(jù)中心為代表新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)系我國推動產(chǎn)業(yè)升級的重點發(fā)展方向。5G基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè)是高速率網(wǎng)絡(luò)通信的基礎(chǔ)設(shè)施,對于打造數(shù)字經(jīng)濟時代發(fā)展新動能、引導(dǎo)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命并構(gòu)筑國際競爭優(yōu)勢,具有重要的戰(zhàn)略意義。自2013年開始國家持續(xù)推出5G相關(guān)推動政策并取得卓越效果,我國已成為5G行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一。根據(jù)工信部2020年通信業(yè)統(tǒng)計公報顯示,截至2020年底,我國4G基站數(shù)達(dá)到575萬個,占基站總數(shù)的61.76%,5G基站數(shù)已超71.8萬個。GGII預(yù)計到2023年達(dá)到建設(shè)高峰,年新增達(dá)110萬個左右。5G基站/IDC建設(shè)需要高頻高速PCB基板技術(shù)提供支持

52、。高頻高速電子銅箔作為高頻高速PCB基板的關(guān)鍵材料之一,在產(chǎn)業(yè)升級過程中需求增長明顯,成為行業(yè)發(fā)展方向。擁有低粗糙度的RTF銅箔和HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的高新技術(shù)企業(yè),將受益于產(chǎn)業(yè)升級的趨勢得到較快發(fā)展。(4)政策驅(qū)動新能源汽車行業(yè)發(fā)展,帶動鋰電池及鋰電池銅箔需求增長我國產(chǎn)業(yè)政策支持新能源汽車行業(yè)發(fā)展,釋放一系列政策紅利,促進其產(chǎn)業(yè)及技術(shù)進步:國家已明確將補貼延長至2022年底,且發(fā)布關(guān)于新能源汽車免征車輛購置稅有關(guān)政策的公告政策,給企業(yè)減負(fù)。此外,更重要的是2020年國家發(fā)布新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年),規(guī)劃目標(biāo)明確到2025年新能源汽車銷量市場占比達(dá)到20%左右,有利于拉動

53、未來幾年新能源汽車市場規(guī)模增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù),2020年中國鋰電池出貨量為143GWh,帶動鋰電池銅箔12.5萬噸的出貨量。預(yù)測未來幾年,全國鋰電池市場整體趨好,2020-2025年我國鋰電池出貨量CAGR為37.3%,到2025年中國鋰電池出貨量將達(dá)698GWh。下游電池市場的快速發(fā)展將帶動中國鋰電池銅箔市場亦保持著高速增長的趨勢,GGII預(yù)計,到2025年中國鋰電池銅箔需求量將達(dá)63萬噸,未來五年CAGR為38.2%。2、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素(1)市場競爭較為激烈,產(chǎn)品供需存在一定結(jié)構(gòu)化矛盾由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制,國內(nèi)大部分電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場,行業(yè)中存在

54、部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè),以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊銅箔市場,通過價格競爭擠壓其他銅箔生產(chǎn)企業(yè)的生存空間,導(dǎo)致市場無序競爭,不利于我國電子銅箔行業(yè)有序健康發(fā)展。(2)研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平較國外存在差距相比于歐美、日本等西方先進國家,我國大部分銅箔企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距,基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱。研發(fā)實力薄弱也造成了我國銅箔行業(yè)企業(yè)的現(xiàn)有技術(shù)水平有待提高。研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平差距一定程度上限制了我國銅箔行業(yè)的發(fā)展。(3)宏觀經(jīng)濟的不確定性影響銅箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力宏觀經(jīng)濟的不確定性,將對銅箔下游應(yīng)用企業(yè)的需求及銅箔企業(yè)的

55、生產(chǎn)造成不利影響,從而影響銅箔企業(yè)的盈利能力。三、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景1、PCB銅箔(1)PCB下游行業(yè)多元,PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場比較多元化,包括計算機、通訊和消費電子等領(lǐng)域。近年來,隨著集成電路技術(shù)的進步以及電子行業(yè)的發(fā)展,PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場需求更為穩(wěn)定,根據(jù)Prismark的預(yù)測,在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下,2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長,中國大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長,PCB銅箔行業(yè)增長亦

56、具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言,PCB銅箔的市場供需關(guān)系較為穩(wěn)定,行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。(2)5G通信推動高頻高速PCB高增長,帶動高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量,因此5G通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛,其中,移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計伴隨5G商業(yè)化到來,將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。(3)國內(nèi)高端銅箔依賴進口,高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊2019年起,國內(nèi)外經(jīng)濟形勢有所轉(zhuǎn)變,國家開始強調(diào)通過“新基建”拉動經(jīng)濟增長,預(yù)計依靠5G和云計算(IDC設(shè)備)的建設(shè)拉動,我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實現(xiàn)較好的增長趨勢。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計、制造和封測企業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實現(xiàn)轉(zhuǎn)移,更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時,上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級也減少了下游企業(yè)對于國外廠商的產(chǎn)品依賴,轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級和進口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。CCFA數(shù)據(jù)顯示,2020年全球高頻高速PCB

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