1、泓域咨詢/南昌功率半導體項目實施方案目錄第一章 項目建設背景、必要性8一、 TVS產品的行業基本情況8二、 行業基本情況10三、 MOSFET產品的行業基本情況11四、 提高產業鏈供應鏈現代化水平13五、 提升科技創新能力14六、 項目實施的必要性15第二章 市場預測17一、 發電源管理IC產品的行業基本情況17二、 行業發展趨勢（機遇與挑戰）18三、 二極管、晶體管行業的基本情況22第三章 建設單位基本情況25一、 公司基本信息25二、 公司簡介25三、 公司競爭優勢26四、 公司主要財務數據28公司合并資產負債表主要數據28公司合并利潤表主要數據28五、 核心人員介紹29六、 經營宗旨31

2、七、 公司發展規劃31第四章 緒論36一、 項目名稱及建設性質36二、 項目承辦單位36三、 項目定位及建設理由37四、 報告編制說明37五、 項目建設選址39六、 項目生產規模40七、 建筑物建設規模40八、 環境影響40九、 項目總投資及資金構成40十、 資金籌措方案41十一、 項目預期經濟效益規劃目標41十二、 項目建設進度規劃42主要經濟指標一覽表42第五章 建設方案與產品規劃44一、 建設規模及主要建設內容44二、 產品規劃方案及生產綱領44產品規劃方案一覽表44第六章 選址分析46一、 項目選址原則46二、 建設區基本情況46三、 營造良好創新生態48四、 堅持人才優先發展49五、

3、 項目選址綜合評價51第七章 運營管理模式52一、 公司經營宗旨52二、 公司的目標、主要職責52三、 各部門職責及權限53四、 財務會計制度56第八章 SWOT分析說明60一、 優勢分析（S）60二、 劣勢分析（W）62三、 機會分析（O）62四、 威脅分析（T）63第九章 發展規劃71一、 公司發展規劃71二、 保障措施75第十章 法人治理78一、 股東權利及義務78二、 董事85三、 高級管理人員90四、 監事93第十一章 節能分析97一、 項目節能概述97二、 能源消費種類和數量分析98能耗分析一覽表99三、 項目節能措施99四、 節能綜合評價101第十二章 勞動安全分析102一、 編

4、制依據102二、 防范措施103三、 預期效果評價109第十三章 工藝技術設計及設備選型方案110一、 企業技術研發分析110二、 項目技術工藝分析112三、 質量管理113四、 設備選型方案114主要設備購置一覽表115第十四章 人力資源配置分析117一、 人力資源配置117勞動定員一覽表117二、 員工技能培訓117第十五章 項目投資計劃119一、 投資估算的依據和說明119二、 建設投資估算120建設投資估算表124三、 建設期利息124建設期利息估算表125固定資產投資估算表126四、 流動資金126流動資金估算表127五、 項目總投資128總投資及構成一覽表128六、 資金籌措與投資

5、計劃129項目投資計劃與資金籌措一覽表129第十六章 經濟效益評價131一、 基本假設及基礎參數選取131二、 經濟評價財務測算131營業收入、稅金及附加和增值稅估算表131綜合總成本費用估算表133利潤及利潤分配表135三、 項目盈利能力分析136項目投資現金流量表137四、 財務生存能力分析139五、 償債能力分析139借款還本付息計劃表140六、 經濟評價結論141第十七章 風險評估142一、 項目風險分析142二、 項目風險對策144第十八章 總結分析147第十九章 補充表格149主要經濟指標一覽表149建設投資估算表150建設期利息估算表151固定資產投資估算表152流動資金估算表1

6、53總投資及構成一覽表154項目投資計劃與資金籌措一覽表155營業收入、稅金及附加和增值稅估算表156綜合總成本費用估算表156固定資產折舊費估算表157無形資產和其他資產攤銷估算表158利潤及利潤分配表159項目投資現金流量表160借款還本付息計劃表161建筑工程投資一覽表162項目實施進度計劃一覽表163主要設備購置一覽表164能耗分析一覽表164本期項目是基于公開的產業信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業分析模型而進行的模板化設計，其數據參數符合行業基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 項目建設背景、必要性一、 TVS產品的行業基本情況1、TVS/ESD保護

7、器件簡介普通的TVS二極管在20世紀80年代開始出現，與大多數二極管正向導通的特性不同，其基于反向擊穿特性，通過對浪涌的快速泄放，可以起到對電子產品的保護作用，對初級浪涌防護效果較好。普通TVS二極管也是采用單個PN節結構，主要采用臺面結構技術。21世紀初期以來，隨著半導體芯片制程的發展，集成電路芯片呈現出小型化趨勢，線寬變窄，同時追求更高的集成度和更低的工作電壓，致使集成電路芯片變得更加敏感，極易受到靜電和浪涌沖擊，造成損壞。普通的TVS因性能、精度、靈敏度等方面的限制已無法滿足集成電路芯片發展中新提出的防靜電和浪涌沖擊的保護要求，于是新型的具備漏電小、鉗位電壓低、響應時間快、抗靜電能力強且

8、兼具防浪涌能力等特點的用于ESD（Electro-Staticdischarge，靜電放電）保護的TVS（以下簡稱為“ESD保護器件”）在近十幾年被開發出來并不斷創新、升級。普通的TVS二極管由單個PN節結構形成，結構單一，工藝簡單。ESD保護器件對結構設計和工藝要求更高，結構更加復雜，一般設計成多路PN結集成結構，采用多次外延、雙面擴結或溝槽設計。ESD保護器件能夠確保小型化的集成電路芯片得到有效保護，代表著當前TVS的技術水平和發展方向。目前，功率半導體行業內部分國際企業已將ESD保護器件在內的TVS單獨分類。比如，安世半導體已將ESD保護、TVS單獨分類，將其與二極管、MOSFET、邏輯

9、和模擬IC等產品類別共同列為主要產品類別；安森美將ESD保護單獨分類，與二極管、MOSFET、晶體管等產品類別并列為安森美的主要產品類別；英飛凌、意法半導體、商升特等亦將ESD保護等單獨分類。2、TVS/ESD保護器件的市場規模及競爭格局根據OMDIA發布的研究報告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021，2020年全球TVS市場規模約為16.21億美元，預計2021年全球TVS市場規模約為18.19億美元。2020年全球ESD保護器件市場規模約為10.55億美元，預計2023年全球ESD保護器件市場規模約為13.20億美元。根據韋爾股份2019年年度報告，在TV

10、S領域，韋爾股份在消費類市場中的出貨量穩居國內第一，其主要競爭對手是外資器件廠家，包括英飛凌（Infineon），安森美（ONSemiconductor），恩智浦半導體（NXP），商升特半導體（Semtech）等。根據韋爾股份2020年年度報告，其2020年TVS銷售額為5.03億元。ESD保護器件的市場目前主要由歐美廠商主導，根據OMDIA發布的研究報告，全球前五大廠商分別為安世半導體（Nexperia）、意法半導體（STMicroelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大廠商2020年銷售額為7.08億美

11、元，占全球市場份額約為67.12%。3、TVS/ESD保護器件的未來發展趨勢TVS/ESD保護器件的應用領域廣泛，隨著在5G基礎設施和5G手機、電動汽車充電樁、個人電腦、工業電子等市場的推動下，預計TVS/ESD保護器件將以較大幅度增長。在消費類電子領域，由于產品集成度高，技術要求不斷提升，產品更新換代較快，相應地對ESD保護器件的技術創新要求也較高，未來的發展趨勢為小型化、集成化。ESD保護器件通常具有響應時間短、具備靜電防護和浪涌吸收能力強等優點，可用于保護設備電路免受各類靜電及浪涌的損傷，順應了集成電路芯片發展的趨勢和需要，市場前景廣闊。二、 行業基本情況半導體是指常溫下導電性能介于導體

12、與絕緣體之間的材料。半導體是整個信息產業的發展基石，是電子產品的核心組成部分。從應用領域看，半導體產品主要應用領域集中于PC、消費類電子、手機、汽車電子等領域。此外，隨著電子產品的升級，半導體在電子產品的含量將逐步提高，未來在下游電子產品市場需求增長的帶動下，半導體產業將保持較好的增長態勢。半導體器件是利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。功率半導體是對功率進行變頻、變壓、變流、功率放大及管理的半導體器件，不但實施電能的存儲、傳輸、處理和控制，保障電能安全、可靠、高效和經濟的運行，而且將能源與信息高度地集成在一起。雖然功率半導體器件在電力電子裝置中的成本占比通常僅20%-30%，但

13、是對設備的使用性能、過載能力、響應速度、安全性和可靠性影響極為重大，是決定其性價比的核心器件。在日常生活中，凡涉及發電、輸電、變電、配電、用電、儲電等環節的，均離不開功率半導體。功率半導體器件作為不可替代的基礎性產品，廣泛應用于國民經濟建設的各個領域。從產品類型來看，功率半導體可以分為功率器件和功率IC。功率器件屬于分立器件，可進一步分為二極管、晶體管、晶閘管等，其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等，晶體管主要包括MOSFET、IGBT、雙極性晶體管等；功率IC屬于集成電路中的模擬IC，可進一步分為AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅動IC等。三、 MOSFET產品的

14、行業基本情況1、MOSFET簡介MOSFET問世于1980年左右，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉化為輸出電流的變化，起到開關或放大等作用。隨著技術的發展，溝槽結構MOSFET于1990年左右逐步研發成功。2008年，英飛凌（Infineon）率先推出屏蔽柵功率MOSFET。對國內市場而言，MOSFET產品由于其技術及工藝的先進性，很大程度上仍依賴進口，國產化空間巨大。2、MOSFET的市場規模及競爭格局2019年全球MOSFET市場規模達76億美元，2016-2023年復合增速達5%；中國大陸MOSFET市場規模達36億美元，中國市場在全球占比約48

15、%。2020年，全球MOSFET市場規模達80.67億美元，2021年在全球尤其是中國的5G基礎設施和5G手機、PC及云服務器、電動汽車、新基建等市場推動下，全球MOSFET增速將以較高速度增長。預計2021年至2025年，MOSFET每年的增速將不低于6.7%，預計2025年將達到118.47億美元。根據有關數據，2020年，全球MOSFET營收前十的廠商仍然以歐、美、日廠商為主，其中英飛凌以29.7%的市場份額遙遙領先，位居全球功率MOSFET市場第一，前2大廠商英飛凌和安森美營收之和占比為40.9%，前10大公司營收之和占比高達80.4%。3、MOSFET的未來發展趨勢近二十年來，各個領

16、域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流，技術上MOSFET朝著低阻抗發展。中國MOSFET市場規模增長迅速，據統計，2016年-2019年MOSFET市場的復合增長率為12.0%。MOSFET增速與全球功率器件增速接近，占據功率器件22%的市場份額，長期來看仍將保持重要地位。全球功率器件市場規模穩步增長，MOSFET需求長期穩定。四、 提高產業鏈供應鏈現代化水平堅持穩定可控、安全高效，深入實施產業鏈鏈長制，推動產業鏈供應鏈鍛長板補短板。圍繞產業鏈集群化，積極發展電子信息、航空裝備、汽車和新能源汽車、生物醫藥等新興產業鏈和特色產業集群，深入實施優質企業梯次培育

17、行動，打造千億級、百億級頭部企業，培育“專精特新”中小企業，優化產業鏈分工協作體系。深入開展質量提升行動，加強標準、計量、專利等體系和能力建設。圍繞供應鏈系統化，大力實施工業強基工程，搭建產業共性技術平臺，著力補齊智能傳感器、工業軟件、集成電路硅片等關鍵領域基礎部件短板。完善核心零部件、關鍵原材料多元化可供體系，增強本土產業協同配套能力。圍繞價值鏈樞紐化，不斷優化產業鏈供應鏈發展環境，強化要素支撐，健全跨地區轉移利益共享機制，加快承接國內產業轉移，深化區域產業合作。五、 提升科技創新能力充分發揮企業創新主體作用。加快構建以企業為主體、市場為導向、產學研用深度融合的科技創新體系，促進各類創新要素

18、向企業集聚。落實企業研發活動優惠政策，鼓勵企業研發由應用端向基礎端延伸，擴大裝備首臺套、材料首批次、軟件首版次示范應用，探索首購首用風險補償制度，建立本地優質創新型產品推廣機制。支持企業聯合高校、科研院所組建創新聯合體承擔重大科技項目。實施高新技術企業倍增計劃、“獨角獸企業”“瞪羚企業”培養引進計劃。推動產業鏈上中下游、大中小企業融通創新。做強高端協同創新平臺。緊緊抓住國家創新體系戰略性重構重大機遇，實施國家級創新平臺攻堅行動，加快推進中藥國家大科學裝置落地建設，推動國家級“大院大所”進南昌，努力創建國家重點實驗室、國家技術創新中心等國家級創新平臺。支持企業創建國家企業技術中心、國家工程研究中

19、心等重大創新平臺。推動創新孵化載體協同發展，打造區域科技創新孵化載體高地。深化區域科技合作，加強與北京、上海、粵港澳大灣區等國際科創中心合作，建設一批協同創新基地。鼓勵高校、科研院所、企業在國際創新人才密集區和“一帶一路”沿線國家布局國際科技合作網絡。 推進關鍵領域科技攻關。積極承接國家基礎科學研究任務，參與戰略性科學計劃和科學工程，力爭在信息科學、生命科學、材料科學、食品科學、醫藥技術、現代農業等領域攻克若干共性基礎技術，推動基礎研究、應用研究和技術創新貫通發展。改進科技項目組織管理，積極對接國家重大科技項目，實施關鍵核心技術攻堅行動，推廣運用“揭榜掛帥”、擇優委托等方式，力爭在航空復合材料

20、、集成電路、智慧視覺、MEMS、中醫藥新藥、新型顯示技術、高端精密制造、感知交互技術等領域取得突破。加大創新投入力度。實施全社會研發投入攻堅行動，健全政府引導、多渠道投入機制，完善市縣聯動財政科技投入穩定增長機制，逐步加大對基礎前沿研究支持力度。暢通金融、科技與實體經濟的循環，促進新技術產業化規模化應用。全面提升科技金融綜合服務能力和專業服務水平。六、 項目實施的必要性（一）現有產能已無法滿足公司業務發展需求作為行業的領先企業，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產品銷售形勢良好，產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規模仍將保持快速增長。隨著業務發展，公司現有廠房、設備資源已不

21、能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優化生產流程、強化管理等手段，不斷挖掘產能潛力，但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產能不足對公司發展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產品結構升級的需要隨著制造業智能化、自動化產業升級，公司產品的性能也需要不斷優化升級。公司只有以技術創新和市場開發為驅動，不斷研發新產品，提升產品精密化程度，將產品質量水平提升到同類產品的領先水準，提高生產的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產化的需求，才能在與國外企業的競爭中獲得優勢，保持公司在領域的國內領先地位。第二章 市場預測一、 發電源管理IC產品的行業基本情況1、電源管理IC

22、簡介電源管理IC在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測等功能，是電子設備中不可或缺的芯片。電源管理IC可應用于手機、可穿戴設備等消費類電子領域以及網絡通訊、工業、安防等領域的各類終端產品，是模擬芯片的重要組成部分。2、電源管理IC的市場規模及競爭格局根據Frost&Sullivan統計，全球電源管理IC擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規模約328.8億美元，2016年至2020年年復合增長率為13.52%。國際市場調研機構TMR預測，到2026年全球電源管理芯片市場規模將達到565億美元，年復合增長率高達10.69%。其中以大陸為主的亞太地區是未來全球電源管理

23、芯片最大的成長動力。全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷，前五大供應商占據71%市場份額。目前，雖然歐美發達國家及地區電源管理芯片廠商在產品線的完整性及整體技術水平上保持領先優勢，但隨著國內集成電路市場的不斷擴大，部分本土企業在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小。3、電源管理IC的未來發展趨勢隨著電子產品的種類、功能和應用場景的持續增加，消費端對電子產品的穩定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應終端電子產品的需求，電源管理IC將朝著高效能，微型化及集成化等方向發展，技術上追求更高的直流耐壓，更小的導通阻抗，以及更小的封裝尺寸。隨著5G通信、物聯網、智能家居、

24、汽車電子、工業控制等新興應用領域的發展，電源管理芯片下游市場有望持續發展。二、 行業發展趨勢（機遇與挑戰）1、全球經濟發展態勢和電子系統產品市場將是帶動全球半導體市場發展的主要因素ICInsights發布的麥克林報告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半導體市場與全球GDP總量增長的關系圖，指出全球經濟增長狀況是影響全球半導體市場起伏的最主要因素，特別是2010年以后，全球半導體市場增長與全球GDP總量增長呈現高度相關性，2010-2018年的相關系數高達0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP總量增速分別為2.4%、3.1%、3.0%左右，而推動全球半導體市場

25、增速分別達3.0%、25%、16%左右。ICInsights預測2019-2023年全球半導體市場增長與全球GDP總量增長的相關系數為0.93。ICInsights認為原因來自兩個，一是越來越多的兼并和收購事件導致主要半導體制造商和供應商數量減少，這是供應基礎的一個重大變化，也說明了該行業愈發成熟，這有助于促進全球GDP成長與半導體市場之間更密切的關聯性。二是消費者驅動的IC市場持續轉型。20年前大約60%的半導體市場是由商務應用程序推動、40%是由消費者應用程序驅動的，如今這兩者所占百分比已經互換。因此，隨著消費者為導向的環境推動電子系統銷售和半導體市場的作用愈顯重要。2、國家出臺多項政策驅

26、動產業繁榮發展國家高度重視半導體行業發展，近年來出臺了多項扶持產業發展政策，鼓勵技術進步。2014年6月，國務院發布國家集成電路產業發展推進綱要，以設計、制造、封裝測試以及裝備材料等環節作為集成電路行業發展重點，提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。2014年9月24日，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“大基金一期”）正式設立；2019年10月22日，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）注冊成立。大基金一期和大

27、基金二期重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理，充分展現了國家扶持半導體行業的信心，將大力促進行業增長。功率半導體作為半導體行業的重要組成部分，將大受裨益。國家的政策支持為行業創造了良好的政策環境和投融資環境，為功率半導體行業發展帶來了良好的發展機遇，促進行業發展的同時加速產業的轉移進程，國內功率半導體行業有望進入長期快速增長通道。3、下游終端產品的功能多樣化將增加功率器件的產品需求功率器件應用領域十分廣泛，下游終端產品類別繁多，隨著社會發展和技術發展，下游終端產品對電能轉換效率、穩定性、高壓大功率提出了更高的需求，產品設計將更加復雜化

28、，產品功能將更加多樣化。下游終端產品的功能多樣化將增加功率器件的需求，促進功率器件的技術發展，促使功率器件朝著更高性能、更快速度、更小體積方向發展。4、新興產業需求和技術創新將引領半導體行業發展隨著汽車電子、智能制造、人工智能、5G、高端應用處理器、高性能計算、汽車駕駛輔助系統、虛擬貨幣等新興領域的快速發展，相關IC產品將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產品中。這些需求將刺激我國IC產品的技術創新和產業發展，對我國IC設計、制造企業帶來增長機遇。同時，我國功率半導體企業一直緊跟國際先進技術發展，通過持續的技術創新不斷推動產品升級，并積極向中高端市場滲

29、透，與國際廠商展開競爭。隨著計算機、網絡通信、智能家居、汽車電子等行業的技術發展和市場增長，我國功率半導體技術水平也將不斷提升，為國內功率半導體相關企業贏得更多的發展機遇。5、市場空間巨大半導體產業是全球性產業，全球產業景氣度是中國半導體產業發展的大前提，但中國半導體產業的內生力更值得關注。半導體行業發源于歐美，日韓及中國臺灣在產業轉移中亦建立了先進的半導體工業體系。中國半導體起步晚，但近年來，國家高度重視半導體行業的發展，不斷出臺多項鼓勵政策大力扶持包括功率半導體在內的半導體行業。隨著國內大循環、國內國際雙循環格局發展，國內功率半導體產品需求繼續增加，國內功率半導體設計企業不斷成長，未來發展

30、空間巨大。根據顧問機構InternationalBusinessStrategies（IBS）預測，到2030年中國的半導體市場供應將達到5,385億美元。2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業的比例將逐漸上升，到2030年將達到39.8%。預計到2030年，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。三、 二極管、晶體管行業的基本情況1、二極管、晶體管簡介半導體二極管是一種使用半導體材料制作而成的單向導電性二端器件，其產品結構比較簡單，一般為單個PN節結構，只允許電流從單一方向流過。自20世紀50年代面世至今，陸續發展出整流二極

31、管、開關二極管、穩壓二極管、肖特基二極管、TVS二極管等系列的二極管，廣泛應用于整流、穩壓、檢波、保護等電路中。二極管的應用領域涵蓋了消費類電子、網絡通訊、安防、工業等，是電子工程上用途最廣的電子元器件之一。晶體管是一種使用半導體材料制作而成的三端器件，具有放大、開關、信號調制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關，能夠基于輸入電壓或輸入電流控制輸出電流。晶體管根據結構特點和功能主要分為絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金屬氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransi

32、stor,MOSFET)和雙極性結型晶體管（Bipolarjunctiontransistor,BJT，俗稱三極管）。 2、二極管、晶體管行業的市場規模及競爭格局2018年全球二極管市場規模達63.93億美元，市場空間廣闊。根據中國電子信息產業統計年鑒數據，中國二極管銷量從2014年的2,856億只增長到了2018年的16,950億只。根據芯謀研究的有關數據，2020年全球二極管營收前十大廠商中以歐、美、日廠商為主。晶體管主要分為雙極性結型晶體管（三極管）、MOSFET和IGBT。根據三種晶體管的市場規模估算，2019年，晶體管總的市場規模約為138.27億美元；2020年，晶體管總市場規模約

33、為147.88億美元。由于雙極性結型晶體管存在功耗偏大等問題，隨著全球節能減排的推行，其市場規模總體趨于衰退，正在被MOSFET所取代；IGBT市場規模則以較高速度增長。市場競爭格局方面，三極管、MOSFET和IGBT三類產品的市場競爭格局有所不同。其中，全球三極管市場比較分散，MOSFET和IGBT市場集中度較高。3、二極管、晶體管行業的未來發展趨勢二極管的應用領域涵蓋了消費類電子、網絡通訊、安防、工業等，隨著市場的擴展而成長。二極管在部分細分領域的中高端產品，對技術創新要求較高，會隨著應用領域的技術要求不斷提升，推動產品的技術升級，尤其是在消費類電子領域。晶體管中，雙極性結型晶體管（三極管

34、）是電流型功率開關器件，價格低、功耗大，在少數價格敏感、感性負載驅動等應用中還有一定需求，但其正在被功率MOSFET替代。近二十年來，消費類電子、網絡通訊、工業、安防等領域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流。中國MOSFET、IGBT市場規模增長迅速。第三章 建設單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx集團有限公司2、法定代表人：唐xx3、注冊資本：890萬元4、統一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監督管理局6、成立日期：2011-3-247、營業期限：2011-3-24至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區xx9、

35、經營范圍：從事功率半導體相關業務（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介公司依據公司法等法律法規、規范性文件及公司章程的有關規定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規則，董事會議事規則對董事會的職權、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規范。 公司在發展中始終堅持以創新為源動力，不斷投入巨資引入先進研發設備，更新思想觀念，依托優秀的人才、完善的信息、現代科技技術等優勢，不斷加大新產品的研發力度，以實現公司的永續經營和品牌發展。三、 公司競爭優勢（一）

36、自主研發優勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優勢，構建全產品系列，并不斷進行產品結構升級，順應行業一體化、集成創新的發展趨勢。通過多年積累，公司產品性能處于國內領先水平。公司多年來堅持技術創新，不斷改進和優化產品性能，實現產品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現了公司的持續創新能力。在不斷開發新產品的過程中，公司已有多項產品均為國內領先水平。在注重新產品、新技術研發的同時，公司還十分重視自主知識產權的保護。（二）工藝和質量控制優勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產效率，為產品研發與確保產品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業內較早通

37、過ISO9001質量體系認證的企業之一，公司產品根據市場及客戶需要通過了產品認證，表明公司產品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產品的研發、生產、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產品質量的穩定性。（三）產品種類齊全優勢公司不僅能滿足客戶對標準化產品的需求，而且能根據客戶的個性化要求，定制生產規格、型號不同的產品。公司齊全的產品系列，完備的產品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現了對具有多種產品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產品價格與國外同類產品相比有較強性

38、價比優勢，在國內市場起到了逐步替代進口產品的作用。（四）營銷網絡及服務優勢根據公司產品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區初步建立經銷商網絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業經驗豐富的銷售團隊，在各區域配備銷售人員，建立從市場調研、產品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網絡體系。公司的服務覆蓋產品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業技術服務與支持。公司與經銷商互利共贏，結成

39、了長期戰略合作伙伴關系，公司經銷網絡較為穩定，有利于深耕行業和區域市場，帶動經銷商共同成長。四、 公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額16411.1913128.9512308.39負債總額6525.165220.134893.87股東權益合計9886.037908.827414.52公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業收入66590.3953272.3149942.79營業利潤14420.8011536.6410815.60利潤總額13334.0810667.2610000.56凈利潤10000.

40、567800.447200.40歸屬于母公司所有者的凈利潤10000.567800.447200.40五、 核心人員介紹1、唐xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。2、邱xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、任xx，1957年出生，大

41、專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、戴xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。5、尹xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2004年4

42、月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。6、鄒xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監事會主席。7、鐘xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監事。8、宋xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事

43、。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監。六、 經營宗旨公司通過整合資源，實現產品化、智能化和平臺化。七、 公司發展規劃（一）公司未來發展戰略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創新為魂”的經營理念，貫徹“安全、現代、可靠、穩定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務，致力于發展成為行業內領先的供應商。未來公司將通過持續的研發投入和市場營銷網絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發展方向進一步拓展公司產品類別，加大研發推廣力度，進一步提升公

44、司綜合實力以及市場地位。（二）擴產計劃經過多年的發展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優勢，隨著公司業務規模逐年增長，產能瓶頸日益顯現。因此，產能提升計劃是實現公司整體發展戰略的重要環節。公司將以全球行業持續發展及逐漸向中國轉移為依托，提高公司生產能力和生產效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業中的競爭優勢，提高市場占有率和公司影響力。在產品拓展方面，公司計劃在擴寬現有產品應用領域的同時，不斷豐富產品類型，持續提升產品質量和附加值，保持公司產品在行業中的競爭地位。（三）技術研發計劃公司未來將繼續加大技術開發和自主創新力度，在現有技術研發資源的基礎上完善技術中心功能，規范

45、技術研究和產品開發流程，引進先進的設計、測試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉化能力和產品開發效率，提升公司新產品開發能力和技術競爭實力，為公司的持續穩定發展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發相結合的原則，以研發中心為平臺，以市場為導向，進行技術開發和產品創新，健全和完善技術創新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續創新能力，努力實現公司新技術、新產品、新工藝的持續開發。（四）技術研發計劃公司將以新建研發中心為契機，在對現有產品的技術和工藝進行持續改進、提高公司的研發設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時，順應行業技術發展，不斷

46、研發新工藝、新技術，不斷提升產品自動化程度，在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時，強化公司自主創新能力，鞏固公司技術的行業先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續發展的關鍵。自主知識產權是自主創新的保障，公司未來三年將重點關注專利的保護，依靠自主創新技術和自主知識產權，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養技術研發、技術管理等專業人才，以培養技術骨干為重點建設內容，建立一支高、中、初級專業技術人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與

47、高校、科研機構聯合，實行對口培訓等形式，強化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發機構的合作與交流，整合產、學、研資源優勢，通過自主研發與合作開發并舉的方式，持續提升公司技術研發水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發技術水平，進一步強化公司在行業內的影響力。（五）市場開發規劃公司根據自身技術特點與銷售經驗，制定了如下市場開發規劃：首先，公司將以現有客戶為基礎，在努力提升產品質量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需

48、求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現有客戶訂單；其次，公司將在穩定與現有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業務能力及優質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現整體業務的協同及平衡發展。（六）人才發展規劃人才是公司發展的核心資源，為了實現公司總體戰略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發揮人才潛力，為公司的可持續發展提供人才保障。公司將立足于未來發展需要，進一步加快人才引進。通過專業化的人力資源服務和評估機

49、制，滿足公司的發展需要。一方面，公司將根據不同部門職能，有針對性的招聘專業化人才：管理方面，公司將建立規范化的內部控制體系，根據需要招聘行業內專業的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業內優秀人才，提升公司的技術創新能力，增加公司核心技術儲備，并加速成果轉化，確保公司技術水平的領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養管理和技術骨干為重點，有計劃地吸納各類專業人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結構，為公司的長遠發展儲備力量。培訓是企業人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現有培訓體系的建設，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據公司的發

50、展要求及員工的發展意愿，制定員工的職業生涯規劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質，使員工隊伍進一步適應公司的快速發展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結構，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據員工的服務年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發員工的創造性和主動性，為員工提供廣闊的發展空間，全力打造團結協作、拼搏進取、敬業愛崗、開拓創新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第四章 緒論一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱南昌功率半導體項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目二、 項目承辦單位

51、（一）項目承辦單位名稱xx集團有限公司（二）項目聯系人唐xx（三）項目建設單位概況未來，在保持健康、穩定、快速、持續發展的同時，公司以“和諧發展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業責任，服務全國。展望未來，公司將圍繞企業發展目標的實現，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業務模式的創新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內一流的供應鏈管理平臺。公司依據公司法等法律法規、規范性文件及公司章程的有關規定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規則，董事會議事規則對董事會的職權、召

52、集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規范。 公司在發展中始終堅持以創新為源動力，不斷投入巨資引入先進研發設備，更新思想觀念，依托優秀的人才、完善的信息、現代科技技術等優勢，不斷加大新產品的研發力度，以實現公司的永續經營和品牌發展。三、 項目定位及建設理由晶體管中，雙極性結型晶體管（三極管）是電流型功率開關器件，價格低、功耗大，在少數價格敏感、感性負載驅動等應用中還有一定需求，但其正在被功率MOSFET替代。近二十年來，消費類電子、網絡通訊、工業、安防等領域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流。中國MOSFET、IGBT市場規模增長迅速。四、 報

53、告編制說明（一）報告編制依據1、國民經濟和社會發展第十三個五年計劃綱要；2、投資項目可行性研究指南；3、相關財務制度、會計制度；4、投資項目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經形成的工作成果及文件；6、根據項目需要進行調查和收集的設計基礎資料；7、可行性研究與項目評價；8、建設項目經濟評價方法與參數；9、項目建設單位提供的有關本項目的各種技術資料、項目方案及基礎材料。（二）報告編制原則為實現產業高質量發展的目標，報告確定按如下原則編制：1、認真貫徹國家和地方產業發展的總體思路：資源綜合利用、節約能源、提高社會效益和經濟效益。2、嚴格執行國家、地方及主管部門制定的環保、職業安全衛生、消防和節

54、能設計規定、規范及標準。3、積極采用新工藝、新技術，在保證產品質量的同時，力求節能降耗。4、堅持可持續發展原則。（二） 報告主要內容依據國家產業發展政策和有關部門的行業發展規劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設要求，對項目的實施在技術、經濟、社會和環境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規模，并提出主要技術經濟指標，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效

55、益及國民經濟評價。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx園區，占地面積約87.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規模項目建成后，形成年產xxx件功率半導體的生產能力。七、 建筑物建設規模本期項目建筑面積107953.49，其中：生產工程66909.96，倉儲工程19538.11，行政辦公及生活服務設施8718.86，公共工程12786.56。八、 環境影響本期工程項目設計中采用了清潔生產工藝，應用清潔原材料，生產清潔產品，同時采取完善和有效的清潔生產措施，能夠切實起到消除和減少污染的作用；因此，本期工程

56、項目建成投產后，各項環境指標均符合國家和地方清潔生產的標準要求。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資42015.93萬元，其中：建設投資33706.06萬元，占項目總投資的80.22%；建設期利息408.03萬元，占項目總投資的0.97%；流動資金7901.84萬元，占項目總投資的18.81%。（二）建設投資構成本期項目建設投資33706.06萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用29546.84萬元，工程建設其他費用3423.68萬元，預備費735.54萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資42015.93萬元，其中申請銀行長期貸款16654.30萬元，其余部分由企業自籌。十一、 項