1、0不就是包地打孔嘛，能有多講究?問：為什么要包地？答：為了控阻抗和降低串擾；問：那包地需不需要打過孔呢？答：要啊，必須要啊，不然包地就沒意義了。問：那包地打孔設計一般需要注意什么地方呢？答：最怕空氣突然安靜是的，坊間傳說的包地神技能其實并沒有那么直觀。什么叫直觀，就好像1+1=2。（好了，別逗了）。那就好比10%的阻抗變化會帶來大約5%的反射，比如lOOmil 的過孔stub的諧振點大概會在15GHz之類的。包地打孔你很難從一開始就能夠 預測到你的設計質量會怎么樣，而且一樣的設計放在不同的板子也會千差萬別。 而且最重要的是并不是包了地就一定會帶來信號質量的改善，很多情況下你辛辛 苦苦包完了，結

2、果只換來這兒個字。好了，說了那么多嚇人的話，我都不好意思再說了，只能舉一個嚇人的例子吧。 我們如果要使用例如網絡分析儀去測試PCB±面的DUT (待測物)，最通常的 做法就是通過SMA頭接入PCB,我們要舉的這個例子就是一個測試板，由于只 有表層走線，4層板就足夠了，這樣的話表層到第二層參考層的厚度一般就比較 厚，直接導致的后果就是表層的走線要很寬才能控到50歐姆的阻抗，另外也可 以采用下面這種共面波導的包地形式來達到LI的，這樣的話線寬就可以不用太過 粗。我們通過阻抗計算軟件計算，得到線寬走12mil,同層的包地距離6miloConductor ImpedanceConductor

3、 WidthFormulm兮：12mils伙i 嚴哲丁 = N lOmilsConductor Height (H)<5- 25|milsGonductzor Gap (G)>milsW/H = 1.920Zo50.0536 OhtiifS前面說了嘛，這也算一種包地的情況，那我們的工程師就自然的把地過孔打上, 就像下圖所示一樣。0O J孔間隔lOOmik12 O1孔中心距離銅皮50mik 做過設計的朋友都知道，現在使用軟件來進行包地打孔的設計那叫一個方便啊, 輸入過孔的間隔和距離后，蒯一聲就做岀來了。上面的設計看起來也好像沒什么問題，包了地，打了孔。由于我們這個是一塊測 試板，需要

4、達到的測試頻段達到30GHz,因此上圖的這根校準線的設計是至關 重要的，必須要有很好的回損和插損的性能。當我們拿這根設計進行仿真后會發 現，結果可能并沒有想象中那么美好，如下所示：在大概25GHz之后回損就變得不線性了，一直往惡劣的方向走去，同時插損也 受到了影響，因此根據我們還算豐富的測試經驗來看，這根校準線的設計應該是 很難滿足30GHz的測試要求的。地也包了，孔也打了，那為什么會出現高頻振動和跌落的原因呢？這時候我們 SI的優勢就體現出來了，我們可以去做不同包地情況的分析，例如我們補充下面 這三種情況：分別是包地過孔距離銅皮lOmil, 30mil和干脆不打過孔了。O 比間隔lOOmik

5、 OY 孔中心距禺銅皮lOmil o ； 孔間隔lOOmiL 1 V o 1 ofl中心距禺銅皮30milO (刀卜: /k O O我們把4種情況的仿真結果放在一起來看，會發現一些意想不到的東西。插入損耗的結果：回波損耗的結果:地過孔距離包地銅皮最近的話對高頻的性能會越好，高頻的衰減會越小，這樣更 有利于保證高頻的測試性能，地過孔越遠，損耗越大，而且還會出現諧振。其實 這是山于回流路徑的相位差造成的諧振。這聽起來好像有那么一丟丟復雜是吧？你有本事再說一遍!稍微解釋下哈，就好像你和媽媽一起去買菜，去的時候是一起走，但是回來的時 候你們各自走不同的路回家，然后你們回到家的時間是不一樣的，這個不一樣的 時間就是相位差，包地過孔距離銅皮越遠，就好像你和媽媽回到家的時間相差越 多一樣，就會導致最嚴重，最靠近低頻段的諧振。但是細心的朋友就會有反駁的機會了，那為什么沒地過孔在高頻反而比50mil 的地過孔性能要好啊！你是不是標簽標錯了啊。還好，標簽是沒錯的。還是說回買菜這檔子事唄，就好比你和媽媽去買完菜，你 們一起回家，但是選了一條比較難走的路回家，所以無論怎么樣你們回到家的時 間都是一樣的，所以基本沒有相位差，所以沒有諧振，所以在很高頻的時候會比 50mil距離打孔有優勢（其實再往更高頻走，就會比30mil其至lOmil都會好）。 但是路難走啊（只能通過地平面的耦合進