1、干膜介紹及干膜工藝詳解2013-01q干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐堿、不導電，因此可用作抗蝕層或抗電鍍層。q干膜的結構q干膜的主要成分: 成分成分功能功能物料物料特性特性聚聚合體主連合體主連干膜的主體干膜的主體。維持干膜的機。維持干膜的機械強度械強度。熱塑性熱塑性聚聚合物合物含有含有COOH 酸根酸根單單體體產產生驟合反生驟合反應應。 維持干膜的維持干膜的機械強度機械強度。丙丙烯烯酸酸單單體體含有含有 C C = = C C 雙雙鍵在末端的鍵在末端的單單體體起始起始劑劑開始開始聚聚合反合反應應。吸吸收收 365nm 的紫外線的紫外線染料染料主基主基顏顏色染料色染料。轉變顏轉變顏色染料

2、色染料主基染料主基染料：綠綠色色轉變顏轉變顏色染料色染料：由無色：由無色轉轉為紫色為紫色增增塑塑劑劑增增加柔軟度加柔軟度穩穩定定劑劑穩穩定作用定作用抑制抑制劑劑附著劑附著劑增增加干膜與銅面的加干膜與銅面的附著附著力力, ,避避免有免有滲滲度情況度情況。q干膜的發展趨勢解晰度測試:45/45微米SEM: 45/45微米25um Dry Film，L/S=7.5/7.5um干膜介紹及發展趨勢qASAHI干膜主要型號及特點 兩種鍍通孔線路板制作的比較兩種鍍通孔線路板制作的比較貼膜 曝光電鍍銅/錫或錫/鉛蝕板去膜堿性蝕板 脫錫或錫/鉛基銅玻璃纖維底料曝光原件干膜Tenting制程SES制程研磨全板電鍍

3、銅顯影qSESSES流程基本工藝流程基本工藝基銅玻璃纖維底料全板電鍍銅貼膜曝光曝光原件顯影電鍍銅錫或銅錫/鉛去膜堿性蝕板脫錫或錫/鉛2. 線路板圖形制作工藝前處理：磨痕寬度均勻一致；各段噴嘴無堵塞；水洗后表面無銅顆粒；吸水海綿滾輪干凈、濕潤、無雜物；烘干后表面及孔內無水漬；水破時間20秒；每次變更生產板厚度時要做磨痕測試。qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹 預熱段溫度 ：80100 貼膜前板面溫度 ：4060 壓轆設定溫度 ：110120 壓膜時壓轆溫度 ：100115 貼膜壓力 ：3.05.0kgf/cm2 貼膜速度 ：1.52.5m/min 貼膜后靜置時間 ：15min24H貼

4、膜壓轆各處溫度均勻；定期測定貼膜壓轆的溫度；貼膜上下壓轆要平行；貼膜壓轆上無油污或膜碎等雜物；清潔壓轆上異物時不可用尖銳或硬的工具；貼膜不可超出板邊；干膜不可超過有效期內。干膜干膜Cu基材基材底片底片qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹 曝光反應機理曝光反應機理COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOH單體單體聚合體主鏈聚合體主鏈起始劑起始劑COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOH反應核心反應核心COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHC

5、OOHCOOHCOOHCOOHCOOH紫外線紫外線聚合反應圖形原件干膜層Substrateab曝曝光光單體 曝光能量：40-80mj/cm2 （以21級Stoufer格數尺79級殘膜為準） 曝光后靜置時間：15min24H曝光能量均勻性90%；每4H測定曝光能量；抽真空時間不能太短，防止曝光不良；曝光臺面溫度太高會造成底片變形；板面、底片或曝光臺面不能有臟點；干膜、底片小心操作，防止劃傷；曝光機空氣過濾芯定期清潔或更換。qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹顯影的作用： 將未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。顯影的原理： 未曝光部分的感光材料沒有發生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（0.

6、8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹顯影顯影C O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HNa2C O3H2O(乳化)單體聚合體主鏈起始劑Na+N a+Na+Na+N a+Na+Na+CO O-CO O-CO O-CO O-CO O-CO O-CO O-顯影 COOH Na2CO3 COO- Na+ NaHCO3H2OH2O Na2CO3濃度 ：0.81.2% 顯影液溫度 ：2832

7、顯影壓力 ：1.02.0kgf/cm2 顯影點 ：5060各段噴嘴不能堵塞；顯影液要定期更換，需要有自動添加，保證不能超過藥水負載量；各段滾輪上不能有油污等雜物；烘干后板子表面、孔內無水漬。qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹電鍍的作用： 將我們所需要的圖形處的銅層進行加厚，并且在銅面上鍍上一層抗蝕刻層（即錫或錫鉛）。以電鍍供應商工藝要求為準。qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹去膜的作用： 通過強堿溶液（一般為NaOH溶液，濃度為2-3%）將覆蓋在銅面上抗電鍍的干膜去掉。qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹去膜的原理：C O O HC O O HC O O HC

8、 O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O OC O OC O OC O OC O OC O OC O OC O O HC O OC O OC O ON aN aN aN aN aN aN aN aN aN aN a去膜NaO H/H2OR e laxa tio n 去膜液濃度 ：2.03.0%（NaOH濃度） 去膜液溫度 ：4555 去膜壓力 ：2.03.0kgf/cm2 水洗壓力 ：1.03.0kgf/cm2 去膜點 ：5060qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹蝕刻的作用： 用蝕刻液將非線路圖形部分的銅面蝕刻掉，而在錫或錫鉛下的銅則不能被蝕刻。qSESSES工藝流程詳細介紹工藝流程詳細介紹去錫/錫鉛的作用： 用去錫/錫鉛藥液將錫/錫鉛去掉，露出需要的線路。 以蝕刻藥水和去錫藥水供應商工藝要求為準。各段噴嘴不能堵塞；去膜液濃度不可超出控制范圍；去膜液要定期更換，需要有自動添加，保證不能超過藥水負載量；去膜段干膜過濾系統工作良好，并定期清理膜碎；去膜后水