1、Altium Designer15元件封裝教程在此，大家只要跟著下面的教程一步一步的操作，就可以學(xué)會(huì)畫(huà)封裝的操作了下面就以LM2586S 為例，為大家詳細(xì)講解LM2586S封裝的畫(huà)法。一目的：學(xué)會(huì)用 Altium Designer 建立自己的原件庫(kù)，并在里面畫(huà)自己所需的元件件原理圖和封裝。二軟件環(huán)境：Altium Designer 15.0三準(zhǔn)備：LM2596S 的 PFD 說(shuō)明書(shū)。四操作步驟：創(chuàng)建原理圖庫(kù)A.打開(kāi) Altium Designer 15.0 新建元件庫(kù)工程。1（選項(xiàng) FileNEWprojectintegrated Library）另存到指定文件夾，命名為 my_Library

2、。B.向 my_Library 工程中添加原理圖庫(kù)文件和 PCB 庫(kù)文件，修改命名。1（在 處點(diǎn)右鍵選 Add New toProjiect -Schematic Library）2（在處右鍵AddNew Project -PCB Library ,創(chuàng)建后修改另存命名。）3（創(chuàng)建后的結(jié)果，記得保存）C.在 alpha.Schlib 原理圖庫(kù)文件中畫(huà) LM2596S 原理圖1 點(diǎn)擊左下方 SCH Library2 為添加一個(gè)元件原理圖模型，命名為 LM2596S 保存3 雙擊 LM2596S4 修改Default Designater 為 LM2596S,修改 Comment為 3.3v,點(diǎn)OK

3、5 查看 LM2596S 說(shuō)明書(shū)了解 LM2596S 基本資料基本描述：長(zhǎng) 400mil，寬 180mil，管腳數(shù) 5，管腳直徑 35mil，管腳間距 67mil。1mm=39.370079mil,100 mil=2.54mm1- Vin2- Vout3- GND4- FB5- ON/OFF6 畫(huà) LM2596s 外框 點(diǎn) Place-Rectangle7畫(huà)管腳并修改管腳名與說(shuō)明書(shū)上對(duì)應(yīng)修改后，畫(huà)其他管腳。保存手動(dòng)創(chuàng)建pcb封裝庫(kù)A. 在 alpha.Pcblib PCB 庫(kù)文件中畫(huà) LM2596S 的 PCB 圖（注意PCB 的大小要與說(shuō)明說(shuō)描述的一致）1 單擊 Project-雙擊選中 a

4、lpha.Pcblib-單擊 PCB Library2.為元件 PCB 圖命名，填上描述信息雙擊 PCBCOMPONENT_1-修改 NAME 和 Description-Ok3 畫(huà) PCB 外框，長(zhǎng) 400mil 寬 180 mil保存B. 將原理圖和PCB連接起來(lái)1.進(jìn)入2 添加 Add - ok3 依次點(diǎn)擊結(jié)果顯示F.文件編譯（必須對(duì)三個(gè)文件進(jìn)行編譯，所儲(chǔ)存的文件下才會(huì)有 這三個(gè)文件）C安裝庫(kù)附：使用Component Wizard向?qū)?chuàng)建PCB封裝以上以LM2596例子創(chuàng)建封裝是手動(dòng)進(jìn)行PCB封裝的畫(huà)法，下面以下面以STM8L151C8T6為例，利用PCB封裝向?qū)В?huà)PCB封裝。1、準(zhǔn)

5、備STM8L151C8T6芯片的DATASHEET文件提取出封裝尺寸如圖：2. 使用Component Wizard畫(huà)該封裝a.打開(kāi)新建的pcb原理圖封裝，新建一個(gè)元件，方法如上面LM2956類(lèi)似。然后在ToolComponent Wizard中進(jìn)行封裝向?qū)М?huà)法。點(diǎn)擊NEXT, 我們選一個(gè)QUAD的封裝進(jìn)行演示。點(diǎn)擊NEXT;如果要手工焊接的話，仍然需要注意焊盤(pán)長(zhǎng)度L的問(wèn)題，加11.5MM。Next>設(shè)置第一個(gè)焊盤(pán)形狀和其它焊盤(pán)形狀。Next>設(shè)置絲印層線寬。Next>這個(gè)看數(shù)據(jù)手冊(cè)上的參數(shù)進(jìn)行計(jì)算設(shè)置Next>選擇第一個(gè)引腳的位置Next>選擇引腳數(shù)Next&g

6、t;給封裝取名Next>Finish大致就是這樣畫(huà)，最后一定要Ctrl+M進(jìn)行測(cè)量與調(diào)整。使用IPC Compliant Footprint Wizard向?qū)?chuàng)建封裝以STM8L121C8T6為例，符合IPC封裝標(biāo)準(zhǔn)的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard。1. ToolsIPC Compliant Footprint Wizard點(diǎn)擊NEXT選擇封裝形式，有清楚的預(yù)覽圖Next>完全按照數(shù)據(jù)手冊(cè)上設(shè)置Next>Next>這是設(shè)置熱焊盤(pán)參數(shù)，對(duì)于一些發(fā)熱量較大的芯片，底部有散熱用的金屬熱盤(pán)，在這里設(shè)置它的參數(shù)，沒(méi)有就不用設(shè)置了。Next>這是軟件自動(dòng)生成一些距離參數(shù)，使用它的默認(rèn)值。當(dāng)然，也可以自己改。Next>選擇板子的密度參數(shù)Next>計(jì)算元器件的容差，可以用默認(rèn)值，也可以自己更改Next>一些誤差參數(shù)，可以直接用默認(rèn)值Next>還是設(shè)置參數(shù)，還可以設(shè)置焊盤(pán)形狀。Next>設(shè)置絲印層的線寬Next>這是芯片占用面積大小，機(jī)械層的設(shè)置Next>設(shè)置封裝名及描述Ne