1、整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介Content主要參數(shù)的含義主要不良的防 止Main Parameters: 電流頻率速度Limit整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介1.參數(shù)定義參數(shù)定義電流控制輸出功率的大小輸出與marking 的深度成正比頻率單位時間內(nèi)打出的點數(shù)頻率越大 marking的字體平坦度越好速度Laser光移動的速度與深度和頻率 成反比Limit出光能量過大時產(chǎn)生抑制作用整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介DOE 實驗數(shù)據(jù)展示參數(shù)搭配 電流25A30A38A頻率10000HZ 250

2、00HZ 50000HZ速度100mm/s400mm/s700mm/s3個因子個因子3個水準(zhǔn)個水準(zhǔn)可以組合成可以組合成27組參數(shù)組參數(shù)所所以可以得到以可以得到27個數(shù)據(jù)結(jié)果個數(shù)據(jù)結(jié)果,進行比較進行比較整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介25A, 10000HZ, 100mm/s整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介30A, 10000HZ, 100mm/s整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介38A, 10000HZ, 100mm/s整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介結(jié)論結(jié)論 其它參數(shù)不變其它參數(shù)不變隨著電流的增大隨著電流的增大markin

3、g出來的深度明顯增加出來的深度明顯增加.整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介25A, 10000HZ, 100mm/s整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介25A, 25000HZ, 100mm/s整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介25A, 50000HZ, 100mm/s整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介結(jié)論結(jié)論 其它參數(shù)不變其它參數(shù)不變隨著頻率的增大隨著頻率的增大marking出來的深度會逐步減少出來的深度會逐步減少.整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介25A, 10000HZ, 100mm/s整理課件Laser Ma

4、rking製程簡介製程簡介25A, 10000HZ.400mm/s斷字?jǐn)嘧终碚n件Laser Marking製程簡介製程簡介25A, 10000HZ,700mm/s斷字?jǐn)嘧终碚n件Laser Marking製程簡介製程簡介結(jié)論結(jié)論 其它參數(shù)不變其它參數(shù)不變隨著速度的增大隨著速度的增大marking出來的深度會越來越潛出來的深度會越來越潛 并且會有斷字現(xiàn)象發(fā)生并且會有斷字現(xiàn)象發(fā)生整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介2,Apecture 的更換 (1)原因 由于有時要marking產(chǎn)品的尺寸較小eg: U31R007同時Logo內(nèi)容有比多這時應(yīng)該換用尺寸更小的Apecture目的是讓

5、出射的laser光束更小這樣marking出來的字跡會更清晰(2)更換步驟 整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介首先將首先將Laser部分的外蓋打開部分的外蓋打開外蓋外蓋Diode Pump整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介撥開橡皮套將Apecture逆時針旋出整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介找到適合的Apecture然后做相反動作從新將Apecture裝上注意在Diode pump另一端也有一個Apecture需要同時更換整理課件Laser Marking製程簡介製程簡介3. 如何防止如何防止marking內(nèi)容錯誤內(nèi)容錯誤 通過首件檢查通過首件檢查用一塊貼有膠帶的用一塊貼有膠帶的dummy板首先試打板首先試打然后將膠帶剪下然后將膠帶剪下貼在流程單上貼在流程單上對比內(nèi)容無誤后對比內(nèi)容無誤后再正式再正式marking這一個這一個trace code的