1、深圳市捷益達電子有限公司JEIDAR ELECTRONICS CO., LTD.JeidarI 中申波峰焊焊接工藝流程管控1 .目的保持工藝過程的穩定，實行對缺陷的預防。檢驗波峰焊制程是否符合產品的焊接質量要 求，工藝管控按照此規程的依據。2 .范圍本公司所有波峰焊所生產的產品。3 .權責工程部：波峰焊技術人員負責執行監控工程師負責工藝制程編制，處理和調整生產過程中波峰焊不能滿足控制要求等異常狀況監控釬料槽雜質的含量、送樣檢測成份、檢測報告分析及異常處理。4 .內容4 . 4.1波峰焊相關參數設置和控制要求5 .1.1波峰焊設備設置1）定義：焊點預熱溫度均指產品上的實際溫度，波峰焊預熱溫度設定

2、值以獲得合格波峰 焊曲線時設定溫度為準。2）有鉛波峰焊錫爐溫度控制在 245±5C,測溫曲線PCB®上焊點溫度的最低值為215。無鉛錫爐溫度控制在265±5C, PCB®上焊點溫度最低值為235C。3）如客戶或產品對溫度曲線參數有單獨規定和要求，應根據公司波峰焊機的實際性能與客戶協商確定的標準，以滿足客戶和產品的要求。4）波峰焊基本設置要求a.浸錫時間為：波峰1控制在0.31秒，波峰2控制在23秒；b.傳送速度為：0.71.5米/分鐘；c.夾送傾角為：46度；d.助焊劑噴霧壓力為：23Psi;e.針閥壓力為：24Psi；f.除以上參數設置標準范圍外，如客

3、戶對其產品有特殊制定要求則由工藝工程師在產品作業指導書上依其規定指明執行。4、2溫度曲線參數控制要求1）如果在測量溫度曲線時使用的 PCBfe為產品的原型板，則所有的溫度應在助焊劑廠 家推薦的范圍內（助焊劑參數資料），如果在測量溫度曲線時使用的 PCBfe為溫度 曲線測量專用樣板，則所測的溫度比相應的助焊劑廠家推薦的范圍高1055c .所謂樣板，即圓形板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測試儀而另選用的PCEfeo2）對于焊點面有SMT元件（印膠或點膠），不需要用波峰焊模具的產品，焊點面浸錫 前實測預熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于150c .3）對于使用二個波山！的產品，波峰1與波峰2之間

4、的下降溫度值：有鉛控制在170c 以上；無鉛控制在200c以上，防止二次焊接。文件編號：版本號：0修訂次數：0編制人：李卓生效日期2011.04.29修訂日期:2011.04.29批準人：r第1頁共 4頁Jeidar 不 * *波峰焊焊接工藝流程管控4)對于有鉛產品焊接后采用自然風冷卻，對于無鉛產品焊接后采用制冷壓縮機強制制 冷，焊接后冷卻要求：a)每日實測溫度曲線最高溫度下降到 200c之間的下降速率控制在8C/S以上。b) PCB8過完波峰30秒(約在波峰出口出處位置)，焊點溫度控制在140c以下。c)制冷出風口風速必須控制在 2.04.0M/S.d)對制冷壓縮機制冷溫度設備探頭顯示溫度控

5、制在15c以下。5)測試技術員所測試溫度曲線中應標識以下數據：a)焊點面標準預熱溫度的時間和浸錫前預熱最高溫度；b)焊點面最高過波峰溫度；c)焊點面浸錫時間；d)焊接后冷卻溫度下降的斜率；4.3 波峰焊機面板顯示工作參數控制 波峰焊控制參數表a)無鉛波峰焊參數設置：預熱一(C)預熱二(C)預熱三(C)預熱四 (C)錫 溫 (C)鏈速(cm/min)導軌傾角 (0 )規定范圍110150120170140180170220265 ± 57015046合格溫度 曲線控制 參數案例1301601802102601005.5b)有鉛波峰焊參數設置:預 熱 一 (C)預熱二(C)預熱三(C)錫

6、溫 (C)鏈速(cm/min)導軌傾角(0 )規定范圍130150140160150180245 ± 57015046合格溫度 曲線控制 參數案例1451551752441005.54.4 波峰操作要求及內容1 .根據波峰焊接生產工藝給出的參數嚴格控制波峰焊機電腦參數設置；2 .每天按時記錄波峰焊機運行參數；3 .保證放在噴霧型波峰焊機傳送帶的連續 2快板之間的距離不小于5CM;4 .每小時檢查波峰焊機助焊劑噴霧狀況，每次轉機時必須點檢噴霧抽風罩的5s情況，確保不會有助焊劑滴到PCB®上的現象；5 .每小時檢查波峰焊機波峰是否平整，噴口是否被錫渣堵塞，問題立即處理；6 .操

7、作員在生產過程中如發現工藝給出的參數不能滿足要求，不得自行調整參數，立即 通知工程師處理。波峰焊焊接工藝流程管捽文件編號：版本號：0修訂次數：0編制人：李卓生效日期2011.04.29修訂日期:2011.04.29批準人：第2頁共 4頁深圳市捷益達電子有限公司JEIDAR ELECTRONICS CO., LTD.Jeidarr ?；4.4波峰焊常見缺陷不良現象及工藝調整缺陷形成因素處理方法虛焊1.基本表面不整潔2.PCR元器件可焊性差及放置 期過長3.溫度過高1.嚴格執行入庫驗收關2.優化庫存期管理3.加強工序管理和正確的工藝規范冷焊1.釬料槽溫度低2.火送速度過快3.PCB設計不合 理1.

8、調整焊接溫度和時間2.改善PCB設計3.止確選擇工藝規范不潤 濕及 反潤 濕1.材料可焊性差2.助焊劑失效或過期3.表面上污 染引起4.釬料雜質超標1.改善材料基本的可焊性 2.選用活性強 的助焊劑3.合理調整焊接溫度和時間 4. 消除表面污染物5.保持釬料純度橋連1.波峰焊形狀、平整度、溫度 2.導線或焊盤間距 3.金屬表面潔凈度4.釬料的純度5.助焊劑活性及 預熱溫度6.PCB元器件安裝設計不合理、板面熱容 量分布差異大7.PCB吃錫深度8.引腳伸出PCB高 度1.改善釬料表面張力作用2.改變波峰波速特性3.調整焊接時間和夾送速度4.調整焊接溫度和預熱溫度5.調整夾送傾角和吃錫深度6.檢測

9、助焊劑的肩效性和噴 涂方式、噴涂量7.糾止/、良的設計8.正 確處理引線折彎方向和伸出高度9.嚴格監控釬料槽污染程度透錫 不良1 .焊盤及孔壁、引線可焊性不良導致的透錫不良2 .工藝參數選擇不當導致的透錫不良 3.助焊劑的 后龍及活性強弱4.PCB板在波峰中吃錫深度5.波 峰面上停留的氧化物1.改善焊盤及孔壁、引線的可焊性2.正確 的選擇工藝參數3.助焊劑在噴霧中能透 過PCB板孔中及良好的活性 4.保證波峰 焊接過程中良好的熱量供給5.良好的濕潤性空焊1.焊盤、導線尺寸A己合不當 2.焊盤、孔/、同心3. 波峰焊接工藝選擇不當 4.釬料表面有污染物或氧化1.改善基體金屬的表面狀態和可焊性 2

10、. 止確的設計PCB圖形和布線3.合理的調 整好釬料槽的溫度、夾送速度、火送傾角4.合理的調整好避熱溫度 5.合理調整好 波峰波速頻率針孔 或吹 孔1.焊盤周圍氧化或有毛刺 2.焊盤不完整3.引線氧 化、有機物污染、預處理不良等 4.焊盤和引腳局 部濕潤不良5.PCB板受潮有濕氣6.電鍍溶液中的 光鳧劑1.改善PCB的加工質量2.改善焊盤和弓| 線表面的潔凈狀態和可焊性 3.PCB板和元 器件引腳污染源可能來自元器件引腳成 型、插件過程或有儲存狀況不佳造成，用 溶液清洗即可4.PCB在120度烘烤箱中預 考2小時拉尖1.PCB板的可焊性差，焊盤氧化、污染，助焊劑選 用不當或變質失效2.助焊劑用

11、量少3.預熱不當， PCB板變形4.釬料槽溫度低5.火送速度不合適、 焊接時間過短或過長 6.吃錫深度過大，銅箔面積 大7.釬料純度差，雜質容量超標 8.夾送傾角不合 適1.凈化被焊表面2.調整和優選助焊劑3. 合理選擇預熱溫度，調整釬料槽溫度4.調整夾送速度5.調整波峰高度和吃錫深 度，銅含量管控在標準范圍內6.PCB板上 的大銅箔分隔成塊來改善組件 損傷1.在釬料波中停留時間過長2.釬料槽溫度過高1.調整夾送速度和及是檢察其他現象2.合適的調整釬料槽的溫度錫珠 及錫 渣1.PCB在制程或儲存中受潮2.環境溫度大，PCBffi 元器件拆封后在產線滯留時間過長 3.鍍層和助焊 劑不相容，助焊劑選用/、當 4.漏涂助焊劑或噴涂1.改進PCE®J造工藝，提高孔壁光潔度2. 盡可能縮短滯留時間,PCB上線前預烘 3.PCB布線和安裝設計后應進行熱分析，文件編號：版本號：0L修訂次數：0編制人：李卓生效日期2011.04.29修訂日期:2011.04.29批準人：第3頁共 4頁Jeidar深圳市捷益達電子有限公司JEIDAR ELECTRONICS CO., LTD.助焊劑量不合適、助焊劑吸潮夾水 5.阻焊層不良， 黏附釬料殘渣6.基板加，/、良，孔壁粗糙導致槽 液集聚，PC暇計時未進行熱分析7.預熱溫度選擇 不當8.鍍銀件密集避免板面局部形成大量的吸熱區4.正確選擇助焊