1、1. 壓合一次后鉆孔 =外面再壓一次銅箔 =再鐳射 一階2. 壓合一次后鉆孔 =外面再壓一次銅箔 =再鐳射，鉆孔 =外層再壓一次銅箔 =再鐳 射二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。下面簡單介紹一下 PCB 板的 HDI 流程。基本知識及制作流程隨著電子行業(yè)日新月異的變化，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化發(fā)展，相應(yīng)的印制板也面 臨高精度、細(xì)線化、高密度的挑戰(zhàn)。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產(chǎn)品中引入盲、 埋孔，從而更有效的節(jié)省空間，使線寬、線間距更細(xì)更窄。一. HDI定義H D I：high Density interconnection 的簡稱，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)

2、在 6mil 以 下，內(nèi)外層層間布線線寬 / 線隙在 4mil 以下，焊盤直徑不大于 0.35mm 的增層法多層板制作 方式稱之為 HDI 板。盲孔： Blind via 的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通埋孔： Buried via 的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通盲進(jìn)孔大都是直徑為 0.05mm0.15mm 的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為C02和YAG紫外激光機(jī)(UV)。二 HDI 板板料1. HDI 板板料有 RCC,LDPE,FR41)RCC:Resi n coated copper的簡稱，涂樹脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗

3、化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的，其結(jié)構(gòu)如下圖所示：(厚度4mil時使用)RCC的樹脂層，具備與 FR 4粘結(jié)片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板 的有關(guān)性能要求，如：(1) 高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性；(2) 高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg)；(3) 低介電常數(shù)和低吸水率；(4) 對銅箔有較高的粘和強(qiáng)度；(5) 固化后絕緣層厚度均勻 同時，因為 RCC是一種無玻璃纖維的新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。另外，涂樹脂銅箔具有12pm ，18pm 等薄銅箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度=4mil時使用。使用 PP時一

4、般采用1080,盡量不要使用到 2116的PP 2銅箔要求：當(dāng)客戶無要求時，基板上銅箔在傳統(tǒng)PCB內(nèi)層優(yōu)先采用1 0乙HDI板優(yōu)先使用HOZ,內(nèi)外電鍍層銅箔優(yōu)先使用1/3 OZ。三鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激， 而增大能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光 束，其中紅外光或可見光者擁有熱能， 紫外光則另具有化學(xué)能。 射到工作物表面時會發(fā)生反 射(Reaction)吸收(Absorption )及穿透(Transmission)等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者 才會發(fā)生作用。而其對板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1. YAG的UV激

5、光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒 至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個脈沖的能量很少，加工效率低。(YAG UV:波長：355的，波長相當(dāng)短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時吸)不需要專門的開窗工藝2. CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機(jī)，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹脂和玻璃纖維， 一般 46mil 的微盲孔。其成孔方式如下：A. 開銅窗法 Con formal Mask是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以鐳射光燒除窗內(nèi)的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內(nèi)

6、層核心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標(biāo)(Target Pad),然后再壓合，接著根據(jù)蝕銅窗菲林去除盲孔位置對應(yīng)銅皮再利用CO2 鐳射光燒掉窗內(nèi)的樹脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。 (銅窗與盲孔大小一致)此法原為“日立制作所”的專利，一般業(yè) 者若要出貨到日本市場時，可能要小心法律問題。B. 開大銅窗法 Large Conformal mask所謂“開大窗法”是將銅窗擴(kuò)大到比盲孔單邊大 1mil 左右。一般若孔徑為 6mil 時，其大窗 口可開到 8mil 。我司采用此方法作業(yè)。誦射鉆孔肓埋孔作業(yè)沅程以H2H作例眇解（下國處其聞示）刊4開才飼宙 祐I2L3坦孔除膠遷電通埋孔一襯腥塞d 內(nèi)層圖形壓合-LI 2&L43gLa Window （甑宙比盲孔孔©單邊）（性刻）.L1L&L4 3?惟鴕怙官丸除較渣勇次電該盲孔（嫌Q電 «）刑能塞孔一-磨圾一-機(jī)城鉆通孔正常流性2卜4十2麗程尹料“L3"層頤醫(yī)合f幵犬宙“X3&I%層論