1、SMT激光模板開孔設計規范激光模板開孔設計規范 深圳光韻達光電科技有限公司一、模板相關專業術語二 、模板的寬厚比與面積比三、錫漿網的開孔規范四、膠水網的開孔規范五、 模板的工藝流程模板的工藝流程目錄一、模板相關專業術語一、模板相關專業術語關鍵詞關鍵詞：DIPDual In Line Package，傳統浸焊式組件SMTsurface mounted technology，表面貼裝技術PCBprinting circuit board，印制線路板SMCSurface Mounted Components，表面組裝元件SMDSurface Mounted Devices，表面組裝器件PAD焊盤ST

2、ENCIL鋼板/鋼網/網板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射鋼板Templates 檢驗罩板/套板/比對板/蒙板/Mask焊膏/錫膏/焊錫膏貼片膠/紅膠開口/開孔二、模板開孔的面積比和寬厚比二、模板開孔的面積比和寬厚比： 寬厚比寬厚比：網孔寬度與鋼片厚度的比例；比例范圍是：寬厚比1.5，當網孔寬度比鋼網厚度大于1.5時，錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上。 面積比面積比：網孔的開口面積與孔壁面積的比例，比例范圍是：面積比0.66。當焊盤面積比開孔孔壁面積的0.66倍大時，錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上 。 若L5W，則考慮寬厚比；否則考慮面積比。以上為IPC-7525模板錫膏有效釋放的通用設計

3、導則三、錫漿網的開孔規范三、錫漿網的開孔規范 注解：印錫漿鋼網的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準確數量的材料（錫膏）通過開孔轉移到光板(bare PCB)上準確的位置。在印刷周期內，隨著刮刀在模板上走過，錫膏充滿模板的開孔。然后，在線路板和模板分開期間，錫膏釋放到PCB板的焊盤上。理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并附著于光板的焊盤上，形成完整的錫磚。錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范1. CHIP件開孔件開孔 01005元件元件 每邊縮小0.02mm再變成橢圓，焊盤尺寸供參考。2. 二極管二極管1:1開孔開孔 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范 0201元件開孔元

4、件開孔說明：內距移到0.25mm,倒角R=0.05mm錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范0402元件元件說明：內距移到0.5mm,倒角R=0.1mm錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范0603元件元件說明：內距移到0.762mm,內凹長寬1/3錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范0805元件元件說明：內距移到1.0mm,內凹長寬1/3錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范1206及以上元件及以上元件說明：內距1.0mm以上,內凹長寬1/3錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范3. 晶體管開孔晶體管開孔SOT23(按按1:1開孔開孔) SOT89(如圖切如圖切0.4mm) 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范SOT143

5、(如圖內切如圖內切0.15mm) 0.15mm0.15mmSOT223(1:1開孔開孔) 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范 SOT252 說明：大焊盤內切1/4L再分割，分割焊盤個數視焊盤大小而定，原則是4*2.5mm . 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范IC散熱焊盤散熱焊盤 說明：QFP散熱焊盤縮小至60% ，再按均勻比例斜條分割；SOIC散熱焊盤長度按80%，寬度按50%開圓孔。錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范4. IC焊盤開孔焊盤開孔 0.4pitch IC（外八腳寬度開0.20mm,并使外八腳達到安全間距：0.24MM，如大于安全間距則1：1開，如外八腳與內腳一樣大小，則開口同內腳大小

6、。）R倒成金手指倒成金手指X0.185mm外移外移0.1mm 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范4. IC焊盤開孔焊盤開孔 0.5pitch IC（外八腳寬度開80,并使外八腳達到安全間距：0.3MM，如大于安全間距則1：1開，如外八腳與內腳一樣大小，則開口同內腳大小。）R倒成金手指倒成金手指X0.23mm外移外移0.1mm錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范4. IC焊盤開孔焊盤開孔 0.635-0.65pitch IC(外八腳寬度按80%開，并使外八腳達到安全間距：0.36MM，如大于安全間距則1：1開，外八腳寬度與內腳大小一樣時，則開口同內腳大小) R倒成金手指倒成金手指X0.32mm外移外移

7、0.1mm錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范4. IC焊盤開孔焊盤開孔 0.8pitch IC(腳長度1：1，內腳焊盤寬度開0.40mm，外八腳寬度按80%開，并使外八腳達到安全間距：0.43MM，如大于安全間距則1：1開，外八腳寬度與內腳大小一樣時，則開口同內腳大小。) 1.0pitch IC寬度開孔為0.5mm,長度1:1；3.6 1.27及以上IC寬度1：1開，但兩個引腳間間隙不小于0.40mm，且長度1：1 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范5. BGA焊盤開孔焊盤開孔1.27pitch開=0.65mm， 1.0pitch開=0.50mm； 0.8pitch開=0.40mm； 0.76pi

8、tch開=0.38mm； 0.65pitch開=0.33mm； 0.5Pitch開0.28mm正方形，再倒圓角R=0.05mm 對于植球用的BGA開口應加大0.1mm，如錫球直徑為0.5MM,開口直徑為0.6MM 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范6.連接器：連接器： IC腳滿足以上腳滿足以上IC所規定的寬度要求，長度所規定的寬度要求，長度1：1。錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范7. 排阻、排容排阻、排容 開孔開孔X1X2BYAC0.5pitch X1=A-0.05mm X2=0.23mm Y=B-0.1mm;0.635-0.65pitch X1=A-0.05mm X2=0.32mm Y=B-0

9、.1mm;0.8pitch X1=A-0.05mm X2=0.4mm Y=B-0.1mm;1.0pitch X1=A-0.05mm X2=0.5mm Y=B-0.1mm;1.27pitch X1=A-0.05mm X2=0.635mm Y=B-0.1mm;錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范8. 有通孔在焊盤上時，需注明是否避孔，不注明的按有通孔在焊盤上時，需注明是否避孔，不注明的按不避孔開口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按實際孔不避孔開口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按實際孔直徑加大直徑加大0.15mm進行避孔。進行避孔。 9. 屏蔽框的開法：厚度為屏蔽框的開法：厚度為0.1及以上的鋼片，開孔及以上

10、的鋼片，開孔寬度外加寬度外加0.1mm,且每隔且每隔4MM，成，成45度架筋度架筋0.5MM，最后一段超過，最后一段超過5MM時，則須一分為二架時，則須一分為二架橋，屏蔽框上的通孔（孔徑橋，屏蔽框上的通孔（孔徑0.5MM）或半通孔）或半通孔要避孔要避孔. 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范10. 當一個焊盤長、寬大于當一個焊盤長、寬大于4mm2.5mm，此時鋼網開，此時鋼網開口需加網格填充，網格線寬度為口需加網格填充，網格線寬度為0.4mm，網格大小為，網格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分。如圖所示。左右，可視焊盤大小而均分。如圖所示。 錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范11. 對于有過孔的散

11、熱大焊盤，對于有過孔的散熱大焊盤，B=過孔直徑過孔直徑+0.15mm 散熱過孔散熱過孔b錫漿網的開孔規范錫漿網的開孔規范 12. 兩個相鄰元件開孔的邊緣距離需兩個相鄰元件開孔的邊緣距離需0.25MM,如小于如小于0.25MM時須分減少外加尺寸；時須分減少外加尺寸； 13、制作要求中有要求、制作要求中有要求1:1開孔的則嚴格開孔的則嚴格1:1制作；制作； 14、金手指原則不開孔；其它未涉及到的焊盤、金手指原則不開孔；其它未涉及到的焊盤1:1開開 孔。孔。 15、鋼片厚度選擇：、鋼片厚度選擇： 若有若有0.4pitch IC和和0.75pitch以下以下BGA時，則需用時，則需用 0.12mm厚度

12、鋼片。厚度鋼片。 四、膠水網的開孔規范四、膠水網的開孔規范注解： 貼片膠波峰焊工藝是將片式元器件采用貼 片膠黏合在PCB表面，并在另一個面上插上插裝通孔組件（也可以貼放片式組件），然后通過波峰焊就能順利地完成裝接工作。 貼片膠的作用，在于能保證組件牢固地粘在PCB上，并在焊接時不會脫落。焊接完成后，雖然它的功能失去了，但它仍能留在PCB上。這種貼片膠不僅有較好的黏合強度，而且有很好的電氣性能。 貼片膠的涂覆工藝大致有三種：針式轉移、注射法（點膠）、模板印刷，這里對貼片膠的模板印刷工藝提供開孔參考。膠水網的開孔規范膠水網的開孔規范1. Chip件開孔（件開孔（長條形開口兩端開成金手指狀） 說明：

13、W為焊盤內距，L為元件寬度方向，W1為膠 水網開口寬度，居中開，W1=30%35% W，W1最小值為0.30mm；L1為膠水網開口長度，L1=110%L； 有0402（含）以下的建議不用印膠工藝。膠水網的開孔規范膠水網的開孔規范2. 二極管開孔（二極管開孔（長條形開口兩端開成金手指狀） 說明：W為焊盤內距，L為元件寬度方向，W1為膠水網開口寬度，居中開，W1=40% W，W1最小值為0.30mm；L1為膠水網開口長度，L1=110%L。膠水網的開孔規范膠水網的開孔規范3. 三極管開孔三極管開孔 說明:Y為焊盤內距，X為元件長度方向，C為膠水網開口寬度，居中開，C=30%35%W，C最小值為0.

14、30mm；A為膠水網開口長度，A=X 膠水網的開孔規范膠水網的開孔規范 4 .功率晶體功率晶體 說明:X為本體焊盤和引腳內距，因為功率晶體比較特殊，一般這塊區域是懸空的，也有的會有塑料墊塊，所以要區別對待。如果中間是懸空的，X1為膠水網開口寬度，X1=40%X,Y1為膠水網開口長度，Y1=Y，并且只能開在本體焊盤上，距本體焊盤的邊緣0.2mm；如果中間有塑料墊塊，可以居中開。膠水網的開孔規范膠水網的開孔規范5. IC開孔開孔 說明:SOIC開孔當W（內距）在6MM以下時，圓孔直徑D=Wx35%，孔距為2-3MM，單排圓孔居中，L1=80%L；W在6MM以上時，圓孔直徑D=Wx30%/2，孔距為2-3MM，雙排圓孔居中，排距為2-3MM，L1=80%L。開口至IC腳的安全距離需保證在0.5MM以上 。 QFP開口大小及間距視IC大小而定。一般在內空80%區域內。 膠水網的開孔規范膠水網的開孔規范 6. 排阻排阻 開孔開孔 說明:按IC開孔方式