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文檔簡介

1、 印制電路板簡稱為印制電路板簡稱為PCB（Printed Circuit Board），是通），是通過一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導電過一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導電性能良好的銅箔構成覆銅板，按照性能良好的銅箔構成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關的圖形，再經鉆孔等后處理制成，以供元器件上蝕刻出相關的圖形，再經鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用。裝配所用。 印制電路板根據結構不同可分為單面板、雙面板和多層印制電路板根據結構不同可分為單面板、雙面板和多層板。板。 在電路板的在電路板的上下兩個面上下兩個面都可以進行布線。雙層板

2、的中間層為都可以進行布線。雙層板的中間層為絕緣層，頂層（絕緣層，頂層（Top LayerTop Layer）和底層（）和底層（Bottom LayerBottom Layer）是用于布）是用于布線的信號層。兩個信號層之間的走線由線的信號層。兩個信號層之間的走線由過孔過孔連通。布線較容易，連通。布線較容易，適用于比較復雜的電路。適用于比較復雜的電路。 3 3）多層板）多層板a AXIAL0.4a AXIAL0.4（電阻類）（電阻類） b DIODE0.4b DIODE0.4（二極管類）（二極管類） c RAD0.1c RAD0.1（無極性電容類）（無極性電容類） d FUSEd FUSE（保險管

3、）（保險管） e XTAL1e XTAL1（晶振類）（晶振類） f VR5f VR5（電位器類）（電位器類） g SIP8g SIP8（單列直插類）（單列直插類） + 元件的封裝由元件的投影輪廓、管腳對應的焊盤、元件標號和元件的封裝由元件的投影輪廓、管腳對應的焊盤、元件標號和標注字符等組成。標注字符等組成。 h RB.1/.2h RB.1/.2（極性電容（極性電容/ /發光二極管類）發光二極管類） i DB9/Mi DB9/M（D D型連接器）型連接器） j TO-92Bj TO-92B（小功率三極管）（小功率三極管） k LCC16k LCC16（貼片元件類）（貼片元件類） l DIP16l DIP16（雙列直插類）（雙列直插類） m TO-220m TO-220（三極管類）（三極管類） 圓形焊盤圓形焊盤 方形焊盤方形焊盤 八角形焊盤八角形焊盤 表面貼式焊盤表面貼式焊盤 淚滴狀焊盤淚滴狀焊盤頂層銅箔頂層銅箔底層銅箔底層銅箔中間層銅中間層銅 銅膜導線是敷銅板經過腐蝕加工后在印刷電路板上的走銅膜導線是敷銅板經過腐蝕加工后在印刷電路板上的走線，簡稱導線（線，簡稱導線（TrackTrack）。）。新建一個新建一個PCB設計文件設計文件*.PCBPCB管理器窗口工作層標簽工具欄PCBPCB編輯器界面編輯器界面啟動啟動PCB編輯器編輯器設置工作環境參數設置工作環境參

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