1、LED Lamp封裝工藝與技術封裝工藝與技術 課程內容 封裝工藝流程圖 固晶站 焊線站 白光站 灌膠站 分光站 包裝站 LED的封裝工藝流程 點膠固晶 焊線銀膠烘烤 點熒光膠熒光膠烘烤灌膠 烘烤 檢測分光 車間流程： 點膠固晶焊線(白光)熒光膠 封膠站檢測包裝站入庫 LED Lamp支架的介紹 陰極桿陰極桿 碗杯碗杯 陽極桿陽極桿 長腳長腳 上上 Bar 下下 Bar 支架示意圖 陰極發射碗陽極 面電極面電極 芯片 銀膠絕緣膠 碗杯結構示意圖 LEDLamp封裝工藝與技術 支架：（用以盛裝晶片及二極管引腳之用） 1.支架的素材： 鐵和銅兩種，常用的為鐵材，銅材的成本很高 2.支架的結構：素材銅

2、鎳銀 鐵/銅（導電性好，散熱快）/鎳（防氧化） /銀（反光性好，易焊線） 3.型號分類： 支架有 02號，03號，04號，06號，07號，09號，食人魚724系列 4. 支架的碗杯深度，碗杯形狀及張角非常重要，它直接影響成品，燈的發光角 度，支架的鍍銀層也十分重要，碗杯的鍍銀層厚度及均勻度不僅決定支架本 身抗熱，抗中擊性能及使用壽命，也決定碗杯反射度，進而影響到光線的吸 收與射出，一般的固焊區銀層厚度在2.0um以上，非功能區在1.2um以上。 5.支架的碗杯越深做出的二極管發光角越小，反之越大。 LEDLamp封裝工藝與技術 支架：款式可分無導柱和有導柱支架：款式可分無導柱和有導柱(半鍍及全

3、鍍銀規格半鍍及全鍍銀規格) 半鍍：電鍍支架上半鍍：電鍍支架上BARBAR下約下約2mm2mm以上區域，可節省支架成以上區域，可節省支架成 本，目前使用的本，目前使用的20022002系列支架大部分為半鍍支架。系列支架大部分為半鍍支架。 全鍍：整個支架電鍍全鍍：整個支架電鍍 支架的材質：支架的材質： a.鐵支架：鍍鎳層厚度要求鐵支架：鍍鎳層厚度要求20-30m再鍍再鍍-二層薄銅，厚二層薄銅，厚 度要求度要求50m.最后上最后上BAR鍍一層銀厚度要求鍍一層銀厚度要求80m.碗杯碗杯 內內 鍍層銀厚度要求鍍層銀厚度要求60m以上以上.。 b.銅支架：先鍍一層鎳再鍍二層薄銅，再鍍一層銀要求銅支架：先鍍

4、一層鎳再鍍二層薄銅，再鍍一層銀要求 厚度依據客戶應用要求厚度依據客戶應用要求.例如戶外產品電鍍層要求上例如戶外產品電鍍層要求上BAR 鍍一層銀厚度要求鍍一層銀厚度要求120m以上以上.碗杯內鍍銀層厚度要求碗杯內鍍銀層厚度要求 1000m以上。以上。 LEDLamp封裝工藝與技術 常用支架有：常用支架有： A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料， 其Pin長比其他支架要短10mm左右.Pin間距為2.28mm. B、2003杯/平頭：一般用來做5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、 -27mm.間距為2.54mm. C、2004杯/平頭:用來做3左右的Lamp。

5、Pin長及間距同2003支架 D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線， 杯較深. E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。 F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制 極性. G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin 腳. H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。 LEDLamp封裝工藝與技術 金線 2 材質： LED用金線的材質一般含金量為99.9 3用途： 利用其含金量高材質較軟、易變形且導電性好、 散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電 路。 11 LE

6、DLamp封裝工藝與技術 膠水 5.1組成：A、B兩組份劑: A膠：是主劑，由環氧樹脂消泡劑耐熱劑稀釋劑 B膠：是固化劑，由酸酐 離模劑促進劑 C 膠：是色劑，色素環氧樹脂 DP 膠：是擴散劑，擴散粉環氧樹脂 5.2使用條件： 混合比：A/B100/100（重量比） 膠化時間：120 *12分鐘或110 *18分鐘 可使用條件：室溫25 約6小時。一般根據產線的生產需要，我們將 它的使用條件定為2小時。 硬化條件:初期硬化110 -130 40 - 60分鐘 后期硬化120 -135 *4-10小時(可視實際需要做機動性調整) LEDLamp封裝工藝與技術 模粒 主要決定LED產品的外形,并對

7、其起到一個聚光效 果的作用。 1 按尺寸分：有3， 4，5， 8, 10, 12，20等; 2 按形狀分：有圓形,塔形,方形,子彈頭形，草帽 形,筆帽形,墓碑形,食人魚等; 3 模條決定封裝出的成品的亮度及角度。一般來 講，亮度越高，其角度就越小，這主要是模條頭 部的設計依據的是光學成像原理。 13 LEDLamp封裝工藝與技術 （一）點膠、固晶 點膠點膠 點膠機圖片：（來源：華勝科技股份有限公司） 固晶 左圖為擴晶機擴晶機 右圖為LED手工手工固晶的工 作臺。 自動固晶機 自動固晶機近景 點膠固晶 詳細步驟 點膠-點膠檢查-固晶-固晶檢查-烘烤 要點: 晶片投入生產前,需要對晶片參數進行挑選

8、: 亮度波長電壓; 點膠的檢查:多膠,少膠,偏點,碗邊沾膠等 固晶的檢查:固偏,固反,漏固,掉晶,爬絲(晶片 沾膠),電極脫落,裂晶(晶片損壞),多晶,少晶. 銀膠與烘烤 銀膠的成份: 75-85%的銀顆粒 環氧樹脂 催化劑等 銀膠的作用: 固定 導熱 導電 說明說明: 銀膠在使用前需要解凍30分鐘.待完全解凍后, 順時針攪拌15分鐘,不能產生氣泡. 烘烤設備與溫度控制 設備:數顯鼓風干燥箱 GZX-9030MBE (上海博訊實業有限公司醫療設備廠) 溫度與時間: 溫度:150 時間:0.5H+=2H 說明: 溫度過高高,時間過長長,則:晶片壞死等 溫度過低低,時間過短短,則:銀膠未烘干 (二

9、) 焊線 陰極發射碗陽極 芯片 銀膠銀膠 單電極示意圖單電極示意圖 焊雙線 陰極發射碗陽極 芯片 銀膠絕緣膠 雙電極示意圖雙電極示意圖 焊線機 焊線機作用焊線機作用 用金線將 芯片電極和陽 極桿相連。 焊線的四要素焊線的四要素 （1）功率 越大越好焊，太大易滑球，損壞晶片，電極焊點，形 狀太爛 （2）壓力 越大越好焊，太大則焊點太偏 （3）溫度 越高越好焊，太高則使支架變黃，銀漿軟化，損壞晶 片 （4）時間 越長越好焊，焊線品質越好，太長影響產量（經驗） 焊線的要求 說明說明: (1)金線:純度99.99% (2)拉力測試: 操作導致不良項目操作導致不良項目: 漏焊,偏焊,錯焊,塌線,虛焊,斷

10、線,重焊,掉晶, 無電極,粹晶,弧線過高/低,晶片翻倒 (四)封(灌)膠 具體流程: (配膠水)-粘膠-灌膠-插支架-短烤- -離模-長烤 設備: 沾膠機,灌膠機,烤箱,真空烤箱,自動攪拌機 配膠 環氧樹脂成分環氧樹脂成分: A膠 主劑 B膠 硬化劑 C膠 色劑 D膠 擴散劑 其他成分其他成分: 脫模劑,光增強劑,增白劑 按一定配比: 如: A:B:C:D=10:10:0.12:0.13 必須先攪拌,后抽真空. 攪拌:15min 抽真空:5-10min(無氣泡) 欲熱溫度:50-80 (60) 沾膠 沾膠的作用沾膠的作用 灌膠 灌膠的作用 1、在模粒中灌注環 氧樹脂。 2、配膠是其關鍵， 并要

11、保證在罐膠過 程中不產生氣泡， 以免影響發光效果。 模粒 A B C D E D C B A ABCDE 4.502.004.502.004.40 膠體長度：3.800.1 膠體外徑： 4.800.1 帽沿高度：0.600.1 帽沿外徑： 5.800.1 BCR-037-C 模粒參數模粒參數 烘烤（短烤離模長烤） 短烤（60min） 作用：固化LED膠體 長烤（8h） 作用：消除內應力 離模 離模機的作用： 使LED膠 體經烘烤后固 化并脫離模粒。 離模機離模機 (五)檢測包裝車間 LED 的幾個指標 車間流程： 一切-排測-全切-分光-包裝 一切 切腳模的作用： 、切去上Bar， 以便排測。

12、 、對于長短腳， 所需切腳模不同。 排測 UB835型 LED電腦檢測儀 排測項目： 多膠，少膠 深插，淺插 支架變形 膠體氣泡，碗杯氣泡 異物 刮傷 模糊 死燈 IR VF 閃爍 引腳粘膠 混料 二切（全切） 分光機 LED光強度的測試 杭州遠方 LED622 LED光強測試儀光強測試儀 LED各角度的光強值及 電性能，內置恒流源，并 可以根據用戶設定的限值 進行光強分級。操作方便、 顯示直觀，符合CIE pub.No.127條件A或B， 適合LED光強快速測試、 篩選分級和質量控制 。 LED光通量的測試 積分球積分球 測試儀測試儀 用途用途： LED光度、色度、 輻射度及電性能的分析 測

13、試。 LEDLamp封裝工藝與技術 工序簡介圖形說明工序簡介圖形說明 流程簡介流程簡介: 支架烘烤 點銀膠入碗杯 晶片放入碗杯銀膠烘烤 1.空支架碗杯 3.點了銀膠的碗杯 5.固晶完成后 7.銀膠烘烤完成后 4.晶片放入碗杯 6.烘烤銀膠 使用材料:銀膠 支架 晶片 燈仔剖面圖 （一）固晶工序簡介（一）固晶工序簡介 目的目的:使晶片固定于碗杯內 （二）焊線工序簡介（二）焊線工序簡介 材料:金線 固晶后產品 燈仔剖面圖: 流程簡介流程簡介: 固晶后產品 焊線 焊線后半成品 1.固晶后產品 2.焊線后產品 焊線 目的目的:連接陰陽極 金球焊線機金球焊線機 實物圖實物圖 全自動全自動 焊線機焊線機

14、封膠目的封膠目的: 用膠水封裝支架的頂端和金線,起到保護燈仔的發光部分. 裝模粒 裝好的模粒 配膠水 配好的膠水 封膠后燈仔 離模 烘烤 插支架 模粒注膠 白燈點膠量 最少適中最多 白燈配熒光膠 配A,B膠 配熒光粉 攪拌熒光膠 熒光膠脫泡 （三）封膠工序簡介（三）封膠工序簡介 白光白光LED lamp 點熒光粉實物圖點熒光粉實物圖 封膠后產品 第一次切腳 一切后產品 排測 第二次切腳 二切后產品 封口 裝袋 機如點數 分級分bin 分級測試 分級機振子 包裝 （四）切腳、包裝工序簡介（四）切腳、包裝工序簡介 目的目的: 此工站主要是將燈仔從整條支架上切成單顆燈,然后進行單顆燈的電性測 試,并

15、根據其電性參數分成不同的級別,將分級后的燈仔按客戶要求進行相關包 裝。 自動分光機自動分光機 LEDLamp封裝工藝與技術 工藝流程簡圖 LEDLamp封裝工藝與技術 LED lamp制程-固晶銲線 支架(Lead Frame) LEDLamp封裝工藝與技術 LED lamp制程-固晶銲線 LEDLamp封裝工藝與技術 LED lamp制程-固晶銲線 LEDLamp封裝工藝與技術 LED lamp制程-固晶銲線 LEDLamp封裝工藝與技術 LED lamp制程-固晶銲線 LEDLamp封裝工藝與技術 LED lamp制程封膠 LEDLamp封裝工藝與技術 LED lamp制程-封膠 LEDLamp封裝工藝與技術 LED lamp