1、產品的監視與測量PCBA 檢驗質量標準文件編號SIP-IQC-版本A0頁碼生效日期2009年 07 月日1.目的明確與規范 PCBA檢驗與判定標準，確保 PCBA的質量穩定、符合產品的品質要求。2.適用范圍2.1 本標準通用于公司 PCBA來料及打樣的檢驗（在無特殊規定的情況外）；2.2 特殊規定是指：因零件的特性、工藝的需要或其它特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3.引用文件IPC-A-610B 機板組裝國際規范MIL-STD105E 美國軍方抽樣檢驗標準4.基本定義4.1 允收標準：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。理想狀況】：此組

2、裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況；允收狀況】：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度，因此視為合格狀況，判定為允收狀況；拒收狀況】：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性或嚴重影響外觀，因此視為不合格狀況，判定為拒收狀況。4.2 沾錫性名詞解釋沾錫角】 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度，般指液體和固體交界處形成一縮 錫】了漢威泰（廣州） 電器制造有限公司產品的監視與測量文件編號SIP-IQC-版本A0PCBA 檢驗質量標準頁碼生效日期2009年 07 月日冷 焊】由于焊接工藝不當或其它條件影響（如焊接時間過短、焊接物氧化、焊

3、接時焊點未干受震動力使焊點呈不平滑之外表，嚴重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。針 孔】 焊點外表上產生如 針孔 般大小之孔洞。5.工作程序和要求5.1 檢驗環境準備5.1.1 照明：室內照明 500LUX 以上，必要時以 （三倍以上 ） （含）放大照燈檢驗確認；5.1.2 ESD 防護：凡接觸 PCBA必需配帶良好靜電防護措施 （ 配帶干凈手套與防靜電手環接上靜電 接地線 ）5.1.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.檢驗判定標準6.1 包裝檢查 檢驗方法：目視 檢驗數量：樣板（ 100%）、來料（ G）6.1.1 每箱數量一致，產品間需隔開6.1.2 標識應與實物相符 , 不得有不同標

4、識6.1.3 包裝不得有破、爛、臟，對產品起不到保護現象6.2 尺寸檢查6.2.1 尺寸檢查請參照各專項檢驗工藝及圖紙；6.2.2 樣板必須進行全尺寸檢查，6.3 PCB 檢查6.3.1 板面所有標識字體清晰可辨，不允許出現標識模糊、缺畫，使標識分辨不清有現象 ；6.3.2 不可有外來雜質如零件腳剪除物、（明顯）指紋、污垢（灰塵）； ，6.3.3 不能存在有需清洗焊劑殘留物 ,或在電氣焊接表面有活性焊劑殘留、 灰塵和顆粒物質 （如： 灰塵、 纖維絲、渣滓、金屬顆粒，白色結晶物）、以及使用3倍或更小率放大鏡，可見之錫渣不被接受（含目視可見拒收） ；漢威泰（廣州） 電器制造有限公司產品的監視與測量

5、文件編號SIP-IQC-版本A0PCBA 檢驗質量標準頁碼生效日期2009年 07 月日6.3.4 對于殘留在板面的錫珠， 除非不可剝除直徑小于 0.010英寸（0.254mm）的錫珠， 或直徑小于 0.005 英寸（ 0.127mm ），非沾于元件腳上不造成短路或影響電氣間隙的可以接受，否則，是不能接 受。6.3.5 PCB不可有分層起泡，銅皮不可翅起；6.3.6 PCB 刮傷非功能區露出纖維體，以及功能區露出銅箔都不可接受；6.3.7 PCB 邊緣及裝配孔不允許有毛刺；6.4 焊點的判定標準6.4.1 理想的焊點 焊點沾錫角低于 50度（越小越好），焊點的表面光亮、光滑、錫量適中，既能保證

6、焊點的機械 強度及物理特性，又能保證其輪廓清晰、美觀且易于檢查 - 插件式元件焊點呈圓錐狀、貼片 式元件焊點呈明顯的坡度。6.4.2 允收的焊點：6.4.2.1 沾錫角小于 90度；6.4.2.2 焊點不夠飽滿， 但插件式元件焊點的錫時已覆蓋了整個焊盤的75以上， 且包住了整個元件插孔， 同時上錫的高度達到其腳寬的一半以上； 貼片式元件的焊點寬度達到元 件可焊端的 50以上，同時高度達到元件可焊端高度的50或 0.5mm以上；6.4.2.3 吃錫過多，雖錫面凸起，但能見元件腳露出錫面，無縮錫與不沾錫等不良現象，焊 錫未延伸至 PCB 或零件上；6.4.2.4 有針孔，但沒有貫穿焊點；6.4.2

7、.4 由于工藝原因焊點稍偏暗，光澤度稍差可以接受。6.4.3 拒收的焊點 ：6.4.3.1 假焊、錫橋（短路）、冷焊、少錫、錫裂、錫尖、貫穿焊點的針孔、破孔/吹孔；6.4.3.2 沾錫角大于 90度；6.4.3.3 插件式元件焊點覆蓋面小于整個焊盤的75，或上錫的高度沒有達到其腳寬的一半；貼片式元件的焊點寬度未達到元件可焊端的50，或高度沒達到元件可焊端高度的 50或 0.5mm ；漢威泰（廣州） 電器制造有限公司產品的監視與測量PCBA 檢驗質量標準文件編號SIP-IQC-版本A0頁碼生效日期2009年 07 月日6.4.3.4 錫量過多， 使焊錫延伸至零件本體， 或目視元件腳未出錫面， 或

8、焊錫延伸超出焊盤 （影響爬電距離或電氣間隙）；6.5 元件組裝判定標準6.5.1 臥式元件組裝（含極性元件）理想狀況1. 元件裝配在兩焊盤間的居中位置；2. 元件的標識清晰；3. 無極性的元件依據識別標記的讀取方 向，且保持一致（從左至右或從上至下） 。允收狀況1. 極性元件按 PCB標示裝配方向正 確。2. 無極性的元件未依據識別標記的讀 取方向而放置，或未保持一致（從左 至右或從上至下）拒收狀況1. A 未按規定選用正確的元件（2. B元件沒有安裝在正確的孔內3. C 極性元件的方向安裝錯誤（D多引腳元件放置的方向錯誤4.5.6.元 件缺組裝 （MA）；以上缺陷任何一個都不能接收。MA）；

9、 MA）； MA）； MA）；6.5.2 立式極性元件組裝漢威泰（廣州） 電器制造有限公司產品的監視與測量PCBA 檢驗質量標準6.5.3 徑向引線元器件水平安裝理想狀況文件編號SIP-IQC-版本A0頁碼生效日期2009年 07 月日1. 無極性元件之文字標示辨識由上至下，且組裝于正確位置；2. 極性文字標示清晰。允收狀況1. 極性元件組裝于正確位置；2. 可辨識出文字標示與極性。拒收狀況1. 極性元件組裝極性錯誤 (MA)；2. 無法辨識元件文字標示 (MA)；3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況元件體與板子平行接觸。漢威泰(廣州) 電器制造有限公司6.5.4 軸向引線元器件垂直安裝

10、產品的監視與測量PCBA 檢驗質量標準允收狀況文件編號SIP-IQC-版本A0頁碼生效日期2009年 07 月日元件至少有一邊或面與板子接觸、元件體的任一邊或至少一個點，應與印制板充分接觸，元器件體應付著或頂 在板子上，以免因震動和沖擊而損壞。拒收狀況元件體與板面不接觸。理想狀況1. 元件在板面上的抬高值 H 為0.21.5mm。2. 元件體與板面垂直。3. 元件體的整個高度沒有超出限定值允收狀況1. 板上的元件抬高值“ H ”在0.22.0mm 。2. 元件體偏離角度 不大于 8度。3. 元件體的整個高度沒有超出限定值拒收狀況1. 3. H值超出 0.22.0mm ； 元件體偏離角度 大于

11、8度； 元件體的整個高度超出限定值； 元件體偏離角度 大于 8度； 以上缺陷任何一個都不能接收。2.3.4.5.漢威泰（廣州） 電器制造有限公司產品的監視與測量PCBA 檢驗質量標準6.5.5 臥式元件浮件與傾斜文件編號SIP-IQC-版本A0頁碼生效日期2009年 07 月日理想狀況1. 元件平貼于機板表面；2. 浮高判定量測應以 PCB 元件面與元件基座之最低點為量測依據。允收狀況 (Accept Condition)1. 量測元件基座與 PCB 元件面之傾斜或浮高 0.8mm， 1W的電阻在不影響裝配情況下，可放寬至 2mm；2. 元件腳不折腳、無短路。6.5.6 立式元件浮件與傾斜拒收

12、狀況1. 量測元件基座與 PCB零件面之傾斜或浮高 0.8mm(MI) ；2. 元件腳折腳、未入孔、缺件等 (MA)；3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況1. 元件垂直安裝且底部平行于板面；2. 元件體底部與板面間隙在 0.25mm2.0mm 之間。允收狀況1. 元件傾斜角度不超過 15；2. 元件體底部與板面間隙在 0.25mm2.0mm 之間。漢威泰(廣州) 電器制造有限公司產品的監視與測6.5.7 零件腳折腳、未入孔、未出孔PCBA 檢驗質量標準量文件編號SIP-IQC-版本A0頁碼生效日期2009年 07 月日拒收狀況1. 元件傾斜角度超過 15；2. 元件底部與板面間距小 0.

13、25mm 或 者大于 2.0mm(MI) 。3. 以上任何一個缺陷都不能接收。理想狀況1. 零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；2. 零件腳長度符合標準。拒收狀況元件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI) 。理想狀況拒收狀況元件腳折腳、未入孔影響功能 (MA)。6.5.8 插座元件組裝工藝標準1，元件平貼于 PCB零件面。2，無傾斜浮件現象。漢威泰(廣州) 電器制造有限公司產品的監視與測量文件編號SIP-IQC-版本A0PCBA 檢驗質量標準頁碼生效日期2009年 07 月日允收狀況1，元件平貼于 PCB 元件面； 2，浮件 0.5mm 。6.5.9 片狀元

14、件的組裝對準度 (X 方向 )拒收狀況1，浮件 0.5mm，判定為拒收 (MI) 。理想狀況片狀元件恰能座落在焊墊的中央且未 發生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。允收狀況 元件橫向超出焊墊以外，但尚未大于 其元件寬度的 50%。 (X 1/2W)6.5.10 片狀元件的組裝對準度 (組件 Y 方向)拒收狀況 元件已橫向超出焊墊，或大于元件寬 度的 50%(MI) 。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一個就拒收。漢威泰(廣州) 電器制造有限公司產品的監視與測量PCBA 檢驗質量標準文件編號SIP-IQC-版本A0頁碼生效日期2009年 07 月日理想狀況片狀元件恰能座落在焊墊的中央且

15、未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。允收狀況1. 元件縱向偏移， 但焊墊尚保有其元件寬度的 25%以上。 (Y1 1/4W)33Y2 Y11/4W拒收狀況1. 元件縱向偏移，焊墊未保有其零件5mil6.5.11 零件腳長度標準寬度的 25% (MI) 。(Y1 1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 0.13mm(MI) 。 (Y2 2.5mm(MI) ；3. 元件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能 (MA) ；4. 以上缺陷任何一個都不能接收 。理想狀況元件如需彎腳方向應與所在位置銅箔走線方向相同。允收狀況需彎腳元件腳之尾端和相鄰 PCB 線路間距不能超出電氣間隙要求或

16、短路。拒收狀況漢威泰(廣州) 電器制造有限需彎腳元件腳之尾端和相鄰 PCB 線路公司+6.5.13 元件破損 (2) 拒收狀況1. 元件腳彎曲變形 (MI) ；2. 元件腳傷痕 ,凹陷 (MI) ；3. 元件腳與封裝本體處破裂 (MA) 。4. 本體破損，內部金屬組件外露 (MA) ；5. 無法辨識極性與規格 (MA) ；6. 以上缺陷任何一個都不能接收 。產品的監視與測量文件編號SIP-IQC-版本A0PCBA 檢驗質量標準頁碼生效日期2009年 07 月日6.5.13 零件破損 (1)理想狀況 元件本體、及色環標示完整無缺；允收狀況1. 無明顯的破裂，內部金屬組件外露；2. 零件腳與封裝體處無破損；3. 封裝體表皮有輕微破損；4. 文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。理想狀況漢威泰(廣州) 電器制造有限公司1. 元件本體完整無缺；1016+1