制程品管檢驗作業規范-23 A1 宜興硅谷電子科技有限公司程序書 規范文件名稱制程品管檢驗作業規范發 行 日 期 年 月 日編 號FPQC013002-A1有 效 日 期 年 月 日沿革版 序A1發行日期版 序發行日期新 增P變 更沿 用廢 止總 頁 數23頁內容摘要說明項 次頁 次項 次頁 次1.目的32.適用范圍33.權責單位34.參考文件35.內容說明36.附件4-5會簽單位系統部制造一部制造二部制造三部制造工程部產品工程部工務部生產計劃部會簽會簽單位品檢部技術中心資材部品質管理部會簽分發單位系統部制造一部制造二部制造三部制造工程部產品工程部工務部生產計劃部簽收分發單位品檢部技術中心資材部品質管理部簽收制定部門品檢部撰寫及修定者陳波制定日期2012.11.28主管審核審核日期標準化檢查檢查日期核準核準日期傳 閱SD032002-02A1背景沿革及修訂一覽表日期版序新增或修訂背景及修訂內容敘述修訂者2012.11.28A1新建訂定制程品質檢驗規范為依據，藉以預防品質異常之發生，確保各工序品質水平之穩定，滿足品質要求。陳波SD032002-03A1制程品管檢驗作業規范1.目的1.1.檢驗與監控各制造單位品質異常之發生,確保各制程品質水平之穩定。2.適用范圍2.1.廠內各制造單位如：內層、鉆孔、壓合、電鍍、外層、防焊、成型及各表面處理流程。 3.職責3.1.品檢部品管課負責各制造單位生產之首板及出貨時抽檢；3.2.各制造單位負責生產中自主檢驗。4.參考文件4.1.產品標識與追溯作業程序書（FPQC012001）4.2.品質管制運作管理程序書（FPQC012002）4.3.不合格品管制程序書（FPQC012003）4.4.矯正和預防措施管制程序書（FPQC012004）4.5.Excursion運作管理程序書（FPQC012007）4.6.切片與背光檢驗規范（FPQC013004）5.定義5.1.IPQC(In process quality control):對生產過程中各項品質以AQL抽樣準則對其進行檢驗并監控.以確保各站品質達到客戶品質需求.6.操作系統流程圖6.1.IPQC作業系統流程圖6.2.IPQC檢驗流程圖7.內容說明7.1.外觀檢查:7.1.1.IPQC制中監控方式:具體見附件一:In-line Monitor & Station Monitor之檢驗項目及頻率.另:附件一之檢驗項目及頻率依據MIL-STD-105E抽樣水平(具體見附件二). 7.1.2.如客戶有特殊要求依客戶規定.7.2.切片檢查:7.2.1.各站切片確認依照切片與背光檢驗規范（FPQC013004）(如客戶有特殊要求依客戶規定).7.3.In-line Monitor & Station Monitor之檢驗項目及頻率依附件一執行.7.4.使用設備,儀器,工具：光桌、三次元測量儀、金相顯微鏡、沖床、X-RAY測厚儀、穿孔目鏡、研磨機、離子污染測試機、可攜帶式表面粗度儀、量尺、卡尺、孔徑規、分厘卡、15X/50X目鏡,線寬量測儀,TDR阻抗測試儀,錫爐等.7.5.缺點分類：品質特性不合乎所規定的規格、圖樣、客戶規格等相關要求者,稱之為缺點.7.5.1.嚴重缺點(CRITICAL DEFECT,簡稱 C.R).影響產品的使用功能且無法挽救之報廢性缺點.7.5.2.主要缺點(MAJOR DEFECT,簡稱 M.A).不影響產品的信賴度功能,但會對下制程品質造成修補或重工之缺點.7.5.3.次要缺點(MINOR DEFECT,簡稱 M.I).不對下制程造成品質影響,且可修補挽救之缺點.7.6.不良品分析所用設備依檢測用工具,具體參照7.9.3.7.7.實際運作后如所發現之缺點未入上述內容均為次要缺點并視實際需要增修本規范.7.8.針對廠內ECO變更資料納入IPQC重點檢驗項目并回簽確認單PASS制前審核.7.9.抽樣及處置辦法與停線時機：7.9.1.停線時機:7.9.1.1.設備故障立即停機/停線處理.7.9.1.2.當藥水異常并且無法立即調整,且藥水復驗仍異常時立即停線.7.9.1.3.當單一批單一缺點超過20%并且未找到真因時,則立即停線查檢.7.9.1.4.當單一批單一報廢缺點超過10%并且未找到真因時,則立即停線查檢.7.9.1.5.當在線品質異常達到7.9.1.3或7.9.1.4時,由當站IPQC立即開出品質異常停線通知單（QC013002-01）并通知品管領班或當站品管工程師(PQE)進行審核,由品管部課級(含以上)主管核準后將品質異常停線通知單（QC013002-01）送至責任單位領班級以上人員確認,責任單位領班接收到品質異常停線通知單（QC013002-01）后立即對該設備進行停線動作并追蹤品質及通知四功能人員協助查找原因.品質異常恢復后(經品管工程師級以上人員確認OK后)方可開機作業.在設備正常生產一個工作日(24小時)以內由責任單位及品管工程師共同將品質異常停線通知單（QC013002-01）填寫完整后送至品管部課級(含以上)主管核準.由品管及責任單位各一份進行存檔以便進行追溯.7.9.2.制程品管在品質抽樣檢驗過程中若發現品質異常,則立即通知當站主管及當站品管工程師實時進行處置.依品質管制運作管理程序（FPQC012002）之規定發出品質異常處理通知單（QC012002-01）,并依異常的等級判定異常是否為重大異常還是一般異常，以及異常板的管制方式.IPQC需將所發現之缺點記錄于各站檢驗日報表上以便進行追蹤及作為生產品質之指針.7.9.3.相關制程站別、缺點分類、等級、規格及使用工具如下:站別項次缺點名稱缺點等級判定標準檢測工具各站使用表單說明CRMAMI鉆孔1多鉆V不可有標準板機械鉆孔檢驗日報表（QC013002-08）槽孔尺寸記錄表（QC013002-09）鉆孔切片量測報表（QC013004-05）2漏鉆V不可有標準板3孔大V依工單標準板4孔小V依工單標準板5孔變形V不可有標準板6孔未鉆透V不可有標準板7孔偏V3MIL,依試鉆板或內層PAD不可破出HOLE CHECK,標準板,X-ray8毛頭V可刷磨清除,刷磨后無見底材目視9孔塞V可高壓水洗清除目視10刮傷見底材V不可見底板目視11斷針V不可有目視/標準板12爆孔V不可有目視13孔壁粗糙度V1.0mil切片/金相顯微鏡14釘頭V銅箔為HOZ規格為150%,銅箔為1OZ和 2OZ以上規格為85%切片/金相顯微鏡11孔變形V不可有目視12Over headV0.6MIL切片/金相顯微鏡13盲孔粗糙度V85%切片、金相顯微鏡9鍍層分離V不可有切片、金相顯微鏡10孔壁粗糙度V1.2 mil切片、金相顯微鏡11裂痕V依客戶要求切片、金相顯微鏡12背光不良V垂直線8級,水平線7級切片、金相顯微鏡13燈芯V3 mil且不可短路切片、金相顯微鏡14孔銅不足V依工單要求切片、金相顯微鏡15凹陷V不可有目視16膠渣V不可有切片、金相顯微鏡17研磨見底材V不可有目視內/外層1線細V剩下線路80%原稿AOI測試/線寬量測儀內/外層線寬間距監控日報表（QC013002-02）特性/差動線寬量測記錄表（QC013002-03）特性/差動阻抗值量測記錄表（QC013002-04）2間距不足V依工單AOI測試/線寬量測儀3曝反V不可有AOI測試/目視4同心圓偏V2milAOI測試/目視吸氣不良V不可有AOI測試/目視滲透V不可有AOI測試/目視顯影不潔V不可有AOI測試/目視蝕刻過度V不可有AOI測試/目視顯影過度V不可有AOI測試/目視防焊1漏塞孔V依工單目視防焊檢驗日報表(QC013002-13)生產線監控日報表(QC013002-15)拉力測試記錄表(QC013002-14)防焊塞孔深度切片報表（QC013004-13）2多塞V依工單目視3積墨V不可凸出板面目視4孔塞V不可有目視5粘板露銅V不可有目視6防焊不均V不可為整面性問題目視7假性露銅V不可為全面性/不可露銅目視/25X或50X高腳鏡8防焊曝偏V不可ON PAD/原稿+/-2MIL目視/25X或50X高腳鏡9吸氣不良V不可ON PAD/原稿+/-2MIL目視/25X或50X高腳鏡10顯影不潔V不可有目視11孔內綠漆V不可有目視12PAD沾漆V不可有目視13刮傷露銅V不可有目視14板面氧化V不可于成型內目視15刮傷發白V不可Peeling3M Tape Test16板黃V不可有目視17SMT間距發白脫落V不可有目視/3M拉力18文字印反V不可有目視19文字漏印V不可有目視20文字印偏V不可 ON SMD PAD目視/10X或15X目鏡21固定文字臟點V不可有目視22文字不清V可辨識,不可雙影目視23文字ON PADV不可有目視24文字剝落V以3M膠帶試剝不可剝落目視25埋塞深度V依工單切片/金相顯微鏡/目視26防焊under cutV1.5mil切片/25X或50X高腳鏡二次干膜1干膜破損V不可有目視二次干膜檢驗日報表（QC013002-26）2干膜刮傷V不可有目視3干膜氣泡V不可有目視4干膜顯影不潔V不可有目視5干膜曝偏V不可上pad目視/50X目鏡6去膜不潔V不可有目視7曝偏V3mil目視8漏曝V不可有目視9干膜顯影過度V不可有目視化金1漏鍍/滲鍍V不可有目視化金檢驗日報表（QC013002-16）金鎳厚度記錄表（QC013002-17）拉力測試記錄表（QC013002-14）2金面凹陷V依客戶要求或5mil50X目鏡/切片/金相顯微鏡3滲鍍V不可有目視4刮傷V不可有目視5銅面氧化V不可有目視6掉金V不可有目視/3M拉力7金面露銅V不可有目視8金面污染V不可有目視9金鎳厚度不足V依工單x-ray10金面粗糙V不可有目視11金面刮傷V不可有目視12金面色差V不可有目視鍍金1金手指發白V不可有目視金鎳厚度記錄表（QC013002-17）拉力測試記錄表（QC013002-14）鍍金檢驗日報表（QC013002-18）2金手指粗糙V不可有目視3金手指凹陷V依客戶要求或5mil50X目鏡/切片/金相顯微鏡4滲鍍V依客戶要求或不可有10X或15X目鏡5金面色差V不可有目視6掉金鎳V不可有3M膠帶剝離/10X或15X目鏡7金手指刮傷V不可有目鏡8漏鍍V不可有目視9金手指露銅V不可有目視10金鎳厚不足V依工單x-ray噴錫1板面沾錫V不可有目視噴錫檢驗日報表（QC013002-19）噴錫厚度記錄表（QC013002-20）噴錫站切片檢驗日報表（QC013004-08）Press Fit Hole IPQC 監控日報表（QC013002-21）2錫橋V不可有目視3PAD,SMD露銅V不可有目視4錫厚不均V不可有目視5刮傷/刮傷露銅沾錫V不可有目視6錫厚/薄V100-1000uX-RAY7PAD脫落V不可有目視8孔小/孔大V不可有目視/孔徑規9跳錫V不可有目視10錫面發白V不可有目視11錫厚壓扁V不可有目視12G/F沾錫V不可有目視13G/F殘膠/氧化V不可有目視14G/F刮傷V不可有目視15錫凸V不可有目視16假性露銅沾錫V不可有目視17板面/錫面污染V不可有目視18板黃V不可有目視19錫面氧化V不可有目視20錫粗V不可有目視21板面/角撞傷V不可有目視22孔塞/卡錫V不可有目視成型1毛邊V不可有目視檢驗/成檢目視全檢成型檢驗日報表（QC013002-22）成型尺寸記錄表（QC013002-23）斜邊記錄報表（QC013002-24）2PP粉塵V不可有目視檢驗/成檢目視全檢3成型尺寸不良V依工單卡尺/3D4板損V不可有目視檢驗/成檢目視全檢5PIN孔受損V不可有目視檢驗/成檢目視全檢6板邊露銅V不可有目視檢驗/成檢目視全檢7斜邊不良V依工單目視/嘖哩目鏡8卡銅皮V不可有目視檢驗/成檢目視全檢9漏撈V不可有目視檢驗/成檢目視全檢10V-CUT不良V殘厚依工單深度計11刮傷露銅V不可有目視檢驗/成檢目視全檢12未撈透V不可有目視檢驗/成檢目視全檢7.10.制程品質監控,具體檢驗作業流程及檢驗注意事項均依照IPQC檢驗作業流程8.附件8.1.附件一.In-Line Monitor & Station Monitor之檢驗項目及頻率8.2.附件二:抽樣水平8.3.品質異常停線通知單（QC013002-01）8.4.內/外層線寬間距監控日報表（QC013002-02）8.5.特性/差動線寬量測記錄表（QC013002-03）8.6.特性/差動阻抗值量測記錄表（QC013002-04）8.7.微影重工板IPQC記錄報表（QC013002-05）8.8.壓合檢驗日報表（QC013002-06）8.9.壓合棕化線重工IPQC監控報表（QC013002-07）8.10.機械鉆孔檢驗日報表（QC013002-08）8.11.槽孔尺寸記錄表（QC013002-09）8.12.雷射鉆孔檢驗日報表（QC013002-10）8.13.電鍍研磨檢驗日報表（QC013002-11）8.14.銅厚量測記錄報表（QC013002-12）8.15.防焊檢驗日報表（QC013002-13）8.16.拉力測試記錄表（QC013002-14）8.17.生產線監控日報表（QC013002-15）8.18.化金檢驗日報表（QC013002-16）8.19.金鎳厚度記錄表（QC013002-17）8.20.鍍金檢驗日報表（QC013002-18）8.21.噴錫檢驗日報表（QC013002-19）8.22.噴錫厚度記錄表（QC013002-20）8.23.Press Fit Hole IPQC 監控日報表（QC013002-21）8.24.成型檢驗日報表（QC013002-22）8.25.成型尺寸記錄表（QC013002-23）8.26.斜邊記錄報表（QC013002-24）8.27.防焊粗糙度監控日報表（QC013002-25）8.28.二次干膜檢驗日報表（QC013002-26）附件一 In-line Monitor&Station Monitor之檢驗項目及頻率 In-line Monitor&Station Monitor之檢驗項目及頻率1.內/外層站內/外層使用報表說明專案監控項目線寬/間距阻抗線寬阻抗蝕刻因子In-line Monitor頻率1. 樣品:首件1片,出料1片2. 量產:首件1片/每料號3. 重工板:首件1片,出料1片1. 樣品:首件1片,內層出料3片,外層出料1片2. 量產:首件1片/每料號1. 樣品:首件1片,出料3片2. 量產:首件1片/同料號連續生產,出料2片/同料號連續生產.1次/周/線別特性/差動阻抗值量測記錄表(QC013002-04) 內/外層線寬間距監控日報表（QC013002-02）蝕刻因子記錄報表（QC013004-10）特性/差動線寬量測記錄表(QC013002-03)熱應力試驗切片檢驗報表(QC013004-03)量測點去膜后(以工程圖)去膜后去膜后去膜后方法線寬量測儀線寬量測儀阻抗量測儀切片作業者IPQCIPQCIPQCIPQC備注:線寬測量位置依各料號工程圖. 2.壓合站壓合使用報表說明專案監控項目減銅銅厚量測LDD銅厚量測層偏棕化拉力介厚熱應力銅厚量測記錄表(QC013002-12)壓合介層厚度記錄表(QC013004-02)壓合站檢驗日報表(QC013002-06)熱應力試驗切片檢驗報表(QC013004-03)生產線監控日報表( QC013002-15)In-line Monitor頻率1. 樣品:1片/料號2. 量產:1片/料號(連續生產)1. 樣品:首件1片/料號2. 量產:1片/料號(連續生產)3. 外觀:2片/料號(連續生產)PCB:8片/LOT1次/周1片/A級樣品1片/A級客戶樣品量測點減銅后棕化減銅后后處理棕化后壓合后壓合后方法面銅量測儀面銅量測儀照X-RAY電腦剝離強度測試機測試方法可參考可靠度實驗管理程序(FPQC012008)單PCS打9個點,多PCS在1個STRIP上打6個點.阻抗條優先打.浸錫1-8次，測試條件288度,10S作業者IPQCIPQCIPQCIPQCIPQCIPQC3.鉆孔站機械鉆孔激光鉆孔機械鉆孔機械鉆孔/激光使用報表說明專案監控項目孔壁粗糙度/釘頭底銅無損傷/Over head /孔壁粗糙度/上下孔徑比/真圓度槽孔外觀檢驗鉆孔切片量測報表(QC013004-05)激光鉆孔切片記錄報表(QC013004-04) 槽孔尺寸記錄表(QC013002-09)機械鉆孔檢驗日報表(QC013002-08)鐳射鉆孔檢驗日報表(QC013002-10)In-line Monitor頻率滿足以下條件之一:首件1片/每料號1.層次:樣品大于或等于10L;量產大于或等于12L2.最小孔徑為0.25mm3.內層銅箔為2OZ 樣品:首件1片/每料號量產:1片/每機臺/每天樣品:首件1片/每料號機械鉆孔:樣品:10片/每料號量產: 8片/LOT激光:樣品:10片/每料號量產:8片/ LOT量測點鉆孔后激光后切片鉆孔后機械鉆孔后/激光后方法切片切片三次元目視作業者IPQCIPQCIPQCIPQC4.電鍍站電鍍使用報表說明專案監控項目背光孔/面銅厚度/灌孔率/孔壁粗糙度/燈芯/釘頭對準度熱應力GAP電鍍層銅厚填孔電鍍灌孔率研磨后外觀檢驗電鍍課背光檢驗日報表( QC013004-07)電鍍站切片檢驗日報表( QC013004-01)熱應力實驗切片檢驗日報表( QC013004-03)層間對準度測量數據統計( QC013004-09)電鍍研磨外觀檢驗日報表( QC013002-11)In-line Monitor頻率1次/2小時1. 樣品:1片/料號,每次確認成型區直接切片3個.2. 量產:HDI埋鍍板及PCB非無鉛噴錫料號:3片/2小時,無鉛噴錫板料號及HDI外層板:1片/LOT8層以上(含8層):3片/每班樣品:1片/料號,每批確認熱應力切片2個.1. 樣品:1片/料號2. 量產:1片/料號/每班制中1片/LOT樣品:10片/每料號量測點PTH后電鍍后電鍍后電鍍后電鍍后電鍍后研磨后方法背光切片切片浸錫1-6次，測試條件288度，10S切片切片切片作業者IPQCIPQCIPQCIPQCIPQCIPQCIPQC5.防焊站防焊使用報表說明專案監控項目板面粗糙度油墨厚度塞孔深度離子污染度拉力測試出貨檢驗防焊生產線監控日報表(QC013004-06)生產線監控日報表(QC013002-15)拉力測試記錄表(QC013002-14)防焊塞孔深度切片報表（QC013004-13）防焊粗糙度監控日報表（QC013002-25）In-line Monitor頻率1次/周網印:1次/周噴涂:1次/周樣品/量產:1片/每料號1次/班3片/料號樣品:10片/每料號量產: 8片/LOT量測點前處理后防焊后塞孔后綠漆前防焊后防焊后方法表面粗度儀切片切片離子污染測試機3M膠帶目視作業者IPQCIPQCIPQCIPQCIPQCIPQC6.鍍/化金站鍍/化金使用報表說明專案監控項目金鎳厚度拉力測試外觀檢驗金鎳厚度記錄表(QC013002-17)拉力測試記錄表(QC013002-14)化金檢驗日報表(QC013002-16)鍍金檢驗日報表(QC013002-18)In-line Monitor頻率首件:1片/每料號3片/每料號樣品:10片/每料號量產:化金板8片/LOT量測點鍍/化金后鍍/化金后鍍/化金后方法X-RAY3M膠帶目視作業者IPQCIPQCIPQC7.噴錫站噴錫使用報表說明專案監控項目噴錫厚度Press fit孔噴錫孔/面銅厚度拉力測試離子污染度外觀檢驗噴錫厚度記錄表(QC013002-20)press fit hole IPQC監控日報表(Q