什么是IC卡?什么是ID卡?IC卡與ID卡的區別目前，感應式IC/ID卡隨著生產成本的下降及技術的成熟，已應用于眾多管理系統中，應用面越來越廣，其優越性越來越讓社會接受，許多單位、公司、智能小區或樓宇的發展商都要上一卡通的項目，但對于是采用IC卡，還是采用ID卡做一卡通的問題上，還存在著很大的疑惑和誤區。這里就談一下這兩種卡的兩個重大區別，以幫助大家走出誤區。一、IC卡與ID卡定義IC卡全稱集成電路卡(Integrated Circuit Card)，又稱智能卡(Smart Card)。可讀寫，容量大，有加密功能，數據記錄可靠，使用更方便，如一卡通系統、消費系統、考勤系統等，目前主要有PHILIPS的Mifare系列卡。 ID卡全稱身份識別卡(Identification Card)，是一種不可寫入的感應卡，含固定的編號，主要有臺灣SYRIS的EM格式、美國HID、TI、MOTOROLA等各類ID卡。二、為什么IC卡要做初始化(即加密)工作，而ID卡不用？1、 IC卡在使用時，必須要先通過IC卡與讀寫設備間特有的雙向密鑰認證后，才能進行相關工作，從而使整個系統具有極高的安全保障。所以，就必須對出廠的IC卡進行初始化(即加密)，目的是在出廠后的IC卡內生成不可破解的一卡通系統密鑰，以保證一卡通系統的安全發放機制。 2、 IC卡初始化加密后，交給用戶使用時，客戶通過IC卡發行系統，又將各用戶卡生成自己系統的專用密鑰。這樣，就保證了在其它用戶系統發行的用戶卡不能在該系統使用，保證了系統的專一性，從而保證了系統的安全使用機制。3、 ID卡與磁卡一樣，都僅僅使用了“卡的號碼”而已，卡內除了卡號外，無任何保密功能，其“卡號”是公開、裸露的。所以說ID卡就是“感應式磁卡”，也就根本談不上需要還是不需要初始化的問題。4、 初始化過程為什么不交由用戶自己做呢？這是因為：A 如果由用戶自己初始化，就不能防范用戶內部人員作弊。因為用戶在使用一卡通系統時，若有員工用社會上買來的卡隨意初始化，便可隨意發行成住戶才能使用的住戶卡，甚至可隨意給卡充值消費，這不僅將造成嚴重作弊后果，也將導致一卡通系統的安全出現使用機制上的嚴重漏洞。 B 另外，若用戶買到劣質出廠卡自己初始化，而在系統上不能使用，則會使系統使用性能不良或癱瘓，這將造成事故責任不清。 C 初始化過程在廠家執行，主要是IC卡安全密鑰認證機制的基本需要，也是IC卡系統集成商的行規。就像城市公共交通IC卡一樣，這些卡在交給公交系統使用前，每張卡的密鑰都要進行出廠加密控制。 D 如果因用戶缺乏專業性管理而萬一丟失了初始化授權用的密鑰卡，用戶和廠家將無法補用該卡。所以，初始化工作由廠家做，才有安全保障，當然也可依用戶的實際情況來處理。 三、IC卡系統與ID卡系統的比較1、安全性：IC卡的安全性遠大于ID卡。ID卡內的卡號讀取無任何權限，易于仿制。IC卡內所記錄數據的讀取、寫入均需相應的密碼認證，甚至卡片內每個區均有不同的密碼保護，全面保護數據安全，IC卡寫數據的密碼與讀出數據的密碼可設為不同，提供了良好分級管理方式，確保系統安全。 2、可記錄性：ID卡不可寫入數據，其記錄內容(卡號)只可由芯片生產廠一次性寫入，開發商只可讀出卡號加以利用，無法根據系統的實際需要制訂新的號碼管理制度。IC卡不僅可由授權用戶讀出大量數據，而且亦可由授權用戶寫入大量數據(如新的卡號、用戶的權限、用戶資料等)，IC卡所記錄內容可反復擦寫。 3、存儲容量：ID卡僅僅記錄卡號；而IC卡(比如Philips mifare1卡)可以記錄約1000個字符的內容。4、脫機與聯網運行：由于ID卡卡內無內容，故其卡片持有者的權限、系統功能操作要完全依賴于計算機網絡平臺數據庫的支持。而IC卡本身已記錄了大量用戶相關內容(卡號、用戶資料、權限、消費余額等大量信息)，完全可以脫離計算機平臺運行，實現聯網與脫機自動轉換的運行方式，能夠達到大范圍使用、少布線的需求。 5、一卡通擴展應用： ID卡由于無記錄、無分區，只能依賴網絡軟件來處理各子系統的信息，這就大大增加對網絡的依賴；如果在ID卡系統完成后，用戶欲增加功能點，則需要另外布線，這不僅增加了工程施工難度，而且增加了不必要的投資。所以說，使用ID卡來做系統，難以進行系統擴展，難以實現真正的一卡通。 而IC卡存儲區自身分為16個分區，每個分區有不同的密碼，具有多個子系統獨立管理功能，如第一分區實現門禁、第二分區實現消費、第三分區實現員工考勤等等。充分實現一卡通的目的，并且可以做到完全模塊化設計，用戶即使要增加功能點，也無需再布線，只需增加硬件和軟件模塊，這便于IC卡系統以后的隨時升級擴展，實現平穩升級，減少重復投資。 6、智能化系統的維護和運行：比如：電腦發行了一張新的用戶ID卡，就必須通過ID卡系統的網絡，用人工方式將所有ID卡號一個個下載到各ID卡讀卡控制器中，否則ID卡被作為無效卡而不能使用；若要更改用戶權限，則需在每個ID卡控制器上輸入有權限的ID卡號。又比如：在系統投入使用后經常要新增ID卡，則每新增一張卡或修改了某一張卡片的權限，就必需在該卡可用的所有控制器上輸入該卡片號碼，這就大大增加了人工操作和維護的工作量和時間。另外，如果多幾個一卡通子系統，或子系統稍大一點時，系統維護管理的復雜程度將是呈幾何級數增，將直接導致系統不能正常運行。 而采用IC卡的一卡通系統，IC卡發行后，卡本身就是一個數據信息載體，即使通訊網絡不通，讀寫控制器照常實現脫機讀寫卡運行。若更改用戶權限，可將用戶的權限直接寫在IC卡內，新增用戶更改權限只需修改卡片即可，完全不必對各個控制器進行修改，從技術機制上避免了管理者到處更改控制器卡片使用權限的問題，達到了提高管理效率、實現智能化管理的目地。 7、性價比：雖然ID卡片及ID卡讀卡器較IC卡卡片及讀卡器便宜，但從整個一卡通系統的構成(布線成本、結構組成)上看，兩個系統的價格相當，而只有IC卡系統運行才能穩定、可靠，因而IC卡系統的性價比要遠高于ID卡系統。另外，考慮到當今各實施單位硬件環境不很成熟，系統維護人員對電腦知識不很熟悉的現實情況，不可能建立或維護一套完備的網絡系統，來支持ID卡一卡通系統的24小時不斷網運轉。所以，滿足聯網和脫機運行互相適應的智能IC卡一卡通系統，是當今用戶的唯一選擇。8、一卡通行業有兩個定論：ID卡不可能做成一卡通(如上所述)，ID卡不可能做消費，除非能接受其不足之處(如上下所述)：ID卡不能做消費的最大原因是“信用”問題。因ID卡無密鑰安全認證機制，且不能寫卡，所以消費數據和金額只能全部存在電腦的數據庫內，而電腦是靠物管人員來管理的，從道理上及機制上完全存在作弊空間，另外，萬一因電腦問題而導致消費數據崩潰，則將出現災難性后果。因此，要使消費者認同管理中的ID卡的權威性(即信用)是不可能的，太多的金錢糾紛只能使ID卡消費系統無法使用，尤其是公用系統中，如小區管理系統。 而IC卡消費系統，因為它的高可靠性、不可被破解的符合ISO9001國際安全認證機制，更主要因為 “電子錢包”即IC卡就在用戶手中，每筆消費金額都由用戶自已“掌握”在手中，所以說IC卡消費系統是極有“信用”的消費系統。當然，聯網狀態下，電腦內還存有與用戶IC卡內一致的數據，對系統而言，這也是實現了雙安全數據備份。9、IC卡當成ID卡用的“奇怪”現象：有些ID卡設備、系統廠商，迫于IC卡的強大優勢，對外也宣稱它的系統可用IC卡，但其實與使用ID卡一樣，僅用了IC卡公共區的卡號，并無更改其ID卡的系統結構，更不具有IC卡所擁有的密鑰認證、讀寫的安全機制。所以從實質上推斷出其仍是ID卡一卡通系統，與傳統的ID卡系統相比只是更浪費資源，更具有期騙性而已，同樣無法具有IC卡一卡通系統的優勢，而我司的消費系統則不存在此問題。四、結論IC卡能集成復雜的密鑰認證與身份鑒別邏輯，必將取代以前的磁卡、ID卡(即感應式“磁卡”)。由于ID卡系統固有的無密鑰認證、可讀不可寫、需完全依賴網絡運行的缺陷，所以，它已不適應當今實施單位對智能一卡通日益增長的需求，必然只能作為過渡性產品會像眾所周知的磁卡一樣被逐步淘汰。 ID卡不斷被淘汰的過程，伴隨的必然是智能IC卡一卡通蓬勃發展的過程！目前，IC卡已處于主流，ID卡僅應于部分特定的管理系統中。什么是COB 來自 詳文參考：/news_2008719_25485.htmCOB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II COB（邦定）：邦定是英文“bonding”的音譯，是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術COB，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。COB工藝流程及基本要求清潔PCB-滴粘接膠-芯片粘貼-測試-封黑膠加熱固化-測試-入庫1 清潔PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對于防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質。2 滴粘接膠滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落在COB工序中通常采用針式轉移和壓力注射法針式轉移法：用針從容器里取一小滴粘劑點涂在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法壓力注射法：將膠裝入注射器內，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標準的話，那也只能按不同的產品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。3 芯片粘貼芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質硬度要?。ㄒ残┕静捎妹藓炚迟N）。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到“平穩正”“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位“穩”是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落“正”是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現象。4 邦線（引線鍵合）邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標準（參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。邦定熔點的標準鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑焊點的長度 大于或等于1.5倍線徑 小于或等于5.0倍線徑焊點的寬度 大于或等于1.2倍線徑 小于或等于3.0倍線徑線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產品而定）金線：焊球一般在線徑的2.62.7倍左右在邦線過程中應輕拿輕放，對點要準確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。5 封膠封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片 鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應小于1.5MM點膠時預熱板溫度及烘干溫度都應嚴格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預熱溫度12015度時間為1.53.0分鐘 烘干溫度為14015度時間為4060分鐘）封膠方法通常也采用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。6 測試因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現象而導致芯片故障，所以芯片級封裝都要進行性能檢測根據檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發展到內層焊點質量檢查，并從單獨的檢查向質量監控和缺陷修補相結合的方向發展。雖然邦定機裝有自動焊線質量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質量檢測主要采用設計規則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規則如熔點小于線徑的多少或大于多少一些設定