手機方向模具工程師1.材料應用較廣的是 abs+pc,請問 PC+玻纖的應用有那些優缺點?. 體材料應用較廣的應該是 PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強塑膠強度，PC+玻纖也是同理，同時還可以改善 PC 料抗應力的能力。 缺點：注塑流動性更差，提高注塑難度及模具要求。因為 PC 本身注塑流動性就差。2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷? 電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級 ABS 是最常用 的。PP，PE，POM，PC 等材料不適合水鍍。因為這些材料表面分子活動性差，附 著力差。如果要做水鍍的要經過特殊處理。 真空鍍適應的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET 等等。 3.后殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面? 后殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結構，因為水鍍時會造成膠件變硬變脆。 如果全電鍍時要注意 1)用真空鍍方式，最好做不導電真空鍍（NCVM），但成本高。 2)為了降低成本，用水鍍時，內部結構要噴絕緣油墨。 4.前模行位與后模行位有什么區別?如:掛繩口處的選擇 前模行位：開模時，前模行位要行位先滑開.模行位：開模動作與行位滑開同步進行。 前模行業與后模行位具體模具結構也不同。掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。掛繩孔如果留在后模：一般是掛繩孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會有行位夾線。 5.模具溝通主要溝通哪些內容? 一般與模廠溝通，主要內容有： 1、開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等。 、膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。 3、能否減化模具。 4、T1 后膠件評審及提出改模方案等。6.導致夾水痕的因素有哪些,如何改善?如 U 型件 夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動兩股料相結合的時造成的融接線。 原因有：水口設計位置不對或者水口設計不良。模具排氣不良等 注塑時模具溫度過低，料溫過低，壓力太小。 改善： 1)構上在易產生夾水線的地方加骨位。盡量將 U 型件短的一邊設計成與水口 流動方向一致。 2)善水口。 3)善啤塑。7.請列舉手機裝配的操作流程手機裝配大致流程： 輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB 一般是整塊板。 PCB 裝 A 殼：按鍵裝配在 A 殼上裝 PCB 板裝 B 殼（打螺絲）裝電池 蓋測試包裝 PCB 裝 B 殼：將 PCB 在 B 殼固定并限位按鍵裝配在 A 殼上限位打 AB 殼 螺絲裝電池蓋測試包裝10.鋼片按鍵的設計與裝配應注意那些方面鋼片按鍵設計時應注意： 1)鋼片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差。 2)鋼片不能透光，透光只能通過硅膠。 )鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在 A 殼上。 4)要求接地。 11.PC 片按鍵的設計與裝配應注意那些方面 PC 片按鍵的設計時注意：1)PC 片不能太厚，0.40 左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感 差。 2)C 片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。3)PC 片表面如果要切割，槽寬不小于 0.80，尖角處要倒小圓角(R0.30)。 4)配一般通過在硅膠背面貼雙面膠與 PCB 連接或者在 A 殼上長定位柱，硅膠 上開定位孔，限位并裝配在 A 殼上。12.MMA 片按鍵的設計與裝配應注意那些方面;設計要求同 PC 片。 一般 PMMA 片表面要經過硬化處理 13.殼的在設計應注意那些方面 金屬殼拆件時一般比大面低 0.05MM，Z 向也低 0.05.屬要求接地，接地一般用導電泡棉，導電布，彈片，彈簧等金屬件的選擇對 ESD 測試的影響? 一般來說，表面如果有五金件，接地不良會影響 ESD 測試。表面如果有電鍍裝飾件，會影響 ESD 測試。 結構工程師1.產品設計的重中之重是什麼？-能賺錢2.產品從設計到出貨這些過程當中哪個環節最重要？-組裝 3.熱塑性材料中，哪些塑膠材料具有絕緣性？哪些材料具有抗靜電性？-塑膠本身就是絕緣，沒有接地不會抗靜電! 4.對于裝配產品的三種配合方式是哪三種配合方式？它們的公差帶是多少？-過盈0.1，0.03緊配0.05，干涉?何種材料或是目的及加工法 6.齒輪為傳動結構，什麼時候會用到齒輪結構？它還有什麼用處？-就是傳動,分度 7.對于螺紋結構，我們設計時一定時候一定要注意什麼？-標準牙 8.對于螺紋結構，模具上面齒輪應該用什麼材料？鎢鋼料行