結(jié)晶硅微粉項目

商業(yè)計劃書

報告說明

球形硅微粉不僅可用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料，同

時可應(yīng)用于通信、超級計算機、汽車電子和服務(wù)器等領(lǐng)域所用的高性

能基板中。尤其是在5G通信領(lǐng)域，根據(jù)新材料在線網(wǎng)站發(fā)布的數(shù)據(jù)顯

示，預(yù)計到2025年，國內(nèi)高頻覆銅板的市場需求量將達到6n億元。

球形硅微粉具有良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，

能夠精細調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高

尺寸穩(wěn)定性等，是高頻高速覆銅板中不可或缺的一部分，受益于5G推

動有望迎來快速發(fā)展。

本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹

慎財務(wù)估算，項目總投資34196.81萬元，其中：建設(shè)投資29108.54

萬元，占項目總投資的85.12%；建設(shè)期利息264.60萬元，占項目總投

資的0.77%；流動資金4823.67萬元，占項目總投資的14.H%。

根據(jù)謹慎財務(wù)測算，項目正常運營每年營業(yè)收入91800.00萬元，

綜合總成本費用75819.93萬元,凈利潤9403.14萬元，財務(wù)內(nèi)部收益

率15.21%,財務(wù)凈現(xiàn)值3160.97萬元，全部投資回收期4.60年。本期

項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。

本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合

理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、

社會效益等方面都是積極可行的。

實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、

綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢,

任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力

進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提

檔進位、率先綠色崛起。

對于初步確立投資意向的項目，該報告在市場調(diào)查的基礎(chǔ)上，對

市場、投資、政策、企業(yè)等方面進行客觀的機會分析，重點在于投資

環(huán)境的分析及投資前景的判斷，并提供項目提案和投資建議。包括：

對投資環(huán)境的客觀分析（市場分析、產(chǎn)業(yè)政策、稅收政策、金融政策

和財政政策）；對企業(yè)經(jīng)營目標(biāo)與戰(zhàn)略分析和內(nèi)外部資源條件分析

（技術(shù)能力、管理能力、外部建設(shè)條件）；項目投資者或承辦者的優(yōu)

劣勢分析等。

本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進

行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板

用途。

目錄

第一章項目總論

第二章項目背景及必要性

第三章行業(yè)發(fā)展及市場分析

第四章產(chǎn)品規(guī)劃方案

第五章選址方案分析

第六章建筑工程說明

第七章原輔材料分析

第八章工藝技術(shù)方案分析

第九章環(huán)境保護方案

第十章勞動安全生產(chǎn)分析

第十一章節(jié)能可行性分析

第十二章人力資源配置分析

第十三章項目實施進度計劃

第十四章項目投資分析

第十五章經(jīng)濟收益分析

第十六章招標(biāo)方案

第十七章項目風(fēng)險分析

第十八章項目綜合評價說明

第十九章附表

第一章項目總論

一、項目名稱及投資人

（一）項目名稱

結(jié)晶硅微粉項目

（二）項目投資人

XX有限責(zé)任公司

（三）建設(shè)地點

本期項目選址位于XX（以選址意見書為準(zhǔn)）。

二、編制原則

1、嚴格遵守國家和地方的有關(guān)政策、法規(guī)，認真執(zhí)行國家、行業(yè)

和地方的有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；

2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術(shù)路線，提高項目的競

爭力和市場適應(yīng)性；

3、設(shè)備的布置根據(jù)現(xiàn)場實際情況，合理用地；

4、嚴格執(zhí)行“三同時”原則，積極推進“安全文明清潔”生產(chǎn)工

藝，做到環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生、消防設(shè)施和工程建設(shè)同步規(guī)劃、

同步實施、同步運行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；

5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境，體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象;

6、滿足項目業(yè)主對項目功能、盈利性等投資方面的要求；

7、充分估計工程各類風(fēng)險，采取規(guī)避措施，滿足工程可靠性要求。

三、編制依據(jù)

1、《中國制造2025》；

2、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》；

3、《工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃（2016—2020年）》；

4、《促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016—2020年）》；

5、《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱

要》；

6、關(guān)于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策；

7、項目建設(shè)單位提供的相關(guān)技術(shù)參數(shù)；

8、相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)研、市場分析等公開信息。

四、編制范圍及內(nèi)容

1、項目背景及市場預(yù)測分析；

2、建設(shè)規(guī)模的確定；

3、建設(shè)場地及建設(shè)條件；

4、工程設(shè)計方案；

5、節(jié)能；

6、環(huán)境保護、勞動安全、衛(wèi)生與消防；

7、組織機構(gòu)與人力資源配置；

8、項目招標(biāo)方案；

9、投資估算和資金籌措；

10、財務(wù)分析。

五、項目建設(shè)背景

硅微粉作為一種性能優(yōu)異的功能性填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅

板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。雖然

我國盛產(chǎn)石英并且礦源分布較廣，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠數(shù)量較

多，但這些生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模較小、產(chǎn)品品種較為單一，采用非金屬

礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，硅微粉

產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無法與進口產(chǎn)品抗衡。

我國的非金屬礦產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)50年代，近年來我國非金屬

礦物制品業(yè)得到了較快的發(fā)展，產(chǎn)量穩(wěn)定增長，產(chǎn)品類別逐漸增多，

粉體行業(yè)整體呈現(xiàn)增長的趨勢。2017年，我國的非金屬礦物制品業(yè)實

現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入61,525.50億元，較上年略微下降0.55%,但全行業(yè)利

潤水平大幅上升，2017年非金屬礦物制品業(yè)利潤總額達到4,446.60億

元，同比增長20.50%。

實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、

綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢,

任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力

進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提

檔進位、率先綠色崛起。

六、結(jié)論分析

（一）項目選址

本期項目選址位于XX（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約81.29

畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、

通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。

（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案

項目建成后，形成年產(chǎn)結(jié)晶硅微粉20000噸的生產(chǎn)能力。

（三）項目實施進度

本期項目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實施指南要求進行

建設(shè)，本期項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。

（四）投資估算

本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹

慎財務(wù)估算，項目總投資34196.81萬元，其中：建設(shè)投資29108.54

萬元，占項目總投資的85.12%；建設(shè)期利息264.60萬元，占項目總投

資的0.77%；流動資金4823.67萬元，占項目總投資的14.H%。

（五）資金籌措

項目總投資34196.81萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx有限責(zé)任公司

計劃自籌資金（資本金）23396.81萬元。

根據(jù)謹慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額10800.00萬

yGo

（六）經(jīng)濟評價

1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：91800.00萬元（含稅）。

2、年綜合總成本費用（TC）：75819.93萬元。

3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：9403.14萬元。

4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：15.21%o

5、全部投資回收期（Pt）：4.60年（含建設(shè)期12個月）。

6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：14612.85萬元（產(chǎn)值）。

（七）社會效益

本項目實施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財政收入,

帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目

環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項目建

設(shè)具有良好的社會效益。

（八）主要經(jīng)濟技術(shù)指標(biāo)

主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表

序號項目單位指標(biāo)備注

1占地面積m254193.28約81.29畝

1.1總建筑面積m259070.68容積率1.09

1.2基底面積m233057.90建筑系數(shù)61.00%

1.3投資強度萬元/畝346.00

1.4基底面積ID233057.90

2總投資萬元34196.81

2.1建設(shè)投資萬元29108.54

2.1.1工程費用萬元26093.82

2.1.2工程建設(shè)其他費用萬元2134.45

2.1.3預(yù)備費萬元880.27

2.2建設(shè)期利息萬元264.60

2.3流動資金4823.67

3資金籌措萬元34196.81

3.1自籌資金萬元23396.81

3.2銀行貸款萬元10800.00

4營業(yè)收入萬元91800.00正常運營年份

5總成本費用萬元75819.93

HH

6利潤總額萬元12537.52

7凈利潤萬元9403.14itn

HH

8所得稅萬元3134.38

9增值稅萬元3049.31

10稅金及附加萬元3442.55

HH

11納稅總額萬元9626.24

12工業(yè)增加值萬元22972.54

13盈虧平衡點萬元14612.85產(chǎn)值

14回收期年4.60含建設(shè)期12個月

15財務(wù)內(nèi)部收益率15.21%所得稅后

16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元3160.97所得稅后

第二章項目背景及必要性

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

1、覆銅板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

1）覆銅板行業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r

覆銅板（CCL）,是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，

一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。在印制電

路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐

熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性

能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢，由于其熔

點高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此廣泛應(yīng)用到

CCL行業(yè)中。

覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的

關(guān)鍵支撐件。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,

起中繼傳輸?shù)淖饔谩CB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有的電

子設(shè)備均需使用PCB,不可替代性是PCB行業(yè)得以長久穩(wěn)定發(fā)展的重要

因素之一。根據(jù)Primask的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為

588.43億美元，同比增長約8.60%；中國PCB產(chǎn)值約為297.32億美元,

同比增長約9.60%,中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過50%。經(jīng)

過多年的快速發(fā)展，全球傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)業(yè)逐步進入市場高原期，

智能手機、PC和平板電腦等作為過去帶動PCB增長的主要下游應(yīng)用市

場，對PCB行業(yè)的成長驅(qū)動越來越有限。但與此同時，下游正在涌現(xiàn)

出更多的新興市場需求，成為拉動PCB持續(xù)增長的動力引擎，并帶動

PCB朝著環(huán)保、高頻、高速、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳

的方向發(fā)展。例如，新能源技術(shù)和人車交互系統(tǒng)的普及應(yīng)用促使汽車

電子化程度不斷提高；云計算技術(shù)的成熟帶動服務(wù)器和通信基礎(chǔ)設(shè)施

高速發(fā)展；以可穿戴設(shè)備和VR/AR為代表的新興消費電子類產(chǎn)品涌現(xiàn);

人工智能和物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實并帶動社會生產(chǎn)和生活工具更新?lián)Q代；5G

通信技術(shù)的應(yīng)用帶來通訊基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模興建等，這些均為PCB市

場需求的增長提供了新的持久動能。

根據(jù)Prismark預(yù)測，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，2018年

全球PCB產(chǎn)值預(yù)計約為610.99億美元，同比增長約3.8%,2017-2022

年期間全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.2%；而中國大陸作為全球最大

的PCB生產(chǎn)基地，傳統(tǒng)制造技術(shù)如多層板制程等愈發(fā)趨于成熟，隨著

地方政府對于中西部持續(xù)的投資支持，再加上特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢,

2018年中國PCB產(chǎn)值預(yù)計約為312.33億美元，同比增長約5.0%,

2017-2022年期間中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.7%,預(yù)計到2022年

中國PCB產(chǎn)值將達到356.88億美元。

PCB行業(yè)是覆銅板的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為覆銅板的關(guān)鍵填充

材料，其性能對PCB的性能、品質(zhì)、制造成本等均具有極其重要的影

響，PCB行業(yè)的發(fā)展將不斷帶動上游電子級硅微粉行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

2)5G發(fā)展帶來的覆銅板市場發(fā)展新趨勢

5G,即第五代移動通信網(wǎng)絡(luò)。全球各國在國家數(shù)字化戰(zhàn)略中均把

5G作為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，強化產(chǎn)業(yè)布局，塑造競爭新優(yōu)勢。黨和國家一

直在積極推動5G建設(shè)，工信部、發(fā)改委和科技部早于2013年便率先

成立5G推動組IMT-2020(5G)推進組，主要職責(zé)是推動中國第五代移

動通信技術(shù)研究和開展國際交流與合作。近年來，黨和國家更是密集

出臺相關(guān)政策，持續(xù)強化中國5G布局。2019年6月，工信部正式向中

國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商用牌照，我國正式

進入5G商用元年，5G牌照的發(fā)放對全產(chǎn)業(yè)鏈器件所需的原材料、基站

天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服

務(wù)商、運營商等帶來積極的影響。

5G通信技術(shù)對于PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散

熱性要求更高，在PCB導(dǎo)線的高速信號傳輸線中，覆銅板目前可分為

兩大類：一類是高頻（或射頻RF）信號類傳輸電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品

與無線電的電磁波有關(guān)，它是以連續(xù)的波（如正弦波）來傳輸信號

（是一種模擬信號）的產(chǎn)品，如雷達、廣播電視和通訊（移動電話、

微波通訊、光線通訊等）。該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為高頻覆銅板;

另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產(chǎn)品，該類產(chǎn)品是以數(shù)字信號

（是一種間歇信號，如方形脈沖）傳輸?shù)模瑯右才c電磁波的方波傳

輸有關(guān)，主要用于服務(wù)器、計算機等，該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為

高速覆銅板。

高頻高速覆銅板是5G商用的關(guān)鍵性材料，隨著5G建設(shè)在2019年

進入快速發(fā)展階段，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，引入大規(guī)

模天線陣列技術(shù)的5G將建設(shè)大量配套的微基站，單站PCB用量也將大

幅增加，5G微基站的建設(shè)投入規(guī)模會遠高于4G時代；同時，承載更大

帶寬流量所需的路由器、交換機、IDC等設(shè)備投資都會進一步加大，受

此影響，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場需求量將大幅增加。

為解決5G高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度

快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求主要有以下三點：①低傳輸

損失；②低傳輸延時；③高精度控制的特性阻抗。優(yōu)異的介電性能有

利于信號完整快速地傳輸，目前介電常數(shù)和介質(zhì)損耗是衡量覆銅板高

頻高速性能的兩項主要指標(biāo)。除此之外，要使得PCB板更好傳輸高頻

高速信號，對線性膨脹系數(shù)、吸水性、耐熱性、抗化學(xué)性等物理性能

也有較高要求。

高頻高速覆銅板具有技術(shù)門檻高，下游議價能力較強的特點，全

球高頻高速覆銅板龍頭以美日公司為主。目前全球領(lǐng)先的高頻覆銅板

供應(yīng)商包括美國的羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立

化成和中國臺灣的南亞塑膠等企業(yè)。國內(nèi)覆銅板行業(yè)中，生益科技、

華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，目前在高頻高速CCL已取

得一定的進展，進口替代空間大。

作為功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表現(xiàn)出良好的介質(zhì)損

耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，其性能與高頻高速覆銅板的技

術(shù)要求相匹配，其主要作用是進一步精細調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電

常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等。

5G是人工智能等科技革命的奠基石，只有占據(jù)5G制高點才能不斷

加強中國經(jīng)濟、國防實力，加速中國社會變革，在國際科技經(jīng)濟實力

競爭中立于不敗之地。當(dāng)前全球5G基站領(lǐng)先企業(yè)包括國內(nèi)的華為、中

興，國外的愛立信、諾基亞等廠商，其所需的高頻高速覆銅板以境外

覆銅板企業(yè)提供為主。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國產(chǎn)高頻高速覆

銅板替代進口產(chǎn)品的步伐有望進一步加快。根據(jù)新材料在線網(wǎng)站數(shù)據(jù)

顯示，僅考慮基站天線市場，受益于5G推動，預(yù)計到2022年高頻覆

銅板的市場規(guī)模將達76億美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊

用高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一

部分，受益于5G的推動有望迎來快速發(fā)展。

2、環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固

化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，

是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。目前常見的環(huán)氧塑封料的主

要組成為填充料（60%?90%）、環(huán)氧樹脂（18%以下）、固化劑（9%

以下）、添加劑（3%左右）。在微電子封裝中，主要要求集成電路封

裝后高耐潮、低應(yīng)力、低a射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。

針對這幾個要求，環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機填料，現(xiàn)用

的無機填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達90.50%,具有降

低塑封料的線性膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，

減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。

環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展

與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當(dāng)

代世界高科技發(fā)展的引導(dǎo)性領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)，以美國為代表的領(lǐng)導(dǎo)

者，依靠扎實的基礎(chǔ)研究、傾斜性的支持政策、游戲制定者的身份長

期維持著行業(yè)壟斷地位；以日本、韓國和中國臺灣為代表的追趕者，

則從每次產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求變動，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財閥領(lǐng)導(dǎo)實現(xiàn)跨

越式升級。

近年來我國一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域加以發(fā)展，

集成電路的產(chǎn)能增長迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的

10%,成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018

年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6,532億元，同比增長20.7%。其中，

集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.l%o

我國集成電路行業(yè)目前發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化，但集成

電路行業(yè)核心技術(shù)自主能力不強，供需不平衡不匹配的現(xiàn)象仍然嚴重,

且將長期存在。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電

路出口金額846.4億美元，較進口3,120.6億美元存在2,274.2億美

元缺口，缺口比例（缺口額/總進出口額）在50%以上。從產(chǎn)品種類來

看，微處理器與控制器是占據(jù)主要進口種類的產(chǎn)品，表明我國在CPU、

MPU等核心器件芯片的自主設(shè)計生產(chǎn)能力依舊薄弱，中高端集成電路產(chǎn)

品對海外依賴度依舊較高。2018年“中興事件”的爆發(fā)引發(fā)了國家政

府相關(guān)部門、業(yè)界對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，實現(xiàn)“中國芯”的進

口替代成為國家層面更加明確的發(fā)展戰(zhàn)略。隨著全球各國以及各行各

界對芯片制造的關(guān)注和資金投入，預(yù)計未來集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一

輪的發(fā)展機遇。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)

展規(guī)劃研究》，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距將逐步縮小,

到2020年全行業(yè)銷售收入將達到9,300億元，年均復(fù)合增長率達20%,

其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達到2,900億元，新增1,400

億元，年均復(fù)合增長率達到15%o

根據(jù)SEMI對中國晶圓制造企業(yè)的分析，預(yù)估未來十年中國的產(chǎn)能

平均增長率可達10%,遠超過全球的平均增長率3%。SEMI預(yù)估2025年,

中國集成電路產(chǎn)能將達到2015年的三倍。

作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，封裝品質(zhì)影響芯片性能的發(fā)揮,

而硅微粉作為封裝用環(huán)氧塑封料的主要組成部分，在封裝材料與芯片

性能匹配方面起著至關(guān)重要的作用。同時，以高端芯片為代表的超大

規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求也越來越高，不僅要求封

裝材料中的填充料超細，而且要求其具有純度高、放射性元素含量低

等品質(zhì)，特別是對于顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高

耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等

優(yōu)越性能，成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝料中不可或缺的功

能性填充材料。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在電子信息產(chǎn)業(yè)、國

防尖端科技等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，市場前景廣闊。

3、電工絕緣材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

絕緣材料主要是用來使電器元件之間相互絕緣以及元件和地面之

間絕緣，在電器電工行業(yè)具有十分重要的作用，從各類電動機、發(fā)電

機到集成電路都與絕緣材料直接相關(guān)。硅微粉填料具有優(yōu)良的耐熱性、

絕緣性、耐酸堿等特性，能夠改善和提高絕緣材料的機械性能和電學(xué)

性能。

電工絕緣材料作為基礎(chǔ)材料，應(yīng)用范圍極廣，如作為國民經(jīng)濟命

脈的電力工業(yè)，它的發(fā)展與高性能絕緣材料密切相關(guān)。絕緣材料是保

證電氣設(shè)備特別是電力設(shè)備能否可靠、持久、安全運行的關(guān)鍵材料，

它的水平將直接影響電力工業(yè)的發(fā)展水平和運行質(zhì)量。我國正處于電

網(wǎng)建設(shè)的高峰，根據(jù)中國電力企業(yè)聯(lián)合會發(fā)布的《2018-2019年度全國

電力供需形勢分析預(yù)測報告》，2018年在國家配電網(wǎng)建設(shè)改造行動計

劃及新一輪農(nóng)村電網(wǎng)改造升級等政策引導(dǎo)下，電網(wǎng)建設(shè)持續(xù)增強，全

國凈增發(fā)電裝機容量1.2億千瓦，全國全口徑發(fā)電裝機容量19.0億千

瓦，同比增長6.5%o

電工絕緣材料的市場需求與其下游應(yīng)用行業(yè)的市場需求密切相關(guān),

近幾年我國電力電網(wǎng)建設(shè)、風(fēng)能核能等新能源領(lǐng)域、高速鐵路和軌道

交通等產(chǎn)業(yè)、變頻節(jié)能高效電機、航空航天及軍工領(lǐng)域以及其他中小

型電機和微型電機領(lǐng)域等下游行業(yè)的增長，推動了絕緣材料市場的增

長。未來幾年隨著數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)進一步發(fā)展和國家在

電網(wǎng)建設(shè)、電氣化鐵路建設(shè)、節(jié)能照明、混合動力汽車等方面的加大

投入，絕緣材料的市場需求將呈現(xiàn)出進一步增長的趨勢。

根據(jù)國家發(fā)改委和國家能源局發(fā)布的《電力發(fā)展十三五規(guī)劃》，

到2020年我國發(fā)電裝機容量20億千瓦，年均增長5.5%；人均裝機突

破1.4千瓦，年均增長4.75%；人均用電量5,000千瓦時左右，接近中

等發(fā)達國家水平；城鄉(xiāng)電氣化水平明顯提高，電能占終端能源消費比

重達到27%O

膠粘劑在人類社會生活中發(fā)揮著重要的作用，能夠廣泛應(yīng)用于建

筑材料、家用電器、汽車工業(yè)、醫(yī)療工業(yè)等領(lǐng)域，成為該等領(lǐng)域生產(chǎn)

過程中簡化工藝、節(jié)約能源、降低成本和提高經(jīng)濟效益的重要材料。

硅微粉作為功能性填充材料，填充在膠粘劑中，能降低固化物的線性

膨脹系數(shù)和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性，從

而提高粘結(jié)和密封效果。

我國的膠粘劑工業(yè)發(fā)展迅速，從1958年建立合成樹脂膠粘劑工業(yè)

開始，膠粘劑品種和產(chǎn)量總體持續(xù)增長，截至2014年，我國膠類產(chǎn)品

的消費量占到了整個亞太地區(qū)的2/3,占全球的32%。伴隨著我國工業(yè)

產(chǎn)值和工業(yè)產(chǎn)品需求的快速增長，以及全球膠粘劑企業(yè)的生產(chǎn)與消費

中心逐漸向我國轉(zhuǎn)移，我國膠粘劑行業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢。

由于國外的膠粘劑品牌起步早，在市場份額和技術(shù)上仍具有較強

的技術(shù)優(yōu)勢，為此在中高端膠粘劑市場中，國外品牌目前尚有較大程

度的競爭優(yōu)勢，但隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，近年來國內(nèi)膠粘劑

企業(yè)的研發(fā)水平顯著提高，國內(nèi)品牌膠粘劑產(chǎn)品的進口替代效應(yīng)將越

發(fā)顯現(xiàn)。同時技術(shù)水平的提高也不斷擴展了膠粘劑的應(yīng)用領(lǐng)域，目前

已廣泛應(yīng)用于電子電器、建筑建材、汽車工業(yè)、醫(yī)療工業(yè)、新能源、

機械制造、航空航天、輕工和日常生活等眾多領(lǐng)域。在國民經(jīng)濟持續(xù)

發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的促進下，膠粘劑作為應(yīng)用廣泛的工業(yè)材料，將

隨著下游行業(yè)的持續(xù)增長迎來較大的市場空間。

“十三五”期間，我國膠粘劑和膠黏帶行業(yè)總體的發(fā)展目標(biāo)是保

持產(chǎn)量年平均增長率為8%左右，銷售額年平均增長率為8.5%左右，重

點發(fā)展的產(chǎn)品主要是環(huán)保性及功能性兼?zhèn)涞臒崛勰z、水基膠、光固化

膠等，限制溶劑型膠粘劑的發(fā)展速度，尤其要發(fā)展建筑節(jié)能用膠和膜、

醫(yī)用壓敏膠（帶）、電子膠及電子封裝膠、汽車和高鐵用膠和膜等具

體項目。12環(huán)保節(jié)能型和高新技術(shù)型產(chǎn)品將有較大發(fā)展，預(yù)計到2020

年末我國膠粘劑的總產(chǎn)量可達1,034萬噸左右。

硅微粉作為一種性能優(yōu)異的功能性填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅

板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。雖然

我國盛產(chǎn)石英并且礦源分布較廣，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠數(shù)量較

多，但這些生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模較小、產(chǎn)品品種較為單一，采用非金屬

礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，硅微粉

產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無法與進口產(chǎn)品抗衡。

二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析

“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟

長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判

斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)

展速度的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機遇，正在由原來規(guī)模

快速擴張的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機遇，我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)

展契合發(fā)展大勢。

“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢

看，世界經(jīng)濟仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢復(fù)雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟下行壓

力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷

提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，

我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)

展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總

量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸

制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，

維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。

三、項目承辦單位發(fā)展概況

公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立

了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制

度，進一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進

一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、

業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，

持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實施培訓(xùn)，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)

展的良性互動。

公司將依法合規(guī)作為新形勢下實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的基本保障，堅持

合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位,

進一步明確了全面合規(guī)管理責(zé)任。公司不斷強化重大決策、重大事項

的合規(guī)論證審查，加強合規(guī)風(fēng)險防控，確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴

格貫徹落實國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點領(lǐng)域合規(guī)管理不斷強

化，各部門分工負責(zé)、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建

立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。

面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治

理機構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實

力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時，公司注重履行社會責(zé)任所帶來

的發(fā)展機遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。

多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。

四、行業(yè)背景分析

（一）行業(yè)相關(guān)政策

1、《2019年政府工作報告》

培育新一代信息技術(shù)、高端設(shè)備、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材

料等新興產(chǎn)業(yè)集群。

2、《2018年政府工作報告》

加快制造強國建設(shè)。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動

機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，

發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。

3、《〈信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南〉解讀：基礎(chǔ)電子》

二、重點領(lǐng)域，“十三五期間，基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)將優(yōu)先發(fā)展基于重

要整機需求和夯實自身根基等目標(biāo)的相關(guān)領(lǐng)域，包括……新型印制電

路板及覆銅板材料和光刻機、PECVD、絲網(wǎng)印刷設(shè)備、電池涂覆/卷繞/

分切設(shè)備、顯示成套設(shè)備等。”

4、《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》

四、發(fā)展重點，”發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍

工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等。”

5、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》

四、發(fā)展重點，（一）集成電路，”……掌握高密度封裝及三維

（3D）微組裝技術(shù)，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，提升封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)

展能力。”

6、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

二、推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，拓展網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟新空間，”……

提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)

品設(shè)計開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)

快速發(fā)展。”

7、《產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力發(fā)展規(guī)劃》（2016-2020年）

四、重點任務(wù)和方向，（二）重點方向，”以特種金屬功能材料、

高性能結(jié)構(gòu)材料、功能性高分子材料、先進無機非金屬材料和先進復(fù)

合材料為發(fā)展重點。”

8、《建材工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（2016—2020年）

四、主要任務(wù)，（一）加快結(jié)構(gòu)優(yōu)化，”發(fā)展用于電子、光伏/光

熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，硅微

粉功能填料等。”

9、《中國制造2025》

（六）大力推動重點領(lǐng)域突破發(fā)展，”……著力提升集成電路設(shè)

計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計工具，突破關(guān)系國家信息

與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)

用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)

業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。”

（二）行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)

硅微粉行業(yè)在國內(nèi)發(fā)展較快，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶

硅微粉和角形熔融硅微粉，雖然能滿足國內(nèi)市場的需求，也有部分出

口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，無法滿足高端電子材料廠商對功能性填

充材料粒度分布、填充率及雜質(zhì)含量等指標(biāo)的要求。國內(nèi)市場需求的

高檔硅微粉如亞微米級球形硅微粉對國外依賴程度高，從而導(dǎo)致國內(nèi)

電子行業(yè)發(fā)展升級嚴重受制于國外硅微粉制造商。近幾年來我國廠商

生產(chǎn)高端產(chǎn)品的能力日益加強，生產(chǎn)技術(shù)取得明顯進步，在一定程度

上突破了發(fā)達國家對部分高端硅微粉產(chǎn)品的壟斷。

隨著國內(nèi)對硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)研究的不斷突破，國內(nèi)硅微粉行

業(yè)的競爭亦將不斷加劇。由于硅微粉產(chǎn)品作為功能性填充材料，其性

能對下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的影響，客戶為了保證其產(chǎn)品質(zhì)量，

通常需要對上游粉體企業(yè)進行考察和審查認證，一旦進入其合格材料

體系認證供應(yīng)商中，則不會輕易更換，形成較高的進入壁壘，并且新

技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)需要企業(yè)具備較強的資金實力和專業(yè)的技術(shù)人員,

為此行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模小、缺乏競爭力的企業(yè)將會面臨被淘汰或被整合

的局面，而具有品牌、規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)在高附加值產(chǎn)品、高端

應(yīng)用領(lǐng)域更具競爭優(yōu)勢，擁有較大發(fā)展空間，獲取更多的市場份額，

行業(yè)集中度將越來越高。

1、行業(yè)發(fā)展機遇

①國家產(chǎn)業(yè)政策的支持

硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵的

產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)

展規(guī)劃》、《連云港市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》

和《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國家、地方和行業(yè)

政策的推出，對相關(guān)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保

障，同時為硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供了有力的政策支持，對硅

微粉制造企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營帶來了積極影響。

②產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場空間廣闊

硅微粉產(chǎn)品作為功能性粉體填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)

氧塑封料、電工絕緣、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。隨著我國下游印

制電路板、集成電路等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對硅微粉產(chǎn)品的需求將保持

穩(wěn)定增長。

③硅微粉產(chǎn)品技術(shù)不斷成熟

近年來，硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，推動了高檔硅微粉如球形硅微

粉、超細硅微粉的研發(fā)制備技術(shù)的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，

價格優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應(yīng)用市場

的需求增長，帶動了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。同時，隨著硅微粉產(chǎn)品

制備技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的

企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。

2、面臨的挑戰(zhàn)

①市場競爭激烈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾突出

由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)

企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場；且缺少全國性的硅微粉行業(yè)協(xié)會組織，

行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、

低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場，通過價格競爭擠壓其他硅

微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場無序競爭。與此同時，日本等國

家在高端硅微粉產(chǎn)品領(lǐng)域仍占據(jù)一定的優(yōu)勢。高端硅微粉產(chǎn)品供應(yīng)不

足，對進口有所依賴，結(jié)構(gòu)性矛盾較為突出，這種狀況不利于我國硅

微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。

②國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力弱、研發(fā)投入不足

目前我國硅微粉行業(yè)整體上研發(fā)和自主創(chuàng)新能力仍顯薄弱，技術(shù)

含量高、附加值高的高端產(chǎn)品仍主要依賴進口，企業(yè)核心技術(shù)的缺乏

成為制約行業(yè)發(fā)展的最大障礙。由于資金投入不足，加上管理水平不

高、科技創(chuàng)新體制落后，使得企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)能力較差、科研成果少，

開發(fā)的新技術(shù)不能及時轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，影響了我國硅微粉行業(yè)未來的

持續(xù)發(fā)展。

第三章行業(yè)發(fā)展及市場分析

一、行業(yè)基本情況

（一）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材

料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動硅微粉行業(yè)隨之

發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提

供了保障。

硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異的先進無機非金屬礦物功能填料，

具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性好、介電常數(shù)和介電

損耗低等優(yōu)良特性，可以顯著改善下游產(chǎn)品的相關(guān)物理性能，如提高

散熱性、降低線性膨脹系數(shù)、提高機械強度等，在覆銅板、環(huán)氧塑封

料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應(yīng)用領(lǐng)域都因上述一項或多項優(yōu)

良特性發(fā)揮著功能填料的作用，具有相近的功能應(yīng)用點，但不同應(yīng)用

領(lǐng)域?qū)τ诠栉⒎郛a(chǎn)品的性能需求和側(cè)重點仍存在一定的差異，對硅微

粉產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)也有著不同的要求。

覆銅板領(lǐng)域：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電

路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品

的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電

子產(chǎn)品中的信號傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵性材料之一。覆

銅板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高頻高速覆銅板對硅微粉的

介電性能有嚴格要求，對雜質(zhì)的管控也越來越嚴格。因此覆銅板領(lǐng)域

較為關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)、降低介電性能、提高導(dǎo)熱性、

高絕緣等方面的功能，對硅微粉的低雜質(zhì)含量和超細粒度等方面具有

較高要求。

環(huán)氧塑封料領(lǐng)域：硅微粉填充到芯片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著

提高環(huán)氧樹脂的硬度，增大導(dǎo)熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放

熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高環(huán)

氧塑封料的機械強度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，從而減

少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子

元器件或集成電路，并減緩震動，防止外力對芯片造成損傷，穩(wěn)定元

器件性能。為達到無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，硅微粉在集成電

路封裝材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為

0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進行復(fù)配以實現(xiàn)高填充效果。因

此環(huán)氧塑封料領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣墓δ苄枨蟾嗟捏w現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、

高散熱性、高機械強度、高絕緣等方面，對硅微粉的粒度分布等高填

充特性有關(guān)指標(biāo)有較高要求。

電工絕緣材料領(lǐng)域：硅微粉用于電工絕緣產(chǎn)品能夠有效降低固化

物的線性膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高絕緣材

料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學(xué)性能。

因此該領(lǐng)域客戶對硅微粉的功能需求更多的體現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、

高絕緣性以及高機械強度等方面，而對其介電性能和導(dǎo)熱性的需求程

度較低。電工絕緣料領(lǐng)域通常根據(jù)電工絕緣制品特點及其生產(chǎn)工藝的

要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規(guī)格硅微粉產(chǎn)品，并對

產(chǎn)品白度、粒度分布等有較高要求。

膠粘劑領(lǐng)域：硅微粉填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線

性膨脹系數(shù)和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、

抗?jié)B透性和散熱性能，從而提高粘結(jié)和密封效果。硅微粉粒度分布會

影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后

的線性膨脹系數(shù)，因此膠粘劑領(lǐng)域關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)和

提高機械強度方面的功能，對硅微粉外觀、粒度分布要求較高，并且

通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產(chǎn)品進行復(fù)配使

用。

綜上，硅微粉產(chǎn)品在下游各主要應(yīng)用領(lǐng)域均發(fā)揮功能性填料的作

用，具有相近的功能應(yīng)用點，但各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ渚唧w的功能需求及側(cè)

重點有所差異，從該角度看，其各項功能應(yīng)用領(lǐng)域又有所不同。根據(jù)

市場調(diào)研公司Ceresana的調(diào)研報告，全球填料需求量到2024年將達

到7,500萬噸；根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)會數(shù)據(jù)顯示，到2020年，我國

非金屬功能礦物材料產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)銷售收入3,000億元。

硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹

系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、

環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細化工、高級

建材等領(lǐng)域，其市場空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良

好的發(fā)展前景能夠為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供良好的保障。

覆銅板，是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或

雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，目前行業(yè)實踐中

樹脂的填充比例在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%,即

硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達到15%o根據(jù)中國電子材料行業(yè)

協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為

6.54億平方米。行業(yè)中，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千

克，據(jù)此測算出2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為163.50萬噸。因此

推算硅微粉在2018年我國覆銅板中的市場容量為24.53萬噸。以2018

年硅微粉產(chǎn)品的整體銷售平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國

內(nèi)覆銅板中的市場產(chǎn)值為10.41億元。

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2013年

至2018年國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為6.29%O以增長率

6.29%估算，到2025年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達到10.02億平方米。

按2.5千克/平方米的重量估算，據(jù)此測算出到2025年我國覆銅板行

業(yè)產(chǎn)值約為250.59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，

到2025年我國覆銅板用硅微粉產(chǎn)量為37.59萬噸。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)

相關(guān)產(chǎn)品朝著更加高精尖的方向發(fā)展，覆銅板對硅微粉性能和品質(zhì)要

求越來越高，未來覆銅板用硅微粉將進一步朝超細化、球形化方向發(fā)

展，如5G通信用高頻高速覆銅板需使用大量高價值的球形硅微粉進行

功能性的高填充。當(dāng)前國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉

和角形硅微粉比例約為4：6,預(yù)測未來國內(nèi)覆銅板用硅微粉以中高端產(chǎn)

品為主，預(yù)估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%,角形硅微粉占

40%o以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均價進行估算，覆銅板用

硅微粉產(chǎn)值將達33.30億元。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會于2019年8月發(fā)布的《中國半

導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》（2019年版），2018年國內(nèi)環(huán)氧塑封料

年產(chǎn)能力約為10萬噸。行業(yè)實踐中，硅微粉在環(huán)氧塑封料的填充比例

為70%-90%之間，取填充比例的平均值80%進行測算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)

氧塑封料行業(yè)的市場容量為8萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格

4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值為3.40

億元。

環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料，其行業(yè)發(fā)

展與集成電路保持良好的一致性。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯

示，2013年至2018年我國封裝測試行業(yè)的年復(fù)合增長率為14.83%O

假設(shè)環(huán)氧塑封料的增長率與集成電路封裝測試業(yè)保持一致性，預(yù)計到

2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值為26.33萬噸。按填充比例80%進行測

算，到2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)所用硅微粉的市場用量約為21.06

萬噸。

隨著國內(nèi)高端芯片市場的發(fā)展，高性能硅微粉產(chǎn)品的市場需求量

也將更多，球形硅微粉作為高性能硅微粉產(chǎn)品的代表，系芯片封裝的

必備關(guān)鍵材料，受益于未來下游環(huán)氧塑封料產(chǎn)品朝高端化發(fā)展的趨勢

有望迎來快速的發(fā)展。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/

噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值約為8.94

億元，而如果以球形硅微粉的售價進行估算，市場規(guī)模更大。

根據(jù)中國報告網(wǎng)于2019年8月發(fā)布的《2019年中國印制電路板行

業(yè)發(fā)展?fàn)顩r：PCB持續(xù)向高精密、高集成及輕薄化方向發(fā)展》指出，

2018年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值為623.96億美元，其中，中國PCB產(chǎn)值為

326.96億美元，以2018年全年平均匯率6.6174測算，中國PCB產(chǎn)值

為2,163.63億元人民幣。

2018年生益電子PCB類產(chǎn)品銷售額為20.79億元，硅微粉月均需

求25噸，據(jù)此可以測算2018年硅微粉在國內(nèi)PCB行業(yè)的市場容量為

31,221.21噸（即25噸/月X12月/年X2,163.63億元+20.79億元）。

以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)

線路板中的市場產(chǎn)值為1.33億元。

印制線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。據(jù)

Prismark預(yù)測，預(yù)計到2019年中國的線路板產(chǎn)值有望達336億美元，

2014-2019年的復(fù)合增長率約為5.l%o假設(shè)以2018年中國PCB產(chǎn)值

2,163.63億元人民幣為基礎(chǔ)，以年均復(fù)合增長率5.1%進行估算，預(yù)計

到2025年，硅微粉在線路板中的市場容量為1.88億元。隨著5G市場

以及衍生出的人工智能領(lǐng)域規(guī)模的擴大，PCB需求越來越大，PCB行業(yè)

的硅微粉未來市場規(guī)模增速有望更高。

硅微粉可以在蜂窩陶瓷等特種陶瓷行業(yè)進行廣泛應(yīng)用。2017年中

國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,700萬升。根據(jù)英國汽車調(diào)研公司

JatoDynamic分析報告指出:2018年全球汽車銷售下滑了0.5%,汽車

發(fā)動機排量與蜂窩陶瓷載體體積配比相對固定，2018年中國汽車市場

蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,428.40萬升。根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會發(fā)布

的《蜂窩陶瓷國家標(biāo)準(zhǔn)》(GBT25994-2010),蜂窩陶瓷容重比約為

0.5千克/升，據(jù)此可以測算出2018年中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為

47,142噸。硅微粉在蜂窩陶瓷載體的重量占比可為13%8,據(jù)此可以推

算出2018年蜂窩陶瓷用硅微粉為6,128.46噸。

預(yù)測到2025年，中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為26,010萬升,

以0.5千克/升為依據(jù)，據(jù)此可以測算出到2025年，中國汽車蜂窩陶

瓷載體規(guī)模為1.69萬噸。以2018年球形硅微粉產(chǎn)品的平均價格

12,501.26元/噸計算，球形硅微粉在中國汽車市場蜂窩陶瓷中的市場

產(chǎn)值約為2.11億元。

涂料工業(yè)中用量最多的一種顏料是鈦白粉(一般含量在10%-35%)。

根據(jù)華泰證券于2019年4月發(fā)布的行業(yè)研究報告《科創(chuàng)板新材料企業(yè)

解讀》，“硅微粉與鈦白粉結(jié)構(gòu)相似，性能優(yōu)異，成本低廉，可以有

效代替鈦白粉。但當(dāng)硅微粉的量超過50%時，復(fù)合材料的強度下降，耐

沖擊力隨之下降，因此硅微粉不能完全代替鈦白粉，但是可以協(xié)同作

用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。特別是當(dāng)對光澤度和白度要求不高時,

硅微粉是鈦白粉很好的替代品，市場前景廣闊。”目前行業(yè)實踐中，涂

料行業(yè)所用硅微粉的填充比例約為2%o

根據(jù)《2018年中國涂料行業(yè)經(jīng)濟運行情況分析及未來走勢》的數(shù)

據(jù)顯示，2018年涂料行業(yè)1,336家規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量達1,759.79萬噸，同

比增長5.9%。取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018年涂

料中的市場容量為35.20萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格

4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)涂料中的市場產(chǎn)值為14.94億元。

根據(jù)中國涂料工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2013年-2016年我國涂料行

業(yè)的年復(fù)合增長率為6.19%。以增長率6.19%估算，到2025年，國內(nèi)

涂料行業(yè)產(chǎn)值達3,073.94萬噸。以硅微粉在涂料中的填充比例約2.0%

估算，到2025年我國涂料用硅微粉產(chǎn)量為61.48萬噸。以2018年硅

微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)

涂料中的市場產(chǎn)值為26.10億元。

當(dāng)前我國每年超過100億平方米瓷磚的生產(chǎn)量。隨著國家循環(huán)經(jīng)

濟推動和綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)升級，人造大理石有望不斷替代傳統(tǒng)瓷磚和天

然石材，成為新型高級環(huán)保建材。假設(shè)人造大理石未來替代瓷磚50億

平方米的市場份額，以每平方米人造大理石約為60千克估算，我國可

年產(chǎn)人造大理石3億噸。行業(yè)實踐中，硅微粉在人造大理石的填充比

例一般在30%左右，據(jù)此可以推算出硅微粉當(dāng)前的用量為9,000萬噸。

人造大理石是新興市場，系新進入行業(yè)，價為2,104.40元/噸。目前

人造大理石對瓷磚和天然石材的替代規(guī)模有限，假設(shè)2%的瓷磚被人造

大理石替代，據(jù)此測算硅微粉在人造大理石的市場需求為37.88億元,

隨著環(huán)保要求的趨嚴，假設(shè)未來每年按20%的比例增長，到2025年硅

微粉在人造大理石的市場需求將達135.73億元。

上述關(guān)于硅微粉整體市場規(guī)模的測算僅為國內(nèi)部分硅微粉應(yīng)用領(lǐng)

域的市場測算，由于未能取得其他行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)，硅微粉在其他行業(yè)

的規(guī)模數(shù)據(jù)未能測算。

2018年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會社、日本龍森公司和日本新

日鐵公司三家企業(yè)合計占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅

都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。根據(jù)電化株式會社

出具的《Denka報告書2018》,日本電化株式會社2017年度主要經(jīng)營

球形硅微粉等業(yè)務(wù)的電子/尖端產(chǎn)品部門實現(xiàn)銷售額超500億日元，按

2017年12月31日銀行間外匯市場人民幣匯率中間價進行測算，日本

電化株式會社2017年度電子/尖端產(chǎn)品部門實現(xiàn)銷售收入達30億人民

幣。

近年來，計算機市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈

來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技

術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅

要求粉體超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒

形狀提出了球形化要求。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝及基板等

高端電子信息產(chǎn)品的必備關(guān)鍵材料，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和

液體封裝料以及高性能基板(主要領(lǐng)域有通信、超級計算機、IC封裝、

汽車電子和服務(wù)器等)，在航空、航天、汽車、物聯(lián)網(wǎng)及特種陶瓷等

高新技術(shù)領(lǐng)域有諸多應(yīng)用。

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球球

形硅微粉的市場銷售額從2011年的7.13萬噸增加至2015年的10.23

萬噸，每年保持近10%的增長率。假設(shè)以10%的增長率進行估算，2018

年球形硅微粉的市場規(guī)模約為13.62萬噸。日本等同行業(yè)企業(yè)銷售的

高端球形硅微粉售價每噸普遍在幾萬甚至十幾萬元以上。

中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會于2017年7月發(fā)布的《硅微粉行業(yè)發(fā)展情

況簡析》報告指出，“國內(nèi)環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依

靠進口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后,

我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)

模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3,000噸。”假設(shè)2017年

1-6月為3,000噸，全年保守估算需求量為6,000噸，謹慎估計未來5

年后國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)對球形硅微粉的需求量達到10萬噸，即到

2022年僅用于國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的球形硅微粉復(fù)合增長率將達到

75.54%,保持快速發(fā)展的趨勢。2018年球形硅微粉的售價在7,900元

到90,100元之間，假設(shè)以2018年球形硅微粉的售價為7,900元/噸估

算，到2022年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)用球形硅微粉產(chǎn)值將達到7.90億

yGo

球形硅微粉不僅可用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料，同

時可應(yīng)用于通信、超級計算機、汽車電子和服務(wù)器等領(lǐng)域所用的高性

能基板中。尤其是在5G通信領(lǐng)域，根據(jù)新材料在線網(wǎng)站發(fā)布的數(shù)據(jù)顯

示，預(yù)計到2025年，國內(nèi)高頻覆銅板的市場需求量將達到6n億元。

球形硅微粉具有良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，

能夠精細調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高

尺寸穩(wěn)定性等，是高頻高速覆銅板中不可或缺的一部分，受益于5G推

動有望迎來快速發(fā)展。

球形硅微粉不僅可以大量運用于環(huán)氧塑封料和覆銅板行業(yè)，還可

應(yīng)用于蜂窩陶瓷、油墨、涂料、化妝品、精細化工等領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域

非常廣泛。未來市場空間廣闊。

④硅微粉產(chǎn)品市場占有率估算

2018年，硅微粉產(chǎn)品實現(xiàn)收入為2.58億元，占國內(nèi)硅微粉市場需

求量的3.75%O

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球球

形硅微粉的市場銷售額從2011年的7.13萬噸增加至2015年的10.23

萬噸，每年保持近10%的增長率。

超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等

特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠

黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣

泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。

超細、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中

部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、

航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作

為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前

景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速

發(fā)展，根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會估計未來10年世界對其的需求

將以20%的速度增長。

近年來，計算機市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的

集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多,

作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電

路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特

別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企

業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧

塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與

器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10

萬噸以上，對該材料進行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高

新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟意義和社會意義。

粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機械等方法對粉體材料表面或

界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代

新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性

采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著

下游高端應(yīng)用市場的不