ICS25.160.20

CCSJ33

團體標準

T/CWAN0089—XXXX

鈦基活性焊膏質量評價方法

Methodforqualityevaluationoftitanium-basedactivebrazingpaste

（征求意見稿）

（本稿完成時間：2023年5月25日）

XXXX-XX-XX發布XXXX-XX-XX實施

中國焊接協會發布

T/CWAN0089—XXXX

鈦基活性焊膏質量評價方法

1范圍

本文件規定了鈦基活性焊膏（以下簡稱焊膏）的術語和定義、質量評價要求、檢測規范、包裝、標

志及質量證明等內容。

本文件規定的焊膏適用于軍工、航天、艦船鈦合金換熱器、蜂窩壁板結構的釬焊連接。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T33184釬焊術語（GB/T33184—2016，ISO857-2:2005，MOD）

T/HNNMIA9—2018鈦基釬料

3術語和定義

GB/T33184界定的以及下列術語和定義適用于本文件。

3.1

干燥度

焊膏經烘干后，其表面殘留物質在室溫冷卻后產生膠粘性的程度。

3.2

粘附性

焊膏對母材粘附力的大小及隨焊膏印刷后放置時間增加其粘附力所發生的變化。

3.3

塌陷

焊膏印刷試驗時，印刷在承印物上的焊膏圖形發生形狀變化的現象。

3.4

溶劑

含有或不含有活性劑的液態溶劑或膏狀物，將其添加到焊膏中以調節焊膏的粘度和固態含量。

4質量評價要求技術要求

4.1一般規則要求

評價時，不同級別的焊膏應符合4.2~4.4的要求。

4.2材料性能

1

T/CWAN0089—XXXX

4.2.1合金化學成分

焊膏中釬料合金化學成分（包括雜質）應符合T/HNNMIA9—2018的規定。

4.2.2合金粉末類型、尺寸及分布

焊膏合金粉末尺寸及規格類型應符合表1的規定。

表1合金粉末類型、尺寸及分布單位為μm

合金粉少于0.5%（質量分最多10%（質量分數）顆粒最少80%（質量分最多10%（質量分

末類型數）顆粒尺寸尺寸數）顆粒尺寸數）顆粒尺寸

1160160~150150~75＜75

28080~7575~45＜45

36060~4545~25＜25

45050~3838~20＜20

54040~2525~15＜15

62525~1515~5＜5

71515~1111~2＜2

81111~88~2＜2

合金粉末中不少于80%質量分數的顆粒尺寸為焊膏合金粉末的公稱尺寸。不同級別焊膏的合金粉

末中公稱尺寸顆粒復合表2的要求。

表2不同級別焊膏的合金粉末公稱尺寸顆粒的要求

焊膏級別公稱尺寸的顆粒含量%

I＞95

II90~95

III80~90

4.2.3合金粉末形狀

焊膏中合金粉末形狀應為球形或近球形，且其質量之和不低于90%；允許1、2、3類型的合金粉

末長軸與短軸比≤1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的長軸與短軸比≤1.25。

4.2.4合金粉末含量

焊膏中合金粉末含量應在90%~95%（質量分數之間），與公稱含量的偏差不應大于±1%。

4.2.5焊膏穩定性

焊膏中合金粉末應均勻懸浮在載體中，無分層、無膠狀或結塊現象。

4.2.6粘度

焊膏的粘度應在產品公稱值的±15%以內。

4.3工藝性能

2

T/CWAN0089—XXXX

4.3.1粘附性

將焊膏進行粘附性試驗，以焊膏放置8h后的粘附性進行評價。不同級別焊膏應符合表3的要求。

表3不同級別焊膏的粘附性要求

焊膏級別粘附性%

I＜10

II10~20

III＞20且＜30

4.3.2塌陷實驗

4.3.2.10.2mm模板

I級焊膏：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于0.4lmm

的焊膏圖形之間不應有橋連現象:熱塌陷試驗要求間距不小于0.48mm的圖形之間不應有橋連現象;

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊音圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.15mm，焊膏圖形之間不應有橋連現象:熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.20mm，焊音圖形之間不

應有橋連現象。

II級焊膏

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于0.48mm

的焊膏圖形之間不應有橋連現象:熱塌陷試驗要求間距不小于0.56mm的焊膏圖形之間不應有橋連現象;

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.20mm，焊膏圖形之間不應有橋連現象;熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.25mm，焊膏圖形之間不

應有橋連現象。

III級焊膏

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于0.56

mm的焊膏圖形之間不應有橋連現象;熱塌陷試驗要求間距不小于0.63mm的焊膏圖形之間不應有橋連

現象;

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求圖形間距不小

于0.25mm，焊膏圖形之間不應有橋連現象；熱塌陷試驗要求圖形間距不小于0.30mm，焊膏圖形之間

不應有橋連現象。

4.3.2.20.1mm模板

I級焊膏:

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mmx2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌試驗要求間距不小于0.15

mm的焊膏圖形之間不應有橋連現象;熱塌陷試驗要求間距不小于0.20mm的焊圖形之間不應有橋連

現象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mmx2.03mm圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于0.125

mm的焊膏圖形之間不應有橋連現象:熱塌陷試驗要求間距不小于0.15m的焊膏圖形之間不應有橋連

3

T/CWAN0089—XXXX

現象。

II級焊膏:

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于0.20mm

的焊圖形之間不應有橋連現象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.25mm的焊膏圖形之間不應有橋連現象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于0.15

mm的焊膏圖形之間不應有橋連現象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.175mm的焊膏圖形之間不應有橋

連現象。

III級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于0.25

mm的焊圖形之間不應有橋連現象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.3mm的焊圖形之間不應有橋連現象。

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm圖形進行試驗，冷塌陷試驗要求間距不小于0.175mm

的焊膏圖形之間不應有橋連現象；熱塌陷試驗要求間距不小于0.20mm的焊膏圖形之間不應有橋連現

象。

4.3.3潤濕性

焊膏應均勻地潤濕試件表面，不允許有不潤濕的現象。不同級別的焊膏應符合表4的要求。

表4不同級別焊膏的潤濕性要求

焊膏級別實驗結果

I焊膏中的熔融釬料潤濕了試件，并且鋪展至施加了焊膏區域的邊界之外

II試件上施加了焊膏的區域完全被焊膏中的熔融釬料潤濕

III試件上有部分（面積比不大于15%）施加了焊膏的區域未被焊膏中的熔融釬料潤濕

4.3.4擴展率

焊膏的最小擴展率應符合表5的要求。

表5不同級別焊膏的擴展率要求

焊膏級別最小擴展率/%

I90

II85

III80

5檢測規則

5.1批量劃分

檢驗批應由同時提交的同一牌號、類型和規格的產品組成。

5.2采樣方法

材料性能檢驗時，每批好高任取不小于3個代表性樣品均勻組成一個分析試樣。

工藝性能和使用性能檢驗時，每批焊膏取樣數量應由共需雙方協商確定。

4

T/CWAN0089—XXXX

5.3驗收

5.3.1常規檢驗

檢驗項目、質量要求及檢驗方法按表6的規定

表6常規檢驗

序號檢驗項目質量要求章條

1合金粉末含量4.2.4

2粘度4.3.1

3塌陷實驗4.3.2

4潤濕性4.3.3

5擴展率4.3.4

5.3.2復驗

任何一項檢驗結果不合格時，該項檢驗應加倍復驗。如復驗結果仍不合格，則該批焊膏質量不符合

本文件的要求。

5.3.3型式檢驗

當出現下列情況之一應進行型式檢驗

a）首次生產或老產品轉廠生產的試制時；

b）正常生產后，如材料或工藝發生較大改變，可能影響產品性能時；

c）正常生產后每生產一年時；

d）產品長期停產后恢復生產時；

e）國家質量監督檢驗機構提出進行檢驗要求時。

型式檢驗項目、質量要求及檢驗方法按表7的規定，其余檢驗項目由供需雙方協商確定。

表7型式檢驗

序號檢驗項目

1合金化學成分

2合金粉末形狀

3合金粉末類型、尺寸及分布

4合金粉末含量

5焊膏穩定性