光模塊產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析_第1頁
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數(shù)據(jù)流量.5G飛速率的特點將大大提升移動數(shù)據(jù)使用流量,網(wǎng)速提展和企業(yè)上云的大趨勢將帶動數(shù)據(jù)中心流量的提升,從而推動數(shù)據(jù)隨著5G商用落地,三大運營商資本開支明顯回升,有望打開進一步確立了三大運營商資本開支重回上升通道的趨勢.國家高層運營商資本開支聚焦無線網(wǎng)和承載網(wǎng),有望帶動前傳光模塊通光模塊增長新空間產(chǎn)業(yè)鏈下游云計算巨頭資本開支逐步回暖將推動云基礎(chǔ)設(shè)施迭,云基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將有望迎來上升期,打開數(shù)通光模塊需求空間.海外云計算四巨頭資本開支持續(xù)回升國內(nèi)云計算巨頭(阿里巴巴、騰訊和百度)單季資國內(nèi)云計算巨頭提升資本開支以提高其處理數(shù)據(jù)能力.3、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈格局呈橄欖球式分布,中游模塊封裝競爭激較高的技術(shù)壁壘和復(fù)雜工藝流程,光芯片在光模塊成本中占比較高.簡單來看,光芯片主要由光芯片、電芯片、光組件和其他結(jié)構(gòu)件所構(gòu)成,其中上游光器件元件是光模塊成本中的主要部分,在芯片的性能要求和制造工藝難度在增加,光芯片在光器件以及光模塊中成本占比進一步提升,根據(jù)公開資料整理分析,一般光模塊中光模塊產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局呈橄欖球式分布,上游芯片和下游設(shè)備競爭格局確立,具備技術(shù)和資本壟斷優(yōu)勢,中游競爭較為激烈,模塊廠商眾多,向高端產(chǎn)品升級成為光模塊廠商脫穎而出的重要途節(jié).其中上游的芯片、器件和下游的設(shè)備市場參與競爭者較少,但把控著產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)端和需求端,影響較大.中游的模塊則由于技術(shù)門檻相對較低,參與者較多,特別是低端低速的光模塊封裝廠商,所以市場競爭激烈.在技術(shù)區(qū)別較小的情況下,激烈的競爭最終體現(xiàn)在光模塊的價格廝殺中,光模塊廠家的毛利率和業(yè)績承受較大壓在高端市場占據(jù)一席之地.光芯片和電芯片,這兩部分占整個光模塊價值量的較大部分,同時由于技術(shù)門檻較高,供應(yīng)商較少,其性能和產(chǎn)能對光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的影響較為深遠.保持安全的供應(yīng)鏈運轉(zhuǎn),對光模塊廠商的經(jīng)營尤為重要.目前高端的光芯片和電芯片國產(chǎn)率較低,對進口依賴性較大.光組件主要是無源器件和結(jié)構(gòu)件,部分高端產(chǎn)品涉及精密加工領(lǐng)域,也具有較高技術(shù)門檻.通領(lǐng)域,兩者的外觀和功能作用都類似,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)區(qū)別較大,供應(yīng)鏈和下游客戶差別也較大.由于光模塊應(yīng)用場景較多,具體型號需求廣泛,低中高性能的光模塊生產(chǎn)能力要求不同,對應(yīng)生產(chǎn)廠商的實力參差不齊,競爭整體激烈程度較高,但涉及高端飛速的產(chǎn)品仍處于藍海市場.用者.兩個市場區(qū)別較大但相互間又存在較為緊密的商業(yè)關(guān)系,需綜合分析以對光模塊整體市場有準確的把握.橄欖型格局分布的光通信產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈進一步向中國集中,國內(nèi)光模塊供應(yīng)商開始主導(dǎo)全球模塊廠商有望在2020年進入全球前十,主導(dǎo)全球光模塊市場,對比Finisar的“連冠”記錄,登頂光模塊前十排行榜.報告發(fā)布時未考慮到新冠病毒的爆發(fā)的影響,如今中國已經(jīng)率先從新冠疫情的陰影中走出,大部分地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)復(fù)工復(fù)產(chǎn),歐美等國仍深受新冠疫情影響.疊加近期中國5G網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速落地,信產(chǎn)業(yè)有望率先迎來強勁復(fù)蘇期,中國光模塊廠商有望進一步提升全球市場份額.排名1FinisarFinisarFinisarFinisarCisco(Acacia)武漢電信器件有限公司二、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)為數(shù)通光模塊市場注入新活力用空間廣泛,三大應(yīng)用場景下數(shù)據(jù)量將進入新一輪爆發(fā).此外,云全球數(shù)據(jù)中心流量預(yù)測云數(shù)據(jù)中心流量預(yù)測光模塊是數(shù)據(jù)中心光通信網(wǎng)絡(luò)重要一環(huán).數(shù)據(jù)中心中數(shù)據(jù)互聯(lián)互通賴于光通信,而光通信網(wǎng)絡(luò)中光模塊是必不可少的.在數(shù)據(jù)中心中網(wǎng)絡(luò)流量模式可分為兩類,其一客戶端和服務(wù)器之間的流量,其二不同服務(wù)器之間的流量與數(shù)據(jù)中心或不同數(shù)據(jù)中心之間的網(wǎng)絡(luò)流.基于這兩類流量數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)中心通信光模塊可按照連接類型分于實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部互聯(lián),第三類是用來實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)(DCI).數(shù)據(jù)中心傳輸功能的實現(xiàn)離不開光模塊的參與,光模塊在數(shù)據(jù)中心中處于關(guān)鍵地位,IDC建設(shè)和升級將拉動光模塊需求.云計算廠商資本開支回暖,逐漸走出去庫存周期.IDC建設(shè)離不開資金投入,云計算廠商作為主要投資來源,對產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展具有一定的影響.由于北美云計算產(chǎn)業(yè)起步較早且發(fā)展較為成熟,所商CAPEX環(huán)比重回正值,開支有所放大,正力中心副總經(jīng)理吳世俊在中國移動全球合作伙伴大會表示,移動云的發(fā)展目標是三年內(nèi)進入國內(nèi)云服務(wù)商第一陣營,三年投資總規(guī)模在千億級以上.此方案中,由于三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)會對路由交換的路徑具有影響,這將導(dǎo)致東西向流量最多將需要5層的轉(zhuǎn)發(fā)才能實現(xiàn)數(shù)據(jù)遷移,時延是一個較為突出的問題.根據(jù)思科預(yù)測,2021年數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)占數(shù)據(jù)總量71.5%,有著內(nèi)部數(shù)據(jù)交換的需求.在數(shù)據(jù)量增加且對時延具有較高要求的情況下,三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)已很難滿足數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男枨?此外,為滿足云計算等應(yīng)用,網(wǎng)絡(luò)資源虛擬化、數(shù)據(jù)中心大型化等已經(jīng)成為趨勢,三層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)已難以適應(yīng)時代發(fā)展.所以葉接,通過鏈接所有葉交換機和脊交換機,在服務(wù)器數(shù)據(jù)交換過程中減少設(shè)備尋找或者等待連接的需求,提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?滿足高性能計算集群應(yīng)用.在此框架下,一方面可以降低網(wǎng)絡(luò)延遲,另一方面可提升數(shù)據(jù)中心的可拓展性.葉脊架構(gòu)增加高性能光模塊需求.三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和葉脊架構(gòu)在鏈路的設(shè)計上存在區(qū)別.在數(shù)據(jù)中心10G解決方案中,三層網(wǎng)絡(luò)架下,所有葉脊交換機需要連接,所以對于飛速光模塊的需求較三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)大,其數(shù)量將達10倍以上.光模塊迭代以應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)升級及架構(gòu)改變.以太網(wǎng)接口的傳輸速率在過去幾十年來大體呈線性增于IDC向更飛速網(wǎng)絡(luò)迭代,對光模塊性能的要求也將有所提升.由這將增加對飛速光模塊需求.數(shù)通光模塊銷售預(yù)測大多數(shù)處于產(chǎn)品驗證階段,僅谷歌有小規(guī)模部署.隨著IDC建設(shè)和升級進程不斷推進,對飛速光模塊迭代和放量具有幫助作用.數(shù)通光模塊銷售預(yù)測三、行業(yè)變革:并購頻發(fā)與硅光技術(shù)應(yīng)用1、并購頻發(fā),產(chǎn)業(yè)集中度提升光器件市場并購頻發(fā),資源整合是主要訴求.一直以來光器件行業(yè)的供應(yīng)商數(shù)量呈現(xiàn)過剩狀態(tài),光器件企業(yè)并購將對光器件市場帶來光明的前景.資源整合是公司并購重組的主要原因之一.其中,橫向整合是通過合并無源器件和有源器件,在不同產(chǎn)品線之間的補充協(xié)同,形成更全的產(chǎn)品線;縱向整合則是通過上下游收購,形成完整解決方案;技術(shù)整合,硅光子等代表未來的先進技術(shù)整合,形成更強的競爭力.無論是何種類型整合,并購都增強公司競爭能力,將有利于公司鞏固市場份額.并購將加劇市場競爭格局.在并購案中II-VI收購Finisar是業(yè)界焦點之一.Finisar在光器件市場中份額為世界第一,占據(jù)著14%的市場份額,而II-VI也是出貨量較多的龍頭企業(yè)之一,占據(jù)著市場份額,聯(lián)合體將占據(jù)世界第一的位置.從產(chǎn)品線上看,由于兩家公司在不同領(lǐng)域具有競爭力,合并后將能互為補充,在保持領(lǐng)先的同時能更好的鞏固和開拓市場.II-VI收購Finisar只是眾多并購案中的一例,光器件廠商通過并購不斷補強已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的趨勢.在這種發(fā)展格局下,預(yù)計龍頭企業(yè)將會通過補強的方式來取得更多市場份額.此外,并購對于技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化將具有促進作用.所以,光器件市場競爭將會加劇.現(xiàn)產(chǎn)業(yè)補強從而對現(xiàn)有市場進行鞏固和競爭力的提升.所以在此趨勢下,行業(yè)競爭格局將會有所改變,特別是在龍頭之間的并購將會使得競爭加劇.傳統(tǒng)光模塊與硅光模塊在工藝上有所區(qū)別.光模塊是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的裝置,在功能上其需要對光信號進行調(diào)制和接收.所以光制造上需要經(jīng)過封裝電芯片、光芯片、透鏡、對準組件、光纖端面等器件,最終實現(xiàn)將調(diào)制器、接收器以及無源光學(xué)器件等高度集成.各器件通過封裝技術(shù)進行集成.對于硅光模塊而言,基于藝進行設(shè)計制備是其最大特點.通過利用硅晶圓技術(shù),在硅基底上件,實現(xiàn)調(diào)制器、接收器以及無源光學(xué)器件高度集成.傳統(tǒng)光模塊與硅光光模塊硅光模塊具有獨特優(yōu)勢.傳統(tǒng)光模塊是基于集成電路技術(shù)進行制造,其發(fā)展路徑遵循摩爾定律.目前,業(yè)界對于光模塊需求向小型化和高性能發(fā)展,但隨著晶體管尺寸不斷變小,電互連面臨諸多局限,傳統(tǒng)光模塊生產(chǎn)制造面臨著摩爾定律失效的局面.在小型化的背景下,在傳統(tǒng)方案中若提高器件傳輸速率,將面臨耗電量增加且在性能上損耗將增大.硅光集成方案通過將光學(xué)器件與電子元件進行整合,實現(xiàn)光信號處理和電信號處理的深度融合,是一種芯片層面和封裝層面的雙重創(chuàng)新技術(shù).硅光集成技術(shù)將遵循光子集成到光電集成的發(fā)展路線,并最終實現(xiàn)芯片內(nèi)部的光互聯(lián).此外,由于采用蝕刻工藝進行制造,在體積有所減小情況下還能實現(xiàn)快速生產(chǎn).且在設(shè)計生產(chǎn)過程中能優(yōu)化相關(guān)資源配置,在具備規(guī)模生產(chǎn)能力后將能大幅減少制造成本.硅光模塊增長迅速,市場份額集中于頭部廠商.硅光模塊市Intel和Luxtera占據(jù)主要市場,且Intel市場份額在不斷擴大.在通信基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬要求而優(yōu)化,同時可承受惡劣的環(huán)境條件.此模塊廠商尚未具備挑戰(zhàn)龍頭的能力,但相關(guān)技術(shù)研發(fā)已有一定進展.中心中部署.硅光模塊銷售預(yù)測硅光模塊市場市場份額硅光模塊市場爆發(fā)仍需時間.雖然硅光器件在制造工藝和性能上較傳統(tǒng)器件有優(yōu)勢,但其出貨量在光器件市場中尚未完全放量.器件/模塊.由于傳統(tǒng)光模塊技術(shù)較為成熟,

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