半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2024年整體市場(chǎng)表現(xiàn)_第1頁
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2024年整體市場(chǎng)表現(xiàn)_第2頁
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2024年整體市場(chǎng)表現(xiàn)_第3頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2024年整體市場(chǎng)表現(xiàn)一、2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體市場(chǎng)概況a.市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)①2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1200億美元,同比增長(zhǎng)10%;②我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到300億美元,同比增長(zhǎng)15%;③隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。b.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇①國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入,提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;②行業(yè)集中度不斷提高,前五大企業(yè)市場(chǎng)份額超過60%;③部分企業(yè)通過并購、合作等方式擴(kuò)大市場(chǎng)份額。c.技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)①新一代半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)不斷突破,如極紫外光(EUV)光刻機(jī)、先進(jìn)封裝設(shè)備等;②國(guó)產(chǎn)設(shè)備在部分領(lǐng)域取得突破,如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等;③技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。二、2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品分析a.光刻設(shè)備①全球光刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到300億美元,同比增長(zhǎng)8%;②我國(guó)光刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到100億美元,同比增長(zhǎng)12%;③國(guó)內(nèi)光刻設(shè)備企業(yè)積極研發(fā),部分產(chǎn)品已進(jìn)入市場(chǎng)。b.刻蝕設(shè)備①全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到200億美元,同比增長(zhǎng)5%;②我國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到60億美元,同比增長(zhǎng)10%;③刻蝕設(shè)備技術(shù)不斷進(jìn)步,國(guó)產(chǎn)設(shè)備在部分領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)力。c.化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備①全球CVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到150億美元,同比增長(zhǎng)7%;②我國(guó)CVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到50億美元,同比增長(zhǎng)15%;③CVD設(shè)備在半導(dǎo)體制造中具有重要作用,市場(chǎng)需求旺盛。三、2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)a.市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)①全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,市場(chǎng)需求旺盛;②我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持,市場(chǎng)需求有望進(jìn)一步擴(kuò)大;③行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。b.技術(shù)創(chuàng)新加速①新一代半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)不斷突破,推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展;②國(guó)產(chǎn)設(shè)備在部分領(lǐng)域取得突破,有望縮小與國(guó)外產(chǎn)品的差距;③技術(shù)創(chuàng)新成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。c.行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇①國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入,提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;②行業(yè)集中度不斷提高,前五大企業(yè)市場(chǎng)份額超過60%;③部分企業(yè)通過并購、合作等方式擴(kuò)大市場(chǎng)份額。[1],.半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)分析[J].電子與封裝,2023,12(2):4550.[2],趙六.2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)[J].電子科技,2023,11(4):7882.[3]

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論