DKBA

華為技術(shù)有限公司內(nèi)部技術(shù)規(guī)范

DKBA6318-2013.05

終端PCBA維修規(guī)范

HuaweiDevicePCBAReworkProcess

Specification

2013年5月23日發(fā)布2013年5月23日實施

華為技術(shù)有限公司

HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.

修訂聲明Revisiondeclaration

本規(guī)范擬制與解釋部門：華為終端研發(fā)VS驗證中心

本規(guī)范的相關(guān)系列規(guī)范或文件：IPC-A-610E,IPC7711/21

相關(guān)國際規(guī)范或文件一致性：如本文件要求與相關(guān)文件有沖突，以本文件要求為先

替代或作廢的其它規(guī)范或文件：

相關(guān)規(guī)范或文件的相互關(guān)系:

規(guī)范號主要起草部門專家主要評審部門專家修訂情況

DKBA6318-2012.08終端VS中心：終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝：首版發(fā)行，無升級更

趙險峰/00212228DavidLU/00901951改信息。

終端產(chǎn)品工程工藝部單板二藝：

成英華/00128630

丁海幸/00112495

王勇/39256

謝宗良/64578

終端VS中心：

王鳳英

終端集成交付質(zhì)量與運營部：

肖瑞標(biāo)

終端制造工程部：

李江

胡榮峰

DKBA6318-2013.01終端產(chǎn)品工程與檢證系統(tǒng)叮架終端產(chǎn)品工程與驗證系統(tǒng)「架構(gòu)版本更新，升級

構(gòu)設(shè)計部：設(shè)計部：PCBA維修定義、輔

趙險峰/00212228DavidLu/00901951料使用、維修設(shè)備及

孫咨/65064工藝、增加強制

王風(fēng)平00141012Checklist

陶媛/00205750

終端移動寬帶工程工藝部：

丁海幸/00112498

終端家庭終端工程工藝部：

謝宗良/64578

終端手機工程工藝部：

王勇/00231768

終端驗證設(shè)計與支撐部：

魏保全/69715

賈洪濤/00182041

手機導(dǎo)入，新產(chǎn)品制造導(dǎo)入部：

蔡衛(wèi)全/00159139

終端產(chǎn)品工程與驗證系統(tǒng)與架終端產(chǎn)品工程與驗證系統(tǒng)與架構(gòu)版本更新，升級規(guī)范

構(gòu)設(shè)計部：設(shè)計部：范疇、模塊空洞要求、

趙險峰/00212228DavidLu/00901951烘烤要求，增加關(guān)鍵

孫睿/65064項實旅Checklist。

王風(fēng)平00141012

陶媛/00205750

終端移動寬帶工程工藝部：

丁海幸/00112498

終端家庭終端工程工藝部：

謝宗良/64578

終端手機工程工藝部：

王勇/00231768

終端驗證設(shè)計與支撐部：

魏保全/69715

賈洪濤/00182041

手機導(dǎo)入，新產(chǎn)品制造導(dǎo)入部：

蔡衛(wèi)全/00159139

....

目錄TableofContents

i基本要求............................................................................

i.i安全要求.........................................................................

l.i.i職業(yè)安全.....................................................................

1.1.2ESD要求......................................................................

1.2手工焊接人員技能要求.............................................................

13蛆.............................................................................

1.3.1維修質(zhì)量.....................................................................

1.3.2特殊維修工藝.................................................................

2維修流程............................................................................

2.1PCBA維修定義.....................................................................

2.2維修次數(shù)和維修標(biāo)識...............................................................

2.2.1維修次數(shù).....................................................................

2.2.2維修標(biāo)識.....................................................................

23PCBA和物料烘烤...................................................................

2.3.1PCBA烘烤.....................................................................

2.3.2MSD電子物料烘烤..............................................................

2.3.3烘烤記錄.....................................................................

2.4焊錫清理和焊盤清潔...............................................................

2.4.1焊錫清理.....................................................................

2.4.2焊錫清理方法.................................................................

2.4.3焊盤清潔.....................................................................

2.4.4焊盤清錫風(fēng)險一PCB漏銅........................................................

2.4.5焊盤清錫風(fēng)險一功能點損壞.....................................................

2.4.6焊盤清錫風(fēng)險一非功能點損壞...................................................

2.5助焊劑及焊接殘留.................................................................

2.6周圍元器件保護...................................................................

27維修數(shù)據(jù)記錄.....................................................................

3維修設(shè)備和輔料要求...................................................................

3.1底部加熱器.......................................................................

3.2電烙鐵要求.......................................................................

3.3熱風(fēng)槍要求.......................................................................

3.4BGA工作臺和溫度曲線要求..........................................................

3.4.1BGA工作臺的要求..............................................................

3.4.2BGA工作分的校準(zhǔn)..............................................................

3.4.3溫度曲線的設(shè)定...............................................................

3.4.4溫度曲線測量，校準(zhǔn)和核對.....................................................

3.4.5熱電偶位置選擇...............................................................

3.4.6溫度曲線測量流程.............................................................

3.5輔料.............................................................................

4電子元件焊接維修.....................................................................

U片式元件、濾波器和晶體管.........................................................

4.1.1準(zhǔn)備.........................................................................

4.1.2元件拆除.....................................................................

4.1.3清錫和焊盤清潔...............................................................

4.1.4輔料.........................................................................

4A5元件擺放和焊接，.............................................................

4.1.6檢驗方法...........

4.1.7焊接質(zhì)量要求.......

41.8其他................

2帶底部散熱面的LGA元件…

2

ffi:.................................

4.2.21

4.薪拆除...........

23

4.清錫和焊盤清潔....

4.24

4.2輔料................

4.2.5元件擺放和焊接

4.2.6檢驗方法...........

4.

2.S7焊接質(zhì)量要求.......

其他................

3

準(zhǔn)備................

4.3.21

4.

3元件拆除...........

4.清錫和焊盤清潔....

4.3.3

4.3.54輔料................

4.3元件擺放和焊接....

4.3檢驗方法...........

4..6

3.S7焊接質(zhì)量要求.......

其他................

4

4.4.21?????????????????????????????

4.

43元件拆除...........

4.清錫和焊盤清潔....

4.44

輔料................

4.46

4.4元件元放和焊接.........

4.4檢驗方法...........

4...6

47焊接質(zhì)量要求.......

?????????????????????????????

.8

小于6MM的CSP/BGA元件…

5

4.5.1準(zhǔn)備................

4..2元件拆除...........

1

4../3清錫和焊盤清潔.........

4.工

4.輔料................

4.5..5元件擺放和焊接....

4.5..76檢驗方法...........

4.S

5.工焊接質(zhì)量要求.......

j也...............

4.6大于6MM的CSP/BGA元件...

4.6.2元件拆除...........

4.6.3清錫和焊盤清潔.....

4.6.4輔料................

4.6.5元件擺放和焊接.....

4.6.6檢驗方法...........

4.6.7焊接質(zhì)量要求.......

4.6.8其他................

4.7POP元件................

4.7.1準(zhǔn)備................

4.7.2元件拆除...........

4.7.3清錫和焊盤清潔.....

4.7.4輔料................

4.7.5元件提放和焊接.........

4.7.6檢驗方法.......

4.7.7焊接質(zhì)量要求

4

-.7.8皿.......

3.8.1

-

4.8.32

-.8準(zhǔn)備…

44

-.8

,8元件拆除

45

-.8

4,8

-.8輔料.….…

4.6

-.S7元件擺放

4

-檢驗方法

4

-焊接質(zhì)量要求

4

-其他……

9

-屏蔽框......

9

4..1準(zhǔn)備........

92

4.元件拆除

4.9

4../3

4.9

4.9輔料

4.

4.9.E5

9檢驗方法

9.S7焊接質(zhì)量要求

其他

4.10城堡式模塊的維修

4.10.1姬????????

410.2元件拆除

4.10.3

4.10.4輔料........

4.10.5元件投放;

4.10.6檢驗方法

4.10.7焊接質(zhì)量要求

4.10.8

4.113

4.1L1

4.11.2（屏蔽框不影響元件的維修）…

4.11.3（扉蔽框影響元件的維修）.....

4.12

4.12.1

4.12.2

4.12.3

413過孔焊元器件的維修

4.13.1準(zhǔn)備.........

4.13.2元件拆除.....

4.13.3清錫和焊盤清潔

4.13.4輔料.........

413.5插件和焊接

413.6檢驗方法

4.13.7焊接質(zhì)量要求

4.13.8其他........

5

5.1焊接外觀檢驗

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4PCBA表面清潔

5.1.5維修標(biāo)記檢杳.....................................................................

5.1.6產(chǎn)品檢驗后流程...................................................................

5.2功能檢驗.............................................................................

6報廢分類和標(biāo)準(zhǔn)...........................................................................

6.1按照制造流程報廢分類................................................................

6.1.1SMT生產(chǎn)報廢.....................................................................

6.1.2組裝生產(chǎn)報廢：..................................................................

6.1.3維修焊接報廢.....................................................................

6.1.4工程報廢.........................................................................

6.1.5PCB來料報廢......................................................................

6.2PCBA報廢標(biāo)準(zhǔn)........................................................................

6.2.1PCBA板變色......................................................................

6.2.2PCBA分層/起泡....................................................................

6.2.3PCBA彎曲/扭曲....................................................................

62JPCBA板燒焦/燒壞/燙傷.............................................................

6.2.5PCBA邊緣磨損....................................................................

6.2.6測試點/金道/組裝孔沾錫..........................................................

6.2.7焊盤松動/浮起/脫落...............................................................

6.2.8漏銅.............................................................................

6.2.9焊盤異常/氧化....................................................................

PCB阻抗異常.....................................................................

外觀機械損傷....................................................................

阻焊膜異常......................................................................

大面積連焊或者亂件..............................................................

7在制產(chǎn)品和物料管理.......................................................................

7.1在制產(chǎn)品和物料儲存環(huán)境..............................................................

7.2在制產(chǎn)品和物料的儲存................................................................

73在制產(chǎn)品和物料庫存..................................................................

8診斷維修流程圖...........................................................................

8.1單板診斷維修流程圖..................................................................

8.2整機診斷維修流程圖..................................................................

9...........................................................................................................................................................................

9.1附件一...............................................................................

表目錄ListofTables

表1PCB板加熱次數(shù)統(tǒng)計表..................................................................

表2電烙鐵焊接要求表....................................................................

表3熱風(fēng)槍焊接要求表....................................................................

表4華為終端回流曲線要求.................................................................

表5目檢顯微鏡放大倍數(shù)對照表............................................................

表6BGA/CSP/LGA空點焊盤脫落對照表.......................................................

圖目錄ListofFigures

圖i維修i次標(biāo)識示意圖...................................................................

圖2維修3次標(biāo)識示意圖...................................................................

圖3焊盤清理焊接效果示意圖..............................................................

圖4吸錫電烙鐵示意圖....................................................................

圖5PCB漏銅示意圖........................................................................

圖6PCB清潔示意圖........................................................................

圖7熱電偶位置示意圖....................................................................

圖8熱電偶位置示意圖....................................................................

圖9片式元件示意圖.......................................................................

圖10片式元件維修示意圖..................................................................

圖11帶底部散熱面的LGA元件示意圖........................................................

圖12微型絲網(wǎng)示意圖.....................................................................

圖13LGAX-RAY焊接檢測示意圖............................................................

圖14LGA元件示意圖.......................................................................

圖15大于6MM不帶散熱面LGA元件焊接維修示意圖............................................

圖16小于6MMeSP/BGA元件示意圖..........................................................

圖17大于6MM的CSP/BGA元件示意圖.......................................................

圖18BGAX-RAY焊接檢測示意圖............................................................

圖19POP元件示意圖.......................................................................

圖20POP兩步法焊接示意圖.................................................................

圖21塑封元件示意圖.....................................................................

圖22接口元件點錫膏示意圖................................................................

圖23屏蔽框示意圖........................................................................

圖24城堡式元件示意圖...................................................................

圖25城堡式元件X—RAY檢測示意圖.........................................................

圖26屏蔽框剪切示意圖...................................................................

圖27屏蔽框剪切示意圖...................................................................

圖2g背膠式散熱器拆卸示意圖.............................................................

圖29元件散熱蓋拆卸示意圖................................................................

圖30小錫爐元件拆除示意圖................................................................

圖31焊接目標(biāo)：焊點全長正常濕潤..........................................................

圖32焊點有針孔，不可接受................................................................

圖33焊點斷裂，不可接受..................................................................

圖34焊料過少，不可接受..................................................................

圖35焊料過多，不可接受..................................................................

圖36相鄰管腳或元件連焊，不可接受.......................................................

圖37元件側(cè)立，符合可接受標(biāo)準(zhǔn)...........................................................

圖38元件側(cè)立，不可接受..................................................................

圖39元件翻轉(zhuǎn)，不可接受..................................................................

圖40元件極性錯誤，不可接受.............................................................

圖41金手指/測試點污染/沾錫，不可接受....................................................

圖42金道污染/沾錫，不可接受.............................................................

圖43直徑小于Q2MM的錫球，可以接受.....................................................

圖44大量錫球，不可接受..................................................................

圖45PCB變色或分層，不可接受.............................................................

圖46元件維修后沒變色，可接受...........................................................

圖47元件變色，不可接受..................................................................

圖48元器件碎裂，不可接受................................................................

圖49元器件標(biāo)識損壞，不可接受...........................................................

圖50屏蔽框垂直端面焊接濕潤要求..........................................................

圖51屏蔽框維修后變色，不可接受..........................................................

圖52維修后屏蔽框變形，不可接受..........................................................

圖53屏蔽框剪開后邊緣翹起，不可接受.....................................................

圖54X-RAY顯示連焊，不可接受.............................................................

圖55焊料連接處破裂，不可接受...........................................................

圖56主板表面清潔，可接受................................................................

圖57助焊劑殘留，不可接受................................................................

圖58焊料或其它異物粘連于單板表面，不可接受.............................................

圖59PCBA變色，不可接受..................................................................

圖60PCB分層，不可接受...................................................................

圖61PCBA扭曲，不可接受..................................................................

圖62PCBA表面損壞，不可接受.............................................................

圖63PCBA邊緣損壞，不可接受.............................................................

圖64金道、測試點沾錫，不可接受..........................................................

圖65焊盤浮起，不可接受..................................................................

圖66BGA空點焊盤脫落7K意圖..............................................................

圖67PCB漏銅，不可接受...................................................................

圖68PCBA外觀損壞........................................................................

圖69阻焊膜破裂，不可接受................................................................

終端PCBA維修規(guī)范

HuaweiDevicePCBAReworkProcessSpecification

范圍Scope:

本規(guī)范規(guī)定了華為終端PCBA單板返工維修的要求，包括：維修設(shè)備要求及能力，設(shè)備維護和測量，

維修方法和工藝，元器件存儲和使用控制，輔料存儲和使用控制，維修檢驗和報廢，維修標(biāo)識及數(shù)

據(jù)追朔。

本規(guī)范適用于華為終端研發(fā)VS中心、華為終端內(nèi)部量產(chǎn)工廠及EMS工廠。

簡介Briefintroduction：

本規(guī)范從人、機、料、法、環(huán)幾個方面對華為終端PCBA單板返工維修做了定義和闡述，規(guī)定了操

作PCBA單板返工維修所必須具有的過程控制和工藝能力，包括：維修設(shè)備要求及能力，設(shè)備維護

和測量，維修方法和工藝，元器件存儲和使用控制，輔料存儲和使用控制，維修檢驗及報廢，維修

標(biāo)識及數(shù)據(jù)追朔。所有涉及PCBA單板返工維修的工廠需按照本規(guī)范來建設(shè)PCBA單板返工維修能力。

關(guān)鍵詞Keywords：

PCBA,SMT,EMS

引用文件：

下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的

修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方

研究是否可使用這些文件的最新版本,凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。

序號No.文件編號DocNo.文件名稱DocTitle

1IPC-A-610E電子組件的可接受標(biāo)準(zhǔn)

2IPC-7711/21電r組件的返工返修

3IPC/JEDEC-J-STD-033濕敏元器件的包裝、運輸及使用

術(shù)語和定義Term&Definition：

v對本文所用術(shù)語進行說明，要求提供每個術(shù)語的英文全名和中文解釋。ListallTermsinthis

document,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.>

縮略語Abbreviations英文全名Fullspelling中文解釋Chineseexplanation

PCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制電路板裝配

PCBPrintedCircuitBoard印制電路板

POPPackage-On-Package疊裝

RCReflowcycle回流過程

TgTransitionTemperature玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

SMTSurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)

MSDMoistureSensitiveDevice潮濕敏感元器件

△T最高最低溫度基

基本要求

為了保證維修后的產(chǎn)品能達(dá)到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，必須按照文件建立，控制和監(jiān)督維修過程，包括維修方法，

設(shè)備和流程。

在所有維修區(qū)域，維修員工必須通過必要的上崗培訓(xùn)，并且具有達(dá)到維修要求的知識和技能。

生產(chǎn)制造商必須保證且表現(xiàn)出自己的生產(chǎn)制造和服務(wù)流程符合此標(biāo)準(zhǔn)。

1.1安全要求

1.1.1職業(yè)安全

?焊接維修工位需裝備合適的排煙系統(tǒng)用于焊接煙霧的排除

?維修工位必須有化學(xué)品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet),化學(xué)品必須貼

有MSDS標(biāo)簽

令維修設(shè)備必須有詳細(xì)的安全操作指導(dǎo)書

?焊接操作和使用化學(xué)品人員要佩戴個人防護用品，包括但不限于：防靜電工作服、防靜電手

套(防護眼鏡、口罩的佩戴可以基于工作需求評估)

1.1.2ESD要求

令所有產(chǎn)品和物料必須保證ESD儲存，操作和包裝

令基本的個人ESD防護包括：腕帶、防靜電鞋、防靜電于套和防靜電工作服

?設(shè)備和工裝須符合ESD要求，納入ESD控制范疇

令員工進入車間必須做ESD測試并記錄

1.2手工焊接人員技能要求

令專業(yè)知識培訓(xùn)，包括但不限于：IPC-A-610E,手工焊接培訓(xùn)或IPC7711/21認(rèn)證，目檢培訓(xùn)

令手工焊接技能，熟練操作和維護電烙鐵，熱風(fēng)槍及其它維修設(shè)備；至少3個月的手工焊接經(jīng)

驗

令基本的電子元器件知識，元器件識別

1.3蛆

1.3.1維修質(zhì)■

生產(chǎn)制造工廠嚴(yán)格按照華為公司所要求的工藝和流程來維修產(chǎn)品，以保證維修質(zhì)量。

如果在維修過程中遇到本文件未提及的特殊維修需求，或者不知道如何達(dá)到本文件要求，請聯(lián)系華

為研發(fā)VS中心。

1.3.2特殊維修工藝

特殊維修工藝是指依照本文件無法實現(xiàn)的維修工藝。

對于特殊維修工藝，華為研發(fā)負(fù)責(zé)編寫并發(fā)放到生產(chǎn)制造工廠。

在制造工廠，維修工位必須有操作指導(dǎo)書來說明需要用特殊維修工藝元件的位置和具體的維修方法。

維修流程

2.1PCBA維修定義

維修是指專業(yè)技術(shù)人員利用可獲得的資源，在規(guī)定的時間內(nèi)按照規(guī)定的流程和工藝對缺陷產(chǎn)品進行

分析和修復(fù)。PCBA維修是指對缺陷PCBA的手工焊接操作，每次手工焊接過程都需要加熱，PCBA

板局部區(qū)域溫度超過PCB板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（一般為140-150。@即視為一次維修加熱，每塊PCBA

板的最大維修加熱次數(shù)為6次。

2.2維修次數(shù)和維修標(biāo)識

2.2.1維修次數(shù)

一般情況下，每次焊接維修都會對PCBA板加熱2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板最大返工

維修次數(shù)為3次（如果產(chǎn)品有特殊維修次數(shù)規(guī)定，按照產(chǎn)品需求執(zhí)行），參考下表：

表1PCB板加熱次數(shù)統(tǒng)計表

第1次維修22

第2次維修24

第3次維修26

每次焊接維修都會對PCBA板加熱，元器件拆除和焊接之間PCB板的溫度會下降，從效率和質(zhì)量控

制來講，為了最小化溫度變換對PCBA板的影響，建議維修過程中使用底部加熱器為PCBA加熱，拆

除舊電子元器件后馬上組裝焊接新電子元件。

使用電烙鐵實施修補性補焊/點焊（不更換元器件）不看作1次維修，比如：焊料少而補錫，開焊而

加錫點焊，由于錫橋而點焊。使用熱風(fēng)槍作補焊/點焊維修，即使不更換元件，也看作1次維修。

每個元器件的維修次數(shù)為1次，每塊PCBA單板最多允許更換10個元件（如與產(chǎn)品需求不符，以產(chǎn)品

要求為先），如果單板更換10個元件（維修次數(shù)不超過3次）仍未修復(fù)，作報廢處理。

每塊PCBA板的最大維修次數(shù)為3次，如果維修3次后仍沒修復(fù)，作報廢處理。

2.2.2維修標(biāo)識

每次維修后，維修員必須按照以下圖示方法在在PCBA板的惻面作維修動作標(biāo)識，選擇不能擦除的

筆作標(biāo)識，顏色要很容易和PCB板區(qū)別，比如:紅色，黑色或深藍(lán)色（維修標(biāo)識位置根據(jù)產(chǎn)品PCBA

設(shè)計來定義）。

圖1維修1次標(biāo)識示意圖

圖2維修3次標(biāo)識示意圖

2.3PCBA和物料烘烤

2.3.1PCBA烘烤

按照過程在制、質(zhì)量控制和濕敏控制要求，制造過程（包括：SMT、單板測試，組裝、整機測試）

中的不良品，須馬上交接給診斷維修組進行分析維修。

如果PCBA在車間暴露時間超過168小時（從SMT貼裝開始計時），并且需要維修以下元器件，在

實施維修操作前需要先烘烤PCBA：

大于6mm的CSP/BGA/LGA、帶底部散熱面的LGA、POP、城堡式模塊。

烘烤設(shè)備：對流式烤箱：烘烤溫度和時間設(shè)置：110℃±5。。2小時或90（±5。0,12小時。

2.3.2MSD電子物料烘烤

MSD電子元器件拆封后最大車間存放時間依照公司文件（MSD控制技術(shù)規(guī)范4.2章節(jié)）標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

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2.3.3烘烤記錄

維修區(qū)域的PCBA需要烘烤時，須按照PCBA的生產(chǎn)序列號或別的識別碼詳細(xì)記錄烘烤時間，并做濕

敏標(biāo)識更新。

MSD電子元器件烘烤后，須按照該元器件批次做烘烤記錄，并對該批次MSD物料做濕敏標(biāo)識更新。

2.4焊錫清理和焊盤清潔

2.4.1焊錫清理

婢錫清理是指將多余的焊錫從焊點清除，焊盤清潔是將焊點上及周圍的焊殘留物或者異物清理干凈,

這兩項工作直接影響焊接維修質(zhì)量。

不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低，參閱圖3：

圖3焊盤清理焊接效果示意圖

2.4.2焊錫清理方法

在焊錫清理過程中，焊盤極易受損，正確的操作方法和合適的溫度設(shè)定是減少焊盤受損程度的兩個

關(guān)鍵，焊錫清理參閱以下兩種方法：

令用電烙鐵和吸錫帶清理：根據(jù)PCB焊盤的規(guī)格，選擇與它匹配的烙鐵頭（外形和尺寸）和吸

錫帶（寬度）；將吸錫帶置于焊錫的上面，用電烙鐵加熱吸錫帶直到吸錫帶（用吸錫帶未使

用且干凈的部分來吸走焊錫）吸掠焊錫，同時將電烙鐵和吸錫帶從PBA板表面拿走。

令用電烙鐵和吸錫槍清理：根據(jù)PCB焊盤的規(guī)格，選擇與它匹配的烙鐵頭（外形和尺寸），配

合吸錫槍來清錫。

令用吸錫電烙鐵：使用專用吸錫電烙鐵來清理多余的焊錫，如圖4：

圖4吸錫電烙鐵示意圖

2.4.3焊盤清潔

使用棉簽或者ESD刷子蘸者清潔劑來清潔焊盤表面及附近的助焊劑殘留物，如果助焊劑殘留很難清

潔，也可以使用木制牙簽清潔，但絕不允許損壞焊盤。

2.4.4焊盤清錫風(fēng)險一PCB漏銅

由于焊盤清理和焊盤清潔而造成線路板涂層損壞或者部分脫落，這種PCB漏銅的缺陷屬于不接受范

圍。裸露的銅可能會受腐蝕而導(dǎo)致潛在或者永久缺陷，禁止使用任何膠或者相似的物品維修損壞的

線路板涂層，如圖5：

圖5PCB漏銅示意圖

2.4.5焊盤清錫風(fēng)險一功能點損壞

2.4.6焊盤清錫風(fēng)險一非功能點損壞

2.5助焊劑及焊接殘留

用棉簽和清洗劑清理多余的變色的助焊劑殘留物，如果助焊劑殘留物很難清理，也可以使用ESD刷

子或牙簽清理殘留物。

維修后的PCB板面要清潔，不能有可見助焊劑、焊料及其他異物殘留。

不能有焊料、焊接過程中產(chǎn)生的各種氧化物及其他異物粘于管腳間或元件表面。

用棉簽和清洗劑清潔時注意別弄臟周力的電子插接組裝件（比如：SIM卡座，多媒體卡座，開關(guān)鍵

等），接觸面臟污可能導(dǎo)致電性能接觸不良。

在客戶可見部位表面禁止有任何助焊劑殘留（比如SIM卡座，多媒卡座或電池連接器附近等），必

須用棉簽和清潔劑清潔干凈。

圖6PCB清潔示意圖

2.6周圍元器件保護

為了最小化高溫焊接對周圍元器件的熱沖擊和避免不必要的維修操作，焊接維修時需對周圍元件進

行保護，定制專用維修工裝或者使用高溫膠帶，金屬片或者類似的物品對周圍元件進行屏蔽保護。

對于塑料元器件（比如連接器，耳機插孔，USB接口等）可以使用金屬片或金屬罩做焊接保護以免

元件變形。

使用熱風(fēng)槍和BGA工作臺焊接元件時，如果焊接區(qū)域靠近屏蔽框，使用亶溫膠帶保護屏蔽框以免變

色。

所有用于焊接屏蔽保護的物品不能對PCBA造成任何損壞，如果該物品具有黏性，取走后不能在

PCBA板上有任何殘留。

2.7維修數(shù)據(jù)記錄

建立追朔系統(tǒng)，按照PCBA板的唯一號實時記錄每塊PCBA板的測試信息，診斷分析信息，維修格?仟

人以及每次維修時間和內(nèi)容。

按照華為公司的標(biāo)準(zhǔn)化缺陷代碼和維修代碼將數(shù)據(jù)錄入追朔系統(tǒng)，如果華為公司無法提供標(biāo)準(zhǔn)化代

碼，生產(chǎn)制造商和服務(wù)中心須自己建立標(biāo)準(zhǔn)化缺陷代碼和維修代碼。

確保產(chǎn)品數(shù)據(jù)的完整性和準(zhǔn)確性，數(shù)據(jù)保存時間一般為3年，如果產(chǎn)品有特殊需求則按照產(chǎn)品需求

執(zhí)行。

維修設(shè)備和輔料要求

3.1底部加熱器

為了均衡PCB板的AT和降低熱應(yīng)力，一些焊接方法需要使用底部加熱器來對PCBA板預(yù)加熱和加熱

底部加熱器要求