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文檔簡介

PAGE連接器設(shè)計規(guī)范一、SMT表面焊接技術(shù)設(shè)計規(guī)范⑴、SMTTYPE的連接器,其所有零件腳與膠芯基準(zhǔn)面相對位置度須≦0.15mm。⑵、SMTTYPE的連接器,其所有零件腳最差位置度須與膠芯基準(zhǔn)面等高度(=0)。⑶、SMTTYPE的連接器,其所有零件腳最佳設(shè)計值應(yīng)低于膠芯基準(zhǔn)面0.05mm。⑷、SMTTYPE的連接器,其所有零件腳最佳設(shè)計角度為90°。⑸、SMTTYPE的連接器,其所有零件腳次佳設(shè)計角度為向下傾斜約0°~2°(90°~92°)與PCBoard至少應(yīng)有三分之一以上之接觸。⑹、SMTTYPE的連接器,其所有零件腳最差設(shè)計角度為向上傾斜角度<90°,此設(shè)計角度會造成焊錫性不良。⑺、SMTTYPE的連接位置度方向表示,以膠芯基面為零,向上為正(+)向下為負(fù)(-)。⑻、SMT端子在模、治具加工段須注意端子毛邊方向,毛邊不可在端子與PCB接觸面。二、SMTTYPE連接器端子腳設(shè)計規(guī)范⑴、PAD的大小主要是受端子腳的Pitch與長`寬而影響。⑵、Pitch愈大,相對的端子寬度與PAD寬度亦可加大。b=a+0.10mmmin.a=端子腳寬度c=端子腳長度d=c+0.40mmmin.b=PAD寬度d=PAD長度下列為建議之SMTTYPE連接器端子腳與PCBoardPAD接觸范圍單位:mmPitch0.50mm0.80mm1.0mm1.27mm2.0mm2.54mma0.200.250.400.400.600.60b0.300.500.600.801.01.20cccccccdc+0.40c+0.40c+0.40c+0.40c+0.40c+0.40e0.200.300.400.471.01.34a=端子腳寬度;b=PAD寬度;c=端子腳長度(端子腳長度依各類產(chǎn)品而定);d=PAD長度;e=PAD與PAD間之距離三、平整度設(shè)計建議規(guī)范(1)、SMTTYPE的連接器,其所有零件腳的相對高低位置視為平整度,一般要求為0.10mmMax.(2)、平整度表示方式有下圖所列幾種方式;對SMT產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)示:①、端子間平整度②、端子與膠芯基準(zhǔn)面位置度。3、SMT產(chǎn)品設(shè)計時須注意到SMT過程吸嘴所須吸取之平面之大小與位置.4、SMTTYPE的連接器,其所有零件腳吃錫狀況為95%Min。四、嵌件成型建議規(guī)范1、嵌件成型以端子導(dǎo)位孔為塑模定位孔故須注意端子之平整度。2、嵌件成型端子如過長則應(yīng)于膠芯前方開槽以作端子夾持扶正用。五、嵌件成型端子卡點建議1、嵌件成型端子卡點主要為嵌件成型時與膠芯咬住,增加其保持力.目前常見端子卡點如右圖所示,建議嵌件成型采用C項卡點。a:端子模具制作不易。b:易受端子寬度限制,可能導(dǎo)致強(qiáng)度不足。c:模具制作簡易,端子強(qiáng)度夠。(嵌件成型時建議使用)。d:打凸點方式易產(chǎn)生殘留應(yīng)力。六、嵌件成型公差建議1、嵌件成型用端子前端兩側(cè)可不必倒角,一般倒角目的是為鉚端式產(chǎn)品讓端子易于鉚端。2、嵌件成型端子與塑模尺寸公差搭配公差應(yīng)走單向公差.端子須作小,故走負(fù)公差.塑模槽應(yīng)作大故走正公差。端子公差:+0/-0.02。Ex:端子寬度為0.40+0/-0.02mm,塑模槽作0.41mm,單邊配合間隙應(yīng)少于0.02mm,以減少毛邊之產(chǎn)生。七、嵌件成型端子前端處理嵌件成型端子前端為讓公母對插滑順可作如下圖之處理。1.端子前端倒角或折彎.八、線夾設(shè)計建議規(guī)范1、保護(hù)殼線夾設(shè)計尺寸建議如下圖.1>上保護(hù)殼無線夾之展料尺寸DIMA計算公式參考如下:DIMA=3.1416*(CABLEOD+2/3T).2>上保護(hù)殼有線夾之展料尺寸DIMA計算公式參考如下:DIMA=3.1416*(CABLEOD+2T).其中:DIMB=0.6DIMA.DIMC=0.5T.R根據(jù)CABLEOD之外經(jīng)而定.線夾展料示意圖有上保護(hù)殼線夾無上保護(hù)殼線夾線夾成型示意圖2、常用線夾展料與CABLEOD對應(yīng)參考表展料長度(DimA)適合線徑(CABLEOD)14.00mm3.5~5.0mm19.45mm5.0~7.0mm22.40mm7.0~8.20mm29.20mm8.2~9.50mm34.90mm10.0~11.5mm說明:1.加強(qiáng)筋作用:使線夾夾持更好.2.線夾倒角常用R=0.5為了避免電鍍后刮傷之現(xiàn)象.九、夾板式端子與PCB建議規(guī)范1.一般我們常見之PCB厚度有:0.80`1.0`1.20`1.60mm等四種.2.PCB厚度為t,DIM.A=t-0.15單位:mmPCB厚度0.801.01.201.60DIM.A0.650.851.051.453.夾板式端子于PCB倒入處須作倒角設(shè)計,以作為PCB的Leadin.2、插板式(DIP)端子建議規(guī)范1.插板式端子插板處一般為預(yù)斷式或切端式,預(yù)斷須來回45°后折斷,切端式須預(yù)留0.50mmMIN.作為治具切端范圍,預(yù)斷式或切端式處理后皆不可有毛邊以防插板困難.2.插板式產(chǎn)品須作插板測試,插板測試以插板順暢為原則.3.插板式產(chǎn)品一般Boardlock長度會比端子長度稍長,以便插板時由Boardlock先與PCB接觸作定位與導(dǎo)正端子位置用.3、焊線式(SolderTYPE)端子建議規(guī)范1.焊線式端子焊線處一般為焊杯式`通孔式或壓花式.2.焊線式端子如展料不足無法折彎形成焊杯時則可使用壓花方式.3.焊線式端子如面積較大或厚度較厚時則可使用通孔方式.4.焊杯式端子亦可加上通孔或壓花同時使用.4、打線式端子鉚合芯線吊磅標(biāo)準(zhǔn)建議規(guī)范AWG1012141618202224262830LBS80706045352410863.32.2十、端子IDC刺破規(guī)范1.刺破式(IDC)連接器其端子刺破處與電線導(dǎo)體關(guān)系建議如下:b–a=0.10~0.13mma=端子刺破處b=電線導(dǎo)體2.刺破時須注意端子之正位度不可有偏斜,導(dǎo)至芯線無法被刺破至定位,或端子同時刺破兩條芯線而造成電氣特性不良。1.刺破式(IDC)連接器刺破后端子與銅絲正常狀況應(yīng)如下圖所示。2.刺破后應(yīng)注意是否有銅絲被截斷或有牽絲情形發(fā)生。3.刺破后應(yīng)注意是否有芯線倒縮情形發(fā)生。4.銅絲受損及斷根容許表導(dǎo)體銅線根數(shù)1~67~1617~2627~3637~4647以上(含)容許斷根或受損數(shù)01234總根數(shù)10%十一、尖形片與PCB搭配規(guī)范1.尖形片與PCB搭配PCB孔徑為A則尖形片寬度B為B=A+0.60mm.若尖形片與PCB插拔力有特別要求則可適當(dāng)調(diào)整0.60尺寸大小.2.尖形片插板到達(dá)定位時與PCB孔徑干涉的位置應(yīng)是尖形片腳最高點之后的斜面一半處C點位置為最佳.如此尖形片才能與PCB達(dá)到Lock之效果十二、電線芯線參考規(guī)范規(guī)格(AWG)32302828272626262424線數(shù)/線徑(NO./mm)7/0.0797/0.1027/0.12719/0.0797/0.1427/0.16010/0.12719/0.1027/0.20311/0.160絞后徑大約O.D.(mm)0.2370.3060.3810.3980.4260.4800.4640.5140.6090.613規(guī)格(AWG)24242222222020202020線數(shù)/線徑(NO./mm)19/0.12742/0.0797/0.25417/0.16026/0.1277/0.32010/0.25419/0.20321/0.18026/0.160絞后徑大約O.D.(mm)0.6390.5910.7620.7620.7480.9600.9281.0220.9530.942規(guī)格(AWG)20181818181818線數(shù)/線徑(NO./mm)42/0.1277/0.40416/0.25419/0.25434/0.18041/0.16065/0.127絞后徑大約O.D.(mm)0.9511.2121.1731.2781.2121.1981.183電線銅絲參考規(guī)范規(guī)格(AWG)32313029282726公稱直徑(mm)0.2030.2280.2540.2870.3200.3610.404規(guī)格(AWG)25242322212018公稱直徑r(mm)0.4550.5110.5740.6430.7240.8131.02十三、連接器公母搭配建議規(guī)范1、外殼與外殼搭配建議:膠芯寬度=A膠芯高度=B鐵殼寬度=A+0.10mm鐵殼高度=B+0.10mm鐵殼內(nèi)R=R1膠芯R角R2=R1+0.10mm2、公母鐵殼配合面搭配建議規(guī)范母鐵殼寬度為C公鐵殼寬度為C+0.07~0.10mm母鐵殼高度為D公鐵殼高度為D+0.07~0.10mm公母鐵殼R角搭配公鐵殼R1角為E,則母鐵殼R2角+t須≧E+0.10,以避免公母鐵殼R角干涉。(R角越大則尺寸越往內(nèi)縮)3、公母對插基準(zhǔn)面建議規(guī)范1.連接器公母對插必須選一基準(zhǔn)面作為搭配之基準(zhǔn)。2.公母對插DIM.A必須為0.15mmMIN。公母對插DIM.B必須為0.15mmMIN。十四、料帶設(shè)計規(guī)范1.常用料帶設(shè)計(詳見下圖)圖<1>:有切邊設(shè)計:優(yōu)點:1>、料帶平整無毛邊或無毛頭。2>、在自動送料過程中起初定位作用。缺點:模具加工費用增加。在設(shè)計產(chǎn)品時若端子為鉚料帶方式,則建議料帶設(shè)計為切邊方式。圖<1>圖<2>:無切邊設(shè)計:優(yōu)點:模具加工費用較切邊方式低..缺點:料帶不平整,有毛邊或毛頭.圖<2>說明:視圖中的參數(shù)說明t料厚,L端子展料總長,W1料帶(3.0mm),W料寬,a切邊寬度.在設(shè)計產(chǎn)品時若端子不是鉚料帶方式,則建議料帶設(shè)計為無切邊方式.2、料寬計算公式:W=W1+L+2a<1>:t<0.3a=0.6<2>:t>0.3a=1.03、常用Pitch與其它參數(shù)對照表:Pitch尺寸當(dāng)PITCH>0.8時當(dāng)PITCH≦0.8時A?1.5?1.2B1.00.6C0.50.3膠芯與端子搭配建議規(guī)范1.為防止端子退出膠芯應(yīng)設(shè)計成兩段倒刺。2.倒刺尖端R=0.05m/m需以PG加工制作沖子。倒刺尖端R=0.08m/m需以WC加工制作沖子。3.端子前段應(yīng)有LEADIN設(shè)計,以便于插端時導(dǎo)入與定位。4.端子前段應(yīng)有STOP設(shè)計,以便于定位與防止端子插入過深。1.端子鉚壓肩部應(yīng)高于膠芯面0.1~0.3m/m,以防止治具鉚壓時撞擊膠芯。2.隔欄肉厚A應(yīng)在0.40m/m以上,以防止隔欄斷裂或退出力過小。3.倒刺距離膠芯面應(yīng)在0.30m/m以上,以防止退出力過小。4.端子厚度公差可訂為t±0.01,搭配膠芯孔則為﹙t+0.03﹚±0.01。5.端子倒刺與膠芯孔搭配孔為B±0.01,則端子小倒刺為B+﹙A×25%﹚±0.02。端子大倒刺為﹙B+0.04﹚+﹙A×25%﹚±0.02。6.端子LEADIN段為起導(dǎo)正作用尺寸公差為﹙B-0.03﹚±0.02。7.端子前端尺寸C其公差可為±0.02,搭配膠芯孔則為C±0.04+0.02。▼保持力太大鉚端易造成端子變形或增加塑料內(nèi)應(yīng)力造成塑料變形。▼保持力太小則正向力不夠,造成電訊接觸質(zhì)量不良或端子易松脫。⑴、端子STOP機(jī)構(gòu)亦可如右圖所示設(shè)計在后段。⑵、端子倒刺的間距較大時其尺寸可設(shè)計為1.0~1.5mm。膠芯與鐵殼卡合建議規(guī)范1、膠芯卡點&鐵殼卡口t=鐵殼厚度t1=膠

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