最全！中國CPO行業市場競爭格局及投資方向研究報告（智研咨詢）內容概要：隨著數據中心和人工智能應用的快速發展，市場對于高速、高帶寬、低功耗的光通信解決方案的需求持續增長。CPO技術憑借其卓越的集成度和傳輸效率，已成為滿足這一市場需求的優選方案。當前，全球CPO行業正處于快速發展階段。隨著行業內龍頭企業的持續推動，CPO技術的商業化步伐將日益加快。預計CPO技術的商業化步伐預計將從800G和1.6T端口起步，并于2024至2025年開始商用。隨后，在2026至2027年間，CPO技術將迎來規模化增長，其產品將主要應用于超大型云服務商的數通短距場景。關鍵詞：CPO、CPO產業鏈、CPO行業發展現狀、CPO市場競爭格局、CPO行業發展趨勢一、CPO行業相關概述CPO，英文全稱是Co-packagedoptics，意為共封裝光學，是一種新型的光電子集成技術，它將網絡交換芯片和光模塊共同組裝在同一個插槽中，實現芯片和模組的共封裝。這項技術通過縮短交換芯片與光引擎之間的距離，提高電信號在芯片和引擎之間的傳輸速度。這不僅可以減小尺寸、提高效率，還能降低功耗。目前CPO最主要采用硅轉接板。按照物理結構，CPO可分為2D平面CPO、2.5DCPO和3DCPO，其中3DCPO采用垂直互聯的方式封裝光電芯片，封裝最為緊湊。從行業發展階段看，目前，CPO有三個階段，分別是：A型CPO（2.5DCPO）；B型CPO（2.5DChipletCPO）；C型CPO（3DCPO）。從A型到C型，特點是光學引擎與開關ASIC距離越來越短。CPO演進路線通常來說，電氣通道越短，中間轉換（過孔、連接器）過程越少，信號完整性問題就越容易管理，也就促使將光學器件移動到內部，盡可能靠近ASIC，從而可以有效的降低功耗。據此，目前產生了兩種主要解決方案，分別是：CPO（光電共封裝模塊）和LPO（線性驅動可插拔模塊）。無論是CPO還是LPO，目前仍在不斷發展中。CPO封裝和LPO封裝各有其特點和優勢。CPO封裝技術注重光電共封裝，適用于高速高密度互聯傳輸場景；而LPO封裝技術則注重可插拔性和成本效益，適用于短距離傳輸場景。CPO與LPO性能對比二、CPO行業產業鏈CPO產業鏈主要包括上游原材料與設備供應商、中游CPO產品設計與制造商、下游應用領域及最終用戶等環節。產業鏈上游主要包括用于制造CPO產品的原材料（如硅材料、光學元件、電子元件等）以及生產設備（如光刻機、刻蝕機、封裝設備等）。這些原材料和設備的質量和性能直接影響到CPO產品的性能和成本。中游是CPO產品設計與制造環節，負責將上游提供的原材料和設備進行加工、組裝和測試，形成具有特定功能的CPO產品。下游為CPO應用領域，CPO產品的應用領域非常廣泛，包括數據中心、云計算、高性能計算、5G通信等。中國CPO產業鏈圖譜三、全球CPO行業發展現狀隨著數據中心和人工智能應用的快速發展，市場對于高速、高帶寬、低功耗的光通信解決方案的需求持續增長。CPO技術憑借其卓越的集成度和傳輸效率，已成為滿足這一市場需求的優選方案。當前，全球CPO行業正處于快速發展階段。行業內的領軍企業，如英特爾、博通和美滿科技等，已紛紛推出多款基于CPO技術的量產產品。其中，博通更是率先發布了交換容量為51.2T的CPO版本Tomahawk5交換芯片，該芯片通過8個高速光引擎實現對外互聯，單通道速率高達6.4Tb/s，充分展示了CPO技術的強大性能。此外，云服務領域的巨頭如Facebook和Microsoft也積極投身于CPO技術的發展之中，共同創建了CPO聯盟，旨在推動CPO標準的制定與產品的持續創新。這一聯盟的建立不僅為CPO技術的商業化進程提供了有力支持，也進一步加速了CPO技術在全球范圍內的普及與應用。隨著行業內龍頭企業的持續推動，CPO技術的商業化步伐將日益加快。預計CPO技術的商業化步伐預計將從800G和1.6T端口起步，并于2024至2025年開始商用。隨后，在2026至2027年間，CPO技術將迎來規模化增長，其產品將主要應用于超大型云服務商的數通短距場景。從銷售量來看，全球CPO端口的銷售量預計將從2023年的5萬端口迅速增長至2027年的450萬端口，顯示出強勁的市場增長潛力。與此同時，全球CPO市場規模也將持續增長，預計到2033年，市場規模將達到26億美元，對應2022-2033年的復合年增長率高達46%。全球CPO出貨量及市場規模情況（單位：萬個，億美元）相關報告：智研咨詢發布的《2025年中國CPO行業市場發展態勢及產業需求研判報告》四、CPO市場競爭格局隨著光模塊速率的不斷迭代，交換機SerDes（串行器/解串器）的傳輸速率和功耗逐漸成為制約系統性能的瓶頸。CPO（共封裝光學）方案通過將光模塊集成為光引擎，并與交換ASIC（專用集成電路）芯片進行封裝，有效縮短了傳輸距離，顯著降低了鏈路損耗和功耗，成為解決這一問題的關鍵技術。當前，CPO行業市場競爭激烈，國內外企業紛紛加大研發投入，推動技術創新。國際知名企業如微軟、谷歌、Meta、思科和英特爾等，憑借其深厚的技術積累和市場經驗，在CPO技術的研發和應用上投入了大量資源，并已經取得了顯著成果。與此同時，中國企業也在積極布局CPO領域，并展現出了強勁的發展勢頭。中際旭創、新易盛等中國企業在CPO技術研發和產品化方面取得了重要突破，并推出了多款量產產品。這些企業憑借其在光模塊、光器件以及封裝技術等方面的深厚積累，不斷推動CPO技術的創新和應用拓展。總體看，CPO市場競爭格局呈現出國內外企業共同競爭、相互促進的態勢。隨著CPO技術的不斷成熟和市場的不斷擴大，競爭格局有望進一步演化和發展。國內部分廠商CPO相關布局情況五、中國CPO行業發展趨勢分析CPO作為產業的關鍵技術方向之一，在光通信、傳感器、光電顯示等多個領域展現出了極為廣泛的應用潛力。未來，中國CPO行業將呈現出以下顯著發展趨勢：一是行業商業化進程將顯著加速。隨著行業內領軍企業的持續推動與創新，CPO技術的商業化應用步伐將日益加快，實現從技術探索到市場普及的快速過渡。同時，隨著企業研發力度加大，CPO技術將不斷得到創新和升級。二是市場需求持續增長。隨著數據中心、云計算、人工智能等領域的快速發展，對高速、低功耗的光通信連接需求不斷增長。CPO技術作為實現這些需求的關鍵技術之一，其市場需求將持續增長。三是產業鏈協同發展。CPO行業的發展將促進產業鏈上下游企業的協同發展。上游的光學器件、光電子芯片和封裝材料等供應商將不斷提升產品質量和技術水平，以滿足CPO產品的需求。同時，下游的數據中心、云計算和人工智能等領域的企業將積極采用CPO技術，推動其應用領域的拓展和市場規模的擴大。總體看，CPO行業將展現出更加廣闊的發展前景。中國CPO行業發展趨勢分析以上數據及信息可參考智研咨詢（）發布的《》。智研咨詢專注產業咨詢十五年，是中國產業咨詢領域專業服務機構。