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深圳市福英達工業技術有限公司/一站式錫膏解決方案供應商析盤中孔以及POFV孔的影響一、盤中孔的影響盤中孔設計在現代印制板（PCB）制造中越來越常見，特別是在追求高組裝密度的模塊類單板中。這種設計有助于節省空間并提高元件的集成度。然而，盤中孔的設計也帶來了一些潛在的問題，如圖1-1(a)所示為早期常見的綠油單面塞孔形式。圖1-1盤中孔冷撕裂（縮錫開裂）風險：當BGA角部的焊點焊盤設計有盤中孔（POFV孔），如果這些孔沒有連接內層的大銅皮（如地、電層），在再流焊接快速冷卻過程中，可能會因焊點的單向凝固及BGA角部的翹起而出現熔斷現象。這種熔斷現象發生在焊點凝固時，因此被稱為冷撕裂或縮錫開裂，如圖1-2所示。圖1-2POFV孔冷撕裂(縮錫開裂)形成機理冷撕裂會導致焊點連接不可靠，從而影響整個電路板的性能和可靠性。熱性能影響：如果盤中孔連接有內層的大銅皮，由于大銅皮具有良好的熱導性，可以更有效地分散焊接過程中的熱量，從而避免單向凝固引起的熔斷問題。然而，大銅皮的存在也可能導致焊接過程中的熱應力增加，對焊接接頭的可靠性產生一定影響。二、POFV孔的影響POFV（PlateOverFilledVia）孔，即樹脂塞孔電鍍填平工藝的孔，也被稱為VIPPO孔或盤中孔。這種工藝的主要優點包括有利于設計疊孔和焊盤上加孔、改善電氣性能、有助于散熱以及可有效節約空間。然而，POFV孔的設計也需要注意以下幾個方面的影響，如圖1-3所示為POFV孔可能引發的焊接問題示意圖。圖1-3POFV孔冷撕裂(縮錫斷裂)現象焊接可靠性：POFV孔的設計不當可能導致冷撕裂問題，從而影響焊接接頭的可靠性。此外，如果POFV孔的填充不平整或存在缺陷，也可能導致焊接過程中的問題，如虛焊、假焊等。電氣性能：POFV孔的填充和電鍍質量對電氣性能有重要影響。填充不平整或電鍍層不完整可能導致電氣連接不良或信號傳輸問題。因此，在制造過程中需要嚴格控制POFV孔的填充和電鍍質量。散熱性能：雖然POFV孔有助于散熱，但如果設計不當或填充材料導熱性能不佳，也可能影響散熱效果。在選擇填充材料和設計POFV孔時，需要考慮其散熱性能。總結，盤中孔和POFV孔的設計對印制板的性能和可靠性有重要影響。在制造過程中需要嚴格控制工藝流程和質量標準，以確保這些孔的設計能夠滿足實際應用需求并具有良好的可靠性

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