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粘接、修坯與施釉12-8陶瓷工藝學01020304坯體粘接修坯釉漿制備施釉目錄/Contents01坯體粘接粘接方法1234干法粘接濕法粘接光面粘接麻面粘接坯體含水率在3％以下坯體含水率在15％～19％較難粘接的部件一般采用（1）采用與坯體組成接近的泥漿，含水率在30％左右，相對密度2.0以上；（2）坯料中加糊精、CMC等調制而成；（3）坯料中加入30％的釉料調制而成；（4）專門配制粘接泥（配方中熔劑性原料較坯料中多）。粘接泥粘接技術要點（1）粘接件之間含水率應當基本一致；（2）粘接面吻合度好，無縫隙；（3）粘接操作穩、準、正，用力適當；（4）粘接泥的含水率適當而且要保持均勻一致。02修坯干法修坯濕法修坯修坯過程1）刮平模縫；2）修補氣孔和小裂紋并刮平；3）粘接與干燥；4）混水抹坯（抹光）。03釉漿制備分類熔塊釉生成釉生成釉：與坯料相似，直接配料磨成釉漿；熔塊釉：熔制熔塊，制備釉漿，不僅可以降低某些釉用原料的毒性和可溶性，還可以降低熔融溫度。原料的顆粒及水分應控制在一定的范圍內，保證混料均勻及高溫下的反應完全。熔制溫度應適宜，如果過高：揮發嚴重，影響化學組成、色釉和色澤。過低：熔制不透，易水解。控制熔制氣氛，如鉛熔塊：采用氧化氣氛。（1）細度釉料的質量要求及控制細度影響稠度、懸浮性、與坯粘附能力、熔化溫度、釉面質量。細：稠度增加、懸浮性升高、與坯粘附能力增強、熔化溫度降低、釉面質量上升。（2）比重比重與施釉時間、釉層厚度有關。比重上升：厚度不均、易開裂、溶釉、可節省施釉時間；比重下降：需多次長時間上釉。（3）流動性及懸浮性細度增加，懸浮性好，稠度增加，流動性下降。含水量增加，流動性上升，比重下降，粘附性下降。添加劑、減水劑等增加流動性。04施釉施釉過程：生坯→干燥→吹灰→升溫→抹水。浸

釉淋

釉噴

釉基本施釉方法浸

釉浸釉：是指坯的吸水性或熱坯的附著作用使釉漿吸附。釉層厚度與坯的吸水性、釉漿濃度、浸釉時間有關。適用于大中小各類產品。淋

釉淋釉（又稱澆釉）：是指釉漿澆于坯體上。適用于圓盤、單面上釉的扁平磚及坯體強度差的產品。噴

釉噴釉：是指壓縮空氣將釉漿通過噴槍或噴釉機噴成霧狀。釉層厚度與坯與噴口的距離、噴釉壓力、噴漿比重有關。適用于大型、薄壁、形狀復雜的生坯。可用于自動化生產。靜電施釉定義：將釉漿噴至一個不均勻的電場中，使中性的釉粒帶負電，隨壓縮空氣向帶正電的坯體靠近。優點：霧滴細、速度慢、分布均勻、效率高、產量大、質量好、浪費少。缺點：設備維修困難、電壓較高，需保護措施。（3）釉紙施釉：類似于貼花，需制備釉紙。發展中的干法施釉（1）流化床施釉：通壓縮空氣使釉粉懸浮呈流化狀態。生坯浸入流化床

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