含SMT元件的防盜報警器遙控電路的設計知識目標1.理解常用貼片元件封裝的含義。2.理解貼片元件PCB手工調整的方法。能力目標1.掌握繪制常用貼片元件封裝。2.掌握異形PCB規劃的方法。3.掌握貼片元件PCB設計方法。素養目標通過項目電路的實現，進一步加深專業基礎知識的理解和掌握，同時聯系實際崗位，培養其職業技能、職業信息素養和團隊精神。項目描述項目要求完成圖6-1所示含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB板的電路設計，分析如下：（1）電路板體積小巧，電路中的元件絕大部分采用SMT元件，以節省電路板面積；（2）特別是電路板面積小、元件多、元件密度很高，因此需要采用多層板；（3）由于上述原因，不能采用默認的圖紙參數，為進一步微調元件位置，必須調整PCB的圖紙選項；（4）了解內電層，并指定各內電層的網絡屬性。圖6-1含SMT元件的防盜報警器遙控電路任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖

根據項目計劃階段所列元件清單，根據“項目五、任務一”的內容，采用不同方法繪制該項目電路原理圖符號和電路元件封裝，并創建“含SMT元件的防盜報警器遙控電路”集成元件庫。各元件參數及封裝如下表所示。任務實施步驟1：創建“含SMT元件的防盜報警器遙控電路”集成元件庫元件類型元件標號庫參考名元件所在庫元件封裝貼片電容C1-C5CapMiscellaneousDevices.IntLib1608[0603]貼片電阻R1-R4Res2MiscellaneousDevices.IntLib1608[0603]貼片電感L1InductorMiscellaneousDevices.IntLibC1206LX2260AU1LX2260A(自制)自制SO-16_M編碼開關K1編碼開關(自制)自制無高頻晶體管V1PNPMiscellaneousDevices.IntLibSOT23_M高頻三極管V2NPNMiscellaneousDevices.IntLibSOT23_M發光二極管LED1LED0MiscellaneousDevices.IntLibLED(自制)按鍵開關S1-S4SW-PBMiscellaneousDevices.IntLibKEY-1(自制)電池彈片P_1P_1自制POW(自制)任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖

自制元件封裝的尺寸如下：任務實施步驟1：創建“含SMT元件的防盜報警器遙控電路”集成元件庫P_1：封裝名稱為POW，焊盤尺寸為：X-2.7mm、Y-2mm、HoleSize-1.3mm任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖

自制元件封裝的尺寸如下：任務實施步驟1：創建“含SMT元件的防盜報警器遙控電路”集成元件庫LED1：封裝名稱為LED，焊盤尺寸為：X-1.6mm、Y-1.6mm、HoleSize-1mm任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖

自制元件封裝的尺寸如下：任務實施步驟1：創建“含SMT元件的防盜報警器遙控電路”集成元件庫S1-S4：封裝名稱為KEY-1，焊盤尺寸為：X-1.8mm、Y-1.8mm、HoleSize-1mm任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖步驟2：創建PCB工程

啟動AltiumDesigner21軟件，創建名為“含SMT元件的防盜報警器遙控電路”的PCB工程并保存，如圖6-2所示。6-2創建的PCB工程任務實施任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖步驟3：加載含SMT元件的防盜報警器遙控電路集成元件庫文件

根據項目五、任務一“二、集成元件庫的創建與加載”中“（六）加載集成元件庫”的操作步驟加載含SMT元件的防盜報警器遙控電路集成元件庫文件，加載完成后，在右側的Components（元件）面板選擇該集成元件庫即可，如圖6-3所示。圖6-3含SMT元件的防盜報警器遙控電路集成元件庫文件任務實施任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖步驟4：創建原理圖文件

執行【文件】/【新的】/【原理圖】，為步驟1創建的PCB工程添加名為“含SMT元件的防盜報警器遙控電路”的原理圖文件并保存，如圖6-4所示。

圖6-4創建含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖文件任務實施任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖步驟5：放置元件并設置屬性

在原理圖編輯器右側Components（元件）面板的“含SMT元件的防盜報警器遙控電路集成元件庫”中，選中要放置的元件，如Res2，單擊鼠標右鍵、選擇“PlaceRes2”按鈕，光標指針變成十字形狀并浮動一個要放置的元件，如圖6-5所示。按鍵盤的【Tab】鍵設置元件的屬性，并在原理圖的適當位置，放置該元件。

圖6-5放置元件狀態

重復上述步驟的方法依次放置所有元器件，并設置所有元器件的屬性，如圖6-6所示。

圖6-6放置所有元件與屬性設置任務實施任務一繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路原理圖步驟6：繪制導線及放置網絡標簽

繪制導線，放置電源、接地端子和放置網絡標簽，如圖6-7所示。

電路原理圖繪制完畢，保存文件。

圖6-7繪制導線、電源、接地端子和放置網絡標簽任務實施THANKS演示完畢感謝觀看延時符任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB（一）過孔簡述

“過孔（Via）”通常是指印刷電路板中的一個孔，它是多層PCB設計中的一個重要因素。過孔可以用來固定安裝插接元件或連通層間走線。

一個過孔主要由三部分組成，即孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,可直接與上下兩面的線路相通,也可不連。電鍍的壁厚度為0.001inch(1mil)或0.002inch(2mil)。完成的孔直徑可能要比鉆孔小2mil-4mil。其中鉆孔的尺寸與完工的孔徑尺寸之間的差是電鍍余量。過孔可以起到電氣連接、固定或定位器件的作用。過孔示意圖如圖6-8所示，過孔的俯視圖如圖6-9所示。

圖6-8過孔示意圖圖6-9過孔的俯視圖一、過孔相關知識任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

過孔一般又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔，如圖6-10所示。

（1）盲孔是指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。圖6-10過孔的分類

（2）埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

（3）通孔穿過整個線路板，可用于實現層間走線互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔，而不用另外兩種過孔。（二）過孔的分類一、過孔相關知識任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

1.過孔的寄生電容

過孔本身存在著對地的寄生電容,若過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：

過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度,電容值越小則影響越小。

從上式中可以看出,過孔的直徑對電感的影響較小,而對電感影響最大的是過孔的長度。

2.過孔的寄生電感

過孔本身就存在寄生電感,在高速數字電路的設計中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。過孔的寄生串聯電感會削弱旁路電容的作用,減弱整個電源系統的濾波效用。若L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鉆孔的直徑,過孔的寄生電感近似于：（三）過孔的電磁分析一、過孔相關知識任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

3.返回電流與過孔的關系

返回電流流向的基本原則是高速返回信號電流沿著最小的電感路徑前進。對于PCB中不止一個地平面的情況，返回信號電流在最靠近信號線的地平面上，直接沿著信號線下面的一條路徑行進。對于不同的兩個電流環路，如果電感相等，則兩條路徑產生的總磁通量也相等，則電磁輻射也是相等的。

相對于從一點到另一點信號電流全部沿同一層流動的情況，若使信號在兩點之間的某個地方經過一個過孔到另一層，此時若沒有提供地平面之間的連接，返回電流將無法跳躍，此時路徑包括的電感量勢必要比原來有所增加，這樣不僅會產生更多的輻射，還將產生更多的串擾，所以，不能無限制的使用過孔，另外，還要提供合適的接地過孔。（三）過孔的電磁分析一、過孔相關知識任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB（四）過孔的設計原則

1.普通PCB中的過孔選擇

在普通PCB設計中,過孔的寄生電容和寄生電感對PCB設計的影響較小,對1～4層PCB設計,一般選用0.36mm/0.61mm/1.02mm(鉆孔/焊盤/POWER隔離區)的過孔較好,一些特殊要求的信號線(如電源線、地線、時鐘線等)可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔,也可根據實際選用其余尺寸的過孔。

（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設計來說,選用0.25mm/0.51mm/0.91mm(鉆孔/焊盤/POWER隔離區)的過孔較好；對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔,也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。

2.高速PCB中的過孔設計

（2）POWER隔離區越大越好,考慮PCB上的過孔密度,一般為D1=D2+0.41mm。相關知識一、過孔任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

3.過孔設計的其他注意事項

（1）過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。

（2）PCB上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量減少過孔。

（4）電源和地的管腳要就近做過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,

因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

（3）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數。

（5）在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。

（6）確保到處都有許多接地過孔，以便為返回電流提供最近的回路，如圖6-11所示。圖6-11設置多接地過孔

由圖6-11中可以看出，如果能在過孔附近就近提供接地過孔，則整個回路所包圍的面積明顯要比在遠處提供接地過孔的回路面積小，從而可以有效減小了板子的輻射。相關知識（四）過孔的設計原則一、過孔任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

過孔主要用來連接不同板層之間的布線。一般情況下，在布線過程中，換層時系統會自動放置過孔，用戶也可以自己放置。

1.過孔的放置有以下3種方法。

方法2：單擊工具欄中的

按鈕。

方法1：執行菜單命令：【Place（放置）】/【Via（過孔）】。

方法3：使用快捷鍵P+V。

2.放置過孔

啟動命令后，光標變成十字形并帶有一個過孔圖形。移動光標到合適位置，單擊鼠標即可在圖紙上放置過孔。此時系統仍處于放置過孔狀態，可以繼續放置。放置完成后，單擊鼠標右鍵退出。相關知識一、過孔（五）過孔的繪制任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

3.過孔屬性設置

過孔的屬性設置與焊盤基本相同。在此不再詳述。

在過孔放置狀態下按Tab鍵，或者雙擊放置好的過孔，打開Via（過孔）屬性設置對話框，如圖6-12所示。4.如果在進行手動布線的過程中放置過孔，可以按下面的方法操作。

例如，在底層BottomLayer繪制一條水平線，在水平線終點位置（需要換層的位置）按小鍵盤的【*】鍵，此時仍處于畫線狀態，而當前工作層變為頂層TopLayer，單擊，則在水平線終點位置出現一個過孔，繼續畫線操作，此時是在頂層TopLayer畫線，直到完成這一條線的繪制任務。

注：小鍵盤【*】鍵的作用是在TopLayer和BottomLayer之間切換。

小鍵盤【+】鍵和【-】鍵的作用是依次切換工作層標簽中顯示的各層。圖6-12【過孔】屬性設置對話框相關知識一、過孔（五）過孔的繪制任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

1.MARK點及作用

MARK點也叫基準點或識別點，是供貼片機或者插件機識別PCB的坐標、方便元件定位的標記。貼片機對比基準點和程序中設定的PCB原點坐標修正貼片元件的坐標，做到準確定位。因此，MARK點對SMT生產至關重要。

組成一個完整的MARK點應包括：標記點（或特征點）和空曠區域，如圖6-13所示。其中標記點為實心圓，空曠區域是標記點周圍一塊沒有其他電路特征和標記的空曠面積。圖6-13完整的MARK點

2.MARK點的組成相關知識二、MARK點的介紹及繪制任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

3.MARK點的類別

MARK點的類別如表6-4所示。

MARK點分類作用地位附圖備注（1）單板MARK單塊板上定位所有電路特征的位置必不可少（2）拼板MARK拼板上輔助定位所有電路特征的位置輔助定位（3）局部MARK定位單個元件的基準點標記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK)必不可少表6-4MARK點的類別相關知識二、MARK點的介紹及繪制任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

（1）位置②為保證貼裝精度的要求，SMT要求：每塊PCB內必須至少有一對符合設計要求的可供SMT機器識別的MARK點，同時必須有單板MARK(拼板時)，拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用。

①MARK點位于單板或拼板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開，最好分布在最長對角線位置，MARK點位置圖如圖6-14所示。③拼板時，每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因而挪動拼板中任一單板上MARK點的位置，而導致各單板MARK點位置不對稱。

④PCB上所有MARK點只有滿足：在同一對角線上且成對出現的兩個MARK，方才有效。因此MARK點都必須成對出現，才能使用，如圖6-14MARK點位置圖所示。圖6-14MARK點位置圖

4.MARK點設計規范相關知識二、MARK點的介紹及繪制任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

（2）尺寸②特別強調：同一板號PCB上所有MARK點的大小必須一致（包括不同廠家生產的同一板號的PCB）。

①MARK點標記最小的直徑為1.0mm，最大直徑是3.0mm。Mark點標記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25微米，如圖6-15所示。③建議RD-Layer將所有圖檔的MARK點標記直徑統一設為1.0mm。

MARK點（空曠區邊緣）距離PCB邊緣必須≥5.0mm（機器夾持PCB最小間距要求），且必須在PCB板內而非在板邊，并滿足最小的MARK點空曠度要求，如圖6-16所示。圖6-15MARK點尺寸示意圖

（3）邊緣距離圖6-16MARK點邊緣距離

4.MARK點設計規范相關知識二、MARK點的介紹及繪制任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

（4）空曠區要求

MARK點標記的表面平整度應該在15微米之內。

在MARK點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。空曠區圓半徑r≥2R（R為MARK點中標記點的半徑）,如圖6-17所示。r達到3R時，機器識別效果更好。①當MARK點標記與印制板的基質材料之間出現高對比度時可達到最佳的識別性能。

MARK點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊(Soldermask)，不應該覆蓋MARK點或其空曠區域。

（5）材料圖6-17空曠區要求

（6）平整度

（7）對比度②對于所有MARK點的內層背景必須相同。相關知識二、MARK點的介紹及繪制

4.MARK點設計規范任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

（1）放置標記點

用鼠標左鍵單擊“布線工具欄”中放置焊盤圖標

，按【Tab】鍵或者雙擊放置好的焊盤，在打開的Pad（焊盤）屬性對話框中設置“（X/Y）”的值均為2mm，“Layer（層）”選擇TopLayer，如圖6-19所示。在距PCB板的上側邊220mil、距左側邊450mil的位置放置該焊盤。

5.MARK點的繪制圖6-19設置為Mark點的Pad（焊盤）屬性

以圖6-18所示某電路左上角MARK點的放置為例。圖6-18某電路繪制好的MARK點相關知識二、MARK點的介紹及繪制任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

用鼠標左鍵單擊“應用工具工具欄”中【UtilityTools（應用工具）】的圖標

，在下拉列表中單擊【PlaceFullCircleArc（放置圓環）】的圖標

；或者執行菜單命令【Place（放置）】/【Arc（圓）】/【FullCircle（圓環）】，在放置焊盤的位置繪制一個“Radius（半徑）”為2mm的同心圓，“Layer（層）”選擇TopLayer，圖6-20是同心圓的屬性設置。

5.MARK點的繪制

（2）繪制空曠區域圖6-20與焊盤為同心圓的屬性設置相關知識二、MARK點的介紹及繪制任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB步驟1：打開PCB工程

啟動AltiumDesigner21軟件，打開名為“含SMT元件的防盜報警器遙控電路”的PCB工程，如圖6-21所示，可以看到PCB工程、原理圖文件都一并打開。圖6-21打開工程任務實施任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB在PCB設計項目下新建一個PCB文件，將其保存為“含SMT元件的防盜報警器遙控電路.PcbDoc”，如圖6-22所示。步驟2：創建PCB文件圖6-22新建PCB文件任務實施任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB1.執行菜單【View（視圖）】/【ToggleUnits（單位切換）】，將單位制切換為Metric（公制）。步驟3：規劃PCB圖6-23PCB電氣輪廓的尺寸2.在PCB編輯區下方的標簽中選擇Keep-OutLayer層（禁止布線層），利用圓弧和直線工具按圖6-23所示的尺寸繪制PCB的電氣輪廓。3.在PCB編輯區下方的標簽中選擇Mechanicall（機械層1），用和上一步同樣的方法和尺寸繪制PCB的機械邊框。規劃好的PCB如圖6-24所示。圖6-24規劃PCB任務實施任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

在原理圖編輯器下，單擊主菜單中的【設計】/【UpdatePCBDocument含SMT元件的防盜報警器遙控電路.PcbDoc】，打開“工程變更指令”對話框，單擊【驗證變更】和【執行變更】，將原理圖信息同步更新到PCB圖中。如果執行過程中出現錯誤，則根據系統的提示更改錯誤，并重新執行此步驟，直到更新成功，如圖6-25所示。關閉對話框，此時，原理圖中的元件封裝及其聯接關系就導入到PCB板中了，如圖6-26所示。步驟4：將原理圖信息導入PCB文件

圖6-25工程變更指令對話框圖6-26PCB工作區內容任務實施任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

根據電路中元器件的連接關系，放置元器件時，選擇與其他元件連線最短、交叉最少的方式進行合理的布局。本項目電路元件的布局如圖6-27所示。步驟5：元件布局

圖6-27元件布局任務實施任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

完成元器件布局之后，對其進行布線。步驟6：布線

圖6-28設置PCB布線規則

首先執行菜單命令【Design（設計）】/【Rules（規則）】，在彈出的對話框中設置線寬、布線層、拐角形狀等參數，如圖6-28所示。任務實施任務二繪制含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

接著執行菜單命令【Route（布線）】/【AutoRoute（自動布線）】/【All（全部）】，在彈出的“Situs布線策略”對話框中單擊右下角的“RouteAll”按鈕對其進行布線，最后手動修改線路，設計完成的印制電路板如圖6-29所示。步驟6：布線

圖6-29含SMT元件的防盜報警器遙控電路PCB

保存文件。任務實施THANKS演示完畢感謝觀看延時符

含SMT元件的防盜報警器遙控電路

設計拓展主要內容一、設計介紹二、設計PCB時考慮的因素三、PCB布局四、有關SMD元件的布線規則設置五、PCB布線及調整六、露銅設置一、設計介紹

本項目電路來源于電動車防盜報警遙控器，用于電動車的保護。處于保護狀態時，電動車的震動、開啟電門都會進行報警。設計時要求報警器的遙控板足夠小，以便攜帶，因此主要使用貼片元件。編碼開關為減小體積，采用焊盤和過孔組合實現發射天線采用印制電感，露銅電路工作原理如下：

該遙控器采用LA2260A作為遙控編碼芯片，其A0～A7為地址引腳，用于地址編碼，可置于“0”、“1”和“懸空”三種狀態，通過編碼開關K1進行控制；遙控按鍵數據輸入由D0～D3實現，V1和LED1作為遙控發射的指示電路；當S1～S4中有按鍵按下時，V1導通，為U1提供VDD電源，同時LED1發光，無按鍵按下時，V1截止，保持低耗；OSC為單端電阻振蕩器輸入端，外接R1；DOUT為編碼輸出端，其編碼信息通過V2發射出去。電路采用印制導線做為發射電感，其電感量的變化可以改變印制導線上的焊錫的厚薄實現，該印制導線必須設置為露銅。

P_VCC和P_GND為遙控器供電電池的連接彈片。二、設計PCB時考慮的因素

電動車報警遙控器PCB是雙面異形板，其按鍵位置、發光二極管的位置必須與面板相配合。設計時考慮的主要因素如下：(1)根據面板特征定義好PCB的電氣輪廓。(2)優先安排發射電路用的印制電感的位置，并設置為露銅，以便通過上錫改變電感量。(3)根據面板的位置，放置好遙控器四個按鍵的位置。(4)LED1置于板的頂端，并對準面板上對應的孔。(5)電池彈片正負級間的間距根據電池的尺寸確定，中心間距20mm，兩邊沿間距28mm。(6)為減小遙控器的體積，編碼開關K1不使用實際元件，通過焊盤、過孔和印制導線的配合來實現編碼功能，將其設計在編碼芯片LX2260A的背面以便進行編碼，通過過孔連接要進行編碼的引腳，具體的編碼可以在焊接時通過焊錫短路所需焊盤和過孔實現，需將該部分焊盤和過孔設置為露銅。(7)在空間允許的條件下，加寬地線和電源線。

⑻為保證印制導線的強度，為焊盤和過孔添加淚滴。電動車報警遙控器實物布局布線實物如圖6-30所示。圖6-30布局布線示意圖三、PCB布局位置優先考慮圖6-31規劃PCB圖6-32布局調整后的PCB四、有關SMD元件的布線規則設置執行菜單“Design”-“Rules…”，彈出“PCB規則和約束編輯器”對話框進行設置。1.FanoutControl(扇出式布線規則)扇出式布線規則是針對貼片式元件在布線時，從焊盤引出連線通過過孔到其它層的約束。從布線的角度看，扇出就是把貼片元件的焊盤通過導線引出來并加上過孔，使其可以在其它層面上繼續布線。單擊“PCB規則和約束編輯器”的規則列表欄中的[Routing]項，系統展開所有的布線設計規則列表，選中其中的“FanoutControl”(扇出式布線規則)，默認狀態下包含5個子規則，分別針對BGA類元件、LCC類元件、SOIC類元件、Small類元件和Deafault(缺省)設置，可以設置扇出的風格和扇出的方向，一般選用默認設置。本項目中的元件屬于Small類元件。2.SMT元件布線設計規則SMT元件布線設計規則是針對貼片元件布線設置的規則，主要包括4個子規則，選中“PCB規則和約束編輯器”的規則列表欄中的[SMT]項可以設置SMT子規則，系統默認為未設置規則。(1)SMDToCorner(SMD焊盤與拐角處最小間距限制規則)此規則用于設置SMD焊盤與導線拐角的最小間距大小，如圖6-33所示。執行菜單“Design”-“Rules…”，屏幕彈出“PCB規則和約束編輯器”對話框，單擊[SMT]項打開子規則，用鼠標右擊“SMDToCorner”子規則，系統彈出一個子菜單，選中“新規則”，系統建立“SMDToCorner”子規則，單擊該規則名稱，編輯區右側區域將顯示該規則的屬性設置信息，如圖6-34所示。圖中的[WhereTheObjectMatches]區中可以設置規則適用的范圍，[約束]區中的[距離]用于設置SMD焊盤到導線拐角的最小間距。圖6-33焊盤與導線拐角的間距圖6-34SMD焊盤與拐角處最小間距限制設置(2)SMDToPlane(SMD焊盤與電源層過孔間的最小長度規則)此規則用于設置SMD焊盤與電源層中過孔間的最短布線長度。用鼠標右擊“SMDToPlane”子規則，系統彈出一個子菜單，選中“新規則”，系統建立“SMD

TO

Plane”子規則，單擊該規則名稱，編輯區右側區域將顯示該規則的屬性設置信息，在[WhereTheObjectMatches]區中可以設置規則適用的范圍，在[約束]區中的[距離]可以設置最短布線長度。(3)SMDNeck-Down(SMD焊盤與導線的比例規則)此規則用于設置SMD焊盤在連接導線處的焊盤寬度與導線寬度的比例可定義一個百分比，如圖6-35所示。圖6-35比例規則設置在[WhereTheObjectMatches]區中可以設置規則適用的范圍，在[約束]區中的[收縮向下]可以設置焊盤寬度與導線寬度的比例，如果導線的寬度太大，超出設置的比例值，視為沖突，不予布線。所有規則設置完畢，單擊下方的“應用”按鈕確認規則設置，單擊“確定”按鈕退出設置狀態。五、PCB布線及調整1.預布線本項目中印制電感、電池彈片的電源和地可以進行預布線，印制電感在底層進行布線，電源和地線則雙面布線，布線采用印制導線和覆銅相結合的方式進行，如圖6-36、圖6-37和圖6-38所