1+X集成電路理論試題庫含答案一、單選題（共39題，每題1分，共39分）1.芯片外觀檢查前為了防止靜電擊穿損壞，工作人員必須佩戴（）。A、防靜電護腕B、絕緣服C、無紡布手套D、絕緣手套正確答案：A2.在原理圖編輯器內，用鼠標左鍵選擇每一個元件，當選中一個元件時，在對話框的右邊的封裝管理編輯框內設計者可以（）當前選中元件的封裝。A、添加、刪除、復制B、添加、刪除C、添加、刪除、復制、編輯D、添加、刪除、編輯正確答案：D3.若遇到需要編帶的芯片，在測試完成后的操作是()。A、測試B、上料C、編帶D、外觀檢查正確答案：C答案解析：轉塔式分選機的操作步驟一般為：上料→測試→編帶→外觀檢查→真空包裝。4.單晶爐中籽晶軸的作用是()。A、保證爐內溫度均勻分布及散熱B、帶動籽晶上下移動和旋轉C、起支撐作用D、提供一個原子重新排列標準正確答案：B答案解析：籽晶軸的作用是帶動籽晶上下移動和旋轉；籽晶的作用是提供一個原子重新排列的標準；坩堝外的高純石墨坩堝托起支撐作用；爐腔可以保證爐內溫度均勻分布及散熱。5.薄膜淀積完成后，需要進行質量評估。其中（）是檢測薄膜質量、組分及純度的有效參數，可以用橢偏儀測量。A、厚度B、折射率C、臺階覆蓋率D、均勻性正確答案：B6.用轉塔式分選機設備進行芯片檢測的第二個環節是()。A、編帶B、上料C、測試D、外觀檢查正確答案：C答案解析：轉塔式分選機設備芯片檢測工藝的操作步驟一般為：上料→測試→編帶→外觀檢查→真空包裝。7.轉塔式分選機常見故障不包括（）。A、真空吸嘴無芯片B、測試卡與測試機調用的測試程序錯誤C、料軌堵塞D、IC定位錯誤正確答案：D8.芯片檢測工藝中，管裝裝內盒時，在內盒上貼有（）種類型的標簽。A、1B、3C、2D、4正確答案：C9.下列說法錯誤的是（）。A、在cadence軟件界面上，單擊Tools菜單，選擇LibraryManager命令，出現“庫文件管理器”B、用戶可以在庫文件里新建單元，但不能在新建的單元下新建視圖C、選擇Tool選項中的Composer-Schematic選項，表示在單元下建立電路圖視圖D、在電路編輯窗口中，利用圖標欄可以快速建立、編輯電路圖正確答案：B10.下列選項中，（）是封裝工藝中不涉及的工序。A、第一道光檢B、第二道光檢C、第三道光檢D、第四道光檢正確答案：A答案解析：封裝工藝中，第二道光檢主要是針對晶圓切割之后的外觀檢查，是否有出現廢品（崩邊等情況）。引線鍵合完成后要進行第三道光檢，主要是為了檢查芯片粘接和引線鍵合過程中有沒有產生廢品。切筋成型之后需要進行第四道光檢，針對后段工藝的產品進行檢查、剔除。11.關于全自動探針臺扎針調試的步驟，下列說法正確的是：（）。A、輸入晶圓信息→調出檢測MAP圖→自動對焦→扎針調試B、輸入晶圓信息→自動對焦→調出檢測MAP圖→扎針調試C、輸入晶圓信息→自動對焦→扎針調試→調出檢測MAP圖D、輸入晶圓信息→調出檢測MAP圖→扎針調試→自動對焦正確答案：B答案解析：全自動探針臺扎針調試步驟：輸入晶圓信息→自動對焦→調出檢測MAP圖→扎針調試。12.晶圓進行扎針測試時，完成晶圓信息的輸入后，需要核對（）上的信息，確保三者的信息一致。A、MAP圖、測試機操作界面、晶圓測試隨件單B、MAP圖、探針臺界面、晶圓測試隨件單C、MAP圖、軟件檢測程序、晶圓測試隨件單D、MAP圖、軟件版本、晶圓測試隨件單正確答案：A13.料盤外觀全部檢查完后，對合格的料盤需要進行臨時捆扎，臨時捆扎時將()盒料盤（不含空料盤）捆扎在一起。A、9B、10C、11D、12正確答案：B答案解析：料盤外觀全部檢查完后，對合格的料盤需要進行臨時捆扎，臨時捆扎時將10盒料盤（不含空料盤）捆扎在一起。14.風淋的作用是（）。A、清除進入車間的人或物體表面的灰塵B、檢測進入車間人員的體重與生態狀況C、降低人體衣物表面的溫度D、使衣物保持潔凈、平整正確答案：A答案解析：風淋的操作是針對芯片處于裸露狀態工藝的車間設計的，其目的是為了清除進入車間的人或物體表面的灰塵，保證車間內的無塵環境不被破壞。15.平移式分選機設備分選環節的流程是：()。A、分選→吸嘴吸取芯片→收料B、吸嘴吸取芯片→分選→收料C、吸嘴吸取芯片→收料→分選D、分選→收料→吸嘴吸取芯片正確答案：B答案解析：平移式分選機設備測試環節的流程是：吸嘴吸取芯片→分選→收料。16.在使用J-link驅動連接單片機是需在魔法棒按鈕的（）中設置（）。A、Debug；地址范圍B、Debug；工作頻率C、Output；地址范圍D、Output；工作頻率正確答案：A17.該圖是（）的版圖。A、D觸發器B、一位全加器C、傳輸門D、與非門正確答案：A18.使用平移式分選設備進行芯片檢測時，完成上料后需要進行的環節是（）。A、外觀檢查B、分選C、測試D、真空包裝正確答案：C19.封裝工藝中，在完成芯片粘接后需要進行銀漿固化，該環節在烘干箱中進行，一般在（）℃的環境下烘烤1小時。A、175B、225C、200D、150正確答案：A20.使用重力式分選機設備進行芯片檢測時，第一環節需進行()操作。A、上料B、分選C、編帶D、外檢正確答案：A答案解析：重力式分選機設備芯片檢測工藝流程：上料→測試→分選→編帶（SOP）→外觀檢查→真空包裝。21.轉塔式分選機設備的上料步驟正確的是：()。A、待測芯片上料→芯片篩選→芯片吸取B、芯片篩選→待測芯片上料→芯片吸取C、待測芯片上料→芯片吸取→芯片篩選D、芯片篩選→芯片吸取→待測芯片上料正確答案：A答案解析：轉塔式分選機設備的上料步驟為：待測芯片上料→芯片篩選→芯片吸取。22.切割完的晶圓取出后先用氣槍將晶圓表面的（）和硅粉塵進行初步的清理。A、切割時產生的火花B、晶圓碎片C、去離子水D、不良晶粒正確答案：C23.用編帶機進行編帶前預留空載帶的原因是()。A、比較美觀B、防止芯片散落C、確認編帶機正常運行D、節省人工檢查時間正確答案：B答案解析：空余載帶預留設置是為了防止卷盤上編帶的兩端在操作過程中可能會出現封口分離的情況，導致端口的芯片散落。24.正常工作時風淋室內無人時，外部的（）指示燈亮起。A、紅色B、黃色C、綠色D、藍色正確答案：C答案解析：風淋室內無人時，外部的綠色指示燈亮起，進入風淋室后關門，風淋室自動落鎖，外部指示燈變為紅色，風淋開始。25.平移式設備芯片檢測工藝流程中，上料之后的環節是()。A、測試B、分選C、真空包裝D、外觀檢查正確答案：A答案解析：平移式分選機設備芯片檢測工藝的操作步驟一般為：上料→測試→分選→外觀檢查→真空包裝。26.先進的平坦化技術有()。A、反刻法B、高溫回流法C、旋涂玻璃法D、化學機械拋光法正確答案：D答案解析：反刻法、高溫回流法、旋涂玻璃法屬于傳統平坦化技術,化學機械拋光法屬于先進平坦化技術。27.在晶圓盒內壁放一圈海綿的目的是()。A、防止晶圓包裝盒和晶圓直接接觸B、防止晶圓之間的接觸C、防止晶圓在搬運過程中發生移動D、美觀正確答案：A答案解析：在晶圓盒內壁放一圈海綿是為了防止晶圓盒和晶圓接觸。28.封裝工藝中，芯片粘接工序中，完成點銀漿以后進入（）步驟。A、框架收料B、銀漿固化C、芯片拾取D、框架上料正確答案：C29.()包裝形式在入庫及之后的工藝中操作方便，比較省時。A、晶圓盒包裝B、花籃內盒包裝C、防靜電鋁箔袋包裝D、花籃外盒包裝正確答案：D答案解析：花籃外盒包裝形式在入庫及之后的工藝中操作方便，比較省時。30.對晶向為<111>、6英寸N型半導體材料來說，()是作為放置第一步的光刻圖形的掩膜版的依據。A、主平面B、次平面C、兩個平面均可D、定位槽正確答案：A答案解析：晶向為<111>、6英寸N型半導體材料在定位時有兩個基準面，主平面主要用于硅片上芯片圖形的定位和機械加工的定位，即作為放置第一步的光刻圖形的掩膜版的依據。31.料盤外觀檢查前期，將料盤從中轉箱中取出后，將測試合格的料盤放在()。A、已檢品區B、待檢品區C、不合格品區D、工作臺任意位置正確答案：B答案解析：料盤外觀檢查前期，將料盤從中轉箱中取出后，根據隨件單核對合格品、不合格品的數量一致后，將合格品和隨件單放在工作臺的右邊，其中不合格品放在工作臺下方的不合格品箱中，合格品放在待檢區，并且不能超過黃線，這是為了防止檢查時進行混合。32.對準和曝光過程中，套準精度是指形成的圖形層與前層的最大相對位移大約是關鍵尺寸的（）。A、二分之一B、三分之一C、四分之一D、五分之一正確答案：B答案解析：版圖套準過程有了對準規范，也就是常說的套準容差或套準精度。具體是指要形成的圖形層與前層的最大相對位移。一般而言大約是關鍵尺寸的三分之一。33.重力式分選機進行芯片檢測時，如果出現上料槽無料管，應采取()的處理方式。A、人工加待測料管B、人工換料管C、人工加空料管D、人工將卡料取出正確答案：A答案解析：重力式分選機進行芯片檢測時，如果出現上料槽無料，需要人工加待測料管。34.下列選項中不屬于“5s”管理要求的是（）。A、培訓B、清掃C、整理D、素養正確答案：A答案解析："5S管理起源于日本，是指在生產現場對人員、機器、材料、方法等生產要素進行有效管理的一種管理方式。5S即整理（SEIRI）、整頓（SEITON）、清掃（SEISO）、清潔（SEIKETSU）、素養（SHITSUKE），因為這5個詞日語中羅馬拼音的第一個字母都是"S"，所以簡稱為"5S"。"35.()是使硅片上的局部區域達到平坦化。A、平滑處理B、部分平坦化C、局部平坦化D、全局平坦化正確答案：C答案解析：局部平坦化是將硅片表面局部進行平坦化處理，使其達到較高的平整度。36.“對刀”操作時，點擊顯示屏上主菜單的（）按鈕，使承載盤真空從關閉狀態轉為開啟狀態。A、θ角度調整B、開始C、WorkSetD、ManualAlign正確答案：C答案解析：點擊顯示屏上主菜單的“WorkSet”（設置）按鈕，使承載盤真空從關閉狀態轉為開啟狀態。點擊顯示屏上的“ManualAlign”（手動對位）按鈕，界面跳轉到“切割道調整界面”。點擊“37.進行芯片檢測工藝中的編帶外觀檢查時，其步驟正確的是（）。A、檢查外觀→歸納放置→固定卷盤→編帶回料→編帶固定B、固定卷盤→歸納放置→檢查外觀→編帶回料→編帶固定C、編帶固定→固定卷盤→歸納放置→檢查外觀→編帶回料D、歸納放置→固定卷盤→檢查外觀→編帶回料→編帶固定正確答案：D38.晶圓檢測工藝中，在進行上片之前需要進行()操作。A、導片B、加溫、扎針調試C、扎針測試D、打點正確答案：A答案解析：晶圓檢測工藝流程：導片→上片→加溫、扎針調試→扎針測試→打點→烘烤→外檢→真空入庫。39.平移式分選機進行料盤上料時，在上料架旁的紅色指示燈亮的含義是()。A、上料機構故障B、上料架上有料盤C、上料架上有空料盤D、上料架上沒有料盤正確答案：B答案解析：平移式分選機進行料盤上料時，上料架上是否有料盤可以通過上料架旁的傳感器進行檢測。當傳感器指示燈為紅色時，表明上料架上還有料盤，可以繼續進行上料，當傳感器指示燈為綠色時，表明上料架上無料盤，停止上料。二、多選題（共26題，每題1分，共26分）1.有些文件用于提供給PCB制造商，生產PCB板用，如（）。A、PCB文件B、PCB規格書C、Gerber文件D、ICT文件正確答案：ABC2.典型芯片包裝形式有（）三種。A、料盤包裝B、編帶包裝C、塑封包裝D、管裝包裝正確答案：ABD3.晶圓測試過程中，探針會對晶圓PAD施加一定的壓力，若壓力超出一定范圍，會導致（）。A、剝層后PAD中間絕緣層裂紋B、探針卡出現損耗C、扎透鋁層D、針痕發生偏移正確答案：AC4.晶圓切割完成后需要先經過（）和（）工序，方可進入芯片粘接工序。A、晶圓清洗B、晶圓拋光C、第一道光檢D、第二道光檢正確答案：AD答案解析：晶圓切割之后需先經過晶圓清洗將切割過程中產生的硅粉塵清除，以及第二道光檢將切割過程產生的不良品剔除，方可進入芯片粘接工序5.下列對平移式分選機描述錯誤的是（）。A、收料架，用來存放待測芯片B、料盤，用來存放芯片C、出料梭，負責測試完成后芯片的分檔D、吸嘴，負責吸取并轉移芯片正確答案：AC6.重力式分選機的上料機構由()組成。A、料斗B、上料夾具C、氣軌D、上料槽E、收料架F、送料軌正確答案：BDF答案解析：重力式分選機的上料機構主要由上料槽、上料夾具和送料軌組成。7.防靜電鋁箔袋的作用是（）。A、防靜電B、防電磁干擾C、防潮D、防水正確答案：ABCD答案解析：防靜電鋁箔袋具有防靜電、防電磁干擾、防潮三大功能，具有良好的防水、阻氧、避光等特點，可以最大程度地保護靜電敏感元器件免受潛在靜電危害。8.以下屬于導片步驟的是()。A、從氮氣柜中取出花籃B、核對晶圓數量C、核對晶圓批號D、核對晶圓片號E、將花籃放入氮氣柜中正確答案：ABCD答案解析：導片步驟是：從氮氣柜中取出裝有晶圓的花籃和對應的晶圓測試隨件單→核對晶圓數量→核對印章批號→核對片號，根據晶圓片號將晶圓放在相應的花籃編號中。導片完成后進行上片，不需要再放入氮氣柜中。9.高溫回流-般用于()。A、平滑處理B、部分平坦化C、局部平坦化D、全局平坦化正確答案：AB答案解析：高溫回流一般用于平滑處理或部分平坦化。10.版圖設計過程中，需要注意（）。A、襯底接觸與MOS管的距離應盡量小B、寬長比大的管子最好拆分C、連線布置可以采用并聯走線，線的寬度應盡量窄D、數字電源地和模擬電源地要分開正確答案：ABD11.以下對重力式分選設備進行并行測試的描述正確的是（）。A、單項測試且連接一個測試卡B、可選擇多SITES進行測試C、只能是2SITES進行測試D、多項測試且連接多個測試卡正確答案：AB12.抑制通道效應的方法有（）。A、破壞表面硅原子的排列（預先淺注入）B、將晶圓傾斜一定的角度C、表面鋪一層非結晶材質SiO2D、進行快速熱退火正確答案：ABC答案解析：快速熱退火使為了消除晶格損傷。13.單晶硅生長是將電子級純的多晶硅轉化為單晶硅錠，要實現這一條件需滿足三個條件：A、原子具有一定的動能B、要有一個排列標準C、排列好的原子能穩定下來D、不能含有任何雜質正確答案：ABC答案解析：單晶硅生長是把電子級純的多晶硅轉化成單晶硅錠，要實現這一條件必須滿足：①原子具有一定的動能，以便重新排列；②要有一個排列標準；③排列好的原子能穩定下來。14.襯底接觸的設計要盡量保證包圍住整個差分對管，這樣做的目的是（）。A、減小柵極上的寄生電阻B、保證差分對管的對稱性C、提高差分的匹配度D、避免閂鎖效應正確答案：BD15.電子產品性能測試的測試環境包括（）。A、模擬使用時的環境B、軟件環境C、硬件環境D、組裝電子產品的環境正確答案：ABC16.表征光刻膠的性能指標包括（）。A、靈敏度B、分辨率C、黏附性D、留膜率正確答案：ABCD答案解析：表征光刻膠性能指標包括靈敏度、分辨率、黏附性、抗蝕性、留膜率等。17.以下屬于技術文件的是（）。A、各個層的定義B、符號化層的定義C、層、物理和電學規則等的定義D、版圖轉換成GDSII時所用到的層號和定義正確答案：ABCD18.以下LED流水燈程序少了一部分代碼，燒入到單片機之后可能會出現什么（）情況。A、沒有現象，單片機不工作B、8個LED燈全亮C、只有第一個LED燈亮D、8個LED燈以非常快的速度閃爍正確答案：BD19.在AltiumDesigner中，當項目被編譯后，將顯示那些面板（）。A、Messages面板B、Navigator面板C、Design面板D、Project面板正確答案：AB20.塑封體上激光打字時，打印的內容可以有（）等。A、產品名稱B、生產日期C、生產批次D、商標E、注意事項F、適用范圍正確答案：ABCD答案解析：D選項“商標”屬于制造商信息，所以有時會打印在產品上。21.離子注入過程中，常用的退火方法有（）。A、高溫退火B、快速熱退火C、氧化退火D、電阻絲退火正確答案：AB答案解析：離子注入過程中，常用的退火方法有高溫退火和快速熱退火。22.當花籃的卡槽與承重臺的上片槽密貼時，()。A、下降指示燈亮B、前后移動花籃，花籃固定不動C、下降指示燈滅D、位置指示燈亮正確答案：BD答案解析：當花籃的卡槽與承重臺的上片槽密貼時，即花籃位置放置正確時，承重臺上的位置指示燈亮，此時前后移動花籃，花籃不會發生移動。23.一般情況下，30mil的墨管適用于直徑是()的晶圓。A、120mmB、125mmC、200mmD、300mm正確答案：CD答案解析：30mil的墨管常用于8英寸、12英寸的晶圓。其中直徑為125mm的是5英寸，直徑為150mm的是6英寸，直徑為200mm的是8英寸，直徑為300mm的是12英寸。24.封裝工藝中，晶圓劃片機顯示區可以進行（）、（）等操作。A、給其他操作人員發送消息B、設置參數C、切割道對位D、操作過程中做筆記正確答案：BC25.LK32T102單片機編寫程序并燒錄的過程中可能會用到的軟件有（）。A、Keil-mdkB、VC++C、串口助手D、Matlab正確答案：AC26.切片是拋光片制備中一道重要的工序，因為這一工序基本上決定了硅片的四個重要參數，即晶向、()、()、()。A、平行度B、直徑C、翹度D、厚度正確答案：ACD答案解析：切片是拋光片制備中一道重要的工序，因為這一工序基本上決定了硅片的四個重要參數，即晶向、厚度、平行度、翹度。直徑是在外形整理中的徑向研磨環節確定的。三、判斷題（共35題，每題1分，共35分）1.將花籃放在承重臺上后，可以直接按確認鍵開始下降。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：將花籃放在承重臺上后，需要前后移動花籃，確保花籃卡槽與承重臺密貼，然后再按下確認鍵使花籃和承重臺下降到指定位置。2.墨管需要冷藏存放。A、正確B、錯誤正確答案：A3.粘塵墊的作用是粘除進入車間員工鞋底的灰塵，防止將灰塵帶入車間。風淋室的出口和入口都需要布置粘塵墊。A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：粘塵墊又名粘塵地板膠，主要適用于貼放在潔凈空間的出入口處及緩沖區間，它能有效地粘除鞋底和車輪上的灰塵，最大限度的減少塵埃對潔凈環境質量的影響，從而達到簡易除塵的效果。4.在管裝外觀檢查中，如果發現芯片的方向不一致，要用零頭盒中合格的芯片進行替換。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：芯片方向不一致時，可以將芯片方向進行調整，不需要替換芯片。5.料盤外觀檢查進行電路拼零前，需要對從零頭柜中取出的芯片外觀進行檢查。A、正確B、錯誤正確答案：A6.在刻蝕上料的過程中，需要對待刻蝕的硅片進行檢查，如果遇到缺角、對角裂紋、中間裂紋等問題需要進行報廢處理。A、正確B、錯誤正確答案：A7.轉塔式分選機的旋轉臺的旋轉方向是順時針。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：轉塔式分選機的旋轉臺的旋轉方向為逆時針。8.整批芯片編帶完成后，由于編帶是4000顆芯片為一盤，所以不需要再核對芯片的數量。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：整批芯片全部編帶完成后，需要核對編帶的數量是否與顯示屏上的數量一致。核對一致后，在隨件單上記錄相關信息。9.經轉塔式分選機測試的芯片都需要進行編帶。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：TO封裝的芯片不需要進行編帶。10.P型半導體又空穴型半導體。A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：P型半導體又稱空穴型半導體，是以帶正電的空穴導電為主的半導體。11.晶圓檢測工藝中，利用全自動探針臺進行扎針深度調節時，界面的初始值為0。A、正確B、錯誤正確答案：A12.在外檢過程中，使用油墨筆進行剔除時，直接用桌上的油墨筆在晶圓臟污的位置進行標記。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：使用油墨筆進行剔除時，需要在白紙上劃幾筆，去除筆尖上的油墨，防止沾污。13.平移式分選機進行檢測時，是通過出料梭將待測芯片從待測區轉移到測試區的。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：平移式分選機進行檢測時，是通過入料梭將待測芯片從待測區轉移到測試區的。14.在芯片檢測工藝中，要根據封裝形式選擇對應的測試夾具，并進行調試，使測試夾具能夠和芯片引腳一一對應。A、正確B、錯誤正確答案：A15.在LK32T102單片機上，“PB->OUTEN=0x0000;”將PB0~PB7引腳配置設置為輸出。A、正確B、錯誤正確答案：B16.放置晶圓時晶圓需正面朝上放入切割機承載臺的吸盤上，調整晶圓貼片環位置，使定位缺口與定位釘位置一致，保證晶圓能夠平整、穩固的吸附在吸盤上。A、正確B、錯誤正確答案：A17.編帶盤真空包裝時會放干燥劑。A、正確B、錯誤正確答案：A18.選擇什么樣的元器件時，首先應考慮價格、貨源和元器件體積等方面的考慮，其次是考慮滿足單元電路對元器件性能指標的要求。A、正確B、錯誤正確答案：B19.在“管理技術庫”對話框中，單擊Attach按鈕，表明將設計庫與技術庫相關聯。A、正確B、錯誤正確答案：A20.抽真空操作時，可以不用踩真空包裝機的踏板。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：抽真空時，腳踩踏板進行抽真空操作。21.開短路測試通常被稱為continuitytest或者open/shorttest，是對芯片管腳內部對地或對VCC是否出現開路或短路的一種測試方法。（）A、正確B、錯誤正確答案：A22.和待測芯片并行測試一樣，串行測試也是由測試夾具（金手指）夾持固定后再進行測試，不同點在于串行測試區有A/B/C三個測試軌道，每個測試軌道各連接一塊測試卡，測試卡之間互不干擾，模塊電路依次進行不同電特性參數的測試。（）A、正確B、錯誤正確答案：A23.拋光終點檢測過程中，電動機電流CMP終點檢測不適合進行層間介質檢測。A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：電流CMP不適合進行層間介質CMP檢測，這是因為要保留預定的氧化層厚度,沒有能弓|起電流變化的材料露出來。24.平移式分選機的分選區的合格料盤和不合格料盤的區分方式只有標簽。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：平移式分選機的分選區的合格料盤和不合格料盤的區分除了