（完整版）高分子物理名詞解釋1.物質的結構：在平衡態分子中原子間或平衡態分子間在空間的幾何排列。2.高分子的鏈結構：單個分子鏈中原子或基團的排列情況。3.近程結構：單個高分子內一個或幾個結構單元的化學結構或立體化學結構。4.遠程結構：單個高分子的大小和在空間的形態。5.構型：分子中由化學鍵所固定的原子在空間的幾何排列。（要改變構型，必須經過化學鍵的斷裂或重組）6.構象：由于單鍵的內旋轉而引起的高分子鏈在空間的不同形態。（要改變構象，不需經過破壞化學鍵，只要求鍵可以內旋轉）7.鏈接異構：結構單元在高分子鏈中連接的序列結構。順序異構體：由于結構單元間鍵接方式不同而產生的異構體。8.支化度：單位體積內支化點的數目或兩個相鄰支化點間的平均分子量。（支化可溶解，不可熔融；短支鏈使物理性能降低，長支鏈使粘度增大）9.交聯：高分子鏈通過化學鍵相互連接而成的三維空間網狀分子。（可溶脹，不可溶解，更不可熔融）10.交聯度：單位體積內交聯點的數目或兩個相鄰交聯點間的平均分子量。11.旋光異構：由于主鏈上存在不對稱的C原子而產生的立體異構。12.全同異構：結構單元中含不對稱的C*的高聚物，C—C鍵成鋸齒形狀放在一個平面上。當取代基全部處于主鏈平面一側（一種旋光異構單元）鍵接而成。間同異構：取代基相間的分布于主鏈平面的兩側（兩種旋光異構單元交替連接）無規異構：取代基在平面兩側作不規則分布（兩種旋光異構單元完全無規連接）13.等規度：全同或間同立構單元所占的質量百分數。14.幾何異構：主鏈上存在孤立雙鍵而產生的立體異構。15.內旋轉：以σ鍵相連的兩個原子可以相對旋轉而不影響電子云分布。16.柔順性：高分子鏈的各種可卷曲的性能或者說高分子鏈能改變其構象的性質。17.自由內旋轉：碳鏈上不帶有其他基團，C—C單鍵的內旋轉是完全自由的，旋轉過程中不發生能量變化。18.受阻內旋轉：碳原子上總帶有其他原子或基團，相互接近時，會產生排斥力，即受阻旋轉要消耗一定能量，克服內旋轉所受到的阻力。19.自由結合鏈：一個孤立的雙鍵內旋轉時，不考慮鍵角和位壘的障礙，每個分子都是由足夠多的不占有體積的化學鍵自由結合而成，每個鍵在任何方向上的取向都相等。20.自由旋轉鏈：每個鍵都可以在鍵角所允許的范圍內自由旋轉，不考慮空間位阻對轉動的影響。21.等效自由結合鏈：將分子鏈看做是由z個長度是b的鏈段自由結合而成的大分子鏈。22.高斯鏈：凡末端距的分布符合高斯分布函數的高分子鏈。23.鏈段：設高分子鏈中第（i+1）個鍵在空間可取的位置與第1個鍵無關，那么這i個鍵就可以看成一個獨立的運動單元。鏈段的長度稱為持久長度b。24.靜態柔順性（平衡態柔順性）：熱力學平衡條件下，反式、旁氏、順式的相對含量和序列。25.動態柔順性（動力學柔性）：分子鏈從一種平衡態變成另一種平衡態構象的容易程度。26.末端距：分子鏈兩個末端之間的距離。27.均方末端距：高分子鏈末端距平方統計平均值。28.均方旋轉半徑：每個鏈段的質量中心到整個高分子鏈的質量中心距離平方的統計平均值。1.聚集態結構：高分子鏈之間的幾何排列與堆砌結構。2.內聚能：1mol物質中除去全部分子間作用力而使其內能E增加的量。3.內聚能密度：單位體積的內聚能。4.米勒指數：（晶面指數）：晶面在三個晶軸上截距的倒數的一組最小整數比。常用于標記晶面。5.Ut：螺旋結構的符號。U為每個等同周期中單體的數目，t為每個等同周期中有幾個螺旋。6.等同周期：高聚物分子中，與主鏈中心軸平行的方向為晶胞的主軸，該方向上化學結構和幾何結構重復單元的距離。7.（TG）3：在一個等同周期中，反式構象和旁氏構象交替出現，并重復三次，構成一個等同周期。8.單晶：是指整塊晶體中具有短程和長程有序的單一晶體結構，這種內部結構的有序性，使之呈多面規整的幾何外形，而且宏觀性質具有明顯的各向異性的特征。9.球晶：（最常見）：它是從熔體冷卻結晶或從濃溶液中析出形成的、較為復雜的多晶體，由于外形呈球狀，故稱之為球晶。10.串晶：是由伸直鏈纖維狀晶為脊纖維和附生的間隔的折疊鏈片晶組成的狀似羊肉串的形態。11.伸直鏈片晶：聚合物在高溫和高壓下結晶時，可以得到厚度與其分子鏈長度相當的晶片，稱之為伸直鏈片晶。12.熔點：晶體完全融化時的溫度。13.熔限：聚合物熔融的溫度范圍。14.Avrami方程：用數學方程描述聚合物等溫結晶過程。測定結晶度隨時間的變化，這種方法測定的是結晶總速率（包括成核速率和生長速率）。通常用膨脹計法，由于結晶時有序排列而體積收縮，若比容在時間0，t和∞時分別為V0，Vt，V∞，則結晶過程可由Avrami方程描述：（Vt-V∞）/（V0-V∞）=WL/W0=exp(-ktn),通過雙對數作圖，從斜率求n，從截距求k，n稱為Avrami指數，n=生長空間維數+時間維數，異相成核的時間為0，均相成核的時間維數為1，k用來表征結晶速率，k越大，結晶速率越快。15.Avrami指數：與成核的機理和晶粒生長的方式有關，其值為晶粒的生長維數和成核過程的時間維數之和。16.半結晶期：結晶過程中，體積收縮達整個體積收縮的一半所需要的時間。17.結晶變體：由于氫鍵不能在任何情況下全部有效，因此在作用力、熱、水分的影響下會形成不同的晶體結構，這種不同的晶體結構叫做結晶變體。聚合物的取向態結構1.取向：大分子鏈、鏈段或微晶在某些外力的作用下，可以沿著外力場的方向有序排列，這種有序的平行排列稱為取向，所形成的聚集態結構稱為取向態結構。2.解取向：外力場去除，分子熱運動將使有序結構自發的趨向無序化。3.取向函數：f=1/2*（3cos2φ-1）4.取向因子：為了比較材料的取向程度，引入了取向度的概念，它是取向材料的結構特點的重要指標，也是研究取向程度與物理性質的重要參數。以取向函數來表征材料的取向程度。取向函數的大小反映了取向單元對參考方向平行排列的程度。聚合物液晶態結構與織態結構1.液晶：介于完全有序晶體與各向同性液體之間的一種中間狀態，是取向有序的流體，既有液體的易流動性，又有晶體雙折射各向異性的特性。2.主鏈型液晶：主鏈由液晶單元和柔性的鏈節相間組成的液晶。3.側鏈型液晶：主鏈是柔性的，剛性的液晶單元連接在側鏈上的液晶。4.溶致型液晶：在溶液中當達到某一臨界濃度以上時呈現液晶性能。5.熱致性液晶：在聚合物加熱至熔點以上某一個臨界溫度范圍時呈現液晶性能。6.向列型液晶：棒狀分子鏈在長軸方向上傾向于平行于一個共同的主軸，呈現一維有序性。但棒狀分子鏈的重心位置是無序的，相鄰分子鏈重心之間的關系和小分子液晶相似。7.近晶型液晶：具有比向列型液晶更高的有序程度，更接近于晶體，故有近晶型之稱。它的棒狀分子鏈之間以層片狀排列著，這些層片不是嚴格剛性的，而是形成柔性的分子二維有序的薄片，各層中的分子只能在本層的平面上活動而不能往來于相鄰兩層之間。8.膽甾型液晶：中間相是由許多分子鏈排列的方向上依此規則地扭轉一定的角度，因此多層分子鏈排列后，形成螺旋結構。9.清晰點（清亮點）：結晶物加熱到熔點時開始融化，最初形成渾濁液體，具有良好的流動性，又具有光學折射。只有當溫度升高到某一點時，突然變成各向同性的透明液體，轉變溫度稱為清晰點。高分子溶液的性質1.溶脹：溶劑分子滲入聚合物內部，使之體積膨脹的現象。2.有限溶脹：聚合物吸收溶劑到一定限度后，不管與溶劑接觸多大，溶劑的吸收量不再增加。3.無限溶脹：聚合物無限制地吸收溶劑分子直至形成均相溶液為止。4.溶劑參數δ：內聚能密度的平方根。5.溶劑化作用：溶質和溶劑分子間的作用力大于溶質分子間的作用力，以致溶質彼此分離而溶解于溶劑中。6.Huggins參數χ1：反映了高分子與溶劑混合過程中相互作用能的變化或溶劑化程度，是一個無因次量，對于一定的高分子溶劑體系，有一定的χ1值。7.過量化學位ΔU1E：表示高分子溶液的溶劑化學位相對于理想溶液的偏差。8.θ狀態：如果高分子鏈段與鏈段間的相互作用等于高分子鏈段與溶劑間的相互作用能，則高分子與高分子可以與溶劑分子一樣彼此接近、相互貫穿，這時的排斥體積為0，相當于分子處于無擾狀態。9.第二維利系數A2：表示高分子鏈段與鏈段之間以及高分子鏈段與溶劑分子之間相互作用的一種度量。10.增塑：聚合物加入低分子物質后，增大了分子間距離使分子間作用力下降，聚合物柔軟性提高。11.增塑劑：能夠起增塑作用的高沸點、低揮發性并能與聚合物混溶的小分子液體。12.凝膠：交聯聚合物的溶脹體，不能溶解，也不能熔融，既是聚合物的濃溶液，又是高彈性的固體。13.聚電解質溶液：大分子的酸類和堿類，具有特殊的粘度性質。由于電解質鏈上的基團都帶有相同的電荷，發生靜電相斥的作用，導致鏈伸展，因而聚電解質從非離解態轉變到離解態時粘度大為增加。聚合物的分子運動1.溫度—形變曲線（熱機械曲線）：將一定尺寸的非晶態聚合物在一定應力作用下，以一定速度升高溫度，同時測定樣品形變隨溫度的變化，可以得到溫度—形變曲線。2.力學三態：玻璃態、高彈態、粘流態。3.玻璃化轉變溫度Tg：鏈段開始運動時的溫度。4.粘流溫度Tf：大分子中心開始發生相對位移的溫度。5.熵彈性：當橡膠受外力變形時，若沒有內能變化，則其抵抗變形的收縮力（彈力）完全是由熵的變化而產生的，這種由于系統熵變而引起的彈性稱為熵彈性。6.力學弛豫：聚合物力學性質隨時間的變化。7.弛豫時間：高分子的各種運動單元的運動，特別是鏈段從一種狀態另一種狀態的運動需要克服摩擦阻力所需要時間稱為弛豫時間。8.蠕變：一定溫度與應變恒定條件下，試樣應變隨時間延長而逐漸增大的現象。9.推遲時間：高彈形變量到達其平衡應變γ∞的（1-1/e）倍時所需的時間。10.應力弛豫：一定溫度與恒定應力作用下，試樣內部應力隨時間增加而逐漸衰減的現象。11.松弛時間：應力松弛到初始應力σ0的1/e倍所需要的時間。12.力學滯后：一定溫度與交變應力下，試樣應變滯后于應力變化的現象。13.力學損耗（內耗）：聚合物在交變應力的作用下，形變的變化落后于應力的變化，發生滯后現象，則每一次拉伸回縮循環變化中就要消耗功，這個功就是力學損耗。14.滯后圈：以應力—應變關系作圖時，所得的曲線在施加幾次交變應力后就封閉成環，稱為滯后圈或滯后環，此圈越大，力學損耗越大。15.貯能模量G’：反映材料形變時儲存的能量或回彈力的大小。16.損耗模量G”：反映材料形變時損耗的能量或內耗的大小。17.損耗角正切tgδ：損耗角的正切可表示為任意兩個相對應的損耗模量與貯能模量的比值。tgδ=G”/G’18.時溫等效原理：對于聚合物的任何弛豫過程，升高溫度和延長觀察時間是等效的，同樣降低溫度和縮短時間也是等效的，這種等效性被稱為時溫等效原理。19.波爾茲曼疊加原理：高聚物的力學松弛行為是其整個歷史上諸多松弛過程疊加的結果。20.移動因子αT：是溫度T時的粘彈性參數（模量、柔量、力學損耗等）轉換為參考溫度Ts時的參數在時間或頻率坐標上的移動量。αT=τ/τs21.WLF方程：根據時溫等效原理，對于聚合物的任何弛豫過程，升高溫度和延長觀察時間是等效的，同樣降低溫度和縮短時間也是等效的，二者的關系即為WLF方程。lgαT=lg（τ/τs）=-C1（T-Ts）/（C2+T-Ts）1.牛頓流體：應力與應變速率成正比的流體。2.非牛頓流體：應力與應變速率不成正比的流體。3.觸變性流體：在恒定剪切速率下粘度隨時間增加而降低的液體。4.震凝性流體：在恒定剪切速率下粘度隨時間增加而升高的液體。5.假塑型流體：黏度隨剪切速率的增加而減小的一種非牛頓流體。6.非牛頓指數：非牛頓流體與牛頓流體的偏離程度，用n表示。7.表觀粘度ηα：某一切變速率下流動曲線上的點與原點相連直線的斜率。8.特性粘數[η]：無限稀釋溶液至濃度趨近于0時的比濃黏度或比濃對數黏度。9.熔融指數：聚合物加熱到一定溫度，使其完全熔融，然后在一定負荷下將其從固定直徑、固定長度的毛細管中擠出，以10min內擠出的聚合物的重量克數為該聚合物的熔融指數。10.門尼粘度：在一定溫度和一定轉子轉速下，測定未硫化橡膠對轉子轉動的阻力。11.韋森堡效應：又稱爬桿效應，當聚合物熔體或濃溶液在各種旋轉粘度計或容器中進行攪拌時，因受到旋轉剪切的作用，流體會沿內筒壁或軸上升，發生包軸或爬桿現象。12.擠出脹大：當聚合物熔體從噴絲板小孔、毛細管或狹縫中擠出時，擠出物的直徑或厚度會明顯的大于模口尺寸的現象。13.熔體破裂現象：聚合物熔體通過流道從磨口擠出時，當剪切速率增大到超過某一臨界值時，隨剪切速率的繼續增大，擠出物的外觀將以此表現出表面粗糙、不光滑、粗細不均、周期性起伏、直至破裂成碎塊的現象。14.脹大比：擠出物的直徑的最大值與口模直徑的比值。15.拉伸流動：液體流動的速度梯度的方向與流動方向平行。16.拉伸粘度：X方向上單軸拉伸流動，拉伸應力為σ，而對應于此方向上的拉伸應變速率為γ，則拉伸粘度ηe=σ/γ,ηe稱為拉伸粘度又稱特魯頓粘度。17.動態粘度η，：與損耗模量有關，表示粘性的貢獻，是復數粘度中的能量耗散部分。18.虛數粘度η，，：與動態模量相關，表示彈性的貢獻，是彈性和貯能的量度。1.模量E：=σ/γ，反映材料抵抗形變能力的大小或材料剛度。2.柔量J：=γ/σ，反映材料形變能力的大小。3.泊松比ν：在拉伸試驗中，材料收縮方向上的應變量和伸長方向上的