1/5PCB制程簡介測試題庫填空題（每題5分）裁板的原物料主要有基板和鋸片兩種,而基板又是由銅皮和絕緣層壓合而成.內(nèi)層流程包括裁板,前處理;壓膜;曝光;DES幾部分干膜主要有三種類型速溶劑顯像型;半水溶液顯像型;水溶液顯像型.內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光不發(fā)生反應(yīng).AOI全稱為AutomaticOpticalInspection即自動光學(xué)檢測.壓板的目的是將銅皮;P/P與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓成多層板.P/P是由樹脂和玻璃纖維布組成的,據(jù)其中玻璃布的種類而分為多中不同規(guī)格.P/P所使用樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為A階完全未固化;B階半固化;C階完全固化三類.電鍍銅皮按厚度可分為1/3OZ銅皮,代號為T;1/2OZ銅皮,代號為H等.鉆孔有三種主要原物料即鉆頭蓋板墊板PTH全稱為PlatedThroughHole，中文含意為鍍通孔Desmear意為去膠渣，產(chǎn)生smear的原因是由于鉆孔時的高溫超過PP的玻璃化轉(zhuǎn)移溫度（Tg值），而形成融熔狀，產(chǎn)生膠渣鉆孔后空邊緣的未切斷的銅絲極為切斷的玻璃布形成burr，去毛頭主要采用機(jī)械刷磨（刷輪）的方式干膜英文為Dryfilm，它的化學(xué)特性為可以與紫外光發(fā)生聚合反應(yīng)外層底片上白色的部分，經(jīng)過外層蝕刻后是干膜，經(jīng)過外層蝕刻后是底板外層底片上黑色的部分，經(jīng)過外層蝕刻后是銅面，經(jīng)過外層蝕刻后是銅面在鍍完二次銅后，需在銅的表面上鍍上一層錫，做為蝕刻時的保護(hù)劑外層蝕刻連線的流程是：先去膜，再蝕刻，最后剝錫A.O.I全稱為AutomaticOpticalInspection，中文含意為自動光學(xué)檢測V.R.S有兩個作用，一為確認(rèn)缺點的真實性，二為修補(bǔ)防焊制程又稱綠漆制程，英文名稱是SolderMask.加工課主要有三大生產(chǎn)線，分別是化金線、金手指線、噴錫線。其英文代稱是IMG、G/F、HAL.化金線所用的主要原物料是金鹽，其主要成分為金氰化鉀，它具有劇毒性。金手指生產(chǎn)制程最耗費人力之站別為貼割膠站，此制程作業(yè)人員的熟練度異常的重要；主要工具是美工刀。金手指板在經(jīng)過噴錫站時，在金手指上貼上噴錫保護(hù)膠帶，目的是防止金手指上沾錫而造成報廢。噴錫生產(chǎn)線用的主要原物料是錫鉛棒，其成分是錫63％鉛37％.OSP中文就叫有機(jī)保焊膜，是電路板業(yè)針對銅面的另一種可焊處理層；ENTEK實質(zhì)上是指美商Enthone公司近年來提供的一種”有機(jī)護(hù)銅劑”之濕制程技術(shù)。成型制程有三個站別，分別是切型、V-CUT、磨斜邊。電測的種類有三種，分別是專用型、泛用型、飛針測試。檢驗的主要項目有三項，分別是尺寸的檢查項目、外觀檢查項目、信賴性。問答題：（每題10分）內(nèi)層檢驗課主要由哪幾個制程組成?答:主要由CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認(rèn)三個制程組成棕化處理的目的是什么?答:1)粗化銅面,增加其與樹脂之接觸表面積2)增加銅面對流動樹脂之潤濕性3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)多層板壓喝前為什么要先鉚釘?答:避免后續(xù)作業(yè)時產(chǎn)生層間滑移鉆孔時所使用蓋板作用有那些?答:1)鉆頭定位2)散熱3)清潔鉆頭,減少鉆孔毛頭4)防止鉆孔機(jī)壓力腳弄上板面鉆孔時墊板的作用有那些?答:1)保護(hù)鉆孔機(jī)臺面2)避免出口性毛頭3)降低鉆針溫度4)清潔鉆針溝槽膠渣整個制造二部分為哪些課，各自的代號是什么？答：PB1(電鍍一課):水平PTH聯(lián)機(jī);一次銅線;PB2(外層課):前處理壓膜聯(lián)機(jī);自動手動曝光;顯影PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試在鍍完化學(xué)銅后，內(nèi)層已經(jīng)被銅連接起來，為什么還要再鍍一次一次銅？答：鍍上200-500microinch的厚度的一次銅以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。請簡述外層線路制作的流程？答：前處理壓膜曝光顯影請簡述二次銅的作業(yè)細(xì)部流程幾各自的目的？答：二次鍍銅目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加后,以達(dá)到客戶所要求的銅厚鍍錫目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑剝膜目的:將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除線路蝕刻目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉剝錫:目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除簡述外層檢驗課的制程設(shè)立目的？答：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低制造成本收集質(zhì)量信息，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生防焊制程的目的是什么？請簡述之答：防焊：防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害。絕緣：由于板子越來越小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高。化學(xué)鎳金制程與金手指制程中鎳金的反應(yīng)機(jī)理有何不同，請簡述之。答：化學(xué)鎳金中的鎳金反應(yīng)是置換反應(yīng)，而金手指制程中鎳金的反應(yīng)是氧化還原反應(yīng)。在化金與金手指制程中為什么要在銅和金之間加一層鎳？答：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避免因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會有原子互相遷移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸的性質(zhì)。噴錫后的板子能否馬上直接進(jìn)入刷磨段進(jìn)行處理？為什么？答：不能。因為噴錫后的板子溫度還很高，錫還沒有完全固化，一旦馬上進(jìn)入刷磨段，就會造成錫面的不良。什么叫飛