2024年中國先進封裝行業發展全景分析：“后摩爾時代”，先進封裝技術優勢顯現，市場規模不斷擴大[圖]描述：先進封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創新技術。先進封裝是一個相對的概念，當前的先進封裝在未來也可能成為傳統封裝。目前，帶有倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認為屬于先進封裝范疇。國際封裝技術發展較快，因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進封裝。我國封裝市場發展階段滯后于國際封裝市場，封裝技術水平與國際相比存在較大差距，目前市場結構中先進封裝占比落后于全球封裝市場，QFN/DFN、BGA等封裝形式在國內依然具有技術先進性，國內領先封裝企業如長電科技、華天科技均將QFN/DFN、BGA等封裝形式列為先進封裝。近年來，隨著先進封裝對芯片性能的提升作用越來越明顯，以及國家對于先進封裝的重視與布局，中國先進封裝行業迎來快速增長時期，即使在半導體封測行業整體表現不佳的情況下，先進封裝行業仍保持上漲，具有極強的發展潛力和韌性。我國先進封裝市場規模由2019年的294億元逐年增長至2023年的640億元。一、先進封裝行業基本情況半導體封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，并加工為成品芯片的過程，是半導體產業鏈中的關鍵一環，直接影響著芯片的性能和可靠性。半導體封裝具有四個主要作用：1）機械保護：半導體封裝的主要作用是通過將芯片和器件密封在環氧樹脂模塑料等封裝材料中，保護它們免受物理性和化學性損壞。盡管半導體芯片由數百個晶圓工藝制成，用于實現各種功能，但主要材質是硅。硅像玻璃一樣，非常易碎。而通過眾多晶圓工藝形成的結構同樣容易受到物理性和化學性損壞。因此，封裝材料對于保護芯片至關重要。2）散熱：在半導體產品工作過程中，電流通過電阻時會產生熱量。半導體封裝將芯片完全地包裹了起來。如果半導體封裝無法有效散熱，則芯片可能會過熱，導致內部晶體管升溫過快而無法工作。因此，對于半導體封裝技術而言，有效散熱至關重要。隨著半導體產品的速度日益加快，功能日益增多，封裝的冷卻功能也變得越來越重要。3）電氣連接：半導體封裝可以實現從芯片到系統之間的電氣和機械連接。封裝通過芯片和系統之間的電氣連接來為芯片供電，同時為芯片提供信號的輸入和輸出通路。4）機械連接：需將芯片可靠地連接至系統，以確保使用時芯片和系統之間連接良好。半導體封裝主要作用半導體封裝包括傳統封裝及先進封裝。先進封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創新技術。先進封裝是一個相對的概念，當前的先進封裝在未來也可能成為傳統封裝。先進封裝的技術發展方向主要朝兩個領域發展：一是向上游晶圓制程領域發展。為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳，先進封裝向晶圓制程領域發展，直接在晶圓上實施封裝工藝，通過晶圓重構技術在晶圓上完成重布線并通過晶圓凸點工藝形成與外部互聯的金屬凸點。另一個為向下游模組領域發展。將以前分散貼裝在PCB板上的多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片以及電容、電阻等元器件集成為一顆芯片，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統整體功能性和靈活性。目前，帶有倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認為屬于先進封裝范疇。先進封裝分類相關報告：智研咨詢發布的《2024年中國先進封裝行業發展全景分析及投資潛力研究報告》二、先進封裝市場規模根據“摩爾定律”，集成電路上可容納的元器件的數目約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。長期以來，“摩爾定律”一直引領著集成電路制程技術的發展與進步。而如今，延續摩爾定律所需的新技術研發周期拉長、工藝迭代周期延長、成本提升明顯，集成電路的發展受“存儲墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”的制約。先進封裝技術已成為“后摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。各企業加快先進封裝布局，全球先進封裝行業迎來快速增長時期。數據顯示，全球先進封裝市場規模由2019年的288億美元增長至2023年的392億美元，滲透率不斷提升。先進封裝產能主要集中在中國臺灣、韓國等亞洲地區。中國臺灣在全球半導體產業鏈中占據舉足輕重的地位，在晶圓代工和IC封裝測試方面，2023年中國臺灣均位居第一，IC封裝測試業產值更是占到全球總產值的52.6%。不僅孕育出了全球最大的晶圓代工廠臺積電，還涌現日月光、聯發科、瑞昱等半導體巨頭，形成了完整的芯片產業鏈結構。以臺積電、日月光為代表的企業正加大先進封裝投資支出，以應對不斷增長的市場需求。2019-2023年全球先進封裝市場規模國際封裝技術發展較快，因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進封裝。我國封裝市場發展階段滯后于國際封裝市場，封裝技術水平與國際相比存在較大差距，目前市場結構中先進封裝占比落后于全球封裝市場，QFN/DFN、BGA等封裝形式在國內依然具有技術先進性，國內領先封裝企業如長電科技、華天科技均將QFN/DFN、BGA等封裝形式列為先進封裝。近年來，隨著先進封裝對芯片性能的提升作用越來越明顯，以及國家對于先進封裝的重視與布局，中國先進封裝行業迎來快速增長時期，即使在半導體封測行業整體表現不佳的情況下，先進封裝行業仍保持上漲，具有極強的發展潛力和韌性。我國先進封裝市場規模由2019年的294億元逐年增長至2023年的640億元。2019-2023年中國先進封裝市場規模三、先進封裝企業格局先進封裝行業集中度高，日月光、臺積電等幾家頭部企業占據大部分市場份額。先進封裝賽道雖然明朗，但技術壁壘較高，具有豐富技術、人才積累的企業更具競爭優勢，也占據主要市場份額，2023年前6家企業占據了近90%的市場份額。在后摩爾時代，先進封裝為封裝行業帶來核心增量，亦成為晶圓廠和封測廠的必爭之地。預計未來晶圓制造廠的工藝程序將會演變成從制造到封裝的一體化工程，而OSAT則會呈現馬太效應，技術迭代能力強、客戶資源豐富的龍頭企業更具優勢，市場份額有望進一步集中。國內市場，近幾年來國內領先封裝企業通過自主研發和收購兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進封裝技術。整體來看，我國先進封裝企業可分為三梯隊，第一梯隊是以長電科技、華天科技、通富微電等為代表的已較全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先進封裝技術的企業，具備較強競爭優勢。第二梯隊為氣派科技、藍箭電子等掌握部分先進封裝技術的企業。第三梯隊為規模較小、新布局先進封裝領域的企業。中國先進封裝本土企業格局隨著5G通信技術、物聯網、大數據、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的快速興起，應用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術進入“后摩爾時代”后，先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進封裝在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領域均得到了廣泛應用。未來，隨著先進封裝技術優勢不斷顯現，先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續增加，行業規模不斷壯大，成為封測市場的主要增長點。預計我國2030年先進封裝市場規模將超1500億元。以上數據及信息可參考智研咨詢（）發布的《2024年中國先進封裝行業發展全景分析及投資潛力研究報告》。智研咨詢專注產業咨詢十五年，是中國產業