第四篇

展翅

主

編：蔣正炎副主編：張

俊、嵇朋朋、舒曉春2024年9月項(xiàng)目七異形芯片分揀與安裝項(xiàng)目八PCB產(chǎn)品安裝與入庫項(xiàng)目九PCB產(chǎn)品生產(chǎn)效率與優(yōu)化項(xiàng)目十工業(yè)機(jī)器人安全與維護(hù)第四篇

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思政小故事——航天航空類

上九天攬?jiān)抡勑P歌還

——中國航天規(guī)模發(fā)展中中國在深空探測(cè)領(lǐng)域起步較晚，但起點(diǎn)很高。從2004年“嫦娥工程”正式啟動(dòng)以來，各項(xiàng)工作正有條不紊地穩(wěn)步推進(jìn)。目前中國已實(shí)現(xiàn)對(duì)月球的“繞-落-巡-回”，“嫦娥五號(hào)”所獲取的月球返回樣品相關(guān)研究工作已初步展開，載人登月計(jì)劃也提上日程。火星探測(cè)則一步到位實(shí)現(xiàn)環(huán)繞-著陸-巡視。期待在不久的將來實(shí)現(xiàn)對(duì)木星、土星和地外海洋的現(xiàn)場(chǎng)探測(cè)。項(xiàng)目七

異形芯片分揀與安裝【項(xiàng)目描述】工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品異形芯片分揀與安裝，是3C行業(yè)最典型的異形芯片插件工藝過程為任務(wù)主線，產(chǎn)品分為異形芯片零件、PCB電路板和蓋板代表不同3C電子產(chǎn)品。原料料庫是組成PCB電路板裝配工藝的必備條件，由不同顏色的模擬芯片組成，如圖所示。項(xiàng)目七

異形芯片分揀與安裝【項(xiàng)目描述】本項(xiàng)目是在CHL-DS-01-A工業(yè)機(jī)器人PCB異形插件工作站實(shí)訓(xùn)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)，實(shí)訓(xùn)設(shè)備如圖所示，模擬產(chǎn)品裝配過程。首先將PCB產(chǎn)品安裝到對(duì)應(yīng)工作區(qū)域，通過機(jī)器人拾取異形芯片并對(duì)其進(jìn)行視覺檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果將符合要求的異形芯片安裝到PCB產(chǎn)品中，這整個(gè)過程即是本項(xiàng)目的內(nèi)容。任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝【任務(wù)要求】通過本任務(wù)，在簡單了解數(shù)組、WHILE條件判斷指令的基礎(chǔ)上，能正確完成多個(gè)異形芯片的安裝。【任務(wù)目標(biāo)】1.掌握利用數(shù)組熟練完成原料區(qū)和PCB產(chǎn)品上所有芯片定點(diǎn)和存儲(chǔ)任務(wù)。2.能使用WHILE條件判斷指令設(shè)計(jì)程序。3.會(huì)自行設(shè)計(jì)程序，完成多塊PCB的裝配。

任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝任務(wù)準(zhǔn)備：一、知識(shí)點(diǎn)準(zhǔn)備1.數(shù)組在上一個(gè)任務(wù)中已經(jīng)學(xué)習(xí)了單個(gè)異形芯片的定點(diǎn)操作，只需定義多個(gè)獨(dú)立的點(diǎn)即可，若是在多個(gè)芯片的定點(diǎn)操作時(shí)依然按照上述方法定義，點(diǎn)的數(shù)量會(huì)大幅上升，命名容易混肴，所以本節(jié)引入1維數(shù)組。以三極管芯片原料區(qū)為例，共有7個(gè)拾取點(diǎn)，首先定義1維數(shù)組“xby{7}”，記錄7個(gè)拾取點(diǎn)位置，如圖所示。任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝任務(wù)準(zhǔn)備：在芯片原料區(qū)確定中心點(diǎn)為第1個(gè)拾取點(diǎn)，進(jìn)行三極管芯片定點(diǎn)操作，完成第一個(gè)拾取點(diǎn)后，機(jī)器人旋轉(zhuǎn)第六軸，依次完成其余6個(gè)拾取點(diǎn)的定點(diǎn)操作，如圖所示，將所有點(diǎn)的數(shù)據(jù)保存到數(shù)組“xby{7}”中，如圖所示，芯片原料區(qū)定點(diǎn)工作完成。任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝任務(wù)準(zhǔn)備：完成原料區(qū)最后一個(gè)三極管芯片定點(diǎn)操作后，緊接著進(jìn)行PCB電路板上的目標(biāo)點(diǎn)設(shè)定，如圖所示。任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝任務(wù)準(zhǔn)備：定義1維數(shù)組“ban{5}”存儲(chǔ)PCB電路板上5個(gè)目標(biāo)點(diǎn)，如圖所示，電容、集成電路以及CPU芯片采用相同的方法進(jìn)行定點(diǎn)操作。任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝任務(wù)準(zhǔn)備：2.WHILE指令WHILE條件判斷指令用于在給定條件滿足的情況下，一直重復(fù)執(zhí)行對(duì)應(yīng)的指令，示例程序如下：WHILEreg1<reg2DOreg1:=reg1-1;ENDWHILE上述程序表示在reg1<reg2條件滿足的情況下，一直執(zhí)行reg1:=reg1-1的操作。3.技能點(diǎn)準(zhǔn)備（1）能夠通過示教器完成吸盤安裝。（2）能夠自動(dòng)拾取芯片。4.設(shè)備準(zhǔn)備（1）吸盤、芯片等工具、工件準(zhǔn)備就緒。（2）實(shí)訓(xùn)工作臺(tái)及電腦準(zhǔn)備就緒。【任務(wù)實(shí)施】一、多個(gè)異形芯片拾取當(dāng)需要拾取多個(gè)異形芯片時(shí)，采用WHILE條件判斷指令進(jìn)行程序編寫，程序更加簡潔，以拾取原料區(qū)所有三極管為例，利用WHILE語句循環(huán)，定義“num”型變量x1，當(dāng)滿足條件“x1<7”時(shí)進(jìn)行7次循環(huán)，完成7個(gè)三極管芯片的拾取，數(shù)組xby{7}存儲(chǔ)三極管芯片的7個(gè)拾取點(diǎn)，xby1{7}存儲(chǔ)芯片放置目標(biāo)點(diǎn)，程序如下：PROCPUT_xiaobanyuan（）x1:=0;//初始化變量x1WHILEx1<7DO//滿足條件x1<7循環(huán)Incrx1;//變量自加1MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;MoveLOffs（xby{x1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxby{x1},v50,fine,tool0;WaitTime1;SetVacunm_2;WaitTime1;任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝【任務(wù)實(shí)施】MoveLOffs（xby{x1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xby{x1},0,0,100）,v100,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxby1{x1},v50,fine,tool0;WaitTime1;ResetVacunm_2;WaitTime1;SetBVAC_1;WaitTime1;ResetBVAC_1;WaitTime1;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,100）,v100,z50,tool0;MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDWHILEENDPROC任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝【任務(wù)實(shí)施】二、單塊PCB產(chǎn)品隨機(jī)裝配1.FOR重復(fù)執(zhí)行判斷指令FOR重復(fù)執(zhí)行判斷指令適用于一個(gè)或多個(gè)指令需要重復(fù)執(zhí)行數(shù)次的情況。示例程序如下：FORiFROM1TO6DORoutine1;ENDFOR例行程序Routine1將重復(fù)執(zhí)行6次。任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝【任務(wù)實(shí)施】2.單塊PCB產(chǎn)品隨機(jī)裝配如圖所示，以A05號(hào)電路板產(chǎn)品為例進(jìn)行隨機(jī)裝配，需要從芯片原料區(qū)拾取2個(gè)三極管芯片、1個(gè)電容芯片、1個(gè)集成電路芯片以及1個(gè)CPU芯片，定義數(shù)組xpyl{5}存儲(chǔ)原料區(qū)5個(gè)芯片拾取點(diǎn)，數(shù)組ban{5}存儲(chǔ)PCB產(chǎn)品上5個(gè)目標(biāo)點(diǎn)，通過FOR指令的學(xué)習(xí)完成PCB產(chǎn)品隨機(jī)裝配的程序編寫。任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝【任務(wù)實(shí)施】PROCPUT_PCB（）FORy1FROM1TO5DO//變量y1從1到5，程序重復(fù)執(zhí)行5次MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxpyl{y1},v50,fine,tool0;WaitTime1;SetVacunm_2;WaitTime1;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLban{y1},v50,fine,tool0;任務(wù)二

多個(gè)異形芯片的安裝【任務(wù)實(shí)施】WaitTime1;ResetVacunm_2;WaitTime1;SetBVAC_1;WaitTime1;ResetBVAC_1;WaitTime1;MoveLOffs（ban{y1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDFORENDPR