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文檔簡介
HYPERLINK”"\t”right”常用名詞1、化學腐蝕?chemicalcorrosion?金屬在非電化學作用下得腐蝕(氧化)過程。通常指在非電解質溶液及干燥氣體中,純化學作用引起得腐蝕。??2、雙電層
electricdoublelayer?電極與電解質溶液界面上存在得大小相等符號相反得電荷層。
?3、雙極性電極
bipolarelectrode?一個不與外電源相連得,浸入陽極與陰極間電解液中得導體.靠近陽極得那部分導體起著陰?極得作用,而靠近陰極得部分起著陽極得作用。?
4、分散能力?throwingpower?在特定條件下,一定溶液使電極上(通常就是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得得結果更
為均勻得能力.?此名詞也可用于陽極過程,其定義與上述者類似。?
5、分解電壓?depositionvoltage
其定義與上述者類似。?能使電化學反應以明顯速度持續進行得最小電壓(溶液得歐姆電壓降不包括在內)。
6、不溶性陽極(惰性陽極)
inertanode?在電流通過時,不發生陽極溶解反應得陽極。
7、電化學
electrochemistry
研究電子導體與離子導體得接觸界面性質及其所發生變化得科學。?8、電化學極化(活化極化)?activationpolarization
由于電化學反應在進行中遇到困難而引起得極化。
9、電化學腐蝕
electrochemicalcorrosion?在卑解質溶掖中或金屬表面上得液膜中,服從于電化學反應規律得金屬腐蝕(氧化)過程?10、電化當量
electrochemicalequivalent
在電極上通過單位電量(例如1安時,1庫侖或1法拉第時),電極反應形成產物之理論重量。通常以克/庫侖或克/安時表示。11電導率(比電導)?conductivity
單位截面積與單位長度得導體之電導,通常以S/m表示.?
12電泳?electrophoresis
液體介質中帶電得膠體微粒在外電場作用下相對液體得遷移現象。??13電動勢?electromotiveforce
原電池開路時兩極間得電勢差。
14鈍化電勢
passivationpotential
金屬電極陽極極化時,金屬陽極溶解速率突然下降得電勢.通常腐蝕電流在達到鈍化電勢前經歷一極大值。
15腐蝕電勢
corrosionpotential
金屬材料在特定得腐蝕環境中自發建立得穩定電極電勢。??16電流密度?currentdensity?單位面積電極上通過得電流強度,通常以A/dm2表示。
17電流效率?currentefficiency?電極上通過單位電量時,電極反應生成物得實際質量與電化當量之比,通常以%表示。??18腐蝕速率,腐蝕電流
corrosionrate(vcor),corrosioncurrent(Icor)?腐蝕速率就是材料特定表面上單位時間物質轉變得量.或按法拉第定律,腐蝕速率就是腐蝕電勢下得電流。?腐蝕電流為:Icor=nFvcor;
式中:n-電極反應得電子數;?F-法拉第常數;?vcor-腐蝕速率.
?19電極
electrode?置于導電介質(如電解液、熔融物、固體、或氣體)中得導體。電流通過它流入或流出導電介質.
20電極電勢?electrodepotential
在標準狀態下,某電極與標準氫電極(作為負極)組成原電池,所測得得電動勢稱為該電極得氫標?電極電勢,或簡稱電極電勢。各種電極得氫標電極電勢可以表示出電極與溶液界面間電勢差得相對大小。21電解質?electrolyte?本身具有離子導電性或在一定條件下(例如高溫熔融或溶于溶劑形成溶液)能夠呈現離子導電性得物質。??22電解液
electrolyticsolution?具有離子導電性得溶液。??23電離度
degreeofionization
溶液中得電解質以自由離子存在得摩爾數與其總摩爾數之比。通常以%表示.??24去極化
depolarization?在電解質溶液或電極中加入某種去極劑而使電極極化降低得現象。??25平衡電極電勢
equilibriumelectrodepotential?電極反應處于熱力學平衡狀態得電極電勢。
26正極
positiveelectrode
在原電池得兩個電極中電勢較正得電極。??27負極
negativeelectrode?在原電池得兩個電極中電勢較負得電極。
28陰極
cathode
發生還原反應得電極,即反應物于其上獲得電子得電極。?
29陰極極化?cathodicpolarization?當有電流通過時,陰極得電極電勢向負得方向偏移得現象。
30陰極性鍍層?cathodiccoating
比基體金屬得電極電勢更正得金屬鍍層。31陽極?anode?發生氧化反應得電極,即能接受反應物所給出電子得電極。?
32陽極泥
anodeslime
在電流作用下,陽極溶解過程中產生得不溶性殘渣.
?33陽極極化?anodicpolarization?當有電流通過時,陽極得電極電勢向正得方向偏移得現象。?
34陽極性鍍層
anodiccoating
比基體金屬得電極電勢更負得金屬鍍層。??35遷移數
transportnumber
電流通過電解質溶液時,溶液中某種離子攜帶得電流與通過得總電流之比稱為該離子得遷移數。
?36超電勢
overpotential?電極上有電流通過時得電極電勢與熱力學平衡電極電勢得差值。?
37擴散層
diffusionlayer?電流通過時在電極表面附近存在著濃度梯度得溶液薄層。??38雜散電流
straycurrent?在需要通過電流得線路以外得其她回路(例如鍍槽槽體或加熱器等)中流過得電流。
39導電鹽
conductingsalt
添加到電解液中能夠提高溶液電導率得鹽類物質。
?40體積電流密度
volumecurrentdensity
單位體積電解質溶液中通過得電流強度。通常以A/L表示。41沉積速率?depositionrate
單位時間內鍍件表面沉積出金屬得厚度。通常以μm/h表示。??42初次電流分布?primarycurrentdistribution
不存在電極極化時,電流在電極表面上得分布。
?43局部腐蝕
localcorrosion?腐蝕破壞主要集中在表面局部區域,而其她部分幾乎未遭受腐蝕得一種現象。
44極化
polarization?電極上有電流通過時,電極電勢偏離其平衡值得現象。?
45極化度
polarizability
電極電勢隨電流密度得變化率,它相當于改變單位電流密度所引起得電極電勢得變化.
?46極化曲線?polarizationcurve
描述電極電勢與通過電極得電流密度之間關系得曲線。??47極間距Interelectrodedistance?原電池或電解槽中兩電極(正、負極或陰、陽極)之間得距離.?
48乳化emulsification
一種液體以極微小液滴均勻地分散在互不相溶得另一種液體中得現象。?
49應力腐蝕
stresscorrosion
金屬材料在應力與腐蝕環境共同作用下而發生得開裂現象.??50析氣?gassing?電解過程中電極上有明顯可見得氣體析出現象。51活化?activation
用調整有效離子濃度,達到理想行為以消除電極表面得鈍化狀態。??52活度
activity?在標準狀態下,溶液中組分得熱力學濃度,即校正真實溶液與理想溶液性質得偏差而使用得有效?濃度。
53標準電極電勢?standardelectrodepotential?在標準狀態下,電極反應中所有反應物與產物得活度(或逸度)均等于l得平衡電極電勢.
?54濃差極化
concentrationpolarization?電極上有電流通過時,由電極表面附近得反應物或產物濃度變化引起得極化。
?55鈍化
passivation
在一定溶液中使金屬陽極極化超過一定數值后,金屬溶解速率不但不增大,反而劇烈減小,這種使金屬表面由"活化態”轉變為”鈍態"得過程稱為鈍化。由陽極極化引起得鈍化為電化學鈍化,而由溶液中某些鈍化劑得作用引起得鈍化則稱為化學鈍化。
?56點腐蝕?spotcorrosion
在金屬表面出現得點狀腐蝕。??57配位化合物
plexpound?金屬離子或原子與一定數目得帶負電得基團或電中性得極性分子形成具有配位鍵得化合物。?
58復鹽
doublesalt?兩種鹽以一定比例共同結晶而成得化合物。它實質上就是以晶體形式存在得配位化合物。??59氫脆?hydrogenembrittlement?金屬或合金吸收氫原子與有應力存在下而引起得脆性.?
60滲氫
seepagehydrogen?金屬制件在浸蝕、除油或電鍍等過程中常有吸附氫原子得這種現象。61界面張力?interracialtension?兩相界面間存在得使界面收縮得作用力稱為界面張力。若其中一相為氣體則稱為表面張力。?
62臨界電流密度
criticalcurrentdensity?在電鍍所需電極反應得電勢范圍內,能夠維持反應進行得最高或最低電流密度.高于最高電流密度時,電勢移動超出所需范圍,將有新得副反應發生。低于最低電流密度時,電極反應速率降低而達不到生產上得要求.?
63半電池?half—cell
單一電極與電解質溶液所構成得體系。
64原電池
galvaniccell
能將化學能直接轉變為電能得裝置。一個原電池可以瞧作就是由兩個半電池組成得。
65鹽橋?saltbridge?連接兩個半電池用于減小液接電勢得裝置,通常為盛有濃度較高得電解質溶液(例如飽與得KCL溶液)得玻璃管。
66pH值pHvalue
氫離子活度αH+(或近似地用濃度)得常用對數得負值,即pH=一logaH+。
67基體材料?basismaterial(substrate)?能在其上沉積金屬或形成膜層得材料。?
68輔助陽極
auxiliaryanode
為了改善被鍍制件表面上得電流分布而使用得附加陽極.??69輔助陰極
auxiliarycathode?制件上某些電流過于集中得部位附加某種形狀得陰極,以避免毛刺與燒焦等缺陷,這種附加得陰極就就是輔助陰極。??70接觸電勢
contactpotential
兩種不同得導電材料接觸時,在界面上產生得電勢差。71晶間腐蝕
intercrystallinecorrosion
沿著晶粒邊界發生得選擇性腐蝕。??72溶度積
solubilityproduct
在一定溫度下難溶電解質飽與溶液中相應得離子之濃度得乘積,其中各離子濃度得冪次與它在該電解質電離方程式中得系數相同。
73溶解度
solubility?在一定得溫度與壓力下,在100g溶劑中所能溶解溶質最大得克數.
74微觀覆蓋能力?microcoveringpower
在一定條件下電鍍液中金屬離子在孔隙或劃痕中電沉積得能力。
75槽電壓
tankvoltage
電解時單元電解槽兩極間總電勢差。?
76靜態電極電勢
staticelectrodepotential
無外電流通過時,金屬電極在電解液中得電極電勢。?
77螯合物?chelatepound
中心離子與配體多位配合形成得具有環狀結構得配位化合物。??78整平作用
1evelingaction?鍍液使鍍層表面比基體表面更平滑得能力。
79覆蓋能力
coveringpower?在特定得電鍍條件下,鍍液沉積金屬覆蓋鍍件整個表面得能力.
80主要表面?signiflcantsurface
制件上電鍍前后得規定表面,該表面上得鍍層對于制件得外觀與(或)使用性能就是極為重要得。?
81沖擊電流?strikingcurrent?電鍍過程中通過得瞬時大電流。HYPERLINK”"\t"right”材料設備1水得軟化?softeningofwater
除去水中Ca2+、Mg2+等離子以降低其硬度得過程.??2匯流排?busbar
連接整流器(或直流發電機)與鍍槽供導電用得銅排或鋁排.??3陽極袋?anodebag?套在陽極上以防止陽極泥渣進入溶液得棉布或化纖織物袋子。??4光亮劑
brighteningagent(brightener)
加入鍍液中可獲得光亮鍍層得添加劑。
?5助濾劑
filteraid
為防止濾渣堆積過于密實,使過濾順利進行,而使用細碎程度不同得不溶性惰性材料。
6阻化劑?inhibitor?能減小化學反應或電化學反應速率得物質,例如強浸蝕中使用得緩蝕劑。?
7表面活性劑?surfaceactiveagent(surfactant)?能顯著降低界面張力得物質,常用作洗滌劑、潤濕劑、乳化劑、分散劑、起泡劑等。
8乳化劑
emulsifyingagent(emulsifier)?能降低互不相溶得液體間得界面張力,使之形成乳濁液得物質。??9配位劑?plexant?能與金屬離子或原子結合而形成配位化合物得物質。
10絕緣層?insulatedlayer(resist)?涂敷在電極或掛具得某一部分,使該部位表面不導電得涂層。11掛具(夾具)
platingrack?用來裝掛零件,以便于將它們放入槽中進行電鍍或其它處理得工具。?
12潤濕劑?wettingagent?能降低制件與溶液間得界面張力,使制件表面易于被溶液潤濕得物質.
13離心干燥機
centrifuge
利用離心力使制件脫水干燥得設備。??14添加劑?additionagent(additive)?加入鍍液中能改進鍍液得電化學性能與改善鍍層質量得少量添加物.
?15緩沖劑
buffer
能使溶液pH值在一定范圍內維持基本恒定得物質。
16移動陰極?sweptcathode?被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復運動得陰極。
17隔膜
diaphragm?把電解槽得陽極區與陰極區彼此分隔開得多孔膜或半透膜。
?18整合劑
chelatingagent?能與金屬離子結合形成螯合物得物質。
19整平劑?levelingagent?在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性,以獲得平整光滑鍍層得添加劑。?
20整流器
rectifier
把交流電直接變為直流電得設備.HYPERLINK"”\t"right"鍍覆方法1化學氣相沉積chemicalvapordeposition?用熱誘導化學反應或蒸氣氣相還原于基體凝聚產生沉積層得過程。?
2物理氣才目沉積physicalvapordeposition?通常在高真空中用蒸發與隨后凝聚單質或化合物得方法沉積覆蓋層得過層.
3化學鈍化chemicalpassivation
用含有氧化劑得溶液處理金屬制件,使其表面形成很薄得鈍態保護膜得過程。
4化學氧化chemicaloxidation
通過化學處理使金屬表面形成氧化膜得過程。
?5陽極氧化anodizing
金屬制件作為陽極在一定得電解液中進行電解,使其表面形成一層具有某種功能(如防護性,裝飾性或其它功能)得氧化膜得過程。?
6化學鍍(自催化鍍)autocalyticplating?在經活化處理得基體表面上,鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層得過程.
7激光電鍍1aserelectroplating?在激光作用下得電鍍。?
8閃鍍flash(flashplate)?通電時間極短產生薄鍍層得電鍍。?9電鍍electroplating?利用電解在制件表面形成均勻、致密、結合良好得金屬或合金沉積層得過程。?
10機械鍍mechanicalplating
在細金屬粉與合適得化學試劑存在下,用堅硬得小圓球撞擊金屬表面,以使細金屬粉覆蓋該表面。11浸鍍immersionplate
由一種金屬從溶液中置換另一種金屬得置換反應產生得金屬沉積物,例如:?Fe+Cu2+→Cu+Fe2+?
12電鑄electroforming
通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復制金屬制品(能將鑄模與金屬沉積物分開)得過程。?
13疊力口電流電鍍superimposedcurrentelectroplating
在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流得電鍍。??14光亮電鍍brightplating
在適當得條件下,從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層得電鍍。??15合金電鍍alloyplating
在電流作用下,使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積得過程。
16多層電鍍multiplayerplating?在同一基體上先后沉積上幾層性質或材料不同得金屬層得電鍍。??17沖擊鍍strikeplating?在特定得溶液中以高得電流密度,短時間電沉積出金屬薄層,以改善隨后沉積鍍層與基體間結合力得方法.
?18金屬電沉積metalelectrodeposition
借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相得過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。?
19刷鍍brushplating
用一個同陽極連接并能提供電鍍需要得電解液得電極或刷,在作為陰極得制件上移動進行選擇電鍍得方法.??20周期轉向電鍍periodicreverseplating
電流方向周期性變化得電鍍。21轉化膜conversioncoating
金屬經化學或電化學處理所形成得含有該金屬化合物得表面膜層,例如鋅或鎘上得鉻酸鹽膜或鋼上得氧化膜。
22掛鍍rackplating?利用掛具吊掛制件進行得電鍍.??23復合電鍍(彌散電鍍)positeplating?用電化學法或化學法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中得不溶性非金屬或其她金屬微粒同時沉積而獲得復合鍍層得過程.
?24脈沖電鍍pulseplating
用脈沖電源代替直流電源得電鍍.??25鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化)blueing(chemicaloxide)
將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中,使其表面形成通常為藍(黑)色得氧化膜得過程.?
26高速電鍍highspeedelectrodeposion
為獲得高得沉積速率,采用特殊得措施,在極高得陰極電流密度下進行電鍍得過程.??27滾鍍barrelplating
制件在回轉容器中進行電鍍。適用于小型零件.??28塑料電鍍platingonplastics?在塑料制件上電沉積金屬鍍層得過程。??29磷化phosphating?在鋼鐵制件表面上形成一層難溶得磷酸鹽保護膜得處理過程。]HYPERLINK”"\t”right"測試檢驗1大氣暴露試驗atmosphericcorrosiontest
在不同氣候區得暴曬場按規定方法進行得一種檢驗鍍層耐大氣腐蝕性能得試驗。?
2中性鹽霧試驗(NSS試驗)neutralsaltspraytest(NSS—test)
利用規定得中性鹽霧試驗鍍層耐腐蝕性。
?3不連續水膜waterbreak?制件表面因污染所引起得不均勻潤濕性而使其水膜不連續得現象,這就是一種檢查清洗程度得方法。
4pH計pHmeter?測定溶液pH值得儀器。
5孔隙率porosity?單位面積上針孔得個數.?
6內應力internalstress
在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結構得變化,使鍍層被拉伸或壓縮,但因鍍層已被固定在基體上,遂使鍍層處于受力狀態,這種作用于鍍層得內力稱為內應力。
?7電導儀conductivitygauge?測量電解質溶液電導率得儀器。?
8庫侖計(電量計)coulombmeter
根據電解過程中電極上析出物得質量或體積(對于氣體)來計量通過電量得儀器。
?9旋轉圓盤電極rotatingdiskelectrode?測定溶液體系得擴散系數與電化學參數得一種電極。它就是將金屬棒嵌于同心塑料圓筒中,金屬棒底面為電極得工作面,電極同轉動馬達得轉動軸連接,整體固定在穩定得座架上,電極工作面垂直轉軸,其圓心對準轉軸心。這樣,電極轉動時緊貼電極工作面得液相建立起一個厚度與轉速有關得均一、穩定得擴散層.?
10旋轉環盤電極rotatingringdiskelectrode?環盤電極就是在圓盤電極得工作面上裝有與其同心得環得電極,環與圓盤之間用薄層絕緣材料隔離.環電極用來檢測圓盤電極上得可溶性反應產物,環盤電極也就是電化學測試常用得電極.11針孔pores?從鍍層表面貫穿到鍍層底部或基體金屬得微小孔道。?
12銅加速鹽霧試驗(CASS試驗)copperacceleratedsaltspray(CASStest).?用規定含銅鹽與醋酸得氯化鈉水溶液作噴霧劑而進行得一種加速腐蝕試驗。??13參比電極referenceelectrode?平衡電極電勢非常穩定與高度可逆得半電池,它可同另一半電池構成原電池以確定后者得電極電勢.
14甘汞電極calomelelectrode
由汞、氯化亞汞與一定濃度(例如飽與溶液)得氯化鉀溶液組成得半電池。
15可焊性solderability?鍍層表面被熔融焊料潤濕得能力。?
16硬度hardness
鍍層抵抗其它物體刻劃或壓入其表面得能力,就是鍍層得一項重要機械性能。根據測定方法得不同可用不同量值表示硬度,如布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度、肖氏硬度與努氏硬度等。硬度常用顯微硬度計測定。
?17金屬變色tarnish?由于腐蝕而引起得金屬或鍍層表面色澤得變化,如發暗、失色等.
18點滴腐蝕試驗droppingcorrosiontest
讓特定得腐蝕液有控制地滴在試樣表面上,以檢驗試樣表面保護層耐蝕性得試驗方法。??19玻璃電極glasselectode
利用薄玻璃膜將兩種溶液隔離而產生電勢差得電極,常用于測量溶液pH值。
20結合力adhesion?鍍層與基體材料之間結合強度得量度,可用使鍍層與基體分離所需得力表示。21哈林槽Haringcell
用絕緣材料制成得矩形槽,槽中陽極分別對應遠近兩個陰極,用來估計鍍液分散能力及電極極化程度得裝置。
22恒電勢法potentiostaticmethod
為了得出電極電勢與電流密度得關系曲線,可控制研究電極得電極電勢,使其按一定得規律變化,同時測定相應得電流密度得方法。??23恒電流法galvanostaticmethod
為了得出電流密度與電極電勢得關系曲線,可控制研究電極得電流密度,使其按一定得規律變化,同時測定相應得電極電勢得方法。??24交流電流法a、cmethod
用小幅度正弦波交流電激勵電極,從其電極電勢得響應,可以求得電極過程得某些參數得方法.?
25樹枝狀結晶trees
電鍍時在陰極上(特別就是邊緣與其她高電流密度區)形成得粗糙、松散得樹枝狀或不規則突起得沉積物。??26脆性brittleness?鍍層所能承受變形程度得能力,它主要決定于鍍層材料及其內應力。??27起皮peeling?鍍層呈片狀脫離基體得現象。
?28起泡blister
在電鍍層中由于鍍層與底金屬之間失去結合力而引起一種凸起狀缺陷.?
29剝離spalling
由于某些原因(例如不均勻得熱膨脹或收縮)引起得鍍層表面層得碎裂或脫落.
30桔皮orangepeel
類似于桔皮波紋外觀得表面處理層。HYPERLINK""\t"right"鍍前鍍后處理1鍍前處理preplating
為使制件材質暴露出真實表面與消除內應力及其她特殊目得所需除去油污、氧化物及內應力等種種前置技術處理。
?2鍍后處理postplating?為使鍍件增強防護性能、裝飾性及其她特殊目得而進行得(如鈍化、熱熔、封閉與除氫等等)電鍍后置技術處理。
3化學拋光chemicalpolishing
金屬制件在一定得溶液中進行處理以獲得平整、光亮表面得過程.
4化學除油alkalinedegreasing?借皂化與乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污得過程。
?5電拋光electropolishing?金屬制件在合適得溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑、光亮得過程。?
6電解除油electrolyticdegreasing
金屬制件作為陽極或陰極在堿溶液中進行電解以清除制件表面油污得過程。
?7電解浸蝕electrolyticpickling
金屬制件作為陽極或陰極在電解質溶液中進行電解以清除制件表面氧化物與銹蝕物得過程.??8浸亮brightdipping
金屬制件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面得過程。?
9機械拋光mechanicalpolishing?借助高速旋轉得抹有拋光膏得拋光輪以提高金屬制件表面平整與光亮程度得機械加工過程。
?10有機溶劑除油solventdegreasing?利用有機溶劑清除制件表面油污得過程.?
11光亮浸蝕brightpickling
用化學或電化學方法除去金屬制件表面得氧化物或其她化合物使之呈現光亮得過程。
?12粗化roughening
用機械法或化學法使制件表面得到微觀粗糙,使之由憎液性變為親液性,以提高鍍層與制件表面之間得結合力得一種非導電材料化學鍍前處理工藝.?
13敏化sensitization?將粗化處理過得非導電制件于敏化液中浸漬,使其表面吸附一層還原性物質,以便隨后進行活化處理時,可在制件表面還原貴金屬離子以形成"活化層"或”催化膜”,從而加速化學鍍反應得過程。
14汞齊化amalgamation(bluedip)
將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中,使制件表面形成汞齊得過程。
15刷光brushing?旋轉得金屬或非金屬刷輪(或刷子)對制件表面進行加工以清除表面上殘存得附著物,并使表面呈現一定光澤得過程。16乳化除油emulsiondegreasing?用含有有機溶劑、水與乳化劑得液體除去制件表面油污得過程。?
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