F-工作指引文件名稱:德森印刷機工作指引文件編號:版次:1部門:SMT制定/日期:陳海波2011/12/08審批/日期:楊正平2011/12/08生效日期:08/12/2011控正本印章:___________受控副本印章:_____________會簽欄部門負責人簽署日期工作指引部門文件名稱:德森印刷機工作指引版次:1SMT文件編號:第1頁共2頁一.目的:正確操作、參數設定與保養德森印刷機二.范圍:適用于德森印刷機三.工序/步驟:3.1開機3.1.1開機前檢查機臺內有無異物，確認一切正常后方可開機.3.1.2將機器氣源開關由“OFF”打至“ON”電源開關由“OFF”打至“ON”，機器開始啟動，并引導系統程序3.1.3機器系統引導完成后，打開德森印刷軟件.3.1.4以上操作過程中有任何疑問，應通知技術人員處理.3.2操作3.2.1檢查氣源氣壓，在5.0±0.5kgf/cm的范圍內.3.2.2根據不同機型，選用相應的網板，機器程序.3.2.3生產前對機器進行檢查.3.2.4在機器主菜單畫面，點擊“初始化”鍵，使機器回原點.3.2.5添加錫膏后，點鍵“生產開始”鍵(F8)，進行正常生產.3.3關機3.3.1生產完成后，點擊“主菜單”鍵(F1)使機器出現主菜單畫面.3.3.2在機器主菜單畫面點擊“初始化”鍵，使機器回原點.3.3.3待機器回原點后，點擊“關機”鍵，機器自行關閉應用程序，顯示操作系統畫面，此時點擊顯示屏左下角的“開始”按鈕，出現關機提示對話框選擇“關機”項，點擊“確認”鍵，機器自行關閉系統.3.3.4關閉總電源由“ON”打至“OFF”，關閉氣源開關由“ON”打至“OFF”.3.3.5清潔網板、刮刀.3.4基本參數設定3.4.1測量基板的長、寬、厚度標示點的坐標，以實際值輸入相應位置.3.4.2清潔綱板參數設定，一般以IC/BGA組件的引腳間距做為設定的依據，間距越細則清潔的頻率越高，間距0.5mm或者以下的基板一般每20塊板或以下清潔一次，0.5mm間距以上的基板每40塊或者以下清潔一次.3.4.3刮刀下降微調須調整在-0.20mm~-1.8mm.3.4.4刮刀速度的參數設定，一般以IC/BGA組件的引腳間距做為設定的依據，間距越細則印刷速度越慢，間距0.5mm或者以下的基板一般設定印刷速度為20~50mm/s，0.5mm間距以上的基板一般設定印刷速度為50~100mm/s.3.4.5板脫模參數設定，一般只要求對每一階段（即模板與基板剛分離階段）進行控制，要求控制調試距離為2~3mm，脫模速度以IC/BGA組件的引腳間距做為設定的依據，間距越細則脫模速度越慢，間距0.5mm或者以下的基板一般為0.2~0.5mm/s，0.5mm間距以上的基板一般為0.5~2.0mm/s.

工作指引部門文件名稱:德森印刷機工作指引版次:1SMT文件編號:第2頁共2頁3.5保養SMT保養周期為：日保養、周保養、月保養和季保養.保養內容：A、表面清潔B機械傳動部分C.電氣控制部分3.5.1.表面清潔（日保養）a.用濕毛巾擦試機器表面，使其清潔。3.5.2機械傳動部分(周保養)a.板寬調節絲桿和導軌用碎布抹去污物再涂上黃油b.印刷行程導軌用碎布抹去污物再涂上黃油c.印刷頭行程用碎布去污物再涂上黃油d.攝像傳動桿與導軌用碎布抹去污物再涂上黃油e.平臺移動絲桿和導軌用碎布抹去污物再涂上黃油f.自動清洗網板傳動桿用碎布抹去污物再涂上黃油3.5.3電氣控制部分(周保養)用碎布清潔各窗口傳感器的臟污3.5.4電氣控制部分(月保養)a.檢查各種電纜線有無破損、接插頭是否牢固b.清潔真空泵過濾芯片c.檢查各氣管有無破損老化變形漏氣d.查看各氣缸開啟氣源有否漏氣e.攝像頭鏡片用鏡頭專用紙清潔鏡片3.5.5電氣控制部分(季保養)清掃主機箱各電路板灰塵3.5.6設備保養完畢,如實填寫《SMT設備定期保養記錄表》四.相關記錄名稱:《SMT設備定期保養記錄表》五.注意事項5.1保養過程中應關掉機器的電源和氣源.5.2本指引應嚴格執行并如實作好保養記錄.5.3在全自動狀態下，禁止將身體伸入機器內，嚴禁兩人同時操作一臺機器.5.4需按正常程序關機，禁止在機器自行關閉操作系統前切斷總電源.5