精品研報·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢出品芯片精品研報·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢出品芯片智研產(chǎn)業(yè)百科·產(chǎn)業(yè)研究第一站/芯片/實用的產(chǎn)研百科工具芯片TOC\o"1-5"\h\z\u一、定義及分類 1二、行業(yè)政策 21、主管部門和監(jiān)管體制 22、行業(yè)相關(guān)政策 2三、行業(yè)壁壘 41、技術(shù)及產(chǎn)品壁壘 42、資金及規(guī)模壁壘 43、市場及客戶壁壘 4四、產(chǎn)業(yè)鏈 51、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 52、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析 6（1）杭州士蘭微電子股份有限公司 6（2）珠海航宇微科技股份有限公司 7五、行業(yè)現(xiàn)狀 8六、發(fā)展因素 91、有利因素 9（1）產(chǎn)業(yè)政策有力支持 9（2）發(fā)展空間持續(xù)擴(kuò)大 9（3）國產(chǎn)替代進(jìn)程加快 92、不利因素 9（1）人才儲備不足 9（2）企業(yè)資金實力相對不足 10（3）國際認(rèn)可度有待提升 10七、競爭格局 11八、發(fā)展趨勢 12一、定義及分類芯片通常是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后可以立即使用的獨立的整體。使用單晶硅晶圓用作基層，利用微影、擴(kuò)散等技術(shù)制成金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管或雙極結(jié)型晶體管等組件，使用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，即完成芯片制作。按功能不同可分為計算芯片、存儲芯片、感知芯片、通信芯片、能源芯片五大類。二、行業(yè)政策1、主管部門和監(jiān)管體制芯片制造企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，面向市場自主經(jīng)營，自主承擔(dān)市場風(fēng)險。芯片行業(yè)的主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，主要負(fù)責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。行業(yè)自律組織為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，主要負(fù)責(zé)貫徹落實政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場研究，向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。2、行業(yè)相關(guān)政策芯片是國家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，為中國新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的強(qiáng)勁推動力量。2023年為了鼓勵行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國各級政府及相關(guān)主管部門先后出臺了《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》等一系列針對芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調(diào)制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器和跨阻抗放大器芯片；著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對接交流等舉措。此外，我國政府還提供了財政、稅收、融資等資金支持，為我國芯片實現(xiàn)技術(shù)突破提供了良好的政策及市場環(huán)境。三、行業(yè)壁壘1、技術(shù)及產(chǎn)品壁壘合格的芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標(biāo)滿足市場要求，還需要能適用于市場上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求芯片企業(yè)具備從產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、應(yīng)用到系統(tǒng)平臺等全方位的技術(shù)儲備。同時，下游不同廠商或同一廠商產(chǎn)品型號不同，需要的芯片產(chǎn)品類型也不盡相同。下游廠商為降低運營及采購成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，更傾向于選擇能提供完整解決方案的芯片廠商。從而構(gòu)成一定的技術(shù)和產(chǎn)品壁壘。2、資金及規(guī)模壁壘芯片企業(yè)為保持產(chǎn)品競爭力，需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。但芯片研發(fā)投入高、周期長、風(fēng)險大，且在研發(fā)階段需要反復(fù)修改、反復(fù)投入，回報周期過長，從而形成較高的資金壁壘。此外，芯片產(chǎn)品單位售價相對較低，但芯片研發(fā)、生產(chǎn)投入大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場銷售數(shù)量需達(dá)到一定規(guī)模才能實現(xiàn)盈虧平衡。具備一定規(guī)模的芯片廠商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔(dān)、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價能力、日常運營等方面存在優(yōu)勢，以搶占更多的市場份額，從而對規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。3、市場及客戶壁壘芯片下游應(yīng)用包括移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車、軍事等高端消費領(lǐng)域，其對于芯片的可靠性以及穩(wěn)定性要求較高。因此，下游客戶在選擇芯片供應(yīng)商時極為嚴(yán)格謹(jǐn)慎，通常需經(jīng)過長期產(chǎn)品審核和驗證才能進(jìn)入其供應(yīng)體系。同時，芯片產(chǎn)品一旦進(jìn)入下游供應(yīng)體系，客戶基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會輕易切換供應(yīng)商，從而形成較高的市場及客戶壁壘。四、產(chǎn)業(yè)鏈1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為集成電路設(shè)計、單晶硅片等核心材料以及晶圓制造、封裝、測試等設(shè)備。其中，集成電路設(shè)計是產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心，隨著國家政策紅利的持續(xù)釋放，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注以及更持續(xù)資本助力，從而加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與變革，國產(chǎn)替代趨勢明顯，產(chǎn)品供應(yīng)相對充足。同時，我國硅等半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)、加工成本逐步降低，使芯片制造企業(yè)盈利空間進(jìn)一步擴(kuò)大，有利于產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋移動通信、計算機(jī)、消費電子、家用電器、汽車、軍事等多個領(lǐng)域。芯片作為電子產(chǎn)品以及軟件系統(tǒng)的“大腦”，對下游產(chǎn)業(yè)沖擊高端市場具有重要作用。全球步入信息時代，我國順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，大力推動電子產(chǎn)品、智能設(shè)備的市場化應(yīng)用及普及，并通過生產(chǎn)技術(shù)升級豐富產(chǎn)品功能、降低產(chǎn)品價格，擴(kuò)大高端產(chǎn)品市場需求。下游的需求升級和行業(yè)發(fā)展為芯片帶來全新的市場增量。中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析（1）杭州士蘭微電子股份有限公司杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，專注于集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)務(wù)，是國內(nèi)主要的綜合型芯片設(shè)計與制造上市企業(yè)之一。2023年士蘭微聚焦高端客戶和高門檻市場，重點瞄準(zhǔn)當(dāng)前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，利用多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線優(yōu)勢，加大新技術(shù)新產(chǎn)品開發(fā)投入，實現(xiàn)業(yè)績提升。2023年前三季度，士蘭微營業(yè)收入為68.99億元，同比增長10.49%。企業(yè)主營產(chǎn)品包括集成電路和分立器件5吋、6吋、8吋芯片以及發(fā)光二極管芯片。2023年上半年，士蘭微集成電路和分立器件5吋、6吋芯片產(chǎn)量為106.47萬片，同比下降16.6%；集成電路和分立器件8吋芯片產(chǎn)量為34.67萬片，同比增長11.34%；發(fā)光二極管芯片產(chǎn)量為1318.15億顆，同比下降20.67%。（2）珠海航宇微科技股份有限公司珠海航宇微科技股份有限公司成立于2003年，主要經(jīng)營宇航嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/微系統(tǒng)的研制、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售等業(yè)務(wù)，是我國宇航SPARCV8處理器SOC芯片的標(biāo)桿企業(yè)、SIP立體封裝微系統(tǒng)的開拓者，解決了我國宇航電子系統(tǒng)核心處理器及微系統(tǒng)國產(chǎn)化、自主可控、高性能、高可靠等問題。2023年企業(yè)緊跟市場需求推動新產(chǎn)品技術(shù)升級，開展SoC、SiP、宇航總線新技術(shù)新產(chǎn)品預(yù)研，保持公司宇航電子技術(shù)的領(lǐng)先地位。2023年上半年，航宇微芯片業(yè)務(wù)收入為1.05億元，同比增長16.24%；毛利率為79.05%。五、行業(yè)現(xiàn)狀近年來，由于智能手機(jī)、個人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)波動上漲的趨勢。2022年全球芯片市場規(guī)模已達(dá)5430.1億美元。隨著中國芯片制造工藝不斷進(jìn)步以及高端人才不斷涌現(xiàn)，國產(chǎn)芯片實現(xiàn)核心技術(shù)突破，存儲芯片、模擬芯片、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)空白得以填補(bǔ)。2023年受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國家政府采取“單邊主義”貿(mào)易政策的影響，全球芯片出貨量有所下降，市場規(guī)模增速放緩。2023年全球芯片市場規(guī)模約為5593.9億美元。同時，在我國利好政策的引導(dǎo)下，國產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的進(jìn)程明顯加快。2023年上半年，我國數(shù)十座芯片工廠實現(xiàn)量產(chǎn)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能持續(xù)釋放，中國芯片市場份額有望進(jìn)一步提升。六、發(fā)展因素1、有利因素（1）產(chǎn)業(yè)政策有力支持芯片是代表國家科技水平的標(biāo)志性行業(yè)之一，對國民經(jīng)濟(jì)和國家戰(zhàn)略發(fā)展具有重要影響。目前，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐步向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，為緊跟市場潮流趨勢，我國出臺了一系列財政、稅收、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策。同時，國家還將高端通用芯片列為16個國家中長期重大科技專項之一，與載人航天與探月工程、重大新藥創(chuàng)制等具有同等戰(zhàn)略意義。國家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進(jìn)了國產(chǎn)芯片的創(chuàng)新發(fā)展，提高了國內(nèi)芯片企業(yè)的整體競爭力。（2）發(fā)展空間持續(xù)擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，以及工業(yè)控制、汽車電子等主要下游制造行業(yè)升級轉(zhuǎn)型，成為國內(nèi)芯片市場規(guī)模增長的重要推動力。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實力以及整合資源能力不斷增強(qiáng)，我國已形成多個全鏈條全要素的特色產(chǎn)業(yè)集群，推動國內(nèi)芯片市場空間持續(xù)擴(kuò)大，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。（3）國產(chǎn)替代進(jìn)程加快國內(nèi)芯片制造技術(shù)的日益成熟，疊加封裝和測試工藝水平的快速進(jìn)步，使得國產(chǎn)芯片單位成本逐步降低，芯片產(chǎn)品的性價比不斷提升，從而提升國產(chǎn)芯片產(chǎn)品市場競爭力，吸引大量下游客戶以國產(chǎn)芯片替換昂貴進(jìn)口芯片。同時，國際貿(mào)易環(huán)境不確定因素日益增多，我國面臨國外技術(shù)壟斷、進(jìn)口限制等風(fēng)險，國產(chǎn)替代成為芯片發(fā)展的必然趨勢，為國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展提供重大機(jī)遇。2、不利因素（1）人才儲備不足芯片在電路設(shè)計、軟件開發(fā)、封裝測試等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求，目前在政策、資本等的支持下，我國已經(jīng)積累了一批中高端人才。但基于國內(nèi)芯片發(fā)展速度較快且人才培養(yǎng)周期較長，我國芯片技術(shù)人才，尤其是專業(yè)能力強(qiáng)、技術(shù)水平高且經(jīng)驗豐富的領(lǐng)軍型人才的需求缺口仍然較大。未來一段時間，高端芯片人才匱乏仍然是制約國產(chǎn)芯片高質(zhì)量發(fā)展的瓶頸之一。（2）企業(yè)資金實力相對不足國際市場上主流的芯片企業(yè)大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展，具備一定的市場資源以及資產(chǎn)實力。盡管我國政府對芯片發(fā)展高度重視，但由于大部分芯片企業(yè)發(fā)展時間相對較短，融資渠道及融資能力欠缺，導(dǎo)致資金實力普遍不足，無法支撐大規(guī)模產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)發(fā)展存在滯后性。同時，芯片研發(fā)、生產(chǎn)投資回報周期較長，部分投資者不愿面臨投資失敗的巨大風(fēng)險，導(dǎo)致我國芯片投資規(guī)模較小，行業(yè)發(fā)展受限。（3）國際認(rèn)可度有待提升長期以來，我國芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端市場，高端產(chǎn)品供給不足，導(dǎo)致大部分產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能無法得到國際先進(jìn)企業(yè)的認(rèn)可。同時，部分國內(nèi)芯片制造企業(yè)專注于產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計，但對產(chǎn)品及企業(yè)的市場營銷不夠重視，尚未建立起全球性的品牌形象，即使自身產(chǎn)品在性能、可靠性上已經(jīng)達(dá)到了國外廠商同等的水平，但在國際市場，特別是面對國際高端市場時，競爭力明顯偏弱。七、競爭格局從全球芯片發(fā)展格局來看，國際一流芯片供應(yīng)商德州儀器、亞德諾、思佳訊、Infineon、意法半導(dǎo)體等依托資金、技術(shù)、品牌知名度等方面的積累，在全球市場上形成領(lǐng)先優(yōu)勢，市場份額位居前列。隨著中國整體信息化水平不斷提升，國內(nèi)芯片設(shè)計、制造技術(shù)取得長足進(jìn)步，國內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)北斗星通、士蘭微、華為海思、華微電子等憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源逐步聚集，增強(qiáng)企業(yè)自主研發(fā)能力，大幅提升品牌知名度和產(chǎn)品競爭力，成為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。八、發(fā)展趨勢當(dāng)前，移動化、智能化、互聯(lián)網(wǎng)化和低功耗化的發(fā)展趨勢為大容量、高處理速度的芯片帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，全球一流芯片廠商開始對下一代芯片產(chǎn)品進(jìn)行布局。未來，嵌入式、獨立式非易失性存儲器以及功率器件、模擬與電